CN203745967U - 触控一体机支架转接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构,包括压铸铝转接架,该转接架一侧直接与显示主体相连,转接架另一侧与底座相连,所述转接架内侧与主板相连,转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区,且转接架的凸包面为平面,在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接板VESA,将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面,从而降低CPU和主板的温度,使电脑能够在正常温度下工作。
Description
技术领域
本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构,按国际专利分类表(IPC)划分属于触控一体机制造技术领域。
背景技术
目前,触控一体机(ALL IN ONE)的显示器设转接部件VESA,其功能主要是用来连接显示主体与底座,其材质主要使用钣金,易于模具成型,而触控一体机内的CPU、主板散热主要是在CPU 上方加一个厚实的散热块,再使用风扇将机箱内热量排出,起到散热效果,然而,CPU 散热块厚实笨重,主机内使用风扇功耗大,成本高,组装后的一体机整体结构厚达九十多毫米(mm),影响外观美观。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种触控一体机转接结构, 兼具CPU、主板的散热功能,替代原有厚实笨重的散热块,取消风扇,节约成本,整机总体厚度减少。
为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种触控一体机支架转接结构,包括压铸铝转接架,该转接架一侧直接与显示主体相连,转接架另一侧与底座相连,所述转接架内侧与主板相连,转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区,且转接架的凸包面为平面,在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。
进一步,所述的底座一体成型,其与转接架相连的部分为铝制后壳。
进一步,所述主板通过螺丝固定在转接架上,且主板的CPU及南北桥区正对着转接架相配合的凸包,转接架与底座的后壳部分相连,所述转接架与主板之间设有1mm厚的软硅胶散热片。
本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接架(也称为转接板VESA),将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面,从而降低CPU和主板的温度,使电脑能够在正常温度下工作。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型转接VESA与主板配合示意图。
图3是本实用新型转接VESA与显示主体配合示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例:请参阅图1至图3,一种触控一体机转接结构,包括压铸铝转接架1,该转接架1一侧直接与显示主体2相连,转接架另一侧与底座3相连,所述转接架1内侧与主板4相连,转接架1设有两凸包11、12对应主板上的CPU及南北桥区,且转接架1的凸包面为平面,在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片51、52以传递热量。本实用新型的底座3一体成型,其与转接架相连的部分为铝制后壳。如图2,本实用新型的主板4通过螺丝固定在转接架1上,且主板4的CPU及南北桥区正对着转接架1相配合的凸包,转接架1与底座3的后壳部分相连,所述转接架1与主板4之间设有1mm厚的软硅胶散热片51、52。
如图2及图3所示, 在CPU、南北桥上贴一块1mm厚的软硅胶散热片,用压铸铝为材质设计VESA,计算出2 个凸包的高度尺寸,将主板4通过螺丝固定在转接架VESA 上,因软硅胶散热片有一定的压缩比,可起到因VESA 的凸包面因加工倾斜而无法平贴CPU 表面造成散热不良的作用,所以硅胶散热片可完整的将CPU 和南北桥所产生的热量完全传递至VESA,因VESA 与后壳相连,后壳也是铝材质,增加了散热面积,从而将CPU 的温度控制在正常工作温度下。
本实用新型使转接架VESA 既有连接主体和底座的功能,又兼具CPU 散热的功能。取消厚重的散热块后,整机厚度从原来的93mm 降低至58mm,压缩37.6%,外观更加美观,取消风扇后,其造成的噪音也没有了。
本设计主要应用于触控一体机,假设在不使用厚重的散热块和风扇的情况下,使整机厚度减小,降低风扇的成本和噪音,使机箱内部温度正常保证电子元器件正常工作。本实用新型在实验室温度为30℃的情况下,检测CPU的温度最高位55℃,低于CPU正常工作的温度60℃,说明此发明可靠。
以上所记载,仅为利用本创作技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。
Claims (3)
1.一种触控一体机支架转接结构,其特征在于:包括压铸铝转接架,该转接架一侧直接与显示主体相连,转接架另一侧与底座相连,所述转接架内侧与主板相连,转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区,且转接架的凸包面为平面,在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。
2.根据权利要求1所述的触控一体机支架转接结构,其特征在于:所述的底座一体成型,其与转接架相连的部分为铝制后壳。
3.根据权利要求1或2所述的触控一体机支架转接结构,其特征在于:所述主板通过螺丝固定在转接架上,且主板的CPU及南北桥区正对着转接架相配合的凸包,转接架与底座的后壳部分相连,所述转接架与主板之间设有1mm厚的软硅胶散热片。
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