CN103411681A - 多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法。多模块面阵红外探测器三维拼接结构由小规模探测器模块、分立小模块基板、框架式多模块拼接大基板和多模块面阵红外探测器三维拼接机构组成。先将多个小模块面阵探测器安装分立式小模块基板上，借助多模块面阵红外探测器三维拼接机构实现六自由度调节。然后将框架式多模块拼接大基板与多个分立小模块基板固定，最后再将多模块面阵红外探测器三维拼接机构与带多模块面阵红外探测器和分立式小模块基板的框架式多模块拼接大基板分离，这样就完成了多模块面阵红外探测器的三位拼接。本发明可实现多个模块间六自由度的高精度拼接、重复性好，同时小规模面阵模块可单独替换，可维修性好。

Description

多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法

技术领域

本发明涉及多模块红外探测器的拼接技术，具体指一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法，它适用于大面阵红外焦平面探测器组件封装，同样适用于多模块超长线列红外焦平面探测器组件封装。

背景技术

红外遥感仪器的两个重要性能指标为视场和分辨率。红外遥感仪器的两个重要性能指标为视场和分辨率。视场扩大可以增加仪器的观测范围，分辨率提高可以改善仪器的成像质量。在红外成像系统中，光学系统的焦距和探测器的规模尺寸决定了系统的视场，光学系统的焦距和像元尺寸大小决定了系统的分辨效率。在探测器靶面一定的情况下，为了提高成像系统的作用距离和分辨率等总体指标，需要采用长焦距光学系统，导致系统视场减小，因此在红外探测器规模和像元尺寸一定的情况下，红外系统视场和分辨率存在相互制约的关系。

在研制高分辨大视场光学系统中，为了克服视场和分辨率存在矛盾，解决的途径之一为采用高分辨效率、超大规模面阵红外焦平面探测器。红外探测器受制备工艺、填充系数、灵敏度、成品率、成本等因素的限制，其规模是一定的。为了得到超大规模面阵大像元的面阵探测器件，一般采用多个小规模的面阵探测器（比如320×256、512×512等）通过“无缝”拼接而成。“无缝”拼接并不是指真正意义上的焦平面无缝拼接，而是通过一定的视场拼接方法，对整个视场进行无缝覆盖。典型的方法有品字形拼接，通过两次或多次成像覆盖，采用图像拼接的方法完成视场的无缝拼接。这就需要多个小规模的面阵探测器之间在三维空间上具有较高的精度要求。

传统的拼接主要是满足在X、Y平面及旋转方向的精度，其拼接方法为在显微镜或显微投影仪下，用镊子将探测器模块放在涂有粘合剂的基板上，然后手动或通过特定的微调机构将探测器拨动到指定的位置。具体见中国专利03230349.1长线列红外探测器件拼接装置。传统的方法不能满足对Z轴即高度方向多个探测器焦面的平面度精度的拼接要求。国际上，文章《Performanceof the QWIP focal plane arrays for NASA's Landsat Data Continuity Mission》（Proc.of SPIE Vol.8012）3个640×512拼接在一起，其三个模块拼接后Z轴方向多个探测器焦面的平面度精度达到±8.54μm。文章描述的原理是控制探测器衬底、读出电路、硅衬底的精度，同时在读出电路与硅衬底、硅衬底与因瓦基板之间用不同直径的空心微小珠和粘合剂在填充间隙。具体实施方法未见报道。

SBIRS-high系统由6个中波红外512×512拼接而成，其拼接原理为首先选取一个平面度很高的胶接平面，选择不易变形且温度特性良好的胶，将其均匀的涂在平面上；然后采用吸盘将焦平面放置在胶上，等待胶干后放开吸盘，拼接焦平面的平面度依靠吸盘每次放置焦平面的高度保证，其平面度误差依靠胶来调整。其优点在于可以实现非常高精度的平面拼接；其难点在于胶材料的选取、吸盘重复高度的控制、涂胶工艺要求高；缺点在于风险很高，焦平面一旦胶接后焦平面无法替换，其中一个焦平面模块的损坏将导致整个拼接焦平面报废。

发明内容

本发明的目的是提供一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法，实现多个小规模的面阵探测器之间在三维空间上具有较高的位置精度，解决了大面阵红外焦平面探测器的三维高精度封装技术要求。

本发明一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构如附图1所示，它包括小规模探测器模块1、因瓦基板2、三自由度微调连杆3、Z轴向微调机构4、X，Y向微调平台5、平台大底板6、微调螺钉7、微调螺钉8、微调螺钉9、微调螺钉10和安装螺钉11。

所述的因瓦基板2为中空框架结构,如图2所示，其材料为合金4J32，由贴装基板201、注胶槽202和基板外框203组成，厚度与长度比为1:10，贴装基板201的贴装区域的大小与小规模探测器模块1的贴装区域大小相匹配，贴装基板201上的待胶结的突台面厚度为0.6mm。

所述的三自由度微调连杆3如图3所示，由基板安装法兰301、弹簧结构302、微调法兰303、连杆安装法兰304和微调螺钉10组成。三自由度微调连杆3采用不锈钢材料，弹簧机构302的结构为一个类似弹簧形状镂空的薄壁圆柱体，其薄壁厚控制在0.2±0.03mm，通过微调螺钉10的旋钮使得弹簧机构302产生弹性变形实现Z轴高度方向的微调。

所述的Z轴微调机构4如图4所示，其由机构旋转面401、微转结构402、机构外框403和微调螺钉8组成。Z轴微调机构4选用不锈钢材料，通过微调螺钉8的旋钮使得微转结构402中柔性铰链结构产生变形，从而实现机构旋转面401沿其微转结构402中心的Z轴向的微调。

所述的X，Y向微调平台5如图5所示，由平台微动面501、微动结构502、平台外框503、微调螺钉7和微调螺钉9组成。X，Y向微调平台5选用不锈钢材料，通过微调螺钉7和微调螺钉9的旋钮使得微转结构502中柔性铰链结构产生变形实现X方向、Y方向的调节。

X，Y向微调平台5通过安装螺钉11固定至平台大底板6上，Z轴向微调机构4通过安装螺钉11固定至X，Y向微调平台5相应的平台微动面501上，三自由度微调连杆3的连杆安装法兰304通过安装螺钉11固定至Z轴向微调机构4的机构旋转面401上，贴装基板201通过安装螺钉11固定至三自由度微调连杆3的基板安装法兰301上，小规模探测器模块1通过DW-3胶结于贴装基板201上，通过微调螺钉7、微调螺钉8、微调螺钉9和微调螺钉10的旋钮满足三维空间位置精度后，在贴装基板201上嵌套基板外框203，通过贴装基板201与基板外框203间的注胶槽202的注胶固定，最后获得三维高精度拼接的多个小规模探测器模块1的因瓦基板2。

本发明由于采用胶结固定的方式，当拼接有多个小规模探测器模块1的因瓦基板2上的某个小规模探测器模块1损坏或失效后，可进行对损坏或失效的模块的替换工作。进行替换操作时，只需使用恒温加热器局部加热损坏或失效模块周围注胶槽202的低温胶，等胶变软熔化后，取下贴装有损坏失效模块的贴装基板201，再重新拼接一个贴装有完好小规模探测器模块1的贴装基板201，在对其进行微调对中及注胶槽202注胶胶结，待胶固化后即完成现单模块的修复工作。

具体步骤如下：

1）首先因瓦基板2在研磨过程中进行5次以上液氮低温冷处理以释放材料的低温应力，其次确保因瓦基板2的贴装基板201的贴装面平面度优于0.005mm，从而确保小规模探测器模块1与因瓦基板2热适配适应性，提高探测器长期低温和开关机温度冲击工作模式的可靠性。

2）将本发明的三维拼接平台按如图6所示组装，其中因瓦基板2只需先组装各贴装基板201。组装完成后将三维拼接平台固定在高精度投影仪上。根据投影仪参数分别调节各微调法兰303上的Z向微调螺钉10使各贴装基板201在+Z向平移0.1±0.01mm，贴装基板201同时需满足在X轴与Y轴方向倾角小于0.1°。再分别调节各X向微调螺钉7与各Y向微调螺钉9使X，Y向微调平台5上各平台微动面501在X，Y方向预先平移0.1±0.01mm，使得各小规模探测器模块1之间的位置关系符合拼接尺寸要求。各Z轴微调机构4均不作操作，两颗Z轴向微调螺钉8均不与机构旋转面401接触。

3）将各小规模探测器模块1按照红外探测器封装工艺规范胶结至对应的贴装基板201上，胶结时小规模探测器模块1只需参照各自贴装基板201的几何中心位置进行胶结。胶结时在高精度投影仪上根据各贴装基板201与小规模探测器模块1的相对位置参数，使用探针推动小规模探测器模块1对其位置进行调节，使各小规模探测器模块1对准各自的贴装基板201的几何中心位置，其位置误差需控制在X，Y方向±0.02mm，Z轴方向±0.5°.。待胶完全固化后完成小规模探测器模块1的胶结步骤。

4）在高精度投影仪上以任一小规模探测器模块1的光敏面为基准，进行各个小规模探测器模块1光敏面间的三维位置的高精度拼接。先调节作为基准的小规模探测器模块1上的三颗Z向微调螺钉10对其X轴与Y轴方向进行微调，使小规模探测器模块1上光敏面所在平面相对高精度投影仪的操作平台所在平面倾角≤0.05°，再以小规模探测器模块1上光敏面为基准，调节其它小规模探测器模块1的空间三维位置关系直至满足设计要求。调节时参照高精度投影仪上待调节小规模探测器模块1与基准面的位置参数，先调节三颗Z向微调螺钉10对其Z向、X轴与Y轴方向进行微调，直至满足被调节的小规模探测器模块1的光敏面与基准光敏面的Z向高度差满足≤0.004mm，X轴与Y轴方向倾角≤0.05°，再调节该小规模探测器模块1对应的Z轴向微调螺钉8，根据高精度投影仪上的待调节小规模探测器模块1的光敏面与基准光敏面的Z轴向位置关系调节Z轴向微调螺钉8，使待调节小规模探测器模块1的光敏面与基准光敏面的Z轴向位置关系≤0.05°，最后调节该小规模探测器模块1对应的X，Y向微调平台5上的平台微动面501，参照高精度投影仪上待调节小规模探测器模块1与基准面的X，Y方向的参数，通过分别调节X向微调螺钉7与Y向微调螺钉9，使待调节小规模探测器模块1的光敏面与基准光敏面的X向与Y向位置关系相对设计值的偏差≤0.005mm。经过上述步骤便完成了一个小规模探测器模块1光敏面与基准小规模探测器模块1光敏面的空间三维位置的高精度拼接对准过程。其余小规模探测器模块1按照上述步骤逐个调节，直至所有小规模探测器模块1上的光敏面间的位置关系满足设计精度要求。需要注意的是一旦调节完成后就不要再调节任何螺钉或移动三维拼接平台。

5）在贴装基板201上嵌套基板外框203组成因瓦基板2，再通过对贴装基板201与基板外框203的注胶槽202注胶固定。在安装基板外框203前，需在各贴装基板201与基板外框203接触处使用专用的涂胶针预涂一层薄层的低温胶DW-3，再将基板外框203嵌套安装在贴装基板201上。在高精度投影仪上使用探针推动基板外框203使贴装基板201与基板外框203的各注胶槽202的宽度均匀一致（需根据实际情况判断是否均匀）。使用专用的涂胶针将低温胶DW-3沿注胶槽涂抹，直到因瓦基板上所有注胶槽202上的低温胶均匀饱满，另取一份该胶涂抹在一只培养皿中，作为该胶是否固化的判断依据。接着在高精度投影仪上核对各小规模探测器模块1光敏面的空间三维位置关系是满足设计要求值，如有移位则根据位置关系调节相应的微调螺钉直至所有小规模探测器模块1的位置关系满足设计精度要求。当各小规模探测器模块1光敏面的空间三维位置关系是满足设计精度要求值后，静置三维拼接平台，等待胶固化。当胶固化后各小规模探测器模块1光敏面的空间三维位置关系就唯一确定，且满足设计要求精度。

6）待胶完全固化后，拆除分离拼接完成的贴装有多个小规模探测器模块1的因瓦基板2。将拼接完成的三维拼接平台自高精度投影仪上取下，拆除连接贴装基板2与基板安装法兰301上的各安装螺钉11，小心取下贴装有多个小规模探测器模块1的因瓦基板2，获得三维空间高精度拼接的小规模探测器模块1的因瓦基板2。

以上就完成了多模块面阵红外探测器三维拼接的实现方法。

本发明的优点是：

1）可实现多个模块间六自由度的高精度拼接，操作简单、重复性好。

2）多个模块可单独替换、风险低，具有较高的可维修性。

3）可根据不同的拼接子摸块，设计相应贴装基板的热适配尺寸，提高探测器长期低温和开关机温度冲击工作模式的可靠性。

4）使用胶结固定，固定过程无过约束，无后期移位变形，可靠性高。

5）因瓦基板采用嵌套结构，探测器模块间相互独立，可避免探测器摸块间的相互影响，提高探测器模块拼接后的可靠性。

附图说明

图1多模块面阵红外探测器三维拼接平台；

图中：1—小规模探测器模块；

2—因瓦基板；

201—贴装基板；

202—注胶槽；

203—基板外框；

3—三自由度微调连杆；

301—基板安装法兰；

302—弹簧结构；

303—微调法兰；

304—连杆安装法兰；

4—Z轴向微调机构；

401—机构旋转面；

402—微转结构；

403—机构外框；

5—X，Y向微调平台；

501—平台微动面；

502—微动结构；

503—平台外框；

6—平台大底板；

7—X向微调螺钉；

8—Z轴向微调螺钉；

9—Y向微调螺钉；

10—Z向微调螺钉；

11—安装螺钉。

图2因瓦基板示意图。

图3三自由度微调连杆示意图。

图4Z轴向微调机构示意图。

图5X，Y向微调平台。

图6多模块面阵红外探测器三维拼接平台组装示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明：

本实施例为某航天项目大面阵红外探测器，其由四个256╳256小规模探测器模块1高精度拼接组成，其贴装面尺寸为14.6╳13.2mm。要求按照图2中贴装基板201形式进行拼接，模块间中心交错呈品字型排列，小规模探测器模块1的三维空间位置关系为：光敏面中心间距满足X方向23.000±0.005mm、Y方向30.000±0.005mm，各小规模探测器模块1光敏面间Z方向高低差≤0.004mm，X轴、Y轴与Z轴偏差≤0.05°。多模块面阵红外探测器三维拼接的实现方法的实施步骤如下：

1）拼接有小规模探测器模块1的因瓦基板2根据贴装面尺寸，相互位置关系与热适配性进行尺寸设计加工并做低温下的热应力释放处理，具体实施时采用在因瓦基板2的贴装基板201与基板外框203完成一次研磨后，将其浸泡在液氮进行低温冲击，取出后用压缩空气枪回温后再浸泡，反复冲击五次后再进行二次研磨的办法来释放材料的低温应力。使用高精度投影仪（V-12B）复测各贴装基板201的贴装面平面度，要求其平面度需优于0.005mm。X，Y向微调平台5上的平台微动面501的位置关系依照小规模探测器模块1在X，Y方向的拼接位置关系设计加工。

2）将本发明的各部分通过安装螺钉11按图6所示组装，将4个贴装基板201如图6所示通过安装螺钉11安装在对应的基板安装法兰301上。组装完成后将三维拼接平台通过工装固定在高精度投影仪（V-12B）的操作平台上。使用高精度投影仪（型号），在如图2所示的因瓦基板2上，自左上方贴装基板201沿顺时针方向依次记录贴装基板201的贴装面中心点相对高精度投影仪（型号）原点坐标的X向，Y向，Z向坐标值，根据所记录参数先对左上贴装基板201，使用内六角扳手均匀旋进各微调法兰303上的三个Z向微调螺钉10使该贴装基板201在Z方向上平移0.1±0.01mm，调节中使用用高精度投影仪（V-12B）测量该贴装基板201贴装面不同边缘三点的Z向位置，再调节至满足三点间的Z向位置偏差≤0.01mm即可，再如是顺时针依次调节其余三个贴装基板201。接着对左上贴装基板201对应的X，Y向微调平台5的平台微动面501进行调节，调节时参照高精度投影仪（V-12B）上的位置参数，使用内六角扳手分别旋进X向微调螺钉7与Y向微调螺钉9使该平台微动面501在X，Y方向各平移0.1±0.01mm。如是依次顺时针调节其余三个贴装基板201对应的平台微动面501。

3）将一片小规模探测器模块1按照红外探测器封装工艺规范胶结至左上贴装基板201上，小规模探测器模块1贴装时，参照该贴装基板201贴装面的几何中心位置进行胶结。胶结时在高精度投影仪（V-12B）上根据该贴装基板201的中心位置参数，使用探针推动小规模探测器模块1使其光敏面中心位置与贴装基板201的中心位置重合，其精度控制在X，Y方向偏差≤0.01mm，Z轴方向≤0.1°.。再如是顺时针依次胶结其余三个小规模探测器模块1，另取一份该胶样品，涂抹在一只培养皿中，待培养皿中的胶完全固化后，即完成4个小规模探测器模块1的胶结步骤。

4）在高精度投影仪（CNC500）上以左上方小规模探测器模块1的光敏面为基准，进行4个小规模探测器模块1光敏面间的三维空间位置的高精度调节。首先调节将作为基准的左上方的小规模探测器模块1的空间位置，在高精度投影仪（CNC500）上，使用内六角扳手调节微调法兰303上的三颗Z向微调螺钉10，对该小规模探测器模块1的光敏面的X轴与Y轴方向进行微调，使小规模探测器模块1上光敏面的不同边缘三点的Z向高度偏差≤0.002mm。再以该小规模探测器模块1上光敏面为基准，调节如图2所示的右上侧的小规模探测器模块1。首先使用内六角扳手对该小规模探测器模块1所对应的三颗Z向微调螺钉10进行调节，调节过程中使用高精度投影仪（CNC500）测量小规模探测器模块1上光敏面的不同边缘三点的Z向高度值，反复调节三颗Z向微调螺钉10直至满足三点间Z向偏差≤0.002mm以及该光敏面上的任意点与作为基准的光敏面上的任意点的高度偏差≤0.004mm的精度要求。其次调节该小规模探测器模块1对应的Z轴微调机构4，在高精度投影仪（CNC500）上以基准小规模探测器模块1上光敏面与X向平行边与X向轴线的夹角作为基准，使用内六角扳手调节被调节小规模探测器模块1对应的Z轴微调机构4上的与偏差方向对应的一个微调螺钉8，使被调节的小规模探测器模块1上光敏面与X向平行边与X向轴线的夹角位置与基准位置的偏差≤0.05°。最后调节该被调节的小规模探测器模块1对应的X，Y向微调平台5上的平台微动面501，在高精度投影仪（CNC500）上测量被调节的小规模探测器模块1上光敏面中心与基准面中心间的相对位置关系，使用内六角扳手分别调节被调节的小规模探测器模块1对应的X，Y向微调平台5上的平台微动面501上的X向微调螺钉7和Y向微调螺钉9直至满足X方向0±0.005mm，Y方向30.000±0.005mm的位置精度要求。按照上述步骤，以图2中左上小规模探测器模块1上光敏面为基准，顺时针方向依次调节另两个小规模探测器模块1，最终使所有4个小规模探测器模块1的空间三维位置关系满足设计精度要求。需要注意的是，一旦此步调节完成，不要调节任何螺钉或移动三维拼接平台。

5）为方便贴装基板201与基板外框203胶结固定，首先在各贴装基板201上的与基板外框203接触部分使用专用的涂胶针预涂一层低温胶（DW-3）润湿，同样在基板外框203上与贴装基板201接触部分使用专用的涂胶针预涂一层低温胶（DW-3）润湿，再将基板外框203嵌套安装在4块贴装基板201上。在高精度投影仪（型号）上使用探针推动基板外框203使贴装基板201与基板外框203的各注胶槽202的宽度均匀一致，观察各注胶槽202调节至无边贴边现象即可。使用专用的涂胶针将低温胶（型号）沿着注胶槽202涂抹，直到因瓦基板2上所有的注胶槽202的低温胶（型号）均匀饱满。注意小心操作，少量多次涂抹，避免污染小规模探测器模块1。另取一份该胶涂抹在一只培养皿中，作为该胶是否固化的判断依据。如上所述，将基板外框203嵌套在4个贴装基板201上后，再对贴装基板201与基板外框203的间隙缝注胶槽202注胶固定后就组成了图2所示的因瓦基板2。最后在高精度投影仪（型号）上以图2所示左上小规模探测器模块1光敏面为基准，测量其它3个小规模探测器模块1光敏面与其的空间三维位置关系，如有位置变化则立即根据偏差方向调节相应微调螺钉直至满足设计要求，当4个小规模探测器模块1光敏面的空间三维位置关系是满足设计精度要求值后，将其静置，等待胶固化。当胶固化后此4个小规模探测器模块1光敏面的空间三维位置关系就唯一确定，且满足设计要求精度。

6）通过培养皿中的样品胶来判断该胶是否已经固化完全，待胶完全固化后，将多模块面阵红外探测器三维拼接平台从高精度投影仪（型号）的工装上拆下。使用内六角扳手拆除连接贴装基板201与基板安装法兰301上的安装螺钉11，小心取下拼接完成的贴装有4个小规模探测器模块1的因瓦基板2。获得高精度拼接有4个小规模探测器模块1的因瓦基板2。

Claims (6)

1.一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构，它包括小规模探测器模块（1）、因瓦基板（2）、三自由度微调连杆（3）、Z轴向微调机构（4）、X，Y向微调平台（5）、平台大底板（6）、微调螺钉（7）、微调螺钉（8）、微调螺钉（9）、微调螺钉（10）和安装螺钉（11），其特征在于：

X，Y向微调平台（5）通过安装螺钉（11）固定至平台大底板（6）上，Z轴向微调机构（4）通过安装螺钉（11）固定至X，Y向微调平台（5）相应的平台微动面（501）上，三自由度微调连杆（3）的连杆安装法兰（304）通过安装螺钉（11）固定至Z轴向微调机构（4）的机构旋转面（401）上，贴装基板（201）通过安装螺钉（11）固定至三自由度微调连杆（3）的基板安装法兰（301）上，小规模探测器模块（1）通过DW-3胶结于贴装基板（201）上，通过微调螺钉（7）、微调螺钉（8）、微调螺钉（9）和微调螺钉（10）的旋钮满足三维空间位置精度后，在贴装基板（201）上嵌套基板外框（203），通过贴装基板（201）与基板外框（203）间的注胶槽（202）的注胶固定，获得三维高精度拼接的多个小规模探测器模块（1）的因瓦基板（2）。

2.根据权利要求1所述的一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构，其特征在于：所述的因瓦基板（2）为中空框架结构,其材料为合金4J32，由贴装基板（201）、注胶槽（202）和基板外框（203）组成，厚度与长度比为1:10，贴装基板（201）的贴装区域的大小与小规模探测器模块（1）的贴装区域大小相匹配，贴装基板（201）上的待胶结的突台面厚度为0.6mm。

3.根据权利要求1所述的一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构，其特征在于：所述的三自由度微调连杆（3）由基板安装法兰（301）、弹簧结构（302）、微调法兰（303）、连杆安装法兰（304）和微调螺钉（10）组成；三自由度微调连杆（3）采用不锈钢材料，弹簧机构（302）的结构为一个类似弹簧形状镂空的薄壁圆柱体，其薄壁厚控制在0.2±0.03mm，通过微调螺钉（10）的旋钮使得弹簧机构（302）产生弹性变形实现Z轴高度方向的微调。

4.根据权利要求1所述的一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构，其特征在于：所述的Z轴微调机构（4）其由机构旋转面（401）、微转结构（402）、机构外框（403）和微调螺钉（8）组成；Z轴微调机构（4）选用不锈钢材料，通过微调螺钉（8）的旋钮使得微转结构（402）中柔性铰链结构产生变形，从而实现机构旋转面（401）沿其微转结构（402）中心的Z轴向的微调。

5.根据权利要求1所述的一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构，其特征在于：所述的X，Y向微调平台（5）由平台微动面（501）、微动结构（502）、平台外框（503）、微调螺钉（7）和微调螺钉（9）组成；X，Y向微调平台（5）选用不锈钢材料，通过微调螺钉（7）和微调螺钉（9）的旋钮使得微转结构（502）中柔性铰链结构产生变形实现X方向、Y方向的调节。

6.根据权利要求1所述的一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构，其特征在于：所述的因瓦基板（2）在研磨过程中进行5次以上液氮低温冷处理以释放材料的低温应力，因瓦基板（2）的贴装基板（201）的贴装面平面度优于0.005mm。

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