CN103459914B - 用于半导体发光设备的泡壳以及半导体发光设备 - Google Patents

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Abstract

泡壳(101)设计用于半导体发光设备(100),其中,泡壳(101)是三维地伸展的,并且具有至少一个光学上有作用的表面结构(106)。半导体发光设备(100)具有至少一个半导体光源(114)和用于透射由至少一个半导体光源(114)发射的光的泡壳(101),其中,泡壳(101)包围至少一个半导体光源(114)。

Description

用于半导体发光设备的泡壳以及半导体发光设备
技术领域
本发明涉及到一种用于半导体发光设备的三维伸展的泡壳。本发明还包括一种具有这种泡壳的半导体发光设备。
背景技术
LED白炽灯改型灯是已知的,其具有发光二极管(LED)作为光源,并且由此设计用于代替传统白炽灯。为此白炽灯改型灯基本上不应该超过传统的白炽灯的尺寸。同时白炽灯改型灯应该像传统的白炽灯一样提供全方位的光分布。基于发光二极管的具有指向的发光特性,这种可能是不容易实现的。在运行时,由此必须对发光二极管进行充分的冷却,所以需要安装冷却体。但是冷却体会遮挡包围的空间的一部分,使得全方位的光发射更加困难。典型地发光二极管是由透光的泡壳环罩着。
一种可以至少几乎达到全方位照射的可能性,是通过在一个白炽灯改良型灯内使用多个发光二极管实现的,多个二极管指向不同的方向。发光二极管的这种叠加光分布构成了白炽灯改型灯整体发射模型。但是这种模型要么需要相对大面积使用发光二极管,要么需要对发光二极管进行复杂(并且由此耗费成本地安装)的布置。
还有一个其他的可以达到全方位光发射的可能性,就是在泡壳上覆盖发光物质(“Remote Phosphor”),其中,LED的发光材料将照射在其上的光部分地进行波长转换,而另一部分在不改变波长的情况下再次漫射。但是这种灯具制作复杂,因此造价昂贵。
另外一个可以达到全方位光发射的可能性,就是使用反射体。但是这种反射体也会投射出影子,并且造成效率损耗。
发明内容
本发明的目的就是至少部分地克服现有技术的不足,并且特别是提供一种简单且廉价地生产的、具有多方位照射的发光设备,特别是在白炽灯改型灯方面。
该目的通过用于半导体发光设备的(至少部分地)透光的泡壳来实现,其中,泡壳三维地伸展并且具有至少一个光学上有作用的表面结构。
也就是说在无需这种泡壳的光学作用的情况下不可发光的或仅很小程度地发光的角范围中,例如也在大于半空间的角范围中,三维的伸展设计(相对于基本上仅仅平面的,“二维的”盖板)能实现改善的大角度的光的发射。这种三维的伸展设计例如包括泡壳的拱形的形状,或者泡壳的直立的、向前敞开的形状。
通过泡壳表面结构,可以将光有目的地指向特别是有目的地转向预定的空间范围,特别是用于改善的大空间(特别是多方位)的发射。特别地,那么光可以增强地侧面地并且(相对于发光设备的纵向方向)向后发射。对于这种情况而言,即光在泡壳上出现明显的不均匀的空间分布,这特别地能实现大面积的光发射。借助这种表面结构,就可以至少部分地避免多个发光二极管的复杂的、特别是在不同的方向上的指向。此外,也不需要成本较高地对泡壳表面使用发光物质进行处理。此外,例如也放弃了附加的、专有的反光体或者导光体的设计。
半导体发光设备特别是理解为具有至少一个半导体光源的发光设备,特别是仅有一个半导体光源,特别是一个发光二极管或多个发光二极管。
优选地至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。当使用多个发光二极管时,这些发光二极管发出同色或者不同颜色的光。颜色可以为单色(如红色,绿色,蓝色等)或者多色(例如白色)。由至少一个发光二极管发射的光也可以是红外光(IR-LED)或者紫外光(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光;例如白色的混合光。至少一个发光二极管包括至少一个波长转换的发光物质(变换LED)。至少一个发光二极管可以以至少一个单独地封装的发光二极管的形式或以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片可以安装在共同基底(“Submount”)上。至少一个发光二极管可以装配有至少一个自身的和/或共同的镜头以进行光线导向,例如配置有至少一个菲涅尔透镜,准直光管等。替代无机发光二极管或者除了无机发光二极管之外,例如基于InGaN或者AlInGaP,一般也可以使用有机LED(OLED,例如聚合物OLED)。可替换地,至少一个半导体光源例如可以具有至少一个二极管激光器。
发光设备通常具有一个或者多个光学上有作用的表面结构。光学上有作用的表面结构可以是这样的表面结构,该表面结构将入射其上的光射线由于其形状明显地偏转,特别是明显强于没有形成结构的(平坦的)表面。
至少一个光学上有作用的表面结构可以存在于泡壳的内侧,和/或优选地存在于在泡壳的外侧。
一种改进方案提出,泡壳在周向方向上具有至少分区段地环绕的环形突起部(作为至少一个光学上有作用的表面结构)。通过突起部可以实现对由表面结构发出的光进行明显的指向。这种环形的突起部优选地在造型上为三角形,但是通常不仅限于三角形。多个环形突起部可以具有相同的或不同的尺寸和/或三角形状。然而突起部的造型形状并不局限并且可以至少分部段地设计为例如任意形状,多边形,弯曲形等等。
一种特殊的改进方案提出,环形突起部设计为菲涅尔环(Fresnel-Ring)的形式。这样能实现表面结构的透镜式的效果。
一种改进方案还提出,光学上有作用的表面结构具有至少一个凸出形成的凸起部和/或至少一个凹进形成的凹进部,这样就特别是能实现透镜式的设计。光学上有作用的表面结构例如也可能是枕形结构的形式。
另一种设计方案提出,泡壳具有带有空心圆柱形的基本形状的基础区域,环形突起部布置在基础区域的外侧的罩面处。这样特别有利于将光导向侧面以及导向后面(背向泡壳的纵向方向)。
一种设计方案还提出,泡壳是两侧敞开的,或者说泡壳的两个端面是敞开的。由此光不必穿过泡壳,可以部分地由敞开的端面发出。由此也特别简单地实现了至光源的空气输送,并且由此能实现特别有效的冷却。换句话说,这样安装在发光设备上的泡壳也称作顶部敞开的泡壳。
一种可替换的设计方案提出,将基础区域在一侧借助具有球形截面形的基本形状的遮盖区域来遮盖,或者说基础区域的端面借助具有球形截面形的基本形状的遮盖区域来遮盖。该遮盖区域可以对由泡壳环罩的半导体光源起到保护作用。该遮盖区域应该为自身光学上不起作用的,并且例如具有碗状形状。
一种可替换的设计方案还提出,基础区域在一侧借助具有漏斗形的基本形状的遮盖区域来遮盖,或者说基础区域的端面借助具有漏斗形的基本形状的遮盖区域来遮盖。漏斗形的基本形状能实现光分布的相对均衡的过渡,该光分布由向前指向的区域至侧面的区域。
此外一种设计方案提出,泡壳具有球形截面形的基本形状。这样的形状与传统的白炽灯十分相似。
另一种设计方案还提出,泡壳具有至少一个通孔。至少一个通孔可以作为光学上有作用的表面结构使用。至少一个通孔还可以作为透气孔使用,并且由此用于对光源进行改善的冷却。至少一个通孔用于固定泡壳,例如作为螺丝孔。至少一个通孔可以承担这些功能的多种。
另一种设计方案还提出,在至少一个通孔处固定光学件。这样能实现泡壳的灵活的设计方案,特别是在不同的应用情况下。特别是根据设计方案不同造型的光学件应用在同一基本形状上。此外,将表面结构的复杂的形状与相对简单的制造组合在一起,并且由此良好地接近于大角度光发射。光学件可以特别是侧面上超过其余的泡壳伸出,以便能实现有效的将光线发射向后面(向后半空间)。光学元件可以特别是与通孔一起示出光学上有作用的表面结构。
光学件特别地可以插入在相应的通孔中。光学件可以借助压配合,借助止动连接(Rastverbindung)、例如卡扣连接和/或借助附着连接(Haftverbindung)、特别是粘合连接固定在通孔处。
一种设计方案提出,至少一个通孔包括多个通孔,该多个通孔在泡壳的周向方向上间隔地、特别是等距地布置。由此能实现在周向方向上高度地均匀分布的光发射。通孔特别是可以分布在共同的、特别是水平的平面中。
另一种设计方案提出,泡壳在支承面处具有至少一个用于容纳至少一个光源的凹进处。由此至少一个光源的光可以基本上直接(并且不是通过由泡壳作为这样的覆盖的或包围的空间)入射至泡壳。这样设计的优势在于,可以将泡壳作为导光体,并且由此能实现特别有效的光分布。此外由泡壳覆盖的或包围的空间("泡壳空间")可以用于其它元件,例如用于驱动装置,这能实现特别紧凑的发光设备。
可替换地,泡壳可以至少部分侧面地包围至少一个半导体光源。特别是具有空心的至少两端敞开的、例如空心圆柱形的基本形状的基础区域可以侧面地包围至少一个半导体光源。
一种改进方案提出,电气和/或电子元器件载体、特别是驱动器模块至少部分地伸至由泡壳包围的空间中或者是布置在那里。由此能实现特别紧凑的发光设备。驱动器(模块)和/或泡壳的内侧特别地可以至少部分地设计为反射光的,以便减少光损失。此外还提供了热的优点,因为特别是在更下面布置的发光二极管上的热量输入是更小的,并且驱动器模块能通过敞开的泡壳和/或通孔实现附加的冷却。此外泡壳内侧的反射光设计能实现驱动器模块在视觉上的不可见性。特别是在存在驱动器时泡壳在泡壳内部具有一个或多个冷却通道,该冷却通道将泡壳空间与外侧连接。冷却通道也可以借助通孔来实现。
特别地泡壳可以设计为一体的。
泡壳可以是透明或半透明的。特别是半透明的泡壳可以导致就光线强度、亮度以及必要时颜色而言均匀化的光分布。半透明泡壳也可以是乳白色的。泡壳也可以具有散射颗粒,例如油水悬浮液,作为填充材料使用的散射颗粒或气体内含物(Gasinklusion)。
在泡壳处也可以存在至少一个改变波长的发光材料。
泡壳特别地可以由玻璃或塑料制成。
泡壳可以至少部分地进行反射光涂层处理。泡壳可以在其与泡壳空间相对的侧面处部分或者全部进行涂层处理。附加地或可替换地泡壳可以在其远离泡壳空间的外侧处部分地进行涂层处理。
泡壳基本上可以具有单壁或多壁。
该目的通过具有至少一个前面所述的透光泡壳的半导体发光设备来实现。
一个设计方案提出,半导体发光设备具有至少一个半导体光源,其中,透光的泡壳用于透射(Durchleiten)由至少一个半导体光源发射的光,并且其中该泡壳包围至少一个半导体光源,也就是说特别地从侧面包围,或从侧面以及从上面包围或者说覆盖该至少一个半导体光源。
一种设计方案还提出,至少一个半导体光源向前指向。其中特别是光源的指向理解为沿着发光设备的纵轴方向的方向(但是不一定是相应的主发射方向)。特别地在具有多个指向前方的光源时,那么安装明显容易。特别是可以将半导体光源布置在水平的顶盖区域上。
特别地发光设备的纵轴线可以由灯座的最底部的点延伸至最顶部的点,其中,最上部的点特别是可以通过泡壳的顶端构成。纵轴线应该基本上对应于发光设备和/或泡壳的对称轴。
此外一种设计方案提出,至少一个半导体光源的主发射方向指向侧面(该主发射方向与发光设备或泡壳的纵轴线不平行)。这样可以使大部分光向侧面或者向后面发射。半导体光源可以由此具有主发射方向,该主发射方向基本上与光学对称轴线一致(“在向前方向上照射的半导体光源”),并且然后倾斜地指向或安装。可替换地半导体光源可以向前指向或安装,但是半导体光源也具有与光学对称轴线不一致的主发射方向(“侧面照射的半导体光源”)。
优选的是,即半导体光源旋转对称地布置,这样可以有利于在周向方向上均匀的光分布以及简化的安装。
特别优选的是,相应的泡壳具有至少一个从属于半导体光源的通孔,其具有在其上固定的光学件。特别是应该给每一个半导体光源都配备光学件,该光学件位于相应的半导体光源的主发射方向的区域中。特别是可以使通孔的纵轴线与半导体光源的主发射方向一致,也就是说半导体光源指向通孔。
发光设备原则上是不受到限制的,并且可以包括照明系统,发光件和模块。由于泡壳的、特别简单的制造和紧凑的结构形式,特别优选的是具有灯作为发光设备的泡壳的应用。灯特别地可以是改型灯。
特别优选的设计方案提出,半导体发光设备是白炽灯改型灯。特别是在形成作为白炽灯改型灯的发光设备时,在不使用专用的反光件、发光材料区域等等的情况下,泡壳能实现增强的全方位的光发射。然而本发明并不仅仅局限于此,并且也可以包括其它种类的改型灯,例如卤素灯改型灯,带有发光材料管改型灯,或者线型灯改型灯(Linienlampe-Retrofitlampe)。
附图说明
在以下的附图中借助于实施例示意性地详细描述了本发明。在此为了清晰可见,相同的或起到相同作用的元件设有相同的参考标号。
图1在斜下的视图中示出根据第一实施方式的、与发光设备一起的泡壳;
图2在侧视图中示出具有根据第一实施方式的泡壳的发光设备;
图3在俯视图中示出根据第一实施方式的泡壳;
图4在侧视图中示出根据第二实施方式的、与多个发光二极管一起的泡壳;
图5在侧视切面图中示出具有发光二极管的根据第二实施方式的泡壳;
图6在斜下视图中示出根据第二实施方式的泡壳;
图7在侧视图中示出根据第三实施方式的泡壳;
图8在侧视切面图中示出根据第三实施方式的泡壳;
图9在侧视图中示出根据第四实施方式的、与发光二极管一起的泡壳。
具体实施方式
图1斜下视图中示出发光设备100的元件,即根据第一实施方式的、与发光装置102一起的泡壳101。图2在侧视图中示出具有泡壳101的发光设备100。图3在俯视图中示出泡壳101。
泡壳101具有球形截面形的、特别是至少近似与半球碗状的基本形状并且因而三维地扩展。泡壳101具有(前部的)顶端103以及(向后的或后面的)支承边缘104。泡壳101可以借助支承边缘104特别地安装在发光设备100的冷却体(无图示)上。泡壳101具有纵轴线L,该纵轴线穿过支承边缘104所限定的平面的中心延伸至顶端103。纵轴线L同时示出泡壳101的对称轴线。泡壳101限定以及环罩泡壳空间105。泡壳101特别地适用于以白炽灯改型灯形式的发光设备100,这是因为其为此特别设计为形状兼容的。
图2示出,即纵轴线L也作为发光设备100的纵轴线,纵轴线由通过灯座116形成的向后的端部延伸至顶端。
泡壳具有六个相同构造的光学上有作用的表面结构106,该表面结构在泡壳101中布置在最大侧面延伸的或者说最大直径的区域处,确切地说在周向方向上,也就是说在这里围绕纵轴线L旋转对称地转过60°地布置。
每一个表面结构106具有至少基本上垂直穿过泡壳101延伸的通孔107。从泡壳101的外侧108出发,将光学件109插至通孔107中并由此固定连接。
每一个光学件109具有空心圆柱形的基本形状,在其外部的罩面110处围绕两个环形突起部111,其具有相应的三角形轮廓。通过光学件109内壁形成的纵向孔112与泡壳101的纵轴线L垂直。在光学件109的区域中,支承边缘是向下突出的,由此能实现泡壳101的相对于其旋转位置围绕纵轴线L的准确定位。
光学件109可以对于简单的制造而言特别地分开地制造,并且随后固定在相应的通孔107处,例如通过压配合,夹配合和/或粘合连接等等。可替换地光学件109可以与泡壳101一体制成。
发光装置102可以具有一个或多个发光二极管114作为半导体光源。发光设备100或者说其至少一个发光二极管114在这里一般是向侧面发射。这特别意谓着,主发射方向倾斜地,特别是垂直于纵轴线L地存在。主发射方向可以理解为这样的发射方向,即其包括半导体光源的最大强度或者最大亮度。在发光设备100中其主发射方向(或相应的发光二极管114的主发射方向)指向通孔107以及纵向孔112并且延伸穿过纵向孔112。由此纵向孔112既可以作为透光孔也可以作为通气孔使用。
在此(这些)发光二极管114可以向前定向地安装,也就是说其安装在相对于纵轴线L水平的平面上,并且利用其自身的纵轴线平行于纵轴线L地指向。(这些)发光二极管114那么特别地具有这样的主发射方向,即该主发射方向与其纵轴线有所偏差(“侧向发射的发光二极管”114)。可替换地(这些)发光二极管114可以侧面定向地安装,也就是说,其安装在相对于纵轴线L不成水平的平面上并且利用其自身的纵轴线不平行于纵轴线地指向。(这些)发光二极管114那么特别地具有这样的主发射方向,即该主发射方向与其纵轴线没有偏差(“正向方向发光的发光二极管”114)。
由此,光学件109侧面地伸出越过其它的泡壳101,光可以由光学件109以简单的方式发射至与纵轴线L的方向反向指向的方向上(“向后”或“在向后的半空间中”),以便可以照射特别大的立体角区域。在此特别地发光设备100的存在于支承边缘104下部的冷却装置115就不是或基本不是障碍,因为光学件109特别地也可以侧面地通过冷却体115伸出。冷却体可以具有多个外侧的冷却条117,也具有用于容纳驱动器(无图示)的驱动器空腔(无图示)。
为了进一步地设置光发射模型,泡壳101的内侧113可以至少部分地设计为镜面反射或者漫反射的。
如果没有使用光学件109,可以将通孔107增加地用于空气传输。也可以不采用纵向孔112。
图4在侧视图中示出了发光设备200的根据第二实施方式的、具有多个发光二极管202的泡壳201。图5在侧切面图中示出元件201,202。图6在斜下视图中示出泡壳201。
在此泡壳201具有空心圆柱形的基础区域203,其外侧的罩面204具有在周向方向上(围绕纵轴线L)环绕的、侧面凸出的环形突起部205,以作为光学上有作用的表面结构。突起部205的设计类似于菲涅尔环。突起部205具有轮廓中三角形的形状,其中突起部205既不需要尺寸相同,也不需要形状相同。
内侧面206在轮廓中朝向其支承表面207的方向上扩展,以便在支承表面207中能为多个用于容纳分别至少一个(在这里向前定向地安装的)发光二极管202的凹进处208或凹槽提供空间。内侧206具有球截面形状。
通过泡壳201借助于支承表面207环罩着发光二极管202的方式,该泡壳因此围绕发光二极管。发光二极管202基本上完全地穿过支承表面207以及其凹进处208直接射进泡壳201中。由此发光二极管202特别地可以定向地安装,并且具有平行于纵轴线L的主发射方向。在这种情况下,泡壳201可以作为光导体或者光导体元件使用,并且增强地在环形突起部205的区域中将光向外投射。通过对环形突起部205的形状的设定以及指向,可以定义地调整与立体角有关的光分布。基础区域203为了遮盖向前(在纵轴线L的方向上)在其前部端面被遮盖区域209遮盖。
遮盖区域209具有漏斗形的基础形状,其具有平坦的底部210。从遮盖区域209的、作为光学上有作用的表面结构的其它的部分起作用的漏斗形的透光凸出部211出发在外侧上给出另一个环形的突出部212,以便在亮度上没有现实中明显的跳跃的情况下能实现至基础区域203的过渡。
泡壳201的内侧206在这里也可以至少部分地,包括完全地设计为镜面反射的或漫反射的。
泡壳201能实现特别地将驱动器或驱动器模块214无问题地安装在泡壳空间213中,因为泡壳空间213对于光线导向并不明显或仅仅轻微地影响。这样就能实现特别紧凑的发光设备200。同时光损失特别地保持较小。
图7在侧视图中示出根据第三实施方式的、具有泡壳301的发光设备300。图8在侧面切面图中示出了泡壳301。
泡壳301具有空心圆柱形的基础区域303,其外侧罩面304具有在周向方向上环绕的环形突起部305,该突起部与菲涅尔环类似作为光学上有作用的表面结构。环形突起部305在轮廓中具有三角形的形状,其中环形突起部305不必具有相同的尺寸,也必具有相同的三角形状。
与泡壳201相比,泡壳301具有以球形截面形的碗状形状的遮盖区域306,并且没有制成结构的表面。此外基础区域303具有垂直延伸的孔307,其将由泡壳301环罩的泡壳空间308与泡壳空间308的周围环境连接,以便能实现用于冷却(在前面方向上发射的)发光二极管202的空气交换。那么也以简单的方式实现了光分布,特别是更准确地控制发射进入前半空间,例如通过必要时不同的孔的直径。
泡壳301基本上不会将由发光二极管202向前发射的无法透过基础区域303的光转向,而在射到基础区域303上的光至少部分强化地侧面或向后转向。如果发光二极管202是在向前方向上发射的发光二极管,则透过碗状的遮盖区域306的光量要超过侧面发射的发光二极管的光量。
泡壳301的内侧309设计为球切面状,也可能至少部分地设计为镜面反射或漫反射的。
在此泡壳300设计为两部分,其中,基础区域303与遮盖区域306可以分开制造,并且在基础区域的上边缘中遮盖区域306可以安置在利用粘合剂310填充的槽中。
可替换地发光二极管202可以由泡壳301覆盖在孔307的区域中,并且由此射入孔307中。
图9在侧视图中示出根据第四实施方式的、具有泡壳401的发光设备400。泡壳401至少基本上与泡壳301的基础区域303相符,但是没有遮盖区域306。在此泡壳401也是两侧(上部和下部)敞开的。这样能实现在向前的方向上特别无损失的光发射。
当然本发明不仅仅局限于前面所示的实施例。
特别是不同的实施例可以互相交换或者组合使用。例如球形截面形的遮盖区域306可以具有一个或者多个表面结构106。
通常情况下,在泡壳中可以装入孔,以用于导光(特别是光发射模型的精细调节),空气冷却,和/或固定泡壳。
通常情况下,为了设定发射模型,可以对泡壳的内壁和/或外壁进行涂层,例如具有发光材料层和/或反射层。
参考标号表
100 发光设备
101 泡壳
102 发光装置
103 顶端
104 支承边缘
105 泡壳空间
106 表面结构
107 通孔
108 外侧
109 光学件
110 罩面
111 环形突起部
112 纵向孔
113 内侧
114 发光二极管
115 冷却体
116 灯座
117 冷却条
200 发光设备
201 泡壳
202 发光二极管
203 基础区域
204 罩面
205 环形突起部
206 内侧
207 支承面
208 凹进处
209 遮盖区域
210 底部
211 漏斗形凸出部
212 环形凸出部
213 泡壳空间
214 驱动器模块
300 发光设备
301 泡壳
303 基础区域
304 罩面
305 环形突起部
306 遮盖区域
307 孔
308 泡壳空间
309 内侧
310 胶粘剂
400 发光设备
401 泡壳
L 纵轴线。

Claims (7)

1.一种半导体发光设备,具有
-至少一个半导体光源和
-透光的、用于透射由所述至少一个半导体光源发射的光的泡壳,其中,所述泡壳
-三维地伸展并且
-具有多个光学上有作用的表面结构,
其中各个所述光学上有作用的表面结构包括穿过所述泡壳的通孔和光学件,
其中各个光学件被构造为可从所述泡壳的外侧插入相应的通孔并侧面地伸出越过泡壳。
2.根据权利要求1所述的半导体发光设备,其中,每一个光学件具有空心圆柱形基础。
3.根据权利要求2所述的半导体发光设备,其中,每一个光学件还包括至少两个环形突起部。
4.根据权利要求1所述的半导体发光设备,其中,所述泡壳包括向后的支承边缘。
5.根据权利要求1所述的半导体发光设备,其中,所述光学上有作用的表面结构在泡壳中布置在最大侧面延伸的区域处。
6.根据权利要求1所述的半导体发光设备,其中,至少一个半导体光源被构造为在侧面方向发光。
7.一种半导体发光设备,具有
-至少一个半导体光源和
-透光的、用于透射由所述至少一个半导体光源发射的光的泡壳,其中,所述泡壳
-三维地伸展并且
-具有多个光学上有作用的表面结构,
其中所述多个光学上有作用的表面结构包括多个穿过所述泡壳的通孔和多个光学件,
其中各个光学件包括空心圆柱形基础和在所述空心圆柱形基础外部的罩面处的两个环形突起部。
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