CN103364926A - 阵列式镜头模组 - Google Patents
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Abstract
一种阵列式镜头模组,镜片组件设置于第一基板,包括多个透镜元件,透镜元件间隔设置;滤光层包括多个滤光元件,每一滤光元件均可允许对应预设光谱带宽范围内的光线通过,第二基板与第一基板层叠设置,滤光层位于第一基板与第二基板之间;影像感测组件设置于第二基板,包括多个焦平面,焦平面位于第二基板朝向滤光层的表面,滤光元件、透镜元件与焦平面一一对应;每一焦平面设置有光电转换元件,光电转换元件包括收集通过滤光元件的光线的收集区,收集区相对焦平面的高度可调,如此,根据不同光谱带宽范围内的光线的成像位置相应调整光电转换元件收集区的高度,以使收集区的位置与光线成像的位置匹配,高度调整可控性好,可操作性强,成像效果好。
Description
技术领域
本发明涉及摄像模组技术领域,特别是涉及一种阵列式镜头模组。
背景技术
随着摄像技术的发展,镜头模组与各种便携式电子装置,如手机、摄像机、电脑等的结合,得到众多消费者的青睐,故市场对小型化镜头模组的需求增加。目前,小型化镜头模组通常采用晶圆级镜片,其一般是利用精密模具制造出微型镜片阵列,然后与硅晶圆支撑的图像传感器电连接并封装。
在通常成像过程中,光线透过镜头模组一端开口(光圈)进入并通过晶圆级镜片之类的光学元件导向图像传感器。其中,光学元件置于光圈和图像传感器之间以将光线聚焦于图像传感器,进而成像。图像传感器包括通过光学元件接收光线之后产生信号的像素。为获取成像物的色彩信息,在光学元件和图像传感器之间通常会采用拜耳滤镜,即在图像传感器接收光线对应处布置不同颜色的滤镜阵列,以使不同的像素能够捕获不同颜色的光。
目前,光线经光学元件后,会聚焦于设置于图像传感器硅基底中的光电二极管,因硅基底对光线的吸收深度与各光线的波长成正比,故针对不同的光波段需要将对应的硅基底减薄相应的厚度。然而,在对硅基底进行减薄处理时,如果没有去除足够的硅基底,则部分颜色光子无法被光电二极管收集;如果去除过多的硅基底,则部分颜色光子可直接行进而没有相互作用产生载流子,或者该部分颜色光子继续前进后从前面反射回来并与到达光电二极管的光子相互作用,对成像产生破坏性干涉。因此在对硅基底进行减薄工艺处理的过程中,因减薄工艺精确度要求高,存在可操作性差和可控性差等问题,从而导致成像效果差。
发明内容
基于此,有必要针对因可操作性差和可控性差等导致成像效果差的问题,提供一种阵列式镜头模组。
一种阵列式镜头模组,包括:
第一基板,包括多个透光区和使所述透光区间隔分布的间隔区;
镜片组件,设置于所述第一基板,包括多个对光线进行光学成像的透镜元件,所述透镜元件间隔设置且位于所述透光区;
滤光层,包括多个可允许对应预设光谱带宽范围内的光线通过的滤光元件,所述滤光元件与所述透镜元件一一对应;
第二基板,与所述第一基板层叠设置,所述第二基板设置于所述滤光层远离所述第一基板的一侧;
影像感测组件,设置于所述第二基板,包括多个捕获图像信息的焦平面,所述焦平面位于所述第二基板朝向所述滤光层的表面,所述焦平面与所述滤光元件一一对应,每一所述焦平面设置有光电转换元件,所述光电转换元件包括收集通过所述滤光元件的光线的收集区,所述光电转换元件收集区相对所述焦平面的高度可调,以使所述收集区的位置与所述收集区对应收集的预设光谱带宽范围内光线的成像位置匹配。
在其中一个实施例中,所述光电转换元件收集区相对所述焦平面的高度与所收集的预设光谱带宽范围内光线的波长成正比。
在其中一个实施例中,所述光电转换元件包括光电二极管,所述收集区位于所述光电二极管顶面。
在其中一个实施例中,所述透镜元件和所述滤光元件均呈阵列式排布,所述焦平面呈二维阵列式排布,其中一个维度或者两个维度具有至少三个焦平面。
在其中一个实施例中,所述滤光层的滤光元件包括允许红光通过的第一滤光元件、允许绿光通过的第二滤光元件、以及允许蓝光通过的第三滤光元件;所述焦平面包括捕获红光的第一焦平面、捕获绿光的第二焦平面、以及捕获蓝光的第三焦平面;所述第一滤光元件与所述第一焦平面对应,所述第二滤光元件与所述第二焦平面对应,所述第三滤光元件与所述第三焦平面对应。
在其中一个实施例中,所述第二滤光元件的数量大于所述第一滤光元件的数量,所述第二滤光元件的数量大于所述第三滤光元件的数量。
在其中一个实施例中,每一所述滤光元件包括多个滤光单元,每一所述焦平面包括多个像素,所述滤光单元与所述像素一一对应,每一所述滤光单元允许通过的光谱带宽与对应的每一所述像素捕获的图像信息匹配。
在其中一个实施例中,还包括遮光层,所述遮光层设置于所述第一基板与所述第二基板之间,所述遮光层包括多个遮光元件,所述遮光元件在所述第一基板的正投影落入所述间隔区。
在其中一个实施例中,所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述镜片组件设置于所述第一表面和/或所述第二表面。
在其中一个实施例中,所述影像感测组件还包括控制模块和图像处理模块,所述控制模块与所述图像处理模块连接,所述控制模块和所述图像处理模块均分别与所述焦平面连接,所述控制模块控制所述焦平面捕获图像信息,所述图像处理模块接收并处理所述焦平面所捕获的图像信息。
上述阵列式镜头模组,光线经设置于第一基板透光区的透镜元件至滤光层,滤光层的各滤光元件对光线进行过滤,每一滤光元件可允许该滤光元件预设光谱带宽范围内的光线通过,该光线聚焦光学成像于对应的光电转换元件收集区,各光电转换元件收集区收集对应光谱带宽范围内的光线并转换为电信号传递至焦平面,以使焦平面捕获图像信息,进而成像。如此,因不同光谱带宽范围内的光线的波长不一样,所以各光线聚焦成像的位置也不在同一平面,通过调整收集区相对焦平面的高度,以使收集区的位置与收集区对应收集的预设光谱带宽范围内光线的成像位置匹配,该过程无需对第二基板进行减薄工艺处理,且光电转换元件收集区相对焦平面的高度调整可控性好,可操作性强,有利于保证光线的聚焦成像,成像效果好。
附图说明
图1为阵列式镜头模组的结构示意图;
图2为一实施方式的阵列式镜头模组的结构示意图;
图3为另一实施方式的阵列式镜头模组的结构示意图;
图4为阵列式镜头模组的滤光层的结构示意图;
图5为阵列式镜头模组的影像感测组件的结构示意图;
图6为一实施方式的阵列式镜头模组的影像感测组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例及附图对阵列式镜头模组进行详细的描述,以使其更加清楚。但是,阵列式镜头模组的技术方案可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对阵列式镜头模组的公开内容更加透彻全面。
如图1、图2、图3和图4所示,一种阵列式镜头模组,包括第一基板110、镜片组件120、滤光层130、第二基板140和影像感测组件150。
其中,第一基板110包括多个透光区112和间隔区114,间隔区114可使各透光区112间隔分布;镜片组件120设置于第一基板110,包括多个用于对光线进行光学成像的透镜元件122,透镜元件122间隔设置且位于透光区112。具体到本实施例中,第一基板110包括相对设置的第一表面和第二表面,透镜组件设置于第一表面和第二表面,上下两个表面的透镜元件122一一对应。可以理解,根据不同的光学成像效果需求,还可只在第一表面或者第二表面设置透镜元件122。
滤光层130包括多个滤光元件132,每一滤光元件132均可允许对应预设光谱带宽范围内的光线通过,不属于预设光谱带宽范围内的光线则被该滤光元件132过滤,滤光元件132与透镜元件122一一对应;第二基板140与第一基板110层叠设置,且滤光层130位于第一基板110与第二基板140之间。其中,滤光层130通常设置于第一基板110表面或者透镜组件122朝向第二基板140的表面,,各滤光元件132位于透光区112,以避免对影像感测组件150产生干扰。
影像感测组件150设置于第二基板140,包括多个捕获图像信息的焦平面152,焦平面152位于第二基板140朝向滤光层130的表面,焦平面152与滤光元件132一一对应,每一焦平面152设置有光电转换元件154,光电转换元件154包括收集通过滤光元件132的光线的收集区1540,光电转换元件154收集区1540相对焦平面152的高度可调,以使收集区1540的位置与收集区1540对应收集的预设光谱带宽范围内光线的成像位置匹配。具体到本实施例中,光电转换元件154包括光电二极管,光电二极管顶面设置有收集区1540,该收集区1540收集通过滤光元件132的光线。收集区1540也可称为耗尽区,指的是由于界面两侧半导体原有化学势的差异导致界面附近能带弯曲,从而形成能带弯曲区域电子。
上述阵列式镜头模组,光线经设置于第一基板110透光区112的透镜元件122至滤光层130,滤光层130的各滤光元件132对光线进行过滤,每一滤光元件132可允许该滤光元件132预设光谱带宽范围内的光线通过,该光线聚焦光学成像于对应的光电转换元件154收集区1540,各光电转换元件154收集区1540收集对应光谱带宽范围内的光线并转换为电信号传递至焦平面152,以使焦平面152捕获图像信息,进而成像。如此,因不同光谱带宽范围内的光线的波长不一样,所以各光线聚焦成像的位置也不在同一平面,通过调整收集区1540相对焦平面152的高度,以使收集区1540的位置与收集区1540收集的预设光谱带宽范围内光线的成像位置匹配,也就是根据不同光谱带宽范围内的光线的成像位置相应调整光电转换元件154收集区1540相对焦平面152的高度,该过程无需对第二基板140进行减薄工艺处理,对工艺操作精度要求不高,光电转换元件154收集区1540相对焦平面152的高度调整可控性好,可操作性强,有利于保证光线的聚焦成像,成像效果好。
具体到本实施例中,光电转换元件154设置于焦平面152,收集区1540位于光电转换元件154顶面,该焦平面152位于第二基板140朝向滤光层130的表面,也就是该阵列式镜头模组可使光线在同一介质中传递并最终聚焦于光电转换元件154收集区1540,无需穿过不同的介质,因不同介质的密度不一样会导致光线的折射路径发生偏差,如此,可保证光线传递路径的一致性,避免因光线经不同介质所导致的不必要的光电子损耗,提高了光线聚焦成像位置的精准性,进一步提高了成像效果。
请参阅图3,在其中一个实施例中,光电转换元件154收集区1540相对焦平面152的高度与所收集的预设光谱带宽范围内光线的波长成正比。根据光学成像原理,波长越长的光子经相同透镜元件122聚焦的路径越短,故光电转换元件154收集区1540相对焦平面152的高度跟随所收集的预设光谱带宽范围内光线的波长的增大而增大,以避免部分光线因无法被光电转换元件154收集区1540收集而损耗,或者避免部分光线因到达光电转换元件154收集区1540以后继续行进行,对成像产生干涉性,保证光线的量子效率性能(产生的载流子与入射光子的比例),成像效果好。
请参阅图1、图4和图6,在其中一个实施例中,透镜元件122和滤光元件132均呈阵列式排布,焦平面152呈二维阵列式排布,其中一个维度或者两个维度具有至少三个焦平面152。透镜元件122、滤光元件132和焦平面152均相互对应,通过将各透镜元件122、滤光元件132、焦平面152均呈阵列式排布,有利于各元件排布的有序性。将透镜元件122、滤光元件132和焦平面152设置为多个,以适应不同光谱带宽的光线成像。其中,其中一个维度或者两个维度具有至少三个焦平面152,透镜元件122、滤光元件132和焦平面152均相互对应,透镜元件122、滤光元件132均在与焦平面152同一排布方向的数量和焦平面152在该方向的排布数量相同。具体如图4所示,表示的是5×5的阵列排布,在其它实施例中,包括但不限于3×2的阵列、3×3的阵列、3×4的阵列、4×4的阵列、4×5的阵列、4×6的、5×6的阵列、6×6的阵列等。
请参阅图1、图4和图6,在其中一个实施例中,滤光层130的滤光元件132包括允许红光(Red,R)通过的第一滤光元件,允许绿光(Green,G)通过的第二滤光元件,以及允许蓝光(Blue,B)通过的第三滤光元件,焦平面152包括捕获红光的第一焦平面,捕获绿光的第二焦平面,以及捕获蓝光的第三焦平面,第一滤光元件与第一焦平面对应,第二滤光元件与第二焦平面对应,第三滤光元件与第三焦平面对应。因红、绿、蓝为三原色,可见光谱中的大部分颜色均可以由这三种色光按不同比例混合而成,故设置第一滤光元件、第二滤光元件和第三滤光元件,光线经这三种滤光元件132聚焦于光电转换元件154,由对应的焦平面152捕获得到图像信息,进而成像。通过设置允许红光通过的第一滤光元件,允许绿光通过的第二滤光元件,以及允许蓝光通过的第三滤光元件,可保证预成像物的色彩信息能够基本完全反应出来,保证成像的效果。其中,第一滤光元件,第二滤光元件,以及第三滤光元件可采用拜耳滤波模式。
具体地,滤光元件132还可以包括允许红外光通过的第四滤光元件,焦平面152包括捕获红外光的第四焦平面,第四滤光元件与所述第四焦平面对应。如此,当处于暗光条件下时,部分不可见光(近红外波长的光线)也可经第四滤光元件进入光电转换元件154,进而由第四焦平面捕获成像。以便在暗光条件下成像效果好。
请参阅图4,在其中一个实施例中,因为人的眼睛对绿光比对红光和蓝光更敏感,通过设置第二滤光元件的数量大于第一滤光元件的数量,第二滤光元件的数量大于第三滤光元件的数量,也就是捕获绿光的第二焦平面的数量比捕获红光的第一焦平面的数量多,也比捕获蓝光的第三焦平面的数量多,有利于实现所捕获的低分辨率图像数据合成的图像的分辨率增加,提高成像品质。
在如图4所示的一个具体实施例中,表示的是5×5的滤光元件132阵列,包括17个允许绿光通过的第二滤光元件,4个允许红光通过的第一滤光元件和4个允许蓝光通过的第三滤光元件。其中,当还包括红外光通过的第四滤光元件时,第二滤光元件的数量也大于第四滤光元件的数量。
在其中一个实施例中,每一滤光元件132包括多个滤光单元(图未示),每一焦平面152包括多个像素(图未示),滤光单元与像素一一对应,每一滤光单元允许通过的光谱带宽与对应的每一像素捕获的图像信息匹配。如此,在一滤光元件132所预定的光谱带宽范围内又设置多个滤光单元,可进一步细化该光谱带宽范围内的光线成像,也就是对应的焦平面152也对应设置多个像素,从而捕获更加细致的图像信息,有利于提高图像信息的分辨率,成像效果好。可以理解,滤光元件132所形成的阵列总共包括K×L个滤光单元,它们被分段在X×Y个滤光单元的M×N个滤光元件132中,即K=M×X,L=N×Y。
具体地,对于捕获不同预设光谱带宽的像素定制不同的转换增益,有利于改进在捕获光谱特定子带的焦平面152内的成像性能,提高成像品质。通过控制浮置扩散电容器的电容量大小,也就是电荷到电压的转换遵循方程V=Q/C,其中Q是电荷,C是电容量而V是电压。因此电容量越小,从给定电荷产生的电压就越高,因而像素的电荷到电压的转换增益就越高。
其中,对于同一预设光谱带宽内的像素也可以定制不同的转换增益,也可进一步有利于对成像效果的优化。如捕获绿光的焦平面152可以由具有两个或更多不同转换增益的像素构建,每个捕获绿光的焦平面152所包括的像素具有均一的转换增益,但是不同于另一捕获绿光的焦平面152所包括像素的转换增益。该图像感测组件中全部捕获绿色焦平面152的一半可以使用对输入参考噪声和满阱容量都优化的转换增益正常绿色的像素构建,另一半可以由具有更高转换增益从而更低的输入参考噪声和更低的有效满阱容量快速绿色的像素构建。具有较低亮度级的场景区域可以从未饱和的快速绿色像素恢复,而具有较亮的亮度级的区域可以从正常绿色像素恢复,从而使动态范围的整体提升,提高成像品质。需要说明的是,快速绿色的像素所构建的焦平面152与正常绿色的像素所构建的焦平面152的分配比例完全取决于特定应用的需求。此外,专用于快速成像的焦平面152和正常成像的焦平面152分开分配,也可以用于增大其它光谱带宽的动态范围,并且不仅仅限于增大捕获绿色光线的焦平面152的动态范围。
请参阅图5和图6,在其中一个实施例中,影像感测组件150还包括控制模块158和图像处理模块156,控制模块158与图像处理模块156连接,控制模块158和图像处理模块156均分别与焦平面152连接,控制模块158控制焦平面152捕获图像信息,图像处理模块156接收并处理焦平面152所捕获的图像信息。影像感测组件150的焦平面152会形成焦平面阵列151,每个焦平面152都有对应的透镜元件122和滤光元件132接收光线。
其中,图像处理模块156可以是硬件、固件、软件或其组合,用于处理从焦平面阵列151接收的图像信息。一般地,图像处理模块156处理由焦平面阵列151捕获的多幅低分辨率(LR)的图像并且合成产生更高分辨率的图像。具体地,图像处理模块156设置有输出端1560,图像处理模块156所处理的图像数据经由输出端1560输出提供。
具体地,图像处理模块156包括暗电流和固定模式校正电路1562以及焦平面成帧电路1564。该暗电流和固定模式校正电路1562可提高由焦平面阵列151捕获的图像数据暗电平的一致性,并且能够降低行时间噪声和列固定模式噪声的出现。每个焦平面152包括多个参考像素,用于校准焦平面152的暗电流和固定模式的目的,当焦平面152的其它像素被断电时,控制模块158能够保持这些像素活动,以便通过降低对暗电流和固定模式校准的需要而使焦平面阵列151能够被发动的速度提高。焦平面成帧电路1564可将从焦平面152捕获的数据包装到容器文件中,并且能够准备用于传输的捕获图像数据。焦平面成帧电路1564包括标识捕获的图像数据从其起源的焦平面152和/或像素组的信息。
图像处理模块156的输出端1560包括把捕获的图像数据传送到外部设备的接口。该接口是支持四个信道的MIPI CSI2输出接口,它能够支持从焦平面阵列15130fps视频的读出,以及合并的数据输出接口电路1563、接口控制电路1561和接口输入电路1565。其中,每个信道的带宽都被优化到焦平面阵列151中像素的总数和所期望的帧率。
控制模块158可以是硬件、软件、固件或其组合,用于控制焦平面阵列151的多个运行参数。一般地,控制模块158设置有输入端1580,可从用户或其他外部组件通过输入端1580接收输入并且发送操作信号以控制焦平面阵列151。控制模块158与图像处理模块156,以便向图像处理模块156发送信息以帮助处理由焦平面阵列151捕获的LR图像。具体到本实施例中,控制模块158为单一的控制模块158,能够分布安排和控制每个焦平面152,有利于减少控制模块158所占用的案子面积且降低了成本。因资源共享和减少了系统互连而降低功耗,简化内部链接方式,提高阵列式镜头模组的可靠性。
具体地,控制模块158包括焦平面计时和控制电路1582以及电源管理和偏置发生电路1584。焦平面计时和控制电路1582负责控制焦平面152的像素进行图像信息捕获。焦平面计时和控制电路1582可利用复位和读出信号控制像素的积分时间。焦平面计时和控制电路1582提供了图像信息捕获控制的灵活性,它实现了若干特征,包括(但是不限于)高动态范围成像、高速视频和电子图像稳定。电源管理和偏置发生电路1584可对模拟电路(Analog-to-Digital Converter,ADC)提供电流和电压参考,比如参考电压,以便ADC对照其测量要被对照转换的信号。电源管理和偏置电路还可在由于节省电力而不使用时把某些电路的参考电流/电压关闭的逻辑。
影像感测组件150包括互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor,COMS)传感器。COMS传感器是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。COMS传感器的整合性高,实现摄像模块小型化的目的,同时COMS传感器也可节省电源消耗量,在有限的电量前提下延长镜头模块的使用时间。
请参阅图2和图3,在其中一个实施例中,还包括遮光层160,遮光层160设置于第一基板110与第二基板140之间,遮光层160包括多个遮光元件162,遮光元件162在第一基板110的正投影落入间隔区114。在对应间隔区114的位置处设置遮光元件162,防止相邻透镜元件122所透过的光线行进路径的相互干扰,有效的减少或者消除眩光现象,提高成像品质。
具体地,该遮光元件162可以充满第一基板110与第二基板140之间空隙,且是正对间隔区114。因光电转换元件154设置于焦平面152表面,所以相邻光电转换元件154的间隔处也可设置有该遮光元件162,如此,可充分保证聚焦于相邻光电转换元件154的光线不相互干扰,进一步提高成像品质。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种阵列式镜头模组,其特征在于,包括:
第一基板,包括多个透光区和使所述透光区间隔分布的间隔区;
镜片组件,设置于所述第一基板,包括多个对光线进行光学成像的透镜元件,所述透镜元件间隔设置且位于所述透光区;
滤光层,包括多个可允许对应预设光谱带宽范围内的光线通过的滤光元件,所述滤光元件与所述透镜元件一一对应;
第二基板,与所述第一基板层叠设置,所述第二基板设置于所述滤光层远离所述第一基板的一侧;
影像感测组件,设置于所述第二基板,包括多个捕获图像信息的焦平面,所述焦平面位于所述第二基板朝向所述滤光层的表面,所述焦平面与所述滤光元件一一对应,每一所述焦平面设置有光电转换元件,所述光电转换元件包括收集通过所述滤光元件的光线的收集区,所述光电转换元件收集区相对所述焦平面的高度可调,以使所述收集区的位置与所述收集区对应收集的预设光谱带宽范围内光线的成像位置匹配。
2.根据权利要求1所述的阵列式镜头模组,其特征在于,所述光电转换元件收集区相对所述焦平面的高度与所收集的预设光谱带宽范围内光线的波长成正比。
3.根据权利要求1所述的阵列式镜头模组,其特征在于,所述光电转换元件包括光电二极管,所述收集区位于所述光电二极管顶面。
4.根据权利要求1所述的阵列式镜头模组,其特征在于,所述透镜元件和所述滤光元件均呈阵列式排布,所述焦平面呈二维阵列式排布,其中一个维度或者两个维度具有至少三个焦平面。
5.根据权利要求1所述的阵列式镜头模组,其特征在于,所述滤光层的滤光元件包括允许红光通过的第一滤光元件、允许绿光通过的第二滤光元件、以及允许蓝光通过的第三滤光元件;所述焦平面包括捕获红光的第一焦平面、捕获绿光的第二焦平面、以及捕获蓝光的第三焦平面;所述第一滤光元件与所述第一焦平面对应,所述第二滤光元件与所述第二焦平面对应,所述第三滤光元件与所述第三焦平面对应。
6.根据权利要求5所述的阵列式镜头模组,其特征在于,所述第二滤光元件的数量大于所述第一滤光元件的数量,所述第二滤光元件的数量大于所述第三滤光元件的数量。
7.根据权利要求1所述的阵列式镜头模组,其特征在于,每一所述滤光元件包括多个滤光单元,每一所述焦平面包括多个像素,所述滤光单元与所述像素一一对应,每一所述滤光单元允许通过的光谱带宽与对应的每一所述像素捕获的图像信息匹配。
8.根据权利要求1所述的阵列式镜头模组,其特征在于,还包括遮光层,所述遮光层设置于所述第一基板与所述第二基板之间,所述遮光层包括多个遮光元件,所述遮光元件在所述第一基板的正投影落入所述间隔区。
9.根据权利要求1所述的阵列式镜头模组,其特征在于,所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述镜片组件设置于所述第一表面和/或所述第二表面。
10.根据权利要求1~9任意一项所述的阵列式镜头模组,其特征在于,所述影像感测组件还包括控制模块和图像处理模块,所述控制模块与所述图像处理模块连接,所述控制模块和所述图像处理模块均分别与所述焦平面连接,所述控制模块控制所述焦平面捕获图像信息,所述图像处理模块接收并处理所述焦平面所捕获的图像信息。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2013102955883A CN103364926A (zh) | 2013-07-15 | 2013-07-15 | 阵列式镜头模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103364926A true CN103364926A (zh) | 2013-10-23 |
Family
ID=49366661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013102955883A Pending CN103364926A (zh) | 2013-07-15 | 2013-07-15 | 阵列式镜头模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103364926A (zh) |
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