CN107147835A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置，其包括成像装置、第三散热层、压板和后盖。成像装置包括外壳；连接相机模组的柔性电路板，柔性电路板包括延伸部和安装部，延伸部伸出外壳外，安装部连接远离外壳的延伸部的一端。设置在安装部上的连接器；包裹外壳的第一散热层；和包裹延伸部的第二散热层，第二散热层连接第一散热层。第三散热层连接第二散热层并铺设在安装部上。压板抵压第三散热层并压紧连接器。后盖抵压压板，后盖与压板分别位于压板相背的两侧。上述电子装置中，第三散热层可以通过压板将热量传到后盖上，可以进一步降低成像装置的温升。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种电子装置。

背景技术

在手机等具有拍摄功能的电子装置中，摄像头产生的热量集中，使得电子装置与摄像头对应的外表面的温度较高，影响用户体验，并且可能影响摄像头正常工作。

发明内容

本发明提供一种电子装置。

本发明实施方式的电子装置包括成像装置、第三散热层、压板和后盖。成像装置包括外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，柔性电路板包括延伸部和安装部，延伸部伸出外壳外，安装部连接远离外壳的延伸部的一端。设置在安装部上的连接器；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层。第三散热层连接第二散热层并铺设在安装部上。所述第三散热层与所述连接器分别位于所述安装部相背的两侧。压板抵压第三散热层并通过所述第三散热层压紧连接器。后盖抵压压板，后盖与第三散热层分别位于压板相背的两侧。

在某些实施方式中，所述第一散热层、所述第二散热层和/或第三散热层为石墨片或石墨烯片。

在某些实施方式中，所述第一散热层、所述第二散热层及所述第三散热层为一体结构。

在某些实施方式中，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述成像装置包括设置在所述底板上的电路板，所述相机模组设置在所述电路板上，所述柔性电路板连接所述电路板。

在某些实施方式中，所述相机模组的数量为两个，两个所述相机模组间隔设置在所述外壳内。

在某些实施方式中，所述相机模组包括：

设置在所述电路板上的图像传感器；

设置在所述图像传感器上方的镜头；和

音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达中。

在某些实施方式中，电子装置包括安装壳，所述成像装置及所述后盖设置在所述安装壳上。

在某些实施方式中，电子装置包括设置在所述安装壳上的显示屏，所述显示屏与所述成像装置分别位于所述安装壳相背的两侧。

在某些实施方式中，所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。

在某些实施方式中，所述电子装置包括主电路板和导电件，所述导电件通过所述通孔连接所述外壳及所述主电路板，以使所述外壳通过所述主电路板接地。

在某些实施方式中，所述电子装置包括主电路板，所述压板与所述主电路板能够拆卸地连接，所述压板将所述连接器压紧在所述主电路板上。

上述电子装置中，第一散热层和第二散热层增大成像装置的散热面积，使得成像装置的热量可以较快地传到外界，避免电子装置与成像装置对应的外表面的温度较高，有利于提高用户体验，并且保证成像装置可以正常工作。第三散热层可以通过将热量传到后盖上，可以进一步降低成像装置的温升。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子装置的内部结构的平面示意图；

图2是本发明实施方式的电子装置的剖面示意图；

图3是本发明实施方式的电子装置的正面示意图；

图4是本发明实施方式的电子装置的侧面示意图。

主要元件符号说明：

成像装置100、间隙104；

外壳10、底板11、侧板12、相机模组20、图像传感器21、镜头22、音圈马达23、电路板30、柔性电路板40、延伸部41、安装部42、连接器50、第一散热层60、通孔61、第二散热层70、第三散热层80；

成像装置组件200、安装壳210、基板211、凹槽111、侧壁212、支撑体220；

电子装置300、显示屏310、受话器320、主电路板330、导电件340、后盖350、压板360。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本发明实施方式的成像装置组件200包括安装壳210、支撑体220和成像装置100。支撑体220设置在安装壳210上。成像装置100的底面102支撑在支撑体220上以使底面102与安装壳210之间形成有间隙104。

上述成像装置组件200中，支撑体220可以避免成像装置100与安装壳210接触，从而可以减少由成像装置100通过安装壳210传到电子装置300的外表面的热量，避免电子装置300与成像装置100对应的外表面的温度过高，提高了用户体验。

具体地，间隙104中填充满空气，由于空气的导热系数为0.01～0.04W/mK，因此，空气的导热系数较低，成像装置100产生的热量难以传到安装壳210上。

请结合图3及图4，上述成像装置组件200可以应用到电子装置300中，电子装置300例如为手机、平板电脑等具有拍摄功能的终端。本实施方式中，电子装置300包括成像装置组件200和显示屏310。显示屏310设置在安装壳210上，显示屏310与成像装置100分别位于安装壳210相背的两侧。因此，本实施方式中，成像装置100为后置成像装置100。

由于成像装置100产生的热量难以传到安装壳210上，因此，电子装置300的外表面的温度较低，有利于用户体验。例如，电子装置300包括受话器320，受话器320靠近成像装置100设置。用户在成像装置100拍摄完成后立即进行语音通话时，显示屏310朝向用户，用户的耳朵可贴在受话器320旁，由于电子装置300的外表面温度较低，用户可以进行长时间通话，保证了通话质量。

本实施方式中，安装壳210为电子装置300的中框。因此，可以理解，电子装置300的电池、主电路板330等元件均安装在安装壳210上。电子装置300包括后盖350，后盖350可以遮蔽电子装置300的内部零件。后盖350设置在所述安装壳210上，后盖350与安装壳210夹设成像装置100。可以理解，成像装置100通过后盖350露出。较佳地，后盖350由金属材料制成。

请再次参阅图1及图2，在某些实施方式中，安装壳210包括基板211及自基板211的边缘延伸的侧壁212，支撑体220固定在基板211上。

如此，基板211可以提供较大的空间以安装成像装置100。基板211可以由塑料制成，也可以由塑料和金属片通过镶嵌注塑成型制成。

在某些实施方式中，支撑体220与基板211为一体结构。例如，支撑体220的材料为塑料，支撑体220通过注塑工艺与基板211形成一体结构。如此，支撑体220与基板211的连接结构简单，并且可以减少成像装置组件200的零部件，有利于成像装置组件200装配。

在某些实施方式中，基板211形成有凹槽2111，支撑体220的一端插设在凹槽2111中。如此，凹槽2111有利于定位支撑体220，以使支撑体220快速地安装到合适的位置。此时，支撑体220与基板211为分体结构，支撑体220可以通过焊接或粘接等方式固定在基板211上。

支撑体220可以呈长方体、圆柱体或圆台体等形状。较佳地，凹槽2111的形状与支撑体220的形状配合，以使支撑体220与凹槽2111连接得更加紧凑。

在某些实施方式中，底面102呈方形，支撑体220的数量为多个，多个支撑体220分别连接在底面102的角落位置。较佳地，支撑体220的数量为四个，四个支撑体220分别连接在底面102的四个角落位置。

如此，支撑体220可以稳定地支撑成像装置100，避免成像装置100出现倾斜等现象。

本发明实施方式的电子装置300中，成像装置100包括外壳10、相机模组20、柔性电路板40、连接器50、第一散热层60、第二散热层70和第三散热层80。相机模组20收容于外壳10内。

柔性电路板40连接相机模组20，柔性电路板40包括延伸部41和安装部42。延伸部41伸出外壳10外。安装部42连接远离外壳10的延伸部41的一端。连接器50设置在安装部42上。

第一散热层60包裹外壳10。第二散热层70包裹延伸部41。第二散热层70连接第一散热层60。

电子装置300还包括第三散热层80和压板360，第三散热层80连接第二散热层70并铺设在安装部42上。第三散热层80与连接器50分别位于安装部42相背的两侧。压板360抵压第三散热层80并通过第三散热层80压紧连接器50。后盖350抵压压板360，后盖350与第三散热层80分别位于压板360相背的两侧。

本发明实施方式的电子装置100中，第一散热层60和第二散热层70增大成像装置100的散热面积，使得成像装置100的热量可以较快地传到外界，避免电子装置300与成像装置100对应的外表面的温度较高，有利于提高用户体验，并且保证成像装置100可以正常工作。第三散热层80可以通过压板360将热量传到后盖350上，可以进一步降低成像装置100的温升。

具体地，成像装置100的热量大多数由相机模组20产生，相机模组20产生的热量先传到外壳10上，然后传到第一散热层60，继而传到第二散热层70。两个散热层共同散热，可以较快地减少成像装置100上的热量。

外壳10可以由不锈钢等金属材料制成，例如，外壳10可通过冲压工艺制成。相机模组20与外壳10可以通过粘胶粘接或焊接等方式固定在一起，因此，外壳10可以在成像装置100跌落时，减少相机模组20受到的冲击，以保证相机模组20可以正常地工作。外壳10可开设有供柔性电路板40穿过的开孔，以使柔性电路板40伸出到外壳10外。

柔性电路板40可以使得成像装置100与外部元件实现数据传输。例如，相机模组20可以将获取的图像信号通过柔性电路板40传输到外部元件，外部元件对图像信号处理后可以获得外界图像。又如，外界元件可以通过柔性电路板40控制相机模组20感光以获取外界图像。

具体地，连接器50可连接至电子装置300的主电路板330上，从而使得成像装置100可以与外部元件实现数据传输。例如，电子装置300的主电路板330上设置有与连接器50对应的连接器接口331，连接器50插到连接器接口331上即可完成连接器50与主电路板330连接。

需要指出的是，本实施方式中，第一散热层60包裹外壳10指的是：外壳10的所有的外表面均铺设有第一散热层60；第二散热层70包裹延伸部41指的是：延伸部41所有的外表面均铺设有第二散热层70。

本实施方式中，第一散热层60及第三散热层80分别连接第二散热层70相背的两端。需要说明的是，第三散热层80同时具有导热和散热的功能。压板360较佳地由金属材料制成。

在某些实施方式中，电路板30与柔性电路板40为一体结构。例如，电路板30与柔性电路板40分别为软硬结合板的一部分。电路板30为软硬结合板的硬板部分，柔性电路板40为软硬结合板的软板部分。

如此，电路板30与柔性电路板40之间的结构简单，并且可以减少成像装置100的零部件的数量，从而可以减少成像装置100的组装工序，以降低成像装置100的组装成本。

在某些实施方式中，第一散热层60开设有通孔61，外壳10通过通孔61部分地露出，外壳10通过通孔61接地。

如此，外壳10接地可以防止外壳10形成静电而影响电子装置300的通信信号。

进一步地，电子装置300包括主电路板330和导电件340，导电件340通过通孔61连接外壳10及主电路板330，以使外壳10通过主电路板330接地。

如此，外壳10接地的方式简单。具体地，导电件340例如为金属弹片，导电件340的一端可通过焊接的方式固定在主电路板330上，导电件340的另一端穿过通孔61并弹性地抵靠在外壳10上。这样可以提高外壳10接地的可靠性。

在某些实施方式中，压板360与主电路板330能够拆卸地连接，压板360将连接器50压紧在主电路板330上。

本实施方式中，压板360将连接器50压紧指的是：连接器50连接在主电路板330后不会松动。

在某些实施方式中，第一散热层60、第二散热层70和/或第三散热层80为石墨片或石墨烯片。也即是说，第一散热层60、第二散热层70和第三散热层80均为石墨片；或第一散热层60、第二散热层70和第三散热层80均为石墨烯片；或第一散热层60、第二散热层70和第三散热层80中，至少一个为石墨片，另外的为石墨烯片。

如此，第一散热层60、第二散热层70及第三散热层80的导热性较好，可以快速地热量传到外界以降低成像装置100的温升。

在某些实施方式中，第一散热层60、第二散热层70及第三散热层80为一体结构。例如，可以使用一大片散热层，然后将大片散热层先包裹外壳10，之后再包裹延伸部41，最后铺设在安装部42上；或先将大片散热层包裹延伸部41，之后再将大片散热层包括外壳10，最后铺设在安装部42上。如此，第一散热层60、第二散热层70及第三散热层80的一致性较好，有利于第一散热层60的热量传到第二散热层70，及通过第三散热层80及压板360传到后盖350。

在某些实施方式中，相机模组20的数量为两个，两个相机模组20间隔设置在外壳10内。如此，两个相机模组20有利于提高成像装置100的成像品质。例如，其中一个相机模组20为长焦相机模组，另一个相机模组20为广角相机模组。两个相机模组20协同工作以使得成像装置100获取品质较佳的图像。

在某些实施方式中，外壳10包括底板11和自底板11的边缘延伸的侧板12。成像装置100包括电路板30(Printed Circuit Board，PCB)，电路板30设置在底板11上。相机模组20设置在电路板30上，柔性电路板40连接电路板30。

如此，电路板30可以为相机模组20提供支撑，以使相机模组20的位置较为牢固。电路板30可以通过粘接的方式与底板11固定连接。

可以理解，底板11的外表面及侧板12的外表面均铺设有第一散热层60。

本实施方式中，底板11包括底面102。可以理解的是，底面102为底板11的外表面，从而使得成像装置100可以支撑在支撑体220上。

在某些实施方式中，相机模组20包括图像传感器21、镜头22和音圈马达23。图像传感器21设置在电路板30上。镜头22设置在图像传感器21上方并设置在音圈马达23中。

如此，图像传感器21可以感测相机模组20外的光线以获取外界图像。镜头22可以使得外界物体可以成像在图像传感器21上以使图像传感器21获取较佳的图像。音圈马达23可以驱动镜头22沿镜头22的光轴方向移动以调节镜头22与图像传感器21之间的距离，进而实现相机模组20的自动对焦，从而使相机模组20获取品质较佳的图像。

具体地，图像传感器21例如为互补金属氧化物半导体(Complementary MetalOxide Semiconductor，CMOS)影像感测器或者电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)影像感测器。图像传感器21在工作时可产生大量的热量，热量传到电路板30上，继而通过电路板30传到外壳10上。由于外壳10与安装壳210间隔，从而使得热量难以传到安装壳210上。

综上，本发明实施方式的电子装置300包括成像装置100、第三散热层80、后盖350和压板360。成像装置100包括外壳10、相机模组20、柔性电路板40、连接器50、第一散热层60、第二散热层70和第三散热层80。相机模组20收容于外壳10内。柔性电路板40连接相机模组20，柔性电路板40包括延伸部41和安装部42。延伸部41伸出外壳10外。安装部42连接远离外壳10的延伸部41的一端。连接器50设置在安装部42上。第一散热层60包裹外壳10。第二散热层70包裹延伸部41。第二散热层70连接第一散热层60。

第三散热层80连接第二散热层70并铺设在安装部42上。压板360抵压第三散热层80并通过第三散热层80压紧连接器50。后盖350抵压压板360，后盖350与第三散热层80分别位于压板360相背的两侧。

本发明实施方式的电子装置100中，第一散热层60和第二散热层70增大成像装置100的散热面积，使得成像装置100的热量可以较快地传到外界，避免电子装置300与成像装置100对应的外表面的温度较高，有利于提高用户体验，并且保证成像装置100可以正常工作。第三散热层80可以通过压板360将热量传到后盖350上，可以进一步降低成像装置100的温升。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种电子装置，其特征在于包括成像装置，所述成像装置包括：

外壳；

收容于所述外壳内的相机模组；

连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括延伸部和安装部，所述延伸部伸出所述外壳外，所述安装部连接远离所述外壳的所述延伸部的一端；

设置在所述安装部上的连接器；

包裹所述外壳的第一散热层；和

包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层；

所述电子装置还包括第三散热层、压板和后盖，所述第三散热层连接所述第二散热层并铺设在所述安装部上，所述第三散热层与所述连接器分别位于所述安装部相背的两侧，所述压板抵压所述第三散热层并通过所述第三散热层压紧所述连接器；

所述后盖抵压所述压板，所述后盖与所述第三散热层分别位于所述压板相背的两侧。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热层所述第二散热层和/或所述第三散热层为石墨片或石墨烯片。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热层、所述第二散热层及所述第三散热层为一体结构。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述成像装置包括设置在所述底板上的电路板，所述相机模组设置在所述电路板上，所述柔性电路板连接所述电路板。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述相机模组的数量为两个，两个所述相机模组间隔设置在所述外壳内。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述相机模组包括：

设置在所述电路板上的图像传感器；

设置在所述图像传感器上方的镜头；和

音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达中。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括安装壳，所述成像装置及所述后盖设置在所述安装壳上。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括设置在所述安装壳上的显示屏，所述显示屏与所述成像装置分别设置于所述安装壳相背的两侧。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括主电路板和导电件，所述导电件通过所述通孔连接所述外壳及所述主电路板，以使所述外壳通过所述主电路板接地。

11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括主电路板，所述压板与所述主电路板能够拆卸地连接，所述压板将所述连接器压紧在所述主电路板上。