CN103337719B - 高频干扰防护接地极及其埋设方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高频干扰防护接地极，包括多个接地棒，所述接地棒呈弧形分布并且相对铅垂线向外倾斜一定角度设置在土壤中，任意两根所述接地棒之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和，所述接地棒与土壤之间设有比所述土壤电阻率低的浆料，所述接地棒通过连接铜排连接成一体。本发明还公开了相应的埋设方法，它采用将接地棒斜插深埋的方式，并利用灌浆的方法，减少了接地棒根数，占地位置小，避免了大面积土方开挖施工。

Description

高频干扰防护接地极及其埋设方法

技术领域

本发明属于工程电气接地安装技术领域，具体涉及一种高频干扰防护接地极及其埋设方法。

背景技术

在地质环境条件受限的地区，例如施工现场没有长距离的土壤供挖掘，高频干扰防护接地是一项重要的施工技术，高频设备产生的干扰信号往往因接地施工质量问题对其它电气系统运行的稳定性产生严重影响。在电气施工现场，高频干扰防护接地采用直立式接地最容易实现，但接地极根数多，接地体上端高频干扰点相应多，而且占地位置长；若采用水平板式接地体，则存在接地四周水平高频干扰，而且由于接地体必须深埋，开挖面积大，不容易实现。在这种情况下，如何既保证接地电阻阻值的设计要求及其稳定性，又确保施工进度减少施工任务量，需要根据勘测设计及工艺要求采用合理施工技术有效地解决地质环境条件制约产生的技术难题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于针对现有技术中高频干扰防护接地无论采用直立式或水平式都无法实现既保证接地电阻阻值的设计要求及其稳定性，又确保施工进度减少施工任务量的缺陷，提供一种高频干扰防护接地极及其埋设方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频干扰防护接地极，包括多个接地棒，所述接地棒呈弧形分布并且相对铅垂线向外倾斜一定角度设置在土壤中，任意两根所述接地棒之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和，所述接地棒与土壤之间设有比所述土壤电阻率低的浆料，所述接地棒通过连接铜排连接成一体。

按上述技术方案，所述的浆料的电阻率为0～100Ω·m。

按上述技术方案，所述的接地棒的倾斜角度为10～20度。

本发明还公开了一种高频干扰防护接地极的埋设方法，包括以下步骤：

a.在土壤中开挖一个基坑，在所述基坑上开挖多个定位坑，所述定位坑呈弧形分布，任意两个所述定位坑之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和；

b.在所述定位坑上相对铅垂线向外倾斜一定角度钻倾斜孔，再向所述倾斜孔内插入灌浆管，然后向所述灌浆管内插入所述接地棒，所述接地棒与灌浆管之间设有间隙，向所述灌浆管内灌比所述土壤电阻率低的浆料，同时向外抽出所述灌浆管，直到完全抽出所述灌浆管时，所述接地棒与倾斜孔之间灌满所述浆料；

c.重复步骤b，直至所有接地棒与倾斜孔之间灌满浆料，再通过连接铜排将所有接地棒连接成一体，形成一个接地极；

d.待所述浆料干后，测量所述接地极的电阻值，若电阻值不满足设计要求，则在所述接地极周围开挖1个新增定位坑，该新增定位坑与步骤a中任一定位坑之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和，并重复步骤b，再将新增的接地棒连接到所述连接铜排上，再测量，直至电阻值满足设计要求；

e.当电阻值满足设计要求时，则将预先准备好的电阻率为0～100Ω·m的泥土回填到所述基坑中，回填厚度为30～100mm，回填过程中分层夯实，然后回填开挖所述基坑时形成的土方，并分层夯实，直至将所述基坑填平。

按上述技术方案，所述的基坑为环形基坑，深度至少为0.6m。

按上述技术方案，所述的倾斜孔的倾斜角度为10～20度。

按上述技术方案，所述的浆料的电阻率为0～100Ω·m。

本发明产生的有益效果是：通过将接地棒倾斜设置在土壤中，在施工面积有限的情况下，采用这种浅挖深埋的埋设方式，可以扩大接地网面积，而且加大了接地棒之间的距离，使得接地棒相互之间的屏蔽作用比垂直接地极的屏蔽作用小得多，更加有效将高频干扰信号进行屏蔽并引入大地，同时，采用将低电阻率的浆料包裹接地棒，可以达到降低接地极电阻的目的，本发明减少了接地棒的数量和开挖面积，既保证了接地电阻阻值的设计要求及其稳定性，又确保施工进度减少了施工任务量。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明实施例的主视图；

图2本发明实施例的俯视图；

图3是本发明实施例的开挖沟槽示意图。

其中，1-铅垂线、2-土壤、3-灌浆管、4-接地棒、5-连接铜排、6-浆料、7-基坑、8-定位坑、9-引线沟槽、10-接地箱。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1～图2所示，一种高频干扰防护接地极，包括多个接地棒4，接地棒4优选5根直径10mm、长度10m的铜棒，5根接地棒呈弧形分布并且相对铅垂线向外倾斜一定角度设置在土壤中，接地棒4的倾斜角度为10～20度，最好是15度，接地棒4的顶端距离地表面至少0.6m，任意两根接地棒之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和，接地棒4与土壤2之间设有间隙，间隙内灌满比土壤2电阻率低的浆料6，浆料的电阻率为0～100Ω·m，优选由黑土、粘土或砂质粘土制成，接地棒4通过连接铜排连接成一体。

如图1～图3所示，本发明还提供了一种高频干扰防护接地极的埋设方法，包括以下步骤：

a.通过挖土机或人工预先在土壤2中开挖一个基坑7，优选基坑7为深度0.8m的环形基坑，以确保接地极顶端与地表面的安全距离，再在基坑7上开挖多个定位坑8，定位坑8的直径为1m、深度为0.8m、数量为5个，定位坑8呈弧形分布，任意两个定位坑8之间的距离大于或等于两根接地棒4的长度之和，与此同时可在施工区附近设置浆料池，准备好搅拌机，选择电阻率低比土壤低的黑土、粘土或砂质粘土作为浆料6，浆料的电阻率为0～100Ω·m，在进行浆料搅拌时必须使用浓稠浆，以减少气孔空洞；

b.在定位坑8上相对铅垂线向外倾斜一定角度钻倾斜孔，倾斜孔的直径为50mm、深度为10m，倾斜角的角度为10～20度，15度时效果最佳，再向倾斜孔内插入直径为10mm的灌浆管3，然后向灌浆管3内插入接地棒4，接地棒4优选直径为10mm、长为10m的铜棒，接地棒4与灌浆管3之间设有间隙，向灌浆管3内灌浆料6，同时向外抽出灌浆管3，直到完全抽出灌浆管3时，接地棒4与倾斜孔之间灌满浆料6；

c.重复步骤b，直至所有定位坑8内的接地棒4与倾斜孔之间灌满浆料6，再通过连接铜排5将所有接地棒4连接成一体，形成一个接地极；

d.待浆料6干后，测量接地极的电阻值，若电阻值不满足设计要求，则在基坑7中开挖1个新增定位坑，该新增定位坑与步骤a中任一定位坑之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和，并重复步骤b，再将新增的接地棒连接到连接铜排5上，再测量，直至电阻值满足设计要求，例如设计要求为电阻值小于2.5欧；

e.当电阻值满足设计要求时，则将预先准备好的电阻率为0～100Ω·m的泥土回填到基坑中，回填厚度为30～100mm，回填过程中分层夯实，然后回填开挖基坑时形成的土方，并分层夯实，直至将基坑填平。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种高频干扰防护接地极的埋设方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.在土壤中开挖一个基坑，在所述基坑上开挖多个定位坑，所述定位坑呈弧形分布，任意两个所述定位坑之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和；

b.在所述定位坑上相对铅垂线向外倾斜一定角度钻倾斜孔，再向所述倾斜孔内插入灌浆管，然后向所述灌浆管内插入所述接地棒，所述接地棒与灌浆管之间设有间隙，向所述灌浆管内灌比所述土壤电阻率低的浆料，同时向外抽出所述灌浆管，直到完全抽出所述灌浆管时，所述接地棒与倾斜孔之间灌满所述浆料；

c.重复步骤b，直至所有接地棒与倾斜孔之间灌满浆料，再通过连接铜排将所有接地棒连接成一体，形成一个接地极；

d.待所述浆料干后，测量所述接地极的电阻值，若电阻值不满足设计要求，则在所述接地极周围开挖1个新增定位坑，该新增定位坑与步骤a中任一定位坑之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和，并重复步骤b，再将新增的接地棒连接到所述连接铜排上，再测量，直至电阻值满足设计要求；

e.当电阻值满足设计要求时，则将预先准备好的电阻率为0～100Ω·m的泥土回填到所述基坑中，回填厚度为30～100mm，回填过程中分层夯实，然后回填开挖所述基坑时形成的土方，并分层夯实，直至将所述基坑填平。

2.根据权利要求1所述的高频干扰防护接地极的埋设方法，其特征在于，所述的基坑为环形基坑，深度至少为0.6m。

3.根据权利要求1所述的高频干扰防护接地极的埋设方法，其特征在于，所述的倾斜孔与铅垂线之间的倾斜角度为10～20度。

4.根据权利要求1所述的高频干扰防护接地极的埋设方法，其特征在于，所述的浆料的电阻率为0～100Ω·m。