CN103392476A - 一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法 - Google Patents

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Abstract

一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；4）在地膜有孔处放籽；5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；6）甜玉米采收。本发明提供的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，可以解决7～8月无甜玉米食用的问题，满足7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，还解决了高海拔地区无法种植甜玉米的问题；同时提高了工效。

Description

一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法
技术领域
本发明涉及一种玉米栽培方法，尤其是一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法。 
背景技术
国内现有的甜玉米的栽培方法，通常是在当年的3月播种，6月采收；或者在当年的7月播种，10月采收，或者在当年冬季播种，次年2月采收的方法。其方法是在海拔较低的平原地区和海南地区起垄播种，通过常规田间管理，待甜玉米成熟后采收，不足之处是上述种植季节不能满足当年7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，由于甜玉米种子娇嫩，易出现缺苗断苗现象，且在7～8月出现市场空白，另外，由于海拔较高的地区（海拔1500米～1800米的地区）易出现低温（如低于15℃）、干旱或者暴雨天气，上述栽培方法不能用于海拔较高的地区；同时上述方法需经过人工挖苗的步骤，栽培方法较复杂，工效较低。 
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，可以解决7～8月无甜玉米食用的问题，满足7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，还解决了高海拔地区无法种植甜玉米的问题；同时提高了工效。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：
1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；
2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；
3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；
4）在地膜有孔处放籽；
5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；
6）甜玉米采收。
步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm；地膜上孔的直径为2～5cm。
步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm；施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。
步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。
本发明提供的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，有益效果如下：
1、克服了7～8月市场无甜玉米食用的问题，填补夏季甜玉米市场空白。
2、利用了地膜的保温、保墒、保肥的作用，解决了高海拔地区（海拔1500米～
1800米的地区）无法种植甜玉米的问题。
3、整个栽培过程不需人工挖苗步骤，提高了工效，节约了工时。
具体实施方式
实施例一
一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：
1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，用地膜打孔机对地膜进行打孔；以一亩甜玉米种植土地为例，地膜的宽度为60cm,膜厚0.04mm，地膜重3kg；
2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；
3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；
4）在地膜有孔处放籽；
5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；
6）甜玉米采收。
步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm；地膜上孔的直径为2cm，地膜。
步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm；垄面宽40cm,空行50cm；施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。
步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。
每亩甜玉米种植土地可收获甜玉米1200-1500公斤。
实施例二
一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：
1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，用地膜打孔机对地膜进行打孔；以一亩甜玉米种植土地为例，地膜的宽度为60cm,膜厚0.04mm，地膜重3kg；
2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；
3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；
4）在地膜有孔处放籽；
5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；
6）甜玉米采收。
步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm；地膜上孔的直径为3cm，地膜。
步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm；垄面宽40cm,空行50cm；施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。
步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。
每亩甜玉米种植土地可收获甜玉米1200-1500公斤。
实施例三
一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：
1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，用地膜打孔机对地膜进行打孔；以一亩甜玉米种植土地为例，地膜的宽度为60cm,膜厚0.04mm，地膜重3kg；
2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；
3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；
4）在地膜有孔处放籽；
5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；
6）甜玉米采收。
步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm；地膜上孔的直径为4cm，地膜。
步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm；垄面宽40cm,空行50cm；施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。
步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。
每亩甜玉米种植土地可收获甜玉米1200-1500公斤。
实施例四
一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：
1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，用地膜打孔机对地膜进行打孔；以一亩甜玉米种植土地为例，地膜的宽度为60cm,膜厚0.04mm，地膜重3kg；
2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；
3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；
4）在地膜有孔处放籽；
5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；
6）甜玉米采收。
步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm；地膜上孔的直径为5cm，地膜。
步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm；垄面宽40cm,空行50cm；施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。
步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。
每亩甜玉米种植土地可收获甜玉米1200-1500公斤。 

Claims (6)

1.一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；
2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；
3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；
4）在地膜有孔处放籽；
5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；
6）甜玉米采收。
2.根据权利要求1所述的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，其特征在于：步骤1）中，甜玉米的种植密度为20cm×20cm。
3.根据权利要求1所述的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，其特征在于：步骤1）中，地膜上孔的直径为2～5cm。
4.根据权利要求1所述的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，其特征在于：步骤2）中，起垄大小行距为40cm×90cm。
5.根据权利要求1所述的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，其特征在于：步骤2）中，施肥所用的肥料为有机无机复混肥，每亩甜玉米种植土地施用的肥料为100公斤。
6.根据权利要求1所述的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，其特征在于：步骤4）中，地膜上每个孔的放入的甜玉米籽的数量为一粒。
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