CN103376169A

CN103376169A - 高精度高空间分辨率测量led芯片与封装有源区温度的方法

Info

Publication number: CN103376169A
Application number: CN2012101326273A
Authority: CN
Inventors: 季杭峰; 王米成; 孙泉明; 李立新
Original assignee: HANGZHOU HONYAR-UNITY OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd; Hangzhou Honyar Electrical Co Ltd
Current assignee: HANGZHOU HONYAR-UNITY OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd; Hangzhou Honyar Electrical Co Ltd
Priority date: 2012-04-28
Filing date: 2012-04-28
Publication date: 2013-10-30

Abstract

本发明公开了一种高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，包括如下步骤：1)获取表征材料特性的声子与温度的关系；2)安装被测LED器件在显微镜下，并调节位置使得激光聚焦点在被测位置上；3)打开激光器，使得激光准确聚焦在被测位置；4)将被测LED器件在一定功率下点亮，收集散射拉曼信号；5)确定表征材料特性的声子的散射拉曼信号的频率；6)计算出对应的温度。所述LED器件、拉曼探测器中的CCD器件都可以高速开关，所述LED器件与拉曼探测器中的CCD器件在电路控制下高频率调制交替工作。本发明具有测量精度高、测量准确的优点。

Description

高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法

技术领域

本发明涉及测温技术，具体涉及一种测量LED芯片与封装有源区温度的方法。

背景技术

LED技术中一个很重要的方面是它的散热管理。对于高亮度的用于照明应用的LED产品尤其如此。与其他传统灯具不同，LED的散热在很大程度上是通过热传导完成的。另外，LED的驱动电流和对应的输入功率不断增大，对其散热功能提出了更高的要求。LED的散热管理对LED芯片、封装、模组和灯具的可靠性、寿命以及电光性能有着决定性的影响。为了能设计制造高可靠、长寿命、高性能的LED产品，我们不能忽略对LED灯具、模组、封装乃至芯片的温度的准确测量，同时我们也要清楚知道热在LED内部的传导途径和方式。

当前虽然业界对LED器件的散热性能很关注(因为它直接关系到器件和灯具的可靠性和寿命)，但普遍采用的测温办法还不能满足要求，如测温准确性不高、只能测出外围部分(非器件有源区)的温度、测量值只代表器件内部的平均温度等。根本上，这些方法只能估算出LED芯片、封装有源区的结温。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是提供一种高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，具有测量精度高、测量准确的优点。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案，高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，其特征在于包括如下步骤：

1)、获取表征材料特性的声子与温度的关系；

2)、安装被测LED器件在显微镜下，并调节位置使得激光聚焦点在被测位置上；

3)、打开激光器，使得激光准确聚焦在被测位置；

4)、将被测LED器件在一定功率下点亮，收集散射拉曼信号；

5)、确定表征材料特性的声子的散射拉曼信号的频率；

6)、计算出对应的温度。

改进的，所述LED器件、拉曼探测器中的CCD器件都可以高速开关，所述LED器件与拉曼探测器中的CCD器件在电路控制下高频率调制交替工作，可以消除LED所发出来的光对拉曼散射光的干扰。

优选的，表征材料可以是GaN，蓝宝石、SiC等。

优选的，激光器使用紫外或者近红外激光器作为显微共聚焦激光拉曼光谱测温的光源。

本发明采用上述技术方案具有测量精度高、测量准确的优点。

具体实施方式

高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，包括如下步骤：

1)、获取表征材料特性的声子与温度的关系。

2)、安装被测LED器件在显微镜下，并调节位置使得激光聚焦点在被测位置上。

3)、打开激光器，使得激光准确聚焦在被测位置。

4)、将被测LED器件在一定功率下点亮，收集散射拉曼信号。

5)、确定表征材料特性的声子的散射拉曼信号的频率。

6)、计算出对应的温度。

步骤6中通过公式

推导出

计算，其中ω(T)及ω(0)为对应TK和0K时的声子频率，A和B为两个相关配合参数，c为真空条件下光速，h为普朗克常数。

所述LED器件、拉曼探测器中的CCD器件都可以高速开关，所述LED器件与拉曼探测器中的CCD器件在电路控制下高频率调制交替工作，可以消除LED所发出来的光对拉曼散射光的干扰。所述表征材料可以是GaN，蓝宝石、SiC等，所述激光器使用紫外或者近红外激光器作为显微共聚焦激光拉曼光谱测温的光源。

上述具体实施方式不是对本本发明的具体限定，本领域技术人员可以根据本本发明作出各种改变和变形，其只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。

Claims

1.高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，其特征在于包括如下步骤：

1)、获取表征材料特性的声子与温度的关系；

3)、打开激光器，使得激光准确聚焦在被测位置；

4)、将被测LED器件在一定功率下点亮，收集散射拉曼信号；

5)、确定表征材料特性的声子的散射拉曼信号的频率；

6)、计算出对应的温度。

2.根据权利要求1所述的高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，其特征在于：所述LED器件、拉曼探测器中的CCD器件都可以高速开关，所述LED器件与拉曼探测器中的CCD器件在电路控制下高频率调制交替工作。

3.根据权利要求1或2所述的高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，其特征在于：所述表征材料为GaN或蓝宝石或SiC。

4.根据权利要求3所述的高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法，其特征在于：所述激光器使用紫外或者近红外激光器作为显微共聚焦激光拉曼光谱测温的光源。