CN103384456A - 一种pcb线圈的制备方法及pcb线圈 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB线圈的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；(2)设置一单层双面PCB电路板；(3)在步骤(2)所述PCB电路板上，设置多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；(5)在步骤(3)所述过孔中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得PCB线圈。本发明还公开了实施该方法制备的PCB线圈。
Description
技术领域
本发明涉及电磁元器件技术领域，具体涉及一种PCB线圈的制备方法，以及实施该方法制备的PCB线圈。
背景技术
传统的互感器线圈一般都是把漆包线绕制在刚性的铁芯，非磁性骨架或者柔性的软管上构成。为了提高互感系数增大感应电压，一般在绕制线圈时会在骨架上来回反复绕制多层漆包线，以增加线圈的匝数。这样的方法会带来以下一些问题：
每层线圈的横截面积和线长不统一。最内层的线圈是直接绕制在骨架上的，因此最内层线圈的横截面积就是骨架的横截面积。而外层的线圈是绕制在内层线圈的基础上的，因此在计算它的横截面积时必须考虑内层线圈的厚度。这样就导致每多绕一层线圈，其横截面积就多增加一层线圈的厚度，并且越是外层的线圈，单层线长也会越长。在评估线圈互感时，每层线圈的横截面积和线长不统一就会带来误差。
由于外层线圈直接绕制在内层线圈之上，两层线圈之间距离很近，导致层与层之间会存在较大的寄生电容，层数越多，寄生电容也就越大。这些寄生电容会降低线圈的频率响应及带宽，导致感应出来的电压信号和被测电流信号出现偏差。特别在测量雷击电流和浪涌电流等快速变化信号的场合，寄生电容的影响更加明显。
即使是直接在平滑骨架上绕制单层线圈，我们现在所使用的绕线机也不可能保证整个线圈长度内线圈的匝数均匀分布。而在进行多层绕线的情况下，外层线圈被缠绕在凹凸不平的内层线圈之上，绕线均匀度更加难以保证。理论上只有完全均匀对称的线圈才具有最好的抗干扰能力，因此多层线圈的绕线不均匀会带来信号干扰的问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种PCB线圈的制备方法，以及通过该方法制备的PCB线圈。通过采用PCB电路板，并在PCB电路板上绕制单层线圈，使设计者可以精确控制线圈的匝数，线长以及均匀度。PCB线圈的生产则是由现代印制电路板工艺统一蚀刻而成，从而保证每个单片PCB线圈的参数一致性。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：
一种PCB线圈的制备方法，其包括以下步骤：
(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；
(2)设置一单层双面PCB电路板；
(3)在步骤(2)所述PCB电路板上，设置多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；
(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；
(5)在步骤(3)所述过孔中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；
(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得PCB线圈。
步骤(2)所述的PCB电路板为环型或非环型。
所述非环型为U型PCB线圈，弧型PCB线圈。
步骤(3)所述的过孔，内、外侧相对应设置。
内、外两侧过孔始端或末端，在PCB电路板的上表面分别引出一个接线端。
所述步骤(4)还包括以下步骤：
(41)PCB电路板的上表面，从内、外两侧过孔始端，外侧第一过孔连接内侧第二过孔，或内侧第一过孔连接外侧第二过孔，然后依次顺序连接；
(42)PCB电路板的下表面，从内、外两侧过孔始端，内侧第一过孔与外侧第一过孔相连接，然后依次顺序连接。
当从内、外两侧过孔始端，外侧第一过孔连接内侧第二过孔时，PCB线圈呈顺时针绕行，形成闭环线圈；当从内、外两侧过孔始端，内侧第一过孔连接外侧第二过孔时，PCB线圈呈逆时针绕行，形成闭环线圈。
一种实施上述方法制备的PCB线圈，其包括一单层双面PCB电路板；在所述PCB电路板上，设有多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；在所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；在所述过孔中填充有导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；在所布线的表面，涂有保护层松香水。
所述的PCB电路板为环型或非环型。
所述的过孔，内、外侧相对应设置。
内、外两侧过孔始端或末端，在PCB电路板的上表面分别引出有一个接线端。
PCB电路板的上表面，从内、外两侧过孔始端，外侧第一过孔连接内侧第二过孔，或内侧第一过孔连接外侧第二过孔，然后依次顺序连接；PCB电路板的下表面，从内、外两侧过孔始端，内侧第一过孔与外侧第一过孔相连接，然后依次顺序连接。
本发明的有益效果是：本发明提供的方法及线圈，通过采用PCB电路板作为骨架，并在PCB电路板上绕制单层线圈，使设计者可以精确控制线圈的匝数，线长以及均匀度，其电磁性能优良。PCB线圈的生产则是由现代印制电路板工艺统一蚀刻而成，从而保证每个单片PCB线圈的参数一致性。同时线圈之间的互联只是简单的串联组合，因而相邻线圈间的寄生电容会比较小。
附图说明
图1为U型PCB线圈的整体结构示意图；
图2为环型PCB线圈的结构示意图；
图中：1.PCB电路板 2.过孔 3.铜丝 4.内侧第一过孔5.内侧第二过孔 6.外侧第一过孔 7.外侧第二过孔8.接线端A 9.接线端B
具体实施方式
实施例1：参见图1，本实施例提供一种U型PCB线圈的制备方法，其包括以下步骤：
(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；
(2)设置一单层U形双面PCB电路板1；
(3)在步骤(2)所述U形PCB电路板1上，设置多个过孔2，且所述过孔2内、外侧双排有序排列；
(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述U形PCB电路板1的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；
(5)在步骤(3)所述过孔2中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝3电性连接；
(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得U形PCB线圈。
步骤(3)所述的过孔2，内、外侧相对应设置。
内、外两侧过孔2始端或末端，在U形PCB电路板1的上表面分别引出一个接线端A8和接线端B9。
所述步骤(4)还包括以下步骤：
(41)U形PCB电路板1的上表面，从内、外两侧过孔2始端，外侧第一过孔6连接内侧第二过孔5，或内侧第一过孔4连接外侧第二过孔7，然后依次顺序连接；
(42)U形PCB电路板1的下表面，从内、外两侧过孔2始端，内侧第一过孔4与外侧第一过孔6相连接，然后依次顺序连接。
当从内、外两侧过孔2始端，外侧第一过孔6连接内侧第二过孔5时，U形PCB线圈呈顺时针绕行，形成闭环线圈；当从内、外两侧过孔2始端，内侧第一过孔4连接外侧第二过孔7时，U形PCB线圈呈逆时针绕行，形成闭环线圈。
一种实施上述U型PCB线圈方法制备的U型PCB线圈，其包括一单层U形PCB电路板1；在所述U形PCB电路板1上，设有多个过孔2，且所述过孔2内、外侧双排有序排列；在所述U形PCB电路板1的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；在所述过孔2中填充有导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝3电性连接；在所布线的表面，涂有保护层松香水。
所述的过孔2，内、外侧相对应设置。
内、外两侧过孔2始端或末端，在U形PCB电路板1的上表面分别引出有一个接线端A8和接线端B9。
U形PCB电路板1的上表面，从内、外两侧过孔2始端，外侧第一过6孔连接内侧第二过孔5，或内侧第一过孔4连接外侧第二过孔7，然后依次顺序连接；U形PCB电路板1的下表面，从内、外两侧过孔2始端，内侧第一过孔4与外侧第一过孔6相连接，然后依次顺序连接。
实施例2：参见图2，本实施例提供的环型PCB线圈的制备方法及环型PCB线圈，其步骤与组成与实施例1基本相同，其不同之处在于：
一种环型PCB线圈的制备方法，其包括以下步骤：
(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；
(2)设置一单层环形双面PCB电路板1；
(3)在步骤(2)所述环形PCB电路板1上，设置多个过孔2，且所述过孔2内、外侧双排有序排列；
(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述环形PCB电路板1的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；
(5)在步骤(3)所述过孔2中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝3电性连接；
(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得环形PCB线圈。
步骤(3)所述的过孔2，内、外侧相对应设置。
内、外两侧过孔2始端或末端，在环形PCB电路板1的上表面分别引出一个接线端A8和接线端B9。
所述步骤(4)还包括以下步骤：
(41)环形PCB电路板1的上表面，从内、外两侧过孔2始端，外侧第一过孔6连接内侧第二过孔5，或内侧第一过孔4连接外侧第二过孔7，然后依次顺序连接；
(42)环形PCB电路板1的下表面，从内、外两侧过孔2始端，内侧第一过孔4与外侧第一过孔6相连接，然后依次顺序连接。
当从内、外两侧过孔2始端，外侧第一过孔6连接内侧第二过孔5时，环形PCB线圈呈顺时针绕行，形成闭环线圈；当从内、外两侧过孔2始端，内侧第一过孔4连接外侧第二过孔7时，环形PCB线圈呈逆时针绕行，形成闭环线圈。
一种实施上述环型PCB线圈方法制备的环型PCB线圈，其包括一单层环形双面PCB电路板1；在所述环形PCB电路板1上，设有多个过孔2，且所述过孔2内、外侧双排有序排列；在所述环形PCB电路板1的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；在所述过孔2中填充有导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝3电性连接；在所布线的表面，涂有保护层松香水。
所述的过孔2，内、外侧相对应设置。
内、外两侧过孔2始端或末端，在环形PCB电路板1的上表面分别引出有一个接线端A8和接线端B9。
环形PCB电路板1的上表面，从内、外两侧过孔2始端，外侧第一过6孔连接内侧第二过孔5，或内侧第一过孔4连接外侧第二过孔7，然后依次顺序连接；环形PCB电路板1的下表面，从内、外两侧过孔2始端，内侧第一过孔4与外侧第一过孔6相连接，然后依次顺序连接。
但以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种PCB线圈的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；
(2)设置一单层双面PCB电路板；
(3)在步骤(2)所述PCB电路板上，设置多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；
(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；
(5)在步骤(3)所述过孔中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；
(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得PCB线圈。
2.根据权利要求1所述的PCB线圈的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述的PCB电路板为环型或非环型。
3.根据权利要求1所述的PCB线圈的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述的过孔，内、外侧相对应设置。
4.根据权利要求1所述的PCB线圈的制备方法，其特征在于，内、外两侧过孔始端或末端，在PCB电路板的上表面分别引出一个接线端。
5.根据权利要求1所述的PCB线圈的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)还包括以下步骤：
(41)PCB电路板的上表面，从内、外两侧过孔始端，外侧第一过孔连接内侧第二过孔，或内侧第一过孔连接外侧第二过孔，然后依次顺序连接；
(42)PCB电路板的下表面，从内、外两侧过孔始端，内侧第一过孔与外侧第一过孔相连接，然后依次顺序连接。
6.一种实施权利要求1所述方法的制备的PCB线圈，其特征在于，其包括一单层双面PCB电路板；在所述PCB电路板上，设有多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；在所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；在所述过孔中填充有导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；在所布线的表面，涂有保护层松香水。
7.根据权利要求6所述的PCB线圈，其特征在于，所述的PCB电路板为环型或非环型。
8.根据权利要求6所述的PCB线圈，其特征在于，所述的过孔，内、外侧相对应设置。
9.根据权利要求6所述的PCB线圈，其特征在于，内、外两侧过孔始端或末端，在PCB电路板的上表面分别引出有一个接线端。
10.根据权利要求6所述的PCB线圈，其特征在于，PCB电路板的上表面，从内、外两侧过孔始端，外侧第一过孔连接内侧第二过孔，或内侧第一过孔连接外侧第二过孔，然后依次顺序连接；PCB电路板的下表面，从内、外两侧过孔始端，内侧第一过孔与外侧第一过孔相连接，然后依次顺序连接。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104659473A (zh) * | 2013-11-25 | 2015-05-27 | 上海德门电子科技有限公司 | 一种立体式nfc天线 |
| WO2019242783A3 (zh) * | 2018-06-22 | 2020-02-06 | 北京比特大陆科技有限公司 | 一种用于配置芯片连接方式的方法及系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6686824B1 (en) * | 1998-05-29 | 2004-02-03 | Nissha Printing Co., Ltd. | Toroidal printed coil |
| CN101625377A (zh) * | 2009-08-14 | 2010-01-13 | 河南电力试验研究院 | 一种高精度开口式罗氏线圈 |
| CN203423848U (zh) * | 2013-07-11 | 2014-02-05 | 优利德科技(中国)有限公司 | 一种新型pcb线圈 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6686824B1 (en) * | 1998-05-29 | 2004-02-03 | Nissha Printing Co., Ltd. | Toroidal printed coil |
| CN101625377A (zh) * | 2009-08-14 | 2010-01-13 | 河南电力试验研究院 | 一种高精度开口式罗氏线圈 |
| CN203423848U (zh) * | 2013-07-11 | 2014-02-05 | 优利德科技(中国)有限公司 | 一种新型pcb线圈 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104659473A (zh) * | 2013-11-25 | 2015-05-27 | 上海德门电子科技有限公司 | 一种立体式nfc天线 |
| WO2019242783A3 (zh) * | 2018-06-22 | 2020-02-06 | 北京比特大陆科技有限公司 | 一种用于配置芯片连接方式的方法及系统 |
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