CN203745967U - 触控一体机支架转接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构，包括压铸铝转接架，该转接架一侧直接与显示主体相连，转接架另一侧与底座相连，所述转接架内侧与主板相连，转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接板VESA，将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面，从而降低CPU和主板的温度，使电脑能够在正常温度下工作。
Description
技术领域
本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构，按国际专利分类表(IPC)划分属于触控一体机制造技术领域。
背景技术
目前，触控一体机(ALL IN ONE)的显示器设转接部件VESA，其功能主要是用来连接显示主体与底座，其材质主要使用钣金,易于模具成型，而触控一体机内的CPU、主板散热主要是在CPU 上方加一个厚实的散热块，再使用风扇将机箱内热量排出，起到散热效果，然而，CPU 散热块厚实笨重，主机内使用风扇功耗大，成本高，组装后的一体机整体结构厚达九十多毫米（mm），影响外观美观。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种触控一体机转接结构, 兼具CPU、主板的散热功能，替代原有厚实笨重的散热块，取消风扇，节约成本，整机总体厚度减少。
为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种触控一体机支架转接结构，包括压铸铝转接架，该转接架一侧直接与显示主体相连，转接架另一侧与底座相连，所述转接架内侧与主板相连，转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。
进一步，所述的底座一体成型，其与转接架相连的部分为铝制后壳。
进一步，所述主板通过螺丝固定在转接架上，且主板的CPU及南北桥区正对着转接架相配合的凸包，转接架与底座的后壳部分相连，所述转接架与主板之间设有1mm厚的软硅胶散热片。
本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接架（也称为转接板VESA），将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面，从而降低CPU和主板的温度，使电脑能够在正常温度下工作。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型转接VESA与主板配合示意图。
图3是本实用新型转接VESA与显示主体配合示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
实施例：请参阅图1至图3，一种触控一体机转接结构，包括压铸铝转接架1，该转接架1一侧直接与显示主体2相连，转接架另一侧与底座3相连，所述转接架1内侧与主板4相连，转接架1设有两凸包11、12对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架1的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片51、52以传递热量。本实用新型的底座3一体成型，其与转接架相连的部分为铝制后壳。如图2，本实用新型的主板4通过螺丝固定在转接架1上，且主板4的CPU及南北桥区正对着转接架1相配合的凸包，转接架1与底座3的后壳部分相连，所述转接架1与主板4之间设有1mm厚的软硅胶散热片51、52。
如图2及图3所示， 在CPU、南北桥上贴一块1mm厚的软硅胶散热片，用压铸铝为材质设计VESA,计算出2 个凸包的高度尺寸，将主板4通过螺丝固定在转接架VESA 上，因软硅胶散热片有一定的压缩比，可起到因VESA 的凸包面因加工倾斜而无法平贴CPU 表面造成散热不良的作用，所以硅胶散热片可完整的将CPU 和南北桥所产生的热量完全传递至VESA，因VESA 与后壳相连，后壳也是铝材质，增加了散热面积，从而将CPU 的温度控制在正常工作温度下。
本实用新型使转接架VESA 既有连接主体和底座的功能，又兼具CPU 散热的功能。取消厚重的散热块后，整机厚度从原来的93mm 降低至58mm，压缩37.6%，外观更加美观，取消风扇后，其造成的噪音也没有了。
本设计主要应用于触控一体机，假设在不使用厚重的散热块和风扇的情况下，使整机厚度减小，降低风扇的成本和噪音，使机箱内部温度正常保证电子元器件正常工作。本实用新型在实验室温度为30℃的情况下，检测CPU的温度最高位55℃，低于CPU正常工作的温度60℃，说明此发明可靠。
以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
Claims (3)
1.一种触控一体机支架转接结构，其特征在于：包括压铸铝转接架，该转接架一侧直接与显示主体相连，转接架另一侧与底座相连，所述转接架内侧与主板相连，转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。
2.根据权利要求1所述的触控一体机支架转接结构，其特征在于：所述的底座一体成型，其与转接架相连的部分为铝制后壳。
3.根据权利要求1或2所述的触控一体机支架转接结构，其特征在于：所述主板通过螺丝固定在转接架上，且主板的CPU及南北桥区正对着转接架相配合的凸包，转接架与底座的后壳部分相连，所述转接架与主板之间设有1mm厚的软硅胶散热片。
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2014
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