CN103440021A - 笔记本电脑显示屏面框 - Google Patents

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Inventor
洪进兴
唐春茂
牛石建
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KUNSHAN CHANGYUN ELECTRONIC INDUSTRY Co Ltd
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KUNSHAN CHANGYUN ELECTRONIC INDUSTRY Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种笔记本电脑显示屏,特别涉及一种笔记本电脑显示屏面框,包括镁合金一次压铸成型的框架,所述框架四周设有多个定位孔和多个散热透气孔。本发明的笔记本电脑显示屏面框相对现有技术采用镁合金材料,并设有多个定位孔和散热透气孔,使得面框本身重量轻,体积小;且采用压铸成型工艺,使得面框平面度及厚度管控容易,精度更高。

Description

笔记本电脑显示屏面框
技术领域
本发明涉及一种笔记本电脑显示屏,特别涉及一种笔记本电脑显示屏面框。
背景技术
传统的笔记本电脑的显示屏面框主要采用塑胶成型或冲压成型,但面对更轻薄、更精确、更耐用的设计趋势,塑胶成型或冲压成型的笔记本电脑显示屏面框均难以达到要求,比如平面度误差较大、厚度存在极限值等。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种体积小、重量轻、精度高的笔记本电脑显示屏面框。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
一种笔记本电脑显示屏面框,包括镁合金一次压铸成型的框架,所述框架四周设有多个定位孔和多个散热透气孔。
进一步地,所述框架顶部设有多个开合强性磁铁槽。
进一步地,所述框架顶部中间设有一个摄像头安装槽。
进一步地,所述框架的一侧边设有一个电磁感应器槽。
所述面框面与面之间结合的部位均设有R角。
所述所述面框的平面度小于等于0.2mm。
所述面框的厚度范围为2.8mm-0.3mm。
本发明的有益之处在于:本发明的笔记本电脑显示屏面框相对现有技术采用镁合金材料,并设有多个定位孔和散热透气孔,使得面框本身重量轻,体积小;且采用压铸成型工艺,使得面框平面度及厚度管控容易,精度更高。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中附图标记的含义:1面框;10框架;11定位孔;12散热透气孔;13开合强性磁铁槽;14摄像头安装槽;15电磁感应器槽。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
如图1所示,本发明提供一种笔记本电脑显示屏面框1,包括镁合金一次压铸成型的框架10,框架10四周设有多个定位孔11和多个散热透气孔12。采用压铸成型工艺,定位孔11定位精准,误差小;多个散热透气孔12不仅具有散热透气的作用,更在装配过程中起到包胶定位作用;双重定位使得面框平面度的管控小于等于0.2mm。框架10顶部设有多个开合强性磁铁槽13,优选4个开合强性磁铁置于开合强性磁铁槽13中,使用过程中增强显示屏开合的方便性。框架10顶部中间设有一个摄像头安装槽14,方便安装笔记本电脑前置摄像头。框架10的一侧边设有一个电磁感应器槽15,电磁感应器槽15中装有睡眠磁铁,通过安装睡眠磁铁产生磁性,控制电子系统,使用时合上电脑显示屏,电脑即切换到睡眠状态。面框1面与面之间结合的部位均设有R角,该设计是防止应力的集中造成结合部位出现裂纹、冷接纹或背面缩陷等问题。面框1最厚处为2.8mm,最薄处为0.3mm。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种笔记本电脑显示屏面框,其特征在于,包括镁合金一次压铸成型的框架,所述框架四周设有多个定位孔和多个散热透气孔。
2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑显示屏面框,其特征在于,所述框架顶部设有多个开合强性磁铁槽。
3.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑显示屏面框,其特征在于,所述框架顶部中间设有一个摄像头安装槽。
4.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑显示屏面框,其特征在于,所述框架的一侧边设有一个电磁感应器槽。
5.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑显示屏面框,其特征在于,所述面框面与面之间结合的部位均设有R角。
6.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑显示屏面框,其特征在于,所述所述面框的平面度小于等于0.2mm。
7.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑显示屏面框,其特征在于,所述面框的厚度范围为2.8mm-0.3mm。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20131211