CN103411186A - Led面板灯导热树脂灯座 - Google Patents
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Abstract
LED面板灯导热树脂灯座,包括壳体,壳体上端设置有圆板形盖体,盖体中心开设有用于放置导光板的圆孔,所述壳体为圆环型,围绕壳体外壁均匀设置有散热翅片,相邻散热翅片间的外壁上开设有连通壳体内腔的散热通孔,所述壳体内壁围绕圆心设置有一圈用于安装LED芯片的凹槽。通过对壳体的改进,大大提高了散热效率、降低了制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED面板灯的灯座,尤其涉及一种树脂灯座。
背景技术
现有市面的LED面板灯座一般均包括金属壳体和圆环形盖体,其存在的缺点在于散热效果差,加工成本较高,且盖体与金属壳体的连接方式多为螺钉连接,安装不方便,有待改进,最主要的是以前的壳体内安装导光板,其LED芯片一般置于壳体底部,使光源从导光板底部射入,造成布光不均匀,使LED的整体性能变差有待改进。
发明内容
本发明为解决上述技术问题,提供了一种结构简单、成本低、散热效果好并且散热均匀,增强导光板效率的LED面板灯导热树脂灯座。
本发明的技术关键在于,壳体由导热树脂一次注塑成型,并在壳体外壁设置有散热翅片,大大增加其散热效能,其LED芯片的安装位置设置于壳体内壁,使入射光从安装于壳体内导光板侧面入射,提高导光效率。其具体的技术方案为:LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于包括壳体,壳体上端设置有圆板形盖体,盖体中心开设有用于放置导光板的圆孔,所述壳体为圆环型,围绕壳体外壁均匀设置有散热翅片,相邻散热翅片间的外壁上开设有连通壳体内腔的散热通孔,所述壳体内壁围绕圆心设置有一圈用于安装LED芯片的凹槽。
作为本发明的进一步改进,所述壳体上端与盖体下端设置有相互配接的旋接部。
作为本发明的进一步改进,所述壳体旋接部为上端设置的内螺纹。
作为本发明的进一步改进,所述盖体旋接部为下端设置的一圈凸缘,凸缘上设置有与壳体上端配接的外螺纹。
作为本发明的进一步改进,所述壳体为树脂一次注塑成型。
本发明的有益效果:本发明通过对壳体的改进,大大提高了散热效率、降低了制作成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的仰视图。
具体实施方式
LED面板灯导热树脂灯座,包括壳体001,壳体001上端设置有圆板形盖体002,盖体002中心开设有用于放置导光板的圆孔003,所述壳体001为圆环型,围绕壳体001外壁均匀设置有散热翅片011,相邻散热翅片011间的外壁上开设有连通壳体001内腔的散热通孔012,所述壳体001内壁围绕圆心设置有一圈用于安装LED芯片的凹槽013。所述壳体001上端与盖体002下端设置有相互配接的旋接部。所述壳体001旋接部为上端设置的内螺纹。所述盖体002旋接部为下端设置的一圈凸缘021,凸缘021上设置有与壳体001上端配接的外螺纹。所述壳体001为树脂一次注塑成型。
对于本领域技术人员来说,在本专利构思及具体实施例启示下,能够从本专利公开内容及常识直接导出或联想到的一些变形,本领域普通技术人员将意识到也可采用其他方法,或现有技术中常用公知技术的替代,以及特征间的相互不同组合等等的非实质性改动,同样可以被应用,都能实现本专利描述功能和效果,不再一一举例展开细说,均属于本专利保护范围。
Claims (5)
1.LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于包括壳体,壳体上端设置有圆板形盖体,盖体中心开设有用于放置导光板的圆孔,所述壳体为圆环型,围绕壳体外壁均匀设置有散热翅片,相邻散热翅片间的外壁上开设有连通壳体内腔的散热通孔,所述壳体内壁围绕圆心设置有一圈用于安装LED芯片的凹槽。
2.根据权利要求1所述的LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于所述壳体上端与盖体下端设置有相互配接的旋接部。
3.根据权利要求1所述的LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于所述壳体旋接部为上端设置的内螺纹。
4.根据权利要求1所述的LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于所述盖体旋接部为下端设置的一圈凸缘,凸缘上设置有与壳体上端配接的外螺纹。
5.根据权利要求1所述的LED面板灯导热树脂灯座,其特征在于所述壳体为树脂一次注塑成型。
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CN103411186A true CN103411186A (zh) | 2013-11-27 |
Family
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2013
- 2013-08-10 CN CN2013103460252A patent/CN103411186A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131127 |