CN103397297A - Led芯片金属蒸镀机 - Google Patents

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黄成�
刘坚
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Huaian Aucksun Optoelectronics Technology Co Ltd
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Huaian Aucksun Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了LED芯片金属蒸镀机,包括蒸镀机本体(1),蒸镀机本体(1)内设置有旋转架(2),旋转架(2)上设置有镀锅(3),镀锅(3)通过弹簧夹设置有LED芯片,旋转架(2)通过转轴(4)与驱动电机(5)连接,其特征在于:所述驱动电机(5)输出轴(51)通过联轴器(6)与转轴(4)连接,本发明有效解决了现有LED芯片金属蒸镀机的驱动电机直接与镀锅架直接连接,转轴易断裂,从而导致设备故障,同时也影响了设备的生产效率的问题。

Description

LED芯片金属蒸镀机
技术领域
本发明涉及LED芯片制造设备技术领域,具体涉及LED芯片金属蒸镀机。
背景技术
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED球泡灯具与白炽灯比较,其最大的发展动力就是节能环保的优势。前LED行业的快速发展,已经使得部分LED照明产品价格低于白炽灯或等同的水平,使得普通百姓家都可以接受,而且亮度也优于白炽灯泡,LED(LightingEmittingDiode)照明即是发光二极管照明,是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿色的光,在此基础上,利用三基色原理,添加荧光粉,可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。
LED芯片作为LED照明的主要部件,在生产过程中,通常需要通过金属蒸镀机在芯片上镀电极作业,目前,现有的金属蒸镀机的驱动电机通常与镀锅架直接连接,由于镀锅架上至少设置有三个镀锅,在转动过程中具有一定的关系,经常导致转轴断裂,导致设备故障和生产效率的降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供LED芯片金属蒸镀机,该技术方案有效解决现有LED芯片金属蒸镀机的驱动电机直接与镀锅架直接连接,转轴易断裂,从而导致设备故障,同时也影响了设备的生产效率的问题。
本发明通过以下技术方案实现:
LED芯片金属蒸镀机,包括蒸镀机本体(1),蒸镀机本体(1)内设置有旋转架(2),旋转架(2)上设置有镀锅(3),镀锅(3)通过弹簧夹设置有LED芯片,旋转架(2)通过转轴(4)与驱动电机(5)连接,其特征在于:所述驱动电机(5)输出轴(51)通过联轴器(6)与转轴(4)连接。
本发明进一步解决的技术方案为:
所述联轴器(6)圆周面从上至下开设有多条横向缓冲槽(61),各缓冲槽(61)之间互相平行设置。
本发明与现有技术相比,具有以下明显优点:本发明在LED芯片金属蒸镀机的驱动电机与旋转架转轴之间设置有联轴器,联轴器上设置有多条互相平行的缓冲槽,降低了蒸镀机镀锅在旋转过程中的扭力,可有效防止转轴的断裂,降低了设备的故障率,同时也提高了企业的生产效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明联轴器结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示,本发明包括蒸镀机本体1,蒸镀机本体1内设置有旋转架2,旋转架2上设置有镀锅3,镀锅3通过弹簧夹设置有LED芯片,旋转架2通过转轴4与驱动电机5连接,所述驱动电机5输出轴51通过联轴器6与转轴4连接,所述联轴器6圆周面从上至下开设有多条横向缓冲槽61,各缓冲槽61之间互相平行设置,缓冲槽61或为通槽,或为凹陷槽。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims (2)

1.LED芯片金属蒸镀机,包括蒸镀机本体(1),蒸镀机本体(1)内设置有旋转架(2),旋转架(2)上设置有镀锅(3),镀锅(3)通过弹簧夹设置有LED芯片,旋转架(2)通过转轴(4)与驱动电机(5)连接,其特征在于:所述驱动电机(5)输出轴(51)通过联轴器(6)与转轴(4)连接。
2.根据权利要求1所述的LED芯片金属蒸镀机,其特征在于:所述联轴器(6)圆周面从上至下开设有多条横向缓冲槽(61),各缓冲槽(61)之间互相平行设置。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20131120