CN101156518A - 免做砣地膜打孔育苗新工艺 - Google Patents

Abstract

一种工艺过程为“苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽喷水→覆盖无孔地膜→起苗移栽”的免做砣地膜打孔育苗新工艺，彻底克服了以前做砣育苗移栽工艺劳动强度大、受天气制约大、苗成活率低、工作效率差、补苗困难等缺陷，育苗根系发达，出苗快，产量高，补苗及时，不怕日晒雨淋，抗倒伏能力强，适宜棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物的育苗。

Description

免做砣地膜打孔育苗新工艺

技术领域

本发明涉及棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物育苗工艺，特别是一种免做砣地膜打孔育苗新工艺。

背景技术

目前，国内的棉花育苗大多采用做砣育苗移栽工艺。它的主要缺陷是：①受气候条件制约大，苗的成活率不大；②做砣、搬砣过程劳动强度较大；③移栽时工作效率不高。

发明内容

针对做砣育苗移栽工艺的不足，本发明的目的是提供一种棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物免做砣地膜打孔育苗新工艺。

本发明的工艺过程是：苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽、喷雾器喷水→覆盖无孔地膜→起苗器起苗移栽。

本发明的优点是：①不做砣不搬砣，运用起苗器可不弯腰地进行移栽，且起苗器起出来的仍是圆砣形带土苗坯，劳动强度小，工作效率高；②育苗根系发达，苗壮，出苗快，产量高；③苗床长期有苗，能及时进行移栽后的补苗，用铁锹即可。④每支移栽苗均附有地膜，不怕日晒雨淋，抗倒伏能力强；⑤细土盖籽后用喷雾器喷水，可防止水土粘在一起不生苗。

具体实施方式

现以1亩棉花实验地为例，对本发明的技术内容做进一步描述。

1、苗床整土施肥；

将苗床土和有机肥、复合肥(用肥量100斤/亩)混合翻整，然后喷洒“苗床净”。

2、覆盖有孔地膜；

将间距×行距＝8cm×8cm的有孔地膜覆盖在苗床上。

3、地膜有孔处放籽；

4、细土盖籽，然后用喷雾器对放籽处喷水；

5、苗床整体覆盖无孔地膜；

6、用起苗器对育苗起苗移栽。

由于移栽时的育苗含有有机肥和复合肥，因而育苗根系发达。该1亩棉花实验地共有棉花1200株，平均每株有80个以上棉桃，亩产千斤。

Claims (4)

1.一种免做砣地膜打孔育苗新工艺，其特征是它的工艺过程是：

①苗床整土施肥：将苗床土和有机肥、复合肥混合翻整，然后喷洒“苗床净”；

②覆盖有孔地膜；

③地膜有孔处放籽；

④细土盖籽喷水；

⑤苗床整体覆盖无孔地膜；

⑥起苗移栽。

2.根据权利要求1所述的一种免做砣地膜打孔育苗新工艺，其特征是复合肥用肥量为100斤/亩。

3.根据权利要求1所述的一种免做砣地膜打孔育苗新工艺，其特征是有孔地膜的间距×行距＝8cm×8cm。

4.根据权利要求1所述的一种免做砣地膜打孔育苗新工艺，其特征是细土盖籽后用喷雾器喷水。