CN207117768U - 成像装置、成像装置组件及电子装置 - Google Patents

成像装置、成像装置组件及电子装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种成像装置、成像装置组件及电子装置。成像装置包括外壳、支撑体、电路板和相机模组。外壳包括底板和自底板的边缘延伸的侧板。支撑体设置在底板上且位于外壳内。电路板位于外壳内且支撑在支撑体上以使电路板与底板之间形成有间隙。设置在电路板上且收容于外壳内的相机模组。上述成像装置、成像装置组件及电子装置中,支撑体可以避免电路板与底板接触,使得相机模组及电路板产生的热量难以通过底板传到成像装置外,从而可以减少由成像装置通过底板传到电子装置的外表面的热量,避免电子装置与成像装置对应的外表面的温度过高,提高了用户体验。

Description

成像装置、成像装置组件及电子装置
技术领域
本实用新型涉及终端领域,尤其涉及一种成像装置、成像装置组件及电子装置。
背景技术
在手机等具有拍摄功能的电子装置中,摄像头产生的热量集中,使得电子装置与摄像头对应的外表面的温度较高,影响用户体验。
实用新型内容
本实用新型提供一种成像装置、成像装置组件及电子装置。
本实用新型实施方式的成像装置包括外壳、支撑体、电路板和相机模组。所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板。所述支撑体设置在底板上且位于所述外壳内。电路板位于外壳内且支撑在支撑体上以使所述电路板与所述底板之间形成有间隙。设置在所述电路板上且收容于所述外壳内的相机模组。
在某些实施方式中,所述支撑体与所述外壳为一体结构。
在某些实施方式中,所述底板形成有凹槽,所述支撑体的一端插设在所述凹槽中。
在某些实施方式中,所述电路板呈方形,所述支撑体的数量为多个,多个所述支撑体分别连接在所述电路板的角落位置。
所述相机模组包括:
设置在所述电路板上的图像传感器;
设置在所述图像传感器上方的镜头;和
音圈马达,所述镜头设置在所述音圈马达中。
在某些实施方式中,所述成像装置包括连接所述电路板且伸出到所述外壳外的柔性电路板。
在某些实施方式中,所述成像装置包括设置在柔性电路板上的连接器。
本实用新型实施方式的成像装置组件包括安装壳和以上任一实施方式所述的成像装置,所述成像装置设置在所述安装壳上。
在某些实施方式中,所述安装壳包括基板及自所述基板的边缘延伸的侧壁,所述成像装置固定在所述基板上。
本实施方式的电子装置的包括以上实施方式的成像装置组件和设置在所述安装壳上的显示屏,所述显示屏与所述成像装置分别位于所述安装壳相背的两侧。
上述成像装置、成像装置组件及电子装置中,支撑体可以避免电路板与底板接触,使得相机模组及电路板产生的热量难以通过底板传到成像装置外,从而可以减少由成像装置通过底板传到电子装置的外表面的热量,避免电子装置与成像装置对应的外表面的温度过高,提高了用户体验。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本实用新型实施方式的的成像装置组件的平面示意图;
图2是本实用新型实施方式的电子装置的剖面示意图;
图3是本实用新型实施方式的电子装置的正面示意图;
图4是本实用新型实施方式的电子装置的侧面示意图。
主要元件符号说明:
成像装置100、间隙104;
外壳10、底板11、侧板12、相机模组20、图像传感器21、镜头22、音圈马达23、电路板30、柔性电路板40、连接器50;
成像装置组件200、安装壳210、基板211、凹槽111、侧壁212、支撑体220;
电子装置300、显示屏310、受话器320。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本实用新型。此外,本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1及图2,本实用新型实施方式的成像装置组件200包括安装壳210和成像装置100。成像装置100设置在安装壳210上。
具体地,成像装置100可以卡接、粘接等方式设置在安装壳210上。可以理解,成像装置100在工作的过程产生热量,热量可传到安装壳210 上,进而通过安装壳210传到外界。
在某些实施方式中,安装壳210包括基板211及自基板211的边缘延伸的侧壁212,成像装置100固定在基板211上。如此,基板211可以提供较大的空间以安装成像装置100。基板211可以由塑料制成,也可以由塑料和金属片通过镶嵌注塑成型制成。
请结合图3及图4,上述成像装置组件200可以应用到电子装置300 中,电子装置300例如为手机、平板电脑等具有拍摄功能的终端。本实施方式中,电子装置300包括成像装置组件200和显示屏310。显示屏310 设置在安装壳210上,显示屏310与成像装置100分别位于安装壳210相背的两侧。因此,本实施方式中,成像装置100为后置成像装置。
本实施方式中,安装壳210为电子装置300的中框。因此,可以理解,电子装置300的电池、主板等元件均安装在安装壳210上。
请再次参阅图1及图2,本实用新型实施方式的成像装置100包括外壳 10、支撑体220、相机模组20和电路板30(Printed Circuit Board,PCB)。外壳10包括底板11和自底板11的边缘延伸的侧板12。支撑体220设置在底板11上且位于外壳10内。电路板30位于外壳10内,电路板30支撑在支撑体220上以使电路板30与底板11之间形成有间隙104。相机模组 20收容于外壳10内且设置在电路板30上。
上述成像装置100中,支撑体220可以避免电路板30与底板11接触,使得相机模组20及电路板30产生的热量难以通过底板11传到成像装置 100外,避免电子装置300与成像装置100对应的外表面的温度过高,提高了用户体验。
具体地,间隙104中填充满空气,由于空气的导热系数为 0.01~0.04W/mK,因此,空气的导热系数较低,相机模组20及电路板30 产生的热量难以传到底板11上,从而难以传到安装壳210上。
由于成像装置100产生的热量难以传到安装壳210上,因此,电子装置300的外表面的温度较低,有利于用户体验。例如,电子装置300包括受话器320,受话器320靠近成像装置100设置。用户在成像装置100拍摄完成后立即进行语音通话时,显示屏310朝向用户,用户的耳朵可贴在受话器320旁,由于电子装置300的外表面温度较低,用户可以进行长时间通话,保证了通话质量。
相机模组20与外壳10可以通过粘胶粘接或焊接等方式固定在一起,因此,外壳10可以在成像装置100跌落时,减少相机模组20受到的冲击,以保证相机模组20可以正常地工作。
在某些实施方式中,支撑体220与外壳10为一体结构。例如,支撑体 220通过焊接的方式与外壳10形成一体结构。如此,支撑体220与外壳10 的连接结构简单,并且可以减少成像装置100的零部件,有利于成像装置 100装配。
在某些实施方式中,底板11形成有凹槽111,支撑体220的一端插设在凹槽111中。如此,凹槽111有利于定位支撑体220,以使支撑体220 快速地安装到合适的位置。此时,支撑体220与底板11为分体结构,支撑体220可以通过粘接等方式固定在底板11上。
支撑体220可以呈长方体、圆柱体或圆台体等形状。较佳地,凹槽111 的形状与支撑体220的形状配合,以使支撑体220与凹槽111连接得更加紧凑。
在某些实施方式中,电路板30呈方形,支撑体220的数量为多个,多个支撑体220分别连接在电路板30的角落位置。较佳地,支撑体220的数量为四个,四个支撑体220分别连接在电路板30的四个角落位置。
如此,支撑体220可以稳定地支撑电路板30及相机模组20,避免成电路板30及相机模组20出现倾斜等现象。
在某些实施方式中,相机模组20包括图像传感器21、镜头22和音圈马达23。图像传感器21设置在电路板30上。镜头22设置在图像传感器 21上方并设置在音圈马达23中。
如此,图像传感器21可以感测相机模组20外的光线以获取外界图像。镜头22可以使得外界物体可以成像在图像传感器21上以使图像传感器21 获取较佳的图像。音圈马达23可以驱动镜头22沿镜头22的光轴方向移动以调节镜头22与图像传感器21之间的距离,进而实现相机模组20的自动对焦,从而使相机模组20获取品质较佳的图像。
具体地,图像传感器21例如为互补金属氧化物半导体(Complementary MetalOxide Semiconductor,CMOS)影像感测器或者电荷耦合元件 (Charge-coupled Device,CCD)影像感测器。图像传感器21在工作时可产生大量的热量,热量传到电路板30上,由于底板11与电路板30间隔,从而使得热量难以通过底板11传到成像装置100外。
在某些实施方式中,成像装置100包括柔性电路板40,柔性电路板40 连接电路板30且伸出到外壳10外。
如此,柔性电路板40可以使得成像装置100与外部元件实现数据传输。例如,图像传感器21可以将获取的图像信号通过柔性电路板40传输到外部元件,外部元件对图像信号处理后可以获得外界图像。又如,外部元件可以通过柔性电路板40控制图像传感器21感光以获取外界图像。
外壳10可开设有供柔性电路板40穿过的开孔,以使柔性电路板40伸出到外壳10外。
柔性电路板40上设置有连接器50,连接器50可连接至电子装置300 的主板上,从而使得成像装置100可以与外部元件实现数据传输。例如,电子装置300的主板上设置有与连接器50对应的连接器接口,连接器50 插到连接器接口上即可完成连接器50与主板连接。
在某些实施方式中,电路板30与柔性电路板40为一体结构。例如,电路板30与柔性电路板40分别为软硬结合板的一部分。电路板30为软硬结合板的硬板部分,柔性电路板40为软硬结合板的软板部分。
如此,电路板30与柔性电路板40之间的结构简单,并且可以减少成像装置100的零部件的数量,从而可以减少成像装置100的组装工序,以降低成像装置100的组装成本。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种成像装置,其特征在于,包括:
外壳,所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板;
支撑体,所述支撑体设置在底板上且位于所述外壳内;
位于所述外壳内的电路板,所述电路板支撑在所述支撑体上以使所述电路板与所述底板之间形成有间隙;和
设置在所述电路板上且收容于所述外壳内的相机模组。
2.如权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述支撑体与所述外壳为一体结构。
3.如权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述底板形成有凹槽,所述支撑体的一端插设在所述凹槽中。
4.如权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述电路板呈方形,所述支撑体的数量为多个,多个所述支撑体分别连接在所述电路板的角落位置。
5.如权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述相机模组包括:
设置在所述电路板上的图像传感器;
设置在所述图像传感器上方的镜头;和
音圈马达,所述镜头设置在所述音圈马达中。
6.如权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置包括连接所述电路板且伸出到所述外壳外的柔性电路板。
7.如权利要求6所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置包括设置在柔性电路板上的连接器。
8.一种成像装置组件,其特征在于,包括:
安装壳;和
权利要求1-7任意一项所述的成像装置,所述成像装置设置在所述安装壳上。
9.如权利要求8所述的成像装置组件,其特征在于,所述安装壳包括基板及自所述基板的边缘延伸的侧壁,所述成像装置固定在所述基板上。
10.一种电子装置,其特征在于,包括:
权利要求8或9所述的成像装置组件;和
设置在所述安装壳上的显示屏,所述显示屏与所述成像装置分别位于所述安装壳相背的两侧。
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