CN103441355A - 新型fpc/ffc高频sata传输连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了新型FPC/FFC高频SATA传输连接器，包括连接器本体，其特征在于，所述连接器本体上设置有若干个用于外部端子插入的通孔，通孔内壁上设置有与外部端子连接的金属片，一部分金属片自顶端向连接器本体一侧引出若干个接地PIN，另一部分金属片自顶端向连接器本体另一侧引出若干个电源PIN和信号转接PIN，所述各接地PIN串联在一起，所述接地PIN、电源PIN和信号转接PIN的末端汇集在连接器本体上并形成与FPC/FFC连接的接线端子。可将FPC/FFC直接焊接在接线端子上，工艺简单、降低成本、避免转接损耗、克服连接器空间小的瓶颈。

Description

新型FPC/FFC高频SATA传输连接器
技术领域
本发明涉及一种连接器，尤其涉及新型FPC/FFC高频SATA传输连接器。
背景技术
目前Nootbook行业中，光驱一般都是采用在板端打件的方式连接组装， Nootbook板端均会配置与之对应的SATA端口，但是产品会有不同的尺寸如13.3寸、14寸、15寸等不同的规格，将SATA端口固定在板端上就不能匹配所有产品类型，通用性太差。因此工程师们尝试设计一种使用FFC（柔性扁平电缆）转接出来的方案，不同尺寸的Nootbook，主板共享，只需根据尺寸的变化设计不等长的FFC延长线即可。但FFC因结构关系在进行信赖性测试时，特性阻抗不能满足信号传输频率的要求，而且在焊接后增加了接触阻抗，更是不能符合测试要求。鉴于目前FFC的特性关系测试达不到要求，工程师们迫于无奈都会选用FPC（柔性线路板）代替FFC，但随之而来带来的困扰就是成本大幅提升。
使用FFC转接出来的方案存在以下问题：
1）工艺复杂且成本较高：加工过程中需要先将FFC焊接在PCB上，再将焊点焊接在PCB板，最后再进行装配，工艺复杂且增加PCB板作为转接，成本较高。
2）多次转接损耗大：因需要PCB板作转接，在转接的过程中造成信号衰减及EMI（电磁干扰）效果差的现象。
3）空间受限：增加PCB厚度，设计的厚度没有办法降低。
发明内容
针对上述问题，本发明提供新型FPC/FFC高频SATA传输连接器，可将FPC/FFC直接焊接在接线端子上，工艺简单、降低成本、避免转接损耗、克服连接器空间小的瓶颈。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
新型FPC/FFC高频SATA传输连接器，包括连接器本体，其特征在于，所述连接器本体上设置有若干个用于外部端子插入的通孔，通孔内壁上设置有与外部端子连接的金属片，一部分金属片自顶端向连接器本体一侧引出若干个接地PIN，另一部分金属片自顶端向连接器本体另一侧引出若干个电源PIN和信号转接PIN，所述各接地PIN串联在一起，所述接地PIN、电源PIN和信号转接PIN的末端汇集在连接器本体上并形成与FPC/FFC连接的接线端子。
使用时可将FPC/FFC直接焊接在接线端子处，电源和信号就会随着对应的电源PIN和信号转接PIN从连接器本体的一侧流入到通孔的金属片上，地线就会随着接地PIN从连接器本体的另一侧流入到对应的通孔的金属片上，而且所有的地线串联在一起，节约了接地PIN的材料、保证了连接器的安全性能；将接地信号与其它信号分开，上下双排PIN布局，克服了连接器空间小的瓶颈，加大了PIN之间的爬线距离且利于连接器的散热，外部端子插入通孔中即可实现电气连接，由于省去了PCB的转接，工艺简单、降低成本、避免转接损耗，厚度可比原来的设计降低1.2mm。
进一步的，所述接地PIN、电源PIN和信号转接PIN是弯折PIN，弯折部位呈弧形连接，有效的抑制尖端放电，降低EMI干扰。
进一步的，接线端子可设置在连接器本体的任意一个端面上，可根据需要选择，灵活性较大。
本发明的有益效果是：可将FPC/FFC直接焊接在接线端子上，工艺简单、降低成本、避免转接损耗、克服连接器空间小的瓶颈。
附图说明
图1是本发明FPC/FFC高频SATA传输连接器的结构示意图；
附图的标记含义如下：
1：连接器本体；2：通孔；3：接地PIN；4：电源PIN和信号转接PIN；5：接线端子；6：弯折部位。   
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
如图1所示，新型FPC/FFC高频SATA传输连接器，包括连接器本体1，连接器本体1上设置有若干个用于外部端子插入的通孔2，通孔2内壁上设置有与外部端子连接的金属片（图中未示出），外部端子插入通孔2后与金属片实现电气连接，每个通孔2对应一个金属片，这些金属片中，一部分金属片自顶端向连接器本体1一侧引出若干个接地PIN3，另一部分金属片自顶端向连接器本体1另一侧引出若干个电源PIN和信号转接PIN4，其中各接地PIN3串联在一起，接地PIN3、电源PIN和信号转接PIN4的末端汇集在连接器本体1上并形成与FPC/FFC连接的接线端子5。优选连接器本体1为塑料材质，接线端子5可设置在连接器本体1的任意一个端面上，可根据需要选择，灵活性较大。因此FPC/FFC可以从连接器的任意一个端面上引出。
使用时可将FPC/FFC直接焊接在接线端子5处，电源和信号就会随着对应的电源PIN和信号转接PIN4从连接器本体1的一侧流入到通孔2的金属片上，地线就会随着接地PIN3从连接器本体1的另一侧流入到对应的通孔2的金属片上，而且所有的接地PIN3串联在一起，节约了接地PIN3的材料、保证了连接器的安全性能；将接地信号与其它信号分开，上下双排PIN布局，克服了连接器空间小的瓶颈，加大了PIN之间的爬线距离且利于连接器的散热，外部端子插入通孔2中即可实现电气连接，由于省去了PCB的转接，工艺简单、降低成本、避免转接损耗，厚度可比原来的设计降低1.2mm。与传统的垂直型PIN不同，其中接地PIN3、电源PIN和信号转接PIN4是弯折PIN，弯折部位6呈弧形连接，可有效的抑制尖端放电，降低EMI干扰。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换，或者直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.新型FPC/FFC高频SATA传输连接器，包括连接器本体，其特征在于，所述连接器本体上设置有若干个用于外部端子插入的通孔，通孔内壁上设置有与外部端子连接的金属片，一部分金属片自顶端向连接器本体一侧引出若干个接地PIN，另一部分金属片自顶端向连接器本体另一侧引出若干个电源PIN和信号转接PIN，所述各接地PIN串联在一起，所述接地PIN、电源PIN和信号转接PIN的末端汇集在连接器本体上并形成与FPC/FFC连接的接线端子。
2.根据权利要求1所述的新型FPC/FFC高频SATA传输连接器，其特征在于，所述接地PIN、电源PIN和信号转接PIN是弯折PIN，弯折部位呈弧形连接。
3.根据权利要求2所述的新型FPC/FFC高频SATA传输连接器，其特征在于，所述接线端子设置在连接器本体的任意一个端面上。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的新型FPC/FFC高频SATA传输连接器，其特征在于，所述连接器本体是塑料材质。
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