CN203375232U - 一种led面板灯 - Google Patents

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夏洪明
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Abstract

一种LED面板灯，包括圆环型灯座、圆形导光板、LED芯片、连接LED芯片的导线以及电源，所述圆环型灯座包括环形壳体和端盖，圆形导光板卡嵌于壳体内腔内并利用端盖压紧连接，所述LED芯片设置于壳体内壁的若干个凹槽内，所述凹槽围绕壳体圆心均布，且与导光板的侧壁相对应，所述导光板底面贴覆有反光膜。大大提高了使用寿命，并且有效提高导光效率，使发出的光源更加柔和明亮。

Description

一种LED面板灯
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯，尤其涉及一种LED面板灯。
背景技术
现有市面上的LED灯一般采用将LED芯片设置于导光板底部，由导光板底面入射光源，造成光源入射不均匀，影响效果，为了改善这一问题，市面上将LED芯片均布于导光板底面，但无疑增加了制作成本，并且如果LED芯片多为串联连接，一个LED芯片故障将导致整个LED灯无法工作，有待改进。
发明内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种导光效果好，光线柔和且成本低、延长使用寿命的LED面板灯。
本实用新型的技术关键在于将LED芯片设置于导光板的侧壁，使其入射面改变，从而提高导光效率。具体技术方案为：一种LED面板灯，包括圆环型灯座、圆形导光板、LED芯片、连接LED芯片的导线以及电源，其特征在于所述圆环型灯座包括环形壳体和端盖，圆形导光板卡嵌于壳体内腔内并利用端盖压紧连接，所述LED芯片设置于壳体内壁的若干个凹槽内，所述凹槽围绕壳体圆心均布，且与导光板的侧壁相对应，所述导光板底面贴覆有反光膜。
作为优选，所述导光板底面设置有V形沟槽。通过此种设置增加导光板的反光效率。
作为优选，所述灯座为导热树脂。提高散热效率并降低成本。
作为优选，所述壳体外壁设置了散热翅片。有效提高了散热效率，延长使用寿命。
作为优选，所述导光板为一次注塑成型。降低成本。
作为优选，所述LED芯片并列连接。防止一个LED芯片故障导致整个LED灯不工作，延长使用寿命。
本实用新型的有益效果：大大提高了使用寿命，并且有效提高导光效率，使发出的光源更加柔和明亮。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
一种LED面板灯，包括圆环型灯座001、圆形导光板002、LED芯片003、连接LED芯片003的导线以及电源，所述圆环型灯座001包括环形壳体011和端盖012，圆形导光板002卡嵌于壳体011内腔内并利用端盖012压紧连接，所述LED芯片003设置于壳体011内壁的若干个凹槽013内，所述凹槽013围绕壳体011圆心均布，且与导光板002的侧壁相对应，所述导光板002底面贴覆有反光膜004。所述导光板002底面设置有V形沟槽021。所述灯座001为导热树脂。所述壳体011外壁设置了散热翅片014。所述导光板002为一次注塑成型。所述LED芯片003并列连接。
对于本领域技术人员来说，在本专利构思及具体实施例启示下，能够从本专利公开内容及常识直接导出或联想到的一些变形，本领域普通技术人员将意识到也可采用其他方法，或现有技术中常用公知技术的替代，以及特征间的相互不同组合等等的非实质性改动，同样可以被应用，都能实现本专利描述功能和效果，不再一一举例展开细说，均属于本专利保护范围。

Claims (6)

1.一种LED面板灯，包括圆环型灯座、圆形导光板、LED芯片、连接LED芯片的导线以及电源，其特征在于所述圆环型灯座包括环形壳体和端盖，圆形导光板卡嵌于壳体内腔内并利用端盖压紧连接，所述LED芯片设置于壳体内壁的若干个凹槽内，所述凹槽围绕壳体圆心均布，且与导光板的侧壁相对应，所述导光板底面贴覆有反光膜。
2.根据权利要求1所述的一种LED面板灯，其特征在于所述导光板底面设置有V形沟槽。
3.根据权利要求1所述的一种LED面板灯，其特征在于所述灯座为导热树脂。
4.根据权利要求1所述的一种LED面板灯，其特征在于所述壳体外壁设置了散热翅片。
5.根据权利要求1所述的一种LED面板灯，其特征在于所述导光板为一次注塑成型。
6.根据权利要求1所述的一种LED面板灯，其特征在于所述LED芯片并列连接。
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CN103411146A (zh) * 2013-08-10 2013-11-27 无锡市宝成塑胶科技有限公司 一种led面板灯

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