CN103381526B - 一种新型焊料 - Google Patents

Abstract

一种新型焊料，它涉及焊料技术领域，它的重量百分比的化学成分组成：Ag：0.03-8％、P：5.5-9％、Zn：3-5％、Ga：3-6％、Ce：0.8-7％、In：0.3-2％、Zr：0.4-1％、La：2.3-8％、Cu：0.05-2.1％、Ni：0.03-2.2％，余量为Sn。它工艺流程为：熔炼工序，晶化工序，过筛工序。它熔点温度低，铺展性好，润湿性强，强度大、拉力大、扭力大、抗蠕变疲劳，它外观光亮，且不含有毒物质，无污染，综合性能好，能满足电器元件和电子元件在电路板及电板接合上的焊接要求。

Description

一种新型焊料

技术领域：

本发明涉及焊料技术领域，具体涉及一种新型焊料。

背景技术：

焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称，包括焊丝、焊条、钎料等。

现有的一些焊料的含银量比较高，使得焊料成本很高，加大了工业产品制造成本。

现在市面上多数焊料强度小，扭力小，易变形，且不能适应恶劣的环境，使用寿命短，影响电器的使用，它的使用范围小，且有的焊料还含有有毒成分，影响人们的身体健康。

发明内容：

本发明的目的是提供一种新型焊料，它熔点温度低，铺展性好，润湿性强，强度大、拉力大、扭力大、抗蠕变疲劳，它外观光亮，且不含有毒物质，无污染，综合性能好，能满足电器元件和电子元件在电路板及电板接合上的焊接要求。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它的重量百分比的化学成分组成：Ag：0.03-8％、P：5.5-9％、Zn：3-5％、Ga：3-6％、Ce：0.8-7％、In：0.3-2％、Zr：0.4-1％、La：2.3-8％、Cu：0.05-2.1％、Ni：0.03-2.2％，余量为Sn。

本发明的工艺流程为：

1、熔炼工序，将所有物质成分放在熔炉内加工成合金；

2、晶化工序，将合金通过设备按照比例进行晶化处理；

3、过筛工序，通过品检对晶化后的合金进行筛选。

发明的有益效果：熔点温度低，铺展性好，润湿性强，强度人、拉力大、扭力人、抗蠕变疲劳，它外观光亮，且不含有毒物质，无污染，综合性能好，能满足电器元件和电子元件在电路板及电板接合上的焊接要求。

具体实施方式：

本具体实施方式采用以下技术方案：它的重量百分比的化学成分组成：Ag：0.03-8％、P：5.5-9％、Zn：3-5％、Ga：3-6％、Ce：0.8-7％、In：0.3-2％、Zr：0.4-1％、La：2.3-8％、Cu：0.05-2.1％、Ni：0.03-2.2％，余量为Sn。

本具体实施方式的工艺流程为：

1、熔炼工序，将所有物质成分放在熔炉内加工成合金；

2、晶化工序，将合金通过设备按照比例进行晶化处理；

3、过筛工序，通过品检对晶化后的合金进行筛选。

所述的Ce可使焊料表面生成铈的抗氧化保护被膜，提高焊料的抗氧化性能，降低

所述的In可使其顺利应用于电子行业的波峰焊接(焊接时一般温度可控制在240℃-255℃的工作温度之间)，因其液相线温度最好控制260℃以内，并且其固相线温度及液相温度之差不应超过30℃-40℃，增加它的光亮度。

所述的Ni可以使合金锡的活性加大，因为活性大，所以在焊接电子脚密集的电路板时不会连锡，促使工作效率提高。

所述的Cu可调节焊料的润滑性、活性、密度、强度、拉力、扭力、抗蠕变疲劳，增加焊点光泽度，提高焊料的抗氧化作用，在恶劣环境下耐腐蚀，抗环境急剧变化，使电器使用寿命达40-60年甚至以上。

本具体实施方式的有益效果：熔点温度低，铺展性好，润湿性强，强度大、拉力大、扭力大、抗蠕变疲劳，它外观光亮，且不含有毒物质，无污染，综合性能好，能满足电器元件和电子元件在电路板及电板接合上的焊接要求。

Claims (2)

1.一种新型焊料，其特征在于它的重量百分比的化学成分组成：Ag：0.03-8％、P：5.5-9％、Zn：3-5％、Ga：3-6％、Ce：0.8-7％、In：0.3-2％、Zr：0.4-1％、La：2.3-8％、Cu：0.05-2.1％、Ni：0.03-2.2％，余量为Sn。

2.根据权利要求1所述的一种新型焊料，其特征在于本发明的工艺流程为：

(1)、熔炼工序，将所有物质成分放在熔炉内加工成合金；

(2)、晶化工序，将合金通过设备按照比例进行晶化处理；

(3)、过筛工序，通过品检对晶化后的合金进行筛选。