CN103367171A - 分配工具、工具包以及制造半导体器件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种分配工具、工具包以及制造半导体器件的方法。分配工具包括分配出口，分配出口当所述分配出口距离所述载体一预定分配距离时将特定量的安装材料沉积在所述载体上。所述分配工具还包括突出元件，所述突出元件通过在分配期间跨越所述分配出口与所述载体之间的所述分配距离而突出超过所述分配出口。

Description

分配工具、工具包以及制造半导体器件的方法
技术领域
本发明涉及一种分配工具，例如涉及一种对将一个或多个半导体芯片安装在载体上的安装材料进行分配的分配工具。本发明进一步涉及一种使用该工具的方法。
背景技术
对于相关的安装过程，例如对于将半导体芯片安装在载体上而言，安装材料必须设置在所述载体的表面上。所述安装材料可包括例如焊接材料和/或粘接材料。分配装置（下文中也简称为“分配机”）可提供用于此目的，其必须合适地构造为向所述载体表面提供期望量的安装材料。在安装材料过多或过少的情况中，都会导致相应的半导体器件发生故障。
发明内容
根据一实施方式，提供了一种分配工具。分配出口用于当分配出口距离所述载体一预定分配距离时将特定量的安装材料沉积在载体上。突出元件通过在分配期间跨越分配出口与载体之间的分配距离而突出超过分配出口。
附图说明
包括所述附图，以便提供各种实施方式的完整理解，并且附图结合在本说明中且构成本说明书的一部分。附图示意性地示出了不同的实施方式，并且与描述一起解释了实施方式的多个方面。
在附图与描述中，相似的参考标号通常用于表示相似的元件。应注意的是，在图中示出的各种元件与结构并非按比例绘制。
图1A、1B和1C示意性地示出了分配工具的示例性实施方式；
图2A至2E从下方以侧视图示意性地示出了在不同操作情况下的分配工具的示例性实施方式，并且示意性地示出了所述工具的操作结果；
图3A至3D示意性地示出了分配头的多种示例性实施方式的底视图；
图4以侧视图示意性地示出了包括两个分配头的工具包的示例性实施方式；以及
图5示意性地示出了分配工具的使用方法的示例性实施方式。
具体实施方式
在以下描述中，为了解释而非限制目的，通过参考附图，描述了包括许多具体细节的各种实施方式，以便提供本发明的完整理解。应理解的是，在不偏离本发明范围的情况下，可实施与这些具体细节在一个或多个方面不同的其他实施方式。因此，以下描述皆在示意性地示出了而非限制目的，并且本发明的范围应由所附权利要求定义。
应进一步理解的是，除非明确说明，否则本文描述的各种示例性实施方式的特性可相互结合。
本文所指的载体可指任何的材料、大小和形状。例如，载体可由一种或多种金属或金属合金制成，例如铜、铜合金、铝、铝合金等。附加地或可替换地，载体可包括一种或多种陶瓷材料，例如氧化铝。载体的一个或多个部分可导电，或可电绝缘。例如，绝缘载体的基座可涂敷或覆盖有导电层、（结构）导电板等。根据各种实施方式，载体可包括一个或多个引线框架、晶圆（wafer）基板等。
半导体元件可安装在载体上，或可被设置用于安装在载体上。例如，这些元件可包括诸如电阻或电容的无源元件，并且可包括诸如二极管或晶体管的有源元件，以及可包括集成电路、半导体芯片等。一般而言，术语“半导体元件”可包括在半导体领域中具有至少一种电气功能、热功能和/或机械功能的任何元件，例如，其可包括诸如逆电流器或包括热沉的冷却元件的元件，但是这些元件包括除了半导体材料的其他材料，例如绝缘材料或导电材料，或可甚至没有半导体材料。
此处讨论用于将半导体元件安装到载体上的安装材料。通常可以以糊状物、凝胶或适于由分配机沉积到载体上的其他粘性物形式提供安装材料。例如，这些安装材料可包括焊接材料与粘接材料中的一者或两者。例如，焊接材料可由以下材料中的一种或多种形成：SnPb、SnAg、SnAgCu、SnAgCuNi、SnAu、SnCu、以及SnBi。粘接材料可包括一种或多种导电粘接材料、一种或多种电绝缘材料、或包括该两者。例如，粘接材料可基于环氧树脂。粘接剂可包括诸如金、银、镍或铜的化合物，以便实现期望的导电率。
本文描述了分配工具的实施方式以及相关的方面。分配工具可形成分配机的集成部分或可连接部分，或可与分配机相同。术语“分配机”通常可覆盖用于将安装材料施加在载体上的任何装置或技术。例如，分配机可构造为将安装材料的一个或多个点或斑连续地和/或平行地施加到或沉积到载体上。例如，具有诸如套管的开口末端或空心针的分配出口的分配机每次可施加焊剂或粘接剂的单个点，而具有多个分配出口的分配机可每次相应地沉积多个点。例如，分配机可适于一个或多个诸如真空分配或沉积、真空-推进沉积等的通用分配技术。
分配出口可包括一个开口或端口，但是也可包括诸如例如网孔状的或网孔开口的多个开口或端口。所述分配出口可包括诸如喷嘴、阀、加热元件、传感器元件、和/或其他或另外的用于控制（例如，感测）安装材料的分配的元件。
例如，用于分配的分配工具可包括通常适于分配的分配头（或“分配机头”或“加料头”）以及通常适于与分配机相附接的分配体，例如其可通过诸如螺纹、夹具、螺钉等的连接方式进行连接。
所述分配工具或它的分配头可包括用于将安装材料沉积到载体上的分配出口。一个非限制示例性实施方式可包括提供基座或插孔的分配头，其支撑一个或多个套管、空心针或管状结构。这些一个或多个结构中的每一个可包括至少一个分配出口；套管开口的开口末端（tip，尖端）或针仅为分配出口的一个实施例。
分配机或分配工具的多种构造提供用于对安装材料的独立点或斑的分配，然而，根据其他构造，沉积的点可在载体上相互重叠；例如，连续点或一系列点可形成在所述载体上延伸的安装材料的连续线或路径。
诸如每点沉积的安装材料的量、点的直径或高度等的点参数可受各种条件的影响，这些条件包括施加到分配机中的安装材料的压力、安装材料的粘性、分配出口的尺寸、环境压力以及温度条件等。但是作为一个实例，可通过安装材料的温度、载体的温度、环境湿度等条件来控制安装材料的粘性。
分配出口与载体之间的分配距离有助于控制沉积材料的量。例如，在具有给定粘性的真空-推进构造中，材料已经从分配出口释放，并且驻留在载体上，这就限制了其他能够逸出分配机的材料的量，并且以这种方式限制了点尺寸和/或其他参数。在大于分配出口与载体表面之间的合适距离的环境情况中，可能分配太大的点。在分配出口位于小于距离载体表面的合适距离中、或者甚至接触到载体表面的环境情况中，可能分配出太小的点，或甚至阻止了点的沉积。在安装材料的沉积于一个沉积位置处被完全阻止的情况中，这可导致在随后的沉积位置上沉积的安装材料的量过大。
分配距离的期望值可计算为在分配或点沉积期间分配出口与载体之间的距离。根据各种实施方式，期望的分配距离可计算为分配出口离载体的支撑部之间的距离。根据一个例子，期望的分配距离可计算为分配出口距离用于支撑载体的工作台表面的距离。例如，这些或其他的计算可假定载体具有特定的预定厚度，并且载体可完全地平铺在支撑部之上（以便使所述分配距离独立于分配机的位置而位于平行于载体表面的x-y平面中）。
根据各种实施方式，可对分配机编程分配距离，该分配距离部分地或全部地已计算或预定以用于特定的分配机或分配工具。因此，可随后在分配机的操作期间对分配机进行相应地控制。
现在讨论突出元件。本文所理解的突出元件可为适于跨越（span）分配出口与载体表面之间的分配距离的元件。可在分配工具（或分配头）处提供突出元件，并且可包括一个或多个部件、部分、部段，或通常包括分配工具的一个或多个结构或结构元件、在分配工具处的一个或多个结构或结构元件、在分配工具上的一个或多个结构或结构元件或与分配工具相连的的一个或多个结构或结构元件。突出元件的各种实施方式包括一个或多个销、限制器（downholder，向下保持件）、定距块、间隔装置、横杆等。
突出元件可形成分配工具的整体部分，例如，可形成分配头的整体部分，或可与分配工具相附接。可相对于所述分配工具的其他结构元件（例如分配头或分配出口）来固定突出元件，并且可以以这种方式实施固定的或恒定的分配距离。突出元件可构造有两个或多个不同的分配距离，并且例如可以以连续方式或非连续方式对其进行调整。但是作为一个非限制性例子，突出元件可与分配工具形成整体，并且如果提供为可膨胀元件、可枢转元件，和/或包括伸缩接头或铰链，则突出元件同时是可调整的。
突出元件可接触到载体。根据各种实施方式，所述突出元件可起限制器的作用，其可将翘曲的或弯曲的载体向下压入（hold down）期望的平坦位置。因此所述突出元件可适于机械地承受与载体的接触。突出元件的一个或多个部分可被准备以用于与所述载体相接触，例如，可特别地适于避免对所述载体造成损伤。例如，突出元件的潜在接触部分可包括软表面和/或平坦表面，而不具有波纹、脊、翼片等，并且可由合适的材料制造或涂覆。附加地或可替换地，突出元件的潜在接触部分可适于避免安装材料的粘附，并且在这方面可包括例如抗粘涂层，该抗粘涂层可包括具有例如PTFE的涂层。
突出元件可永久地或在分配操作期间相对于分配出口固定地或刚性地布置。例如，突出元件可通过提供合适的钻孔永久地附接在分配头或分配工具的其他部分，销或类似结构装配在钻孔中。突出元件为手动地和/或自动地可调节的，以便跨越所述分配距离，例如，可通过移动、枢转和/或伸缩动作对其进行调节，并且，例如，突出元件为可调节的以便在非运行阶段中不延伸超过所述分配出口。根据非限制性的具体实例，在分配头包括一个或多个针的情况下，所述突出元件可实施为另一针，并且可构造为在分配操作期间具有大于所述分配针的长度的长度，并且可构造为在非操作期间中具有与分配针相同的长度。
与分配机一起使用的工具包可包括多个分配头。例如，一套分配头可包括多个具有不同特性的分配头，其中所述头可适于待在分配操作中并列施加的不同数量的点、待并列施加的多个点的不同几何形状，以用于不同的分配距离等。因此所述工具包或套件中的一个或多个分配头可被选定和可操作地连接在所述分配机上。
图1示意性地示出了分配工具100的实施方式，分配工具包括分配头102以及突出元件104。分配头102包括分配出口106。分配工具100适于将安装材料108分配至载体110上。安装材料108可包括粘接材料和/或焊接材料，以用于将半导体芯片安装在载体110上。
参考在分配期间由安装材料108形成的点或微滴，分配机100适于将一定量的安装材料108沉积在载体110上，其包括分配出口106在分配期间位于距离载体110一分配距离114处。突出元件104通过跨越分配距离114而突出超过分配出口106（在朝向载体110的方向上）。
如图1B所示，诸如集成电路或功率芯片的半导体元件116通过安装材料108位于安装材料108上，并且粘附于载体110。图1C示出了由半导体元件116和载体110形成的半导体器件120。
图2A示意性地示出了分配工具200的实施方式，分配工具包括分配工具主体202、分配工具头204、两个分配针206，其中在每个针206的针尖上均具有一个分配出口208。分配工具200进一步包括实施为该示例性且非限制性实施方式中的限制销（downholder-pin）的突出元件210。所述元件或销210朝向载体214跨越分配距离212，更具体地是跨越载体的表面216，例如，销210超过分配出口208而延伸所述分配距离。
分配工具200适于附接在示意性地表示的分配机218。例如，所述工具200可通过其主体202由螺钉、卡扣或插塞动作附接于分配机218。分配针206和销210都支撑在分配头204的共用底座219上。除了针206和销210的各自的长度之外（其中，从基板219测得的长度之差为分配距离212），示例性地假定销210具有与针206的结构相似的结构。例如，针206和销210都可包括一个且相同种类或类型的管状结构，其中针206构造为用于使安装材料220从针中通过，而销210可为盲管，其在载体表面216上的接触部分（touchdown）222处也可打开或关闭。如图2A以及随后图2B所示，假定销210可承受与载体214的机械接触。
为了在载体表面216上的期望位置处沉积安装材料220，控制器223控制分配机218，以便在平行于载体表面216的x-y平面中如箭头224表示地移动。在这种x-y移动中，分配头204将销210和针206支撑在载体214上方的定位（z）距离处，其中特别是限制销210与载体表面216之间的沿z方向（如箭头226表示的位于载体表面216上方的高度）的距离足以避免例如由于载体214的弯曲而引起的接触。
在达到期望的x-y位置后，控制器223将分配机218和/或分配工具200（例如分配头204）向下移动至被预编程的分配高度，其为图2A所意性地示出的情况。所述分配高度可参考（分配机）参考系统进行计算，例如，可被计算为分配出口208在载体214的支撑部上方的高度。在该实例中，分配高度的值可由载体214的厚度加上分配距离而得到（相对于限制销210，所述分配高度的量将仅为载体214的厚度）。例如，假定完全平坦的载体214和用于载体214的支撑部、以及恒定的分配距离212、包括所述分配距离的分配高度可作为恒定值被编程到控制器223中，控制器可实施为硬件、软件（包括固件）、或硬件和软件二者，并且可实施为单独的实体、或为分配机218或分配工具200的一部分、或为该二者。由于控制器223可在分配操作中仅改变在编程位置距离与分配距离之间的z位置，且无需感测在载体表面216上方的分配出口208的真实位置以及相应的z位置的调整，因此可实现快速和低成本的制造过程。
进一步参考图2A所示的分配状态，当安装材料220沉积在载体表面216上时，除其它方式之外，可通过分配距离212确定产生的点或微滴228的参数（诸如材料220的量、点228的尺寸等）。如进一步相对于下面图2B的描述，限制销210的存在确保了在分配出口208与载体214之间总是存在最小距离，即，分配距离。这使得对安装材料可进行可靠的沉积，这允许具有安装材料的载体具有同质的且可再生的涂层。所述限制销210仅为突出元件的一个实施例，其中其他实施例也可达到上述特性。
如下示例性性地讨论了非限制性的数值。例如，从分配头204的基座219至末端/分配出口208测得的套管或诸如针206的针的长度通常在1至10毫米或3.5至5毫米的范围内。对于在100至300毫米范围内的分配距离（例如170毫米），相应地导致诸如限制销210的销状突出元件的长度。
图2B示意性地示出了在与参考图2A所描述的操作构造相似的操作构造中的分配工具200。但是，在图2B中，载体230为翘曲的，这可能是由包括诸如施加热量的先前加工所造成的结果。在到达期望的x-y位置232之后，分配机218和/或分配头204从所述定位距离向下移动至预编程的分配高度或分配距离212。在图2B的情况中，由于载体230的翘曲，因此限制销210与载体230相接触，并且将载体230局部地压入平坦位置中。“局部地”可指定位于载体230上的在销210的接触部周围的一区域，其中该区域可包括位于载体230上的安装材料220的点234的期望位置232。限制销210以这种方式基本上确保了在位置232处分配出口208与载体230之间的分配距离212。
因此，分配工具200确保使得安装材料220在如图2A的平坦载体的情况下以及在如图2B的翘曲载体的情况下均以相似的量以及均在期望处沉积，即使在载体230在移除限制销210之后将返回进入翘曲构造的情况下也是这样。虽然在实施方式200中示出并讨论了限制销210具有与分配针206相似的结构特性，但是为了满足机械稳定性的要求，可提供根据其他实施方式的具有更大机械稳定性的突出元件，例如分配机针或套管。例如，这些要求可包括在分配工具的预期寿命期间与给定特性的弯曲或翘曲载体进行可靠的相互作用。
应注意的是，一个或多个突出元件与翘曲载体的相互作用的结果可包括，所述载体可（重新）达到平坦的形状，并且在分配操作后仍保持该平坦的形状。
图2C描绘了分配工具200的底视图，更精确地描绘了分配头204的基座219（见图2A、2B），其中，以顺序方向布置针206和限制销210。图2D示出了通过分配工具200在图2A的载体上进行分配动作的结果。每个分配针206已经将安装材料的点238沉积在载体214上。图2E示出了在图2B的翘曲载体230上进行分配动作的结果。点240已以与图2D中的点238相同的方式沉积在载体230上。此外，由于限制销210与翘曲载体230的按压作用，因为由诸如载体230的自由表面或涂层的轻微损伤而在载体230上可见到印记242。
虽然在图2E中对于突出元件与在图2B中的翘曲载体之间具有按压作用的情况示出了限制销210的印记242，但是在其他情况或实施方式中，在翘曲载体的情况中可能没有这种印记，这取决于所述突出元件与载体表面的构造以及结构的详细情况。另一方面，如果可以接受，对于诸如图2A所示的突出元件与平坦载体之间的轻微作用，印记也是可见的。
根据某些考虑，应减小突出元件与分配出口之间的距离，以便翘曲载体在所述安装材料的沉积点处达到期望的平坦度。另一方面，也可以考虑到的是，在某些实施方式中，突出元件与分配出口之间的距离应足够大，以避免所述突出元件接触到已分配的安装材料（排除诸如用于所述突出元件的抗粘涂层的选择）。设计决定可在违反用于特别应用情况的要求之间进行成本效益的权衡。
图2A至2E所示的实施方式为工作构造的一个例子，其中，参考如图2D、2E中示出的平行于载体表面的平面，限制销210到最近的分配针206之间的距离被选择成类似于分配针206之间的距离（节距尺寸）。
进一步参考图2E，下面给出非限制示例性的数值。套管直径（为简化起见，假定为等于点或微滴直径244）可为0.5毫米，而套管之间的距离（即中心至中心的距离）可为0.9毫米，这可导致微滴至微滴的间隔246为0.4毫米。在连续节距尺寸的情况中，限制销与最近套管之间的距离248可为0.4毫米。也可采用更小数值的距离；在另一个示例性实施方式中，套管直径也可等于0.5毫米，但是套管距离或间隔可仅为0.65毫米，这可导致微滴间隔为仅150微米，其也可为所述限制销（或其他突出元件）与最近分配出口之间的间隔。
如果一定要在突出元件与分配出口之间建立小距离，则通过对所述突出元件和/或所述突出元件的合适涂层选择例如特氟龙类材料的抗粘材料，可减小突出元件与安装材料之间潜在的接触影响。
图3A至3E以与图2C的底视图相似的方式示出了分配头的实施方式的底视图。下面未专门讨论的实施方式的一些方面，其中这些方面相似于参考图1和图2A至2E或本文其他地方所讨论的实施方式相应的方面。
图3A示出分配头300的基座302。与图2C中的分配头204相似，所述分配头300包括两个用于将安装材料沉积在载体上的套管。分配头300支撑两个突出元件306和307，其中每个元件306、307可形成为销。假定沿箭头308的换位（indexing）方向，销306可在分配出口304的前方将翘曲载体向下按压，而销307可在分配出口304的后方将翘曲载体向下按压（反之亦然）。
销306、307与翘曲载体的组合的相互作用可在包括分配出口304的点沉积位置的区域中导致所述载体的特定的平坦度。与仅使用单个限制销相比，这可增加所述平坦度。应注意的是，平坦度不仅取决于突出元件（例如限制销）的数量和位置，而且也取决于其他参数（例如载体的翘曲和厚度、与载体支撑部关联地设置的其他限制器装置的动作等）。
图3B示出了可替换构造，其中分配头310的基线312支撑横向地伴随有（参考换位方向316）两个突出元件（限制销）318的两个针或套管314。图3C示出了分配头320的另一个实施方式，其中基座在由四个限制销326形成的方形构造的中心处支撑单个分配出口324。图3D示出了另一个实施方式，其中分配头330具有基座332，基座支撑由环形突出元件336包围的三个分配出口334。例如，为了减小由于所述载体的翘曲或在分配操作之后已分配的安装材料在载体上的流动，而不管一个或多个突出元件的限制动作如何，可选择在附图中示出的一个或多个构造。
图4示出了工具包400的实施方式，该工具包包括至少两个分配工具402和404。每个分配工具402、404包括具有螺纹407、409的基座406、408，以用于与分配装置以及分配头410、412进行螺纹接合。每个分配头410、412支撑两个套管414、416和单个销状突出元件418、420。分配头410、412适于不同的分配距离422、424，其中销418跨越较小的分配距离422，而销420跨越较大的分配距离424（参考假定所述分配出口位于套管414、416的末端上）。因此，依据诸如期望的沉积点尺寸、每个点的安装材料的量等参数可选择所述工具406、408中的一个。
工具包的各种实施方式包括两个以上的分配工具，并且包括例如3个、5个、10个或更多个工具，其中所述工具在分配距离和/或特性（例如套管（分配出口）的数量、套管直径、不同安装材料的采用、突出元件的数量、突出元件的结构（例如销状结构或套管结构或其它结构）、突出元件的机械稳定性等）上有所不同。
图5为流程图，其示出了将半导体元件安装在载体（502）上的方法的实施方式500。例如，所述方法或过程500可能涉及晶圆级（晶圆级封装）的过程，可能涉及诸如晶片的晶片结合、粘合过程等。通常，所述方法500可能涉及集成电路（IC）或半导体芯片的安装，其中，所述芯片可例如为厚度小于100微米或小于60微米或更小的小或薄的芯片。例如，所述载体可为引线框架。
虽然在图5中示出了包括特殊步骤顺序的方法500，但是应理解的是，可并行执行和/或以在其他实施方式中的不同顺序执行下文中描述的步骤，其中可执行其他的步骤或省略下文描述的步骤。
在步骤504中，选择了合适的分配工具。例如，可根据待执行制造过程的具体特性选择图4中的工具包400的工具402、404中的一个。在步骤506中，当所述分配出口距离所述载体预定分配距离时，通过所选择的分配工具的分配出口将特定量的安装材料沉积在载体上。突出元件通过在分配期间跨越分配出口与载体之间的期望分配距离而突出超过所述分配出口，因此确保了在所述载体上、甚至在翘曲载体上使用适当量的安装材料、点尺寸等。
在步骤508中，可通过将所述元件定位在已沉积的安装材料上，例如将其定位在步骤506中施加到所述载体的一个或多个点或微滴上，从而将一个或多个诸如无源或有源半导体元件的半导体元件（例如半导体芯片）安装在所述载体上。步骤508可包括或随后伴随有诸如进一步安装步骤的制造半导体器件的其他步骤，例如对已沉积的安装材料进行硬化或固化或预固化，将所述半导体元件按压在所述安装材料上，将其他元件安装在所述载体上，对具有安装在其上的元件的载体进行封装，将晶圆分隔成晶片（die）等。
步骤506可包括附加的步骤，例如拍击（spank）所沉积的安装材料或者以其它方式准备或构造所沉积的材料，以便用于在步骤508中安装所述元件，例如，包括固化或预固化所述材料。此外，可以以重复相继的次序或并行地执行步骤506和508，以便将多个元件安装到载体上，该步骤由箭头510指出。过程500终止于步骤512，例如排出或丢弃已制造的半导体器件。
尽管仅参考一个或少数几个实施例披露了实施方式的特性或方面，但是这些特性或方面可以对于任何给定或特别应用来说期望的且有利的方式与其他实施例的一个或多个其他特性或方面结合。在详细描述或权利要求中使用了诸如“包含”、“具有”、“带有”或其变形的术语，这些术语皆表示与术语“包括”相似的包括含义。术语“示例性”仅表示实例，而非最佳或最优的实例。
尽管本文示出了和描述了具体的实施方式，但是本领域的普通技术人员应理解的是，在不偏离本发明范围的情况下，可用可替换实施例和/或等同实施例来代替已示出和已描述的具体实施方式。旨在使本发明仅受所附权利要求范围的限制。

Claims (24)

1.一种分配工具，包括：
分配出口，构造为当所述分配出口距离载体一预定分配距离时将特定量的安装材料沉积在所述载体上；以及
突出元件，通过在分配期间跨越所述分配出口与所述载体之间的所述分配距离而突出超过所述分配出口。
2.根据权利要求1所述的分配工具，其中，所述突出元件至少在所述分配工具的分配操作期间相对于所述分配出口而刚性地布置。
3.根据权利要求1所述的分配工具，进一步包括支撑所述分配出口的分配头。
4.根据权利要求3所述的分配工具，其中，所述突出元件与所述分配头机械地整体形成。
5.根据权利要求1所述的分配工具，其中，所述突出元件适于与所述载体机械接触。
6.根据权利要求5所述的分配工具，其中，所述突出元件适于与金属载体或陶瓷载体机械接触。
7.根据权利要求1所述的分配工具，其中，所述突出元件适于限制所述载体。
8.根据权利要求3所述的分配工具，其中，所述分配头包括一个或多个套管，每个套管在其末端处包括面向所述载体的分配出口。
9.根据权利要求1所述的分配工具，其中，所述突出元件包括一个或多个销。
10.根据权利要求9所述的分配工具，其中，所述一个或多个销相对于所述分配出口以对称构造方式布置。
11.根据权利要求1所述的分配工具，其中，所述突出元件相对于所述分配出口布置成以便减小已分配的安装材料在所述载体上的流动。
12.根据权利要求3所述的分配工具，其中，所述分配头提供共用基线，一个或多个套管以及一个或多个销从所述基线突出。
13.根据权利要求9所述的分配工具，其中，销长度等于套管长度加上所述分配距离。
14.根据权利要求9所述的分配工具，其中，所述一个或多个销中的至少一个包括管结构。
15.根据权利要求14所述的分配工具，其中，所述一个或多个套管以及所述一个或多个销包括同一种管结构。
16.根据权利要求1所述的分配工具，其中，所述突出元件与所述分配出口隔开布置，以避免与所述已分配的安装材料相接触。
17.根据权利要求1所述的分配工具，进一步包括用于将所述分配出口移动至距离载体支撑部一预编程距离的装置。
18.根据权利要求1所述的分配工具，其中，所述安装材料包括焊料或粘接剂。
19.根据权利要求1所述的分配工具，其中，所述分配工具适于在真空条件下将所述安装材料通过压力按压出所述分配出口。
20.一种与分配机一起使用的工具包，所述工具包包括：
分配头；以及
突出元件；
其中，所述分配头包括分配出口，所述分配出口用于当所述分配出口距离载体一预定分配距离时将特定量的安装材料沉积在所述载体上；以及
其中，所述突出元件通过在分配期间跨越所述分配出口与所述载体之间的分配距离而突出超过所述分配出口。
21.根据权利要求20所述的工具包，其中，所述分配头为多个分配头中的一个，其中，每个分配头均具有与所述分配头机械地整体形成的突出元件，每个所述突出元件适于不同的分配距离。
22.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：
提供半导体元件和载体；
当分配工具的分配出口距离所述载体一预定分配距离时，通过所述分配出口将特定量的安装材料沉积在所述载体上，其中，所述分配工具包括突出元件，所述突出元件通过在分配期间跨越所述分配出口与所述载体之间的所述分配距离而突出超过所述分配出口；以及
利用所述安装材料将所述半导体元件粘接于所述载体。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述分配工具包括多个分配工具，所述方法进一步包括构造用于所述预定分配距离的选定分配工具。
24.根据权利要求22所述的方法，其中，所述分配工具包括多个分配头，每个分配头包括机械地整体形成的突出元件，其中，所述分配头中的一个适于所述预定分配距离。
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