CN103383287A - 用于温度传感器的防震弹性专用活接头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于温度传感器的防震弹性专用活接头，主要安装在各类设备上的引出管尾端，它由下卡套螺母、下可动卡套、卡套螺杆组件（由内挡圈、弹簧、螺母套筒、垫圈及卡套螺杆组成）、卡套螺栓、上可动卡套、上卡套螺母组成。可动卡套置于卡套螺母内，卡套螺栓与卡套螺母螺纹连接，卡套螺杆组件置于卡套螺栓内，其中卡套螺杆组件中的卡套螺杆置于弹簧内，螺母套筒、垫圈在弹簧上方，卡套螺杆组件可上下移动，上可动卡套置于卡套螺杆组件与上卡套螺母之间，卡套螺杆组件与上卡套螺母螺纹连接。本发明的优点是减轻温度传感器测量时的震动，使温度传感器与设备有良好接触，自身有检测是否顶紧的功能，并且拆装自如，维修简便。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于温度传感器的防震弹性专用活接头，主要安装在各类设备上的引出管尾端，属于传感器技术领域。
背景技术
用温度传感器测量设备上管道温度在工业上已广泛应用，目前管道测温只是在引出管上焊一只卡套螺栓，将温度传感器插入即可，仅起到了安装固定的作用，管道如果震动，温度传感器容易损坏，而且运行时焊接不安全，受震动偏离接触点，影响测量的准确性。由于管道的金属温度是一项重要技术参数，且在运行中如温度反映不准确或测温元件损坏无法更换，给运行和维修人员带来很多麻烦，严重时会造成重大事故的发生。
发明内容
本发明的目的是发明一种减轻震动、紧顶防松、拆装自如、维修简便的用于温度传感器的防震弹性专用活接头。
为实现以上目的，本发明技术方案是提供一种用于温度传感器的防震弹性活接头，它由下卡套螺母、下可动卡套、卡套螺杆组件（由内挡圈、弹簧、螺母套筒、垫圈及卡套螺杆组成）、卡套螺栓、上可动卡套、上卡套螺母组成，可动卡套置于卡套螺母内，卡套螺栓于卡套螺母螺纹连接，卡套螺杆组件置于卡套螺栓内，卡套螺杆组件中的卡套螺杆置于弹簧内，螺母套筒、垫圈在弹簧上方，卡套螺杆组件可上下移动及转动，上可动卡套置于卡套螺栓组件与上卡套螺母之间，卡套螺栓组件与上卡套螺母螺纹连接。
本发明主要装在各类设备上的引出管尾端，安装时无须螺纹连
接，不用焊接，只要管径同卡套口径相同就能方便的安装，而且防震弹性活接头内装有弹簧，起到防震作用，使温度传感器不易损坏，并且能使温度传感器与设备有良好接触，保证测量数据的准确性，其自身有检测是否顶紧的功能。
本发明的优点是减轻温度传感器测量时的震动，紧顶防松，拆装得心应手，维修简便。
附图说明
图1为用于温度传感器的防震弹性专用活接头结构示意图；
图2为装上温度传感器后防震弹性专用活接头结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示，为用于温度传感器的防震弹性活接头结构示意图，由下卡套螺母（1）、下可动卡套（2）、内挡圈（3）、卡套螺栓（4）、弹簧（5）、螺母套筒（6）、垫圈（7）、卡套螺杆（8）、上可动卡套（9）、上卡套螺母（10）、组成。
选用普通不锈钢制造系列的下卡套螺母（1）、下可动卡套（2）、内挡圈（3）、卡套螺栓（4）、螺母套筒（6）、垫圈（7）、卡套螺杆（8）上可动卡套（9）上卡套螺母（10）选用弹簧钢制作弹簧（5）、
将下可动卡套（2）置于下卡套螺母（1）内，卡套螺栓（4）与下卡套螺母（1）螺纹连接，内挡圈（3）、弹簧（5）、螺母套筒（6）及垫圈（7）与卡套螺杆（8）组成卡套螺杆组件，置于卡套螺栓（4）内，并可上下移动，上可动卡套（9）置于卡套螺杆（8）与上卡套螺母（10）之间，卡套螺杆（8）与上卡套螺母（10）螺纹连接。
根据不同的管子尺寸选用不同大小的防震弹性活接头。
如图2所示，测量时将下卡套螺母（1）套入引出管口（12），用扳手拧紧卡套螺母（1）和卡套螺栓（4），将温度传感器（11）插入，把卡套螺栓杆（8）往上抽出8mm，并旋转45°角，确保温度传感器顶住被测物表面，再用扳手拧紧上卡套螺母（10）和卡套螺杆（8），最后再将卡套螺栓组件（8）再旋转45°角，这样温度传感器（11）自然紧顶被测物表面，能正确地测量到被测物的实际温度。
Claims (1)
1.一种用于温度传感器的防震弹性专用活接头，其特征在于，它由：由下卡套螺母（1）、下可动卡套（2）、内挡圈（3）、卡套螺栓（4）、弹簧（5）、螺母套筒（6）、垫圈（7）、卡套螺杆（8）、上可动卡套（9）、上卡套螺母（10）、组成，下可动卡套（2）置于下卡套螺母（1）内，卡套螺栓（4）与下卡套螺母（1）螺纹连接，内挡圈（3）、弹簧（5）、螺母套筒（6）及垫圈（7）与卡套螺杆（8）组成卡套螺杆组件，置于卡套螺栓（4）内，并可上下移动，上可动卡套（9）置于卡套螺杆（8）与上卡套螺母（10）之间，卡套螺杆（8）与上卡套螺母（10）螺纹连接。
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131106 |