CN103467095A - 可低温烧结的微波介电陶瓷SrCuV2O7及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可低温烧结的微波介电陶瓷SrCuV2O7及其制备方法。可低温烧结的微波介电陶瓷的化学组成为SrCuV2O7。（1）将纯度为99.9%以上的SrCO3、CuO和V2O5的原始粉末按SrCuV2O7化学式称量配料。（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在600℃大气气氛中预烧6小时。（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在810~840℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，剂量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷在810~840℃烧结良好，其介电常数达到15～16，品质因数Qf值高达54000-65000GHz，谐振频率温度系数小，在工业上有着极大的应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及介电陶瓷材料，特别是涉及在微波频率使用的介质基板、谐振器和滤波器等微波元器件的微波介电陶瓷材料及其制备方法。
背景技术
微波介电陶瓷是指应用于微波频段（主要是UHF、SHF频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片和介质导波回路等元器件，是现代通信技术的关键基础材料，已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着十分重要的应用，在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。
应用于微波频段的介电陶瓷，应满足如下介电特性的要求：（1）系列化介电常数εr以适应不同频率及不同应用场合的要求;（2）高的品质因数Q值或介质损耗tanδ以降低噪音，一般要求Qf≥3000 GHz;(3) 谐振频率的温度系数τƒ尽可能小以保证器件具有好的热稳定性，一般要求-10/℃≤τƒ ≤+10 ppm/℃。国际上从20世纪30年代末就有人尝试将电介质材料应用于微波技术。
根据相对介电常数εr的大小与使用频段的不同，通常可将已被开发和正在开发的微波介质陶瓷分为4类。
（1）超低介电常数微波介电陶瓷，主要代表是Al2O3-TiO2、Y2BaCuO5、MgAl2O4和Mg2SiO4等，其εr≤20，品质因数Q×f≥50000GHz，τƒ≤10 ppm/°C。主要用于微波基板以及高端微波元器件。
（2）低εr和高Q值的微波介电陶瓷，主要是BaO-MgO-Ta2O5, BaO-ZnO-Ta2O5或BaO-MgO-Nb2O5, BaO-ZnO-Nb2O5系统或它们之间的复合系统MWDC材料。其εr=25～30, Q=(1～2)×104(在f≥10 GHz下), τƒ≈0。主要应用于f≥8 GHz的卫星直播等微波通信机中作为介质谐振器件。
（3）中等εr和Q值的微波介电陶瓷，主要是以BaTi4O9、Ba2Ti9O20和（Zr、Sn）TiO4等为基的MWDC材料,其εr＝35~40，Q=（6～9）×103（在f=3～－4GHz下），τƒ≤5 ppm/°C。主要用于4～8 GHz 频率范围内的微波军用雷达及通信系统中作为介质谐振器件。
（4）高εr而Q值较低的微波介电陶瓷，主要用于0.8～4GHz 频率范围内民用移动通讯系统，这也是微波介电陶瓷研究的重点。80年代以来，Kolar、Kato等人相继发现并研究了类钙钛矿钨青铜型BaO—Ln2O3—TiO2系列(Ln=La、 Sm、 Nd或Pr等,简称BLT系)、复合钙钛矿结构CaO—Li2O—Ln2O3—TiO2系列、铅基系列材料、Ca1-xLn2x/3TiO3系等高εr微波介电陶瓷，其中BLT体系的BaO—Nd2O3—TiO2材料介电常数达到90，铅基系列 (Pb,Ca)ZrO3介电常数达到105。
以上这些材料体系的烧结温度一般高于1300°C，不能直接与Ag和Cu 等低熔点金属共烧形成多层陶瓷电容器。近年来，随着低温共烧陶瓷技术（Low
Temperature Co-fired Ceramics, LTCC）的发展和微波多层器件发展的要求，国内外的研究人员对一些低烧体系材料进行了广泛的探索和研究，主要是采用微晶玻璃或玻璃-陶瓷复合材料体系，因低熔点玻璃相具有相对较高的介质损耗，玻璃相的存在大大提高了材料的介质损耗。因此研制无玻璃相的低烧微波介质陶瓷材料是当前研究的重点。我们对组成为SrCuV2O7的钒酸盐陶瓷进行了烧结特性与微波介电性能研究，结果发现该类陶瓷具有优异的综合微波介电性能同时烧结温度低于840°C，可广泛用于各种谐振器和滤波器等微波器件的制造，可满足低温共烧技术及微波多层器件的需要。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有低损耗与良好的热稳定性，同时烧结温度低的微波介电陶瓷材料。
本发明的微波介电陶瓷材料的化学组成式为：SrCuV2O7。
所述微波介电陶瓷的制备方法具体步骤为：
（1）将纯度为99.9%以上的SrCO3、CuO和V2O5的原始粉末按SrCuV2O7化学式称量配料。
（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在600℃大气气氛中预烧6小时。
（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在810~840℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，剂量占粉末总质量的3%。
本发明制备的陶瓷在810-840℃烧结良好，其介电常数达到15～16，品质因数Qf值高达54000-65000GHz，谐振频率温度系数小，因此在工业上有着极大的应用价值。
具体实施方式
实施例：
表1示出了构成本发明的不同烧结温度的4个具体实施例及其微波介电性能。其制备方法如上所述，用圆柱介质谐振器法进行微波介电性能的评价；将SrCuV2O7粉料与占粉料质量20%的Ag粉混合、压制成型后，在840℃下烧结4小时；X 射线衍射物相分析与扫描电镜观察都显示SrCuV2O7与Ag没发生化学反应，即SrCuV2O7可以与Ag电极低温共烧。
本发明决不限于以上实施例。烧结温度的上下限、区间取值都能实现本发明，在此不一一列举实施例。
本陶瓷可广泛用于各种介质基板、谐振器和滤波器等微波器件的制造，可满足移动通信、卫星通信等系统的技术需要。
表1：
Claims (1)
1.一种钒酸盐作为可低温烧结的微波介电陶瓷的应用，其特征在于所述钒酸盐的化学组成为：SrCuV2O7；
所述钒酸盐的制备方法具体步骤为：
（1）将纯度为99.9%以上的SrCO3、CuO和V2O5的原始粉末按SrCuV2O7化学式称量配料;
（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在600℃大气气氛中预烧6小时；
（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在810~840℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，剂量占粉末总质量的3%。
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