CN103442473A - 裂解管的加热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种裂解管的加热装置,涉及化工树脂加工技术领域。包括由变压器和饱和电抗器构成的磁性调压器;饱和电抗器每相有两个并联的饱和绕组和一个励磁绕组,各相的励磁绕组串联连接,饱和绕组的一端与变压器初级线圈的一端连接,另一相饱和绕组的一端与变压器初级线圈的另一端连接,变压器采用两组对称的次级线圈,次级线圈的初始端连接在一起并与裂解管的中点相连,次级线圈的另两端分别与所述裂解管的进口电极和出口电极连接。它可以解决因裂解管事故发生率高,造成维修费用高和生产效率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及化工树脂加工技术领域,尤其是一种用于将β蒎烯裂解为月桂烯的裂解器的裂解管的加热装置。
背景技术
目前,将β蒎烯裂解成为月桂烯,需要将常温下为液体的β蒎烯加热使其成为气体后,再将气体状态下的β蒎烯送进裂解管进行裂解,裂解这样的气体所需的温度高达550℃~650℃。现有的裂解设备中,裂解管进、出口的电极所接的是变压器的单一的线圈输出,所以电位不同,这样裂解管的进、出口法兰就必须装有耐高温的绝缘材料。而在如此高的温度下,绝缘材料会很容易老化,绝缘材料一老化绝缘强度就会降低,这样很容易引发事故。为了减少事故的发生率,就要经常更换绝缘材料,这样必然会增加维修费用,降低生产效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种裂解管的加热装置,它可以解决因裂解管事故发生率高,造成维修费用高和生产效率低的问题。
为了解决上述问题,本发明采用的技术方案是:这种裂解管的加热装置,包括由变压器和饱和电抗器构成的磁性调压器;所述饱和电抗器每相有两个并联的饱和绕组和一个励磁绕组,各相的励磁绕组串联连接,所述饱和绕组的一端与所述变压器初级线圈的一端连接,另一相饱和绕组的一端与所述变压器初级线圈的另一端连接;变压器采用两组对称的次级线圈,所述次级线圈的初始端连接在一起并与裂解管的中点相连,所述次级线圈的另两端分别与所述裂解管的进口电极和出口电极连接。
由于采用了上述技术方案,本发明与现有技术相比,具有的有益效果是:
由于裂解管的进、出口电极的电位相同,这样裂解管的进、出口法兰就不用装耐高温的绝缘材料,可以减少事故的发生率,降低维修费用,提高生产效率。
附图说明
图1是裂解管的加热装置的接线示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详述:
图1的裂解管的加热装置,磁性调压器由变压器2和饱和电抗器1构成,饱和电抗器1每相有两个并联的饱和绕组1-1和一个励磁绕组1-2,各相的励磁绕组1-2的一端串联连接;饱和电抗器1的A相励磁绕组1-2的一端与励磁回路的输出端的一端电连接,饱和电抗器1的B相励磁绕组1-2的一端与励磁回路的输出端的另一端电连接。变压器2采用两组同时绕制的对称的次级线圈;饱和电抗器1的A相饱和绕组1-1的一端与电源的一相电连接,另一端与变压器2的初级线圈的一端电连接,饱和电抗器1的B相饱和绕组1-1的一端与电源的另一相电连接,另一端与变压器2初级线圈的另一端电连接;变压器2次级线圈的初始端连接在一起并与裂解管3的中点相连,变压器2次级线圈的另两端分别与裂解管3的进口电极3-1和出口电极3-2连接。饱和电抗器1的电抗随励磁的电压变化而改变,变压器2的初级电压也跟着改变,变压器2次级输出电压得到控制,从而控制裂解管3的加热功率,智能控制仪通过检测裂解管的温度信号来控制励磁的直流电压,使裂解管3的加热温度稳定。
由于裂解管3的进口电极3-1、出口电极3-2分别与变压器2的两个次级线圈的同电位的两端连接,所以裂解管3的进口电极3-1、出口电极3-2的电位相同,这样裂解管3的进、出口法兰就不用装耐高温的绝缘材料,直接使用耐高温的石墨缠绕垫片,减少了故障的发生率,同时也减少了维修的次数,大大地提高了生产效率,降低了维修的费用。
Claims (1)
1.一种裂解管的加热装置,包括由变压器(2)和饱和电抗器(1)构成的磁性调压器;所述饱和电抗器(1)每相有两个并联的饱和绕组(1-1)和一个励磁绕组(1-2),各相的励磁绕组(1-2)串联连接,所述饱和绕组(1-1)的一端与所述变压器(2)初级线圈的一端连接,另一相饱和绕组(1-1)的一端与所述变压器(2)初级线圈的另一端连接,其特征在于:所述变压器(2)采用两组对称的次级线圈,所述次级线圈的初始端连接在一起并与裂解管(3)的中点相连,所述次级线圈的另两端分别与所述裂解管(3)的进口电极(3-1)和出口电极(3-2)连接。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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