CN103338585B - 补强贴片 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种贴片,尤其是一种补强贴片,具体地说是用于提高软板强度的补强贴片。按照本发明提供的技术方案,所述补强贴片,包括补强片载板,所述补强片载板上设有若干补强片,所述补强片通过低粘膜粘结在补强片载板上。本发明补强片载板根据对应的柔性电路板的补强区域设置相应的补强安装区,在补强安装区内安装若干补强片,并通过低粘膜粘结固定;补强片载板通过安装定位孔与柔性电路板上的柔性电路板定位孔配合定位,能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域,补强片通过热压合固定在补强区域,结构简单紧凑,使用方便,提高粘合效率,降低加工成本,适应范围广,安全可靠。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴片,尤其是一种补强贴片,具体地说是用于提高软板强度的补强贴片。
背景技术
随着电路板行业的不断发展,便携、轻薄的电子产品的需求越来越旺盛。便携、轻薄的电子产品中一般需要使用柔性电路板(FPC)。柔性电路板的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。为了提高柔性电路板的使用强度,一般采用在柔性电路板上设置补强片。
现有的柔性电路板的加工制备过程中,一般都是通过人工将单个补强片一一粘合于柔性电路板的对应区域,单个补强片与柔性电路板的粘合过程需要严格控制。
现有补强片与柔性电路板的粘合方式,对人力的需求大,对操作的要求精度较高,因此,生产成本高,工作过程繁琐,效率低下,难以满足柔性电路板的加工要求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种补强贴片,其结构简单紧凑,使用方便,提高粘合效率,降低加工成本,适应范围广,安全可靠。
按照本发明提供的技术方案,所述补强贴片,包括补强片载板,所述补强片载板上设有若干补强片,所述补强片通过低粘膜粘结在补强片载板上。
所述补强片载板上设有若干与补强片对应分布的安装定位孔。
所述补强片载板上设有用于安装补强片的补强片安装区,所述安装定位孔与补强安装区对应分布;补强片安装于补强片安装区内并通过低粘膜固定于补强片载板上。
所述低粘膜上设有低粘膜定位孔,所述低粘膜定位孔与安装定位孔对应分布。
所述补强片载板通过安装定位孔定位放置在柔性电路板上,并使得补强片对应分布在柔性电路板上的补强区域。
所述补强片载板及低粘膜均采用透明材料制成。
本发明的优点:补强片载板根据对应的柔性电路板的补强区域设置相应的补强安装区,在补强安装区内安装若干补强片,并通过低粘膜粘结固定;补强片载板通过安装定位孔与柔性电路板上的柔性电路板定位孔配合定位,能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域,补强片通过热压合固定在补强区域,结构简单紧凑,使用方便,提高粘合效率,降低加工成本,适应范围广,安全可靠。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明补强片载板的结构示意图。
图3为本发明低粘膜的结构示意图。
图4为现有柔性电路板的结构示意图。
图5为本发明通过补强片载板将补强片放置在柔性电路板后的示意图。
附图标记说明:1-补强片载板、2-补强片、3-安装定位孔、4-低粘膜、5-补强片安装区、6-载板定位孔、7-低粘膜定位孔、8-柔性电路板及9-补强区域与10-柔性电路板定位孔。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1、图2和图3所示:为了能够实现对柔性电路板快速有效地补强操作,本发明包括补强片载板1,所述补强片载板1上设有若干补强片2,所述补强片2通过低粘膜4粘结在补强片载板1上。
具体地,所述补强片载板1上设有若干与补强片2对应分布的安装定位孔3。本发明实施例中,补强片载板1上每个补强片2的外侧均设置一个安装定位孔3,补强片载板1通过安装定位孔3与柔性电路板8上的柔性电路板定位孔10配合,实现补强片载板1与柔性电路板8的定位配合。当补强片载板1与柔性电路板8定位配合后,能够将补强片2放置在柔性电路板8的补强区域9上,快速有效地实现补强的定位操作。
所述补强片载板1上设有用于安装补强片2的补强片安装区5,所述安装定位孔3与补强安装区5对应分布;补强片2安装于补强片安装区5内并通过低粘膜4固定于补强片载板1上。所述补强安装区5的形状与补强片2的形状对应一致,补强片2的形状与柔性电路板8上补强区域9的形状相一致。补强片载板1上设有载板定位孔6,通过载板定位孔6能形成安装定位孔3。补强片载板1上设置补强片安装区5及载板定位孔6的数量根据柔性电路板8上的补强区域9来设定。
所述低粘膜4上设有低粘膜定位孔7,所述低粘膜定位孔7与安装定位孔3对应分布。当低粘膜4上设置低粘膜定位孔7时,低粘膜定位孔7与载板定位孔6的分布对应一致,低粘膜4通过低粘膜定位孔7与载板定位孔6的配合实现在补强片载板1上的快速定位,低粘膜定位孔7与载板定位孔6配合能形成安装定位孔3,从而能快速实现通过低粘膜4将补强片2固定在补强片载板1上。本发明实施例中,补强片载板1与低粘膜4均采用透明材料制成,在实际应用中,也可以根据需要实现其他的材料制备。本发明实施例中,补强片载板1与低粘膜4的配合能够实现整个补强贴片的运输及对补强片2的保护。
如图4和图5所示:所述柔性电路板8上设置若干电路区域及补强区域9,同时,在柔性电路板8上每个补强区域9的外侧设置柔性电路板定位孔10。在使用时,将补强片载板1上的低粘膜4除去,补强片载板1上设置的补强片2数量及安装定位孔3与柔性电路板定位孔10的分布对应一致。补强片载板1通过安装定位孔3定位在柔性电路板8上,补强片载板1上的补强片2放置在补强区域9上。上述定位后,通过热压合的方式将补强片2压固在补强区域9上,实现对柔性电路板8上补强区域9的补强。
本发明补强片载板1根据对应的柔性电路板8的补强区域9设置相应的补强安装区5,在补强安装区5内安装若干补强片2,并通过低粘膜4粘结固定;补强片载板1通过安装定位孔3与柔性电路板8上的柔性电路板定位孔10配合定位,能够实现一次将多个补强片2安装在柔性电路板8的补强区域9,同时能够减小由于摆放精度产生的补强误差,补强片2通过热压合固定在补强区域9,结构简单紧凑,使用方便,提高粘合效率,降低加工成本,适应范围广,安全可靠。
Claims (1)
1.一种补强贴片,其特征是:包括补强片载板(1),所述补强片载板(1)上设有若干补强片(2);
所述补强片载板(1)上设有若干与补强片(2)对应分布的安装定位孔(3);
所述补强片载板(1)上设有用于安装补强片(2)的补强片安装区(5),所述安装定位孔(3)与补强安装区(5)对应分布;补强片(2)安装于补强片安装区(5)内并通过低粘膜(4)固定于补强片载板(1)上;
所述低粘膜(4)上设有低粘膜定位孔(7),所述低粘膜定位孔(7)与安装定位孔(3)对应分布;
所述补强片载板(1)通过安装定位孔(3)定位放置在柔性电路板(8)上,并使得补强片(2)对应分布在柔性电路板(8)上的补强区域(9);
所述补强片载板(1)及低粘膜(4)均采用透明材料制成。
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