CN103406645A - 一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,包括如下步骤:(1)将埋弧焊剂置于温度为300℃~400℃的环境中2个小时,以进行烘干作业;(2)用已烘干的埋弧焊来焊接舱盖,且采用CO2为保护气体;CO2气体中水分含量小于0.05%。由于将所述埋弧焊剂置于温度为300℃~400℃的环境中进行2个小时烘干作业后,大大降低了埋弧焊剂的含水量,而且使用埋弧焊剂时,保护气体CO2中的水分含量小于0.05%,故能够提高舱盖的焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及埋弧焊剂,具体涉及一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法。
背景技术
船舶是各种船只的总称。船舶是能航行或停泊于水域进行运输或作业的交通工具,按不同的使用要求而具有不同的技术性能、装备和结构型式。船舶的舱盖由顶板、胎架、横梁、肋板、侧板、底板,以及端部支撑件等拼装焊接而成。因此,制作舱盖的过程中必须要进行大量焊接作业,且焊接质量直接会影响舱盖的质量。
埋弧焊是一种重要的焊接方法,其固有的焊接质量稳定、焊接生产率高、无弧光及烟尘很少等优点,使其成为压力容器、管段制造、箱型梁柱等重要钢结构制作中的主要焊接方法。埋弧焊是焊接舱盖的焊接方法之一。埋弧焊剂是进行埋弧焊时所使用的助焊剂。目前,焊接舱盖过程中,由于埋弧焊剂的含水量比较高,大大影响了舱盖的焊接质量。因此,如何提高舱盖焊接质量是有待解决的技术问题之一。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,以达到提高舱盖焊接质量的目的。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,包括如下步骤:
(1)将埋弧焊剂置于温度为300℃~400℃的环境中2个小时,以进行烘干作业;
(2)用已烘干的埋弧焊来焊接舱盖,且采用CO2为保护气体;CO2气体中水分含量小于0.05%。
进一步的,所述温度为350℃。
进一步的,所述CO2气体中水分含量小于0.04%。
优选地,所述CO2气体中水分含量为0.03%。
通过上述技术方案,本发明提供的一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,由于将所述埋弧焊剂置于温度为300℃~400℃的环境中进行2个小时烘干作业后,大大降低了埋弧焊剂的含水量,而且使用埋弧焊剂时,保护气体CO2中的水分含量小于0.05%,故能够提高舱盖的焊接质量。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明所提供的一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,包括如下步骤:
(1)将埋弧焊剂置于温度为300℃~400℃的环境中2个小时,以进行烘干作业;
(2)用已烘干的埋弧焊来焊接舱盖,且采用CO2为保护气体;CO2气体中水分含量小于0.05%。
作为本发明提供的一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法的进一步改进,所述温度为350℃。
作为本发明提供的一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法的进一步改进,所述CO2气体中水分含量小于0.04%。
优选地,所述CO2气体中水分含量为0.03%。
本发明提供的一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,由于将所述埋弧焊剂置于温度为300℃~400℃的环境中进行2个小时烘干作业后,大大降低了埋弧焊剂的含水量,而且使用埋弧焊剂时,保护气体CO2中的水分含量小于0.05%,故能够提高舱盖的焊接质量。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (4)
1.一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将埋弧焊剂置于温度为300℃~400℃的环境中2个小时,以进行烘干作业;
(2)用已烘干的埋弧焊来焊接舱盖,且采用CO2为保护气体;CO2气体中水分含量小于0.05%。
2.根据权利要求1所述的一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,其特征在于,所述温度为350℃。
3.根据权利要求1所述的一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,其特征在于,所述CO2气体中水分含量小于0.04%。
4.根据权利要求3所述的一种焊接舱盖用埋弧焊剂的使用方法,其特征在于,所述CO2气体中水分含量为0.03%。
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2013
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131127 |