CN103338283B - 一种手机摄像头芯片装配结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通。本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构中采用了环形插座结构，使用环形插座与摄像头芯片能够实现摄像头芯片装配的标准化，提高手机摄像头的兼容性，降低手机摄像头装置的研发成本，同时，采用了本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构，可以实现不同手机内的摄像头芯片的统一安装方式，适用于不同的手机主板上，缩短新手机关于摄像头安装设计的开发周期。
Description
技术领域
本发明涉及手机摄像头领域，尤其是涉及一种手机摄像头芯片装配结构。
背景技术
目前市面上出售的手机，基本上都设置有摄像头。而该摄像头芯片主要是采用COB（chip on board，板上芯片封装）或者COF（chip on flex,覆晶薄膜）工艺封装于柔性电路板（FPC）上，然后通过柔性电路板与手机的主板连接。即手机摄像头芯片与手机主板之间通过柔性电路板连接。因为每款手机的摄像头在手机上的位置不一致，而对应的柔性电路板与主板之间相对位置就不确定，因此该柔性电路板就需要单独设计，没有标准化、通用性。对于每一款不同的手机，其手机摄像头芯片需要采用与该手机的主板安装位置适配的柔性电路板进行装配。即每一款手机的摄像头芯片的装配结构不具有兼容性，这样不利于不同手机机型对于手机摄像头芯片的标准化作业。并且每一款手机在设计摄像头时，需要独立设计该手机主板与柔性电路板的安装位置配合，增加了开发周期以及开发成本。并且该摄像头芯片通过柔性电路板与主板连接之后，也限制了主板在其PCB板堆叠方向上的堆叠。
发明内容
本发明的目的在于解决现有手机摄像头芯片的装配结构必须配合柔性电路板才能与手机主板连接，导致的兼容性差、限制主板堆叠的缺点，提供一种手机摄像头芯片装配结构。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通。
进一步地，所述摄像头芯片包括一壳体以及设于所述壳体内的光学组件和与所述光学组件相对设置的传感器，所述壳体侧面设有触点，所述触点通过金属线与所述传感器连接导通；所述环形插座内侧面设有与所述触点一一对应的弹片，所述弹片与所述触点一一对应连接。
进一步地，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上还设有通孔，所述环形插座环绕所述通孔设置，所述摄像头芯片垂直于所述手机主板且插设于所述通孔内。
进一步地，所述摄像头芯片的壳体为四方形盒体，所述盒体包括顶面、底面以及设于所述顶面与所述底面之间的4个侧面，于每个所述侧面上设有触点，所述光学组件设于所述顶面上，所述传感器设于所述底面上，所述传感器上设有连接点，所述连接点通过所述金属线与所述触点一一对应连接。
具体地，所述环形插座由四个侧板围合而成，于每个所述侧板上设有与所述触点一一对应的弹片，所述弹片的一端延伸至所述侧板的底部，与所述手机主板连接导通。
具体地，所述传感器上设有32个连接点，所述摄像头芯片的壳体上的每个所述侧面上设有8个触点，所述环形插座的每个所述侧板上设有8个弹片。
具体地，所述环形插座的弹片的一端延伸至所述环形插座的底部并且焊接于所述手机主板上。
具体地，所述金属线为金线、铜线及铝线中的一种。
本发明的有益效果在于：本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构中采用了环形插座结构，使用环形插座与摄像头芯片配合组装固定到手机主板上，用以实现摄像头芯片内的传感器与手机主板连接，摈弃了传统的采用柔性电路板连接摄像头芯片与手机主板的装配模式，能够实现摄像头芯片装配的标准化，提高手机摄像头的兼容性，降低手机摄像头装置的研发成本，同时，采用了本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构，可以实现不同手机内的摄像头芯片的统一安装方式，只要在手机主板上的手机摄像头安装位上设置环形插座，再将摄像头芯片插入环形插座内，即可完成手机摄像头芯片中传感器与手机主板连接导通的需求，该安装结构能够适用于不同的手机主板上，从而缩短新手机关于摄像头安装设计的开发周期。
附图说明
图1是本发明实施例提供的手机摄像头芯片的装配结构的俯视图；
图2是图1中A-A处的全剖视图；
图3是本发明实施例提供的摄像头本体的主视图；
图中：1-手机主板 11-手机摄像头安装位
2-手机摄像头芯片
21-壳体 211-顶面 212-侧面
213-底面 22-光学组件 23-传感器
231-连接点 24-触点 25-金属线
3-环形插座 31-侧板 32-弹片
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图1-图3，为本发明所提供的一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板1和摄像头芯片2，在该手机主板1对应摄像头芯片2的安装位上设有一与手机主板1固定连接的环形插座3，摄像头芯片2套设于环形插座3内，摄像头芯片2通过环形插座3与手机主板1连接导通。该摄像头芯片整个套设于环形插座3内，且内嵌于手机主板1上，通过该环形插座3与手机主板1连接导通。该装配结构中采用了环形插座3的设计，使得摄像头芯片2直接插于手机主板1上，而摈弃了传统的通过柔性电路板与手机主板1连接的装配方式。该装配方式能够实现摄像头芯片2装配的标准化，提高手机摄像头的兼容性。在新手机的研发过程中，只要在手机主板1上的手机摄像头安装位上设置好对应的环形插座3，就不需要为了新手机的手机主板1上摄像头的安装位置不同，而再设计与去适配的柔性电路板。因此，采用了本发明所提供的摄像头芯片2安装结构，缩短了新手机的研发周期，同时也降低了新手机的研发成本。采用本发明所提供的手机摄像头芯片2装配结构，可以实现不同手机内的摄像头芯片2的统一安装方式，实现了手机内摄像头芯片2的标准化作业，提高了其兼容性。
具体地，在本发明中，该摄像头芯片2包括一壳体21以及设于壳体21内的光学组件22和与光学组件22相对设置的传感器23，壳体21侧面设有触点24，触点24通过金属线25与传感器23连接导通；环形插座3内侧面设有与触点24一一对应的弹片32，弹片32与触点24一一对应连接。而在本发明中，该金属线25为金线、铜线及铝线中的一种。在摄像头芯片2的壳体21内包括用于拍照的光学组件22，光学组件22摄取的画面通过传感器23传导到手机主板1内，并通过手机主板1显示到手机屏幕上，完成拍摄过程。因此该光学组件22与传感器23相对设置，该传感器23通过金属线25与壳体1上的触点24连接，而摄像头芯片2上的触点24与环形插座3上的弹片32对应接触连接。并且，弹片32与手机主板1连接导通，从而实现手机摄像头芯片2内的传感器23与手机主板1之间的连接导通。正是传感器23与手机主板1的连接，才使得手机摄像头芯片2所拍摄的数据能够传导到手机主板1上，并通过手机主板1显示到屏幕上。
进一步地，为了更好的连接摄像头芯片2与手机主板1，在该手机主板1对应摄像头芯片2的安装位上还设有通孔11，该环形插座3环绕通孔11设置，摄像头芯片2垂直于手机主板1插设于通孔11内。为了实现现在手机外观的轻薄化的设计要求，该摄像头芯片2为了能够节约手机内部的空间，在其直接插设于手机主板1上时，在手机主板1上的安装位上设有通孔11，该摄像头芯片2能够套设于环形插座3的同时，内嵌于手机主板1上，能够尽量压缩手机的厚度，达到手机外观厚度尽量纤薄的要求。
而本发明所提供摄像头芯片安装结构中，该摄像头芯片2的壳体21为四方形盒体，盒体21包括顶面211、底面213以及设于顶面211与底面213之间的4个侧面212，于每个侧面212上设有触点24，光学组件22设于所述顶面211上，传感器23设于底面213上，传感器23上设有连接点231，连接点231通过金属线25与触点24一一对应连接。该摄像头芯片2为一四方形盒体，其光线组件22设于盒体21的顶部，用以接收外界的画面，并将画面传导到盒体21内的传感器23上。在盒体21内，该传感器23通过金属线25连接到侧面212的触点24上。与摄像头芯片2的壳体21配合的环形插座3由四个侧板31围合而成，于每个侧板31上设有与触点24一一对应的弹片32，弹片32的一端延伸至31侧板的底部，与手机主板1连接导通。在本发明中，该环形插座3由绝缘材料制作，使用了塑胶材质的板材，将其围合在了手机主板1上的摄像头芯片2的安装位上，如图1所示，该环形插座3由四块侧板31依次首尾相接拼合而成。在手机摄像头芯片2的盒体21的外部，触点24与环形插座3的弹片接触连接。而在每块侧板31的内侧上均设有与触点24对应的弹片32，该弹片32采用了能够导电的金属材质制作，弹片32的一端与触点24接触，另一端沿着侧板31延伸至其底部，通过焊接固定于手机主板1上。触点24通过弹片32与手机主板1连接导通。因此，手机摄像头芯片2的盒体21内的传感器23通过金属线25与触点24连接，在盒体21外，通过触点24与弹片32与手机主板1连接，实现传感器23与手机主板1的连接导通。
而具体在本实施例中，在手机摄像头芯片2内的传感器23上设有32个连接点231。对应的，参见图3，摄像头芯片2的壳体21上的每个侧面212上设有8个触点24，而摄像头芯片2的壳体21上设有4个侧面212，因此，摄像头芯片2的壳体21上总共设有4X8，共计32个触点24。环形插座3的每个侧板31上设有8个弹片32，而环形插座3上设有4个侧板31，因此，环形插座3上总共有4X8个，共计32个弹片。即传感器23上的每个连接点231通过每条金属线25连接到每个壳体21的触点24上，每个触点24对应每个传感器23的连接点231，并且每个触点24还对应每个弹片32。进一步地，该环形插座3的弹片32的一端延伸至环形插座3的底部并且焊接于手机主板1上。每个弹片32均固定焊接到手机主板1上。因此，该一对一的连接方式，保证了手机摄像头芯片2的优良连接性，实现了手机摄像头芯片2与手机主板1的对应连接，不会传输错误。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，其特征在于，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的由四个塑胶材质的侧板围合而成的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内且内嵌于所述手机主板上，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通；所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上还设有通孔，所述环形插座环绕所述通孔设置，所述摄像头芯片垂直于所述手机主板且插设于所述通孔内。
2.如权利要求1所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述摄像头芯片包括一壳体以及设于所述壳体内的光学组件和与所述光学组件相对设置的传感器，所述壳体侧面设有触点，所述触点通过金属线与所述传感器连接导通；所述环形插座内侧面设有与所述触点一一对应的弹片，所述弹片与所述触点一一对应连接。
3.如权利要求2所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述摄像头芯片的壳体为四方形盒体，所述盒体包括顶面、底面以及设于所述顶面与所述底面之间的4个侧面，于每个所述侧面上设有触点，所述光学组件设于所述顶面上，所述传感器设于所述底面上，所述传感器上设有连接点，所述连接点通过所述金属线与所述触点一一对应连接。
4.如权利要求3所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，于每个所述侧板上设有与所述触点一一对应的弹片，所述弹片的一端延伸至所述侧板的底部，与所述手机主板连接导通。
5.如权利要求4所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述传感器上设有32个连接点，所述摄像头芯片的壳体上的每个所述侧面上设有8个触点，所述环形插座的每个所述侧板上设有8个弹片。
6.如权利要求4所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述环形插座的弹片的一端延伸至所述环形插座的底部并且焊接于所述手机主板上。
7.如权利要求2或3所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述金属线为金线、铜线及铝线中的一种。
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