CN103337717A - 天线阻抗匹配装置、半导体芯片和方法 - Google Patents

天线阻抗匹配装置、半导体芯片和方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种天线阻抗匹配装置、半导体芯片和方法。该装置包括：半导体芯片，包括多个可调电容和多个开关；至少一个阻抗器件，位于所述半导体芯片外部，所述半导体芯片通过多个端子耦合至所述至少一个阻抗器件，并耦合至所述天线阻抗匹配装置的输入端和输出端，所述天线阻抗匹配装置的输入端和输出端分别与射频电路和天线相耦合，其中所述多个开关在控制信号的控制下用于切换所述多个可调电容与所述至少一个阻抗器件的连接，所述多个可调电容的值被调节信号调节，以便调谐所述天线的阻抗匹配。本发明的实施例能够提高天线阻抗调谐的频率覆盖范围，从而能够灵活地根据需要调谐阻抗匹配。

Description

天线阻抗匹配装置、半导体芯片和方法
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线阻抗匹配装置、半导体芯片和方法。
背景技术
用户设备的天线阻抗易受到外部环境的影响，例如，用户手持用户设备，或者将用户设备靠近头部，或者将用户设备装进口袋里等常见动作，均可能导致天线阻抗显著变化。对于射频收发机系统，天线端口出现阻抗失配时会恶化通信性能，例如，降低功率放大器的效率，导致发射功率减小，整机功耗增加，接收机噪声系数恶化，导致灵敏度降低。另外，随着LTE系统的部署，用户设备需要支持的频率的范围越来越宽，在不加大手机天线尺寸的前提下，宽带天线的效率难以提升，导致通信性能降低。
天线阻抗匹配（Antenna Impedance Matching）装置，例如，天线调谐器（Antenna Tuner），是一个用于调谐天线阻抗的器件，安装在天线反馈端口处。一方面，天线调谐器可以降低天线阻抗变化对射频收发机的性能的影响，提高手机的通话时间，改善通信质量。另一方面，对于宽带天线，天线调谐器还可以对天线阻抗进行调谐，提高天线在工作频段内的效率，从而提高通信质量。
在一种现有方案中，天线调谐器可以由多个可调电容芯片与芯片外的固定电感结合来实现，其中每个可调电容芯片可以通过多个固定电容和多个开关来切换不同大小的电容值。天线调谐器可以使用多颗可调电容芯片配合芯片外部的多颗贴片电感/电容器件来实现。然而，天线调谐器可调谐的频率范围是窄带的，只能针对某个特定频段进行优化，因此，不能灵活地根据需要调谐天线的阻抗匹配。
在采用多个具有独立可调电容的半导体芯片的天线调谐器中，天线调谐器的阻抗匹配网络的结构在调试完成后是固定的。对于不同的用户设备，需要根据用户设备的天线特性重新设计并调试新的天线调谐器，从而使得开发周期延长。而且，由于天线调谐器需要多颗具有独立可调电容的半导体芯片来实现，成本高，而且占用了很大的PCB面积。
尽管可以将多颗具有独立可调电容的半导体芯片集成为一颗具有多个可调电容的半导体芯片中来形成天线调谐器，以降低成本，减小PCB面积。然而，这样的阻抗匹配网络结构仍然是固定的，对于不同的用户设备，还需要根据天线特性重新设计并调试天线调谐器半导体芯片的外部元件，使得开发周期延长。而且固定的阻抗匹配网络的结构使得频率调谐范围是有限的。如果要覆盖宽带频率范围，必须更换半导体芯片外部的固定电容/电感器件，因此，这样的天线调谐器无法满足全频段宽带系统的要求。
另外，还可以将可调电容半导体芯片和外部电容/电感器件封装成一个器件，从而减小PCB的面积，降低成本，然而，由于阻抗匹配网络的拓扑和电感器件的电感值是固定的，因此，这样的器件只能针对特定手机平台或使用频段，无法作为通用器件使用，而且只能覆盖窄带频率范围，无法满足全频段宽带系统的要求。
由于固定的拓扑网络必须根据天线特性进行调试和优化，才能得到最优的性能，而且片外电感或电容元件的电感值是固定不可调的，因此上述阻抗匹配网络的频率范围无法满足全频段宽带系统的要求。
发明内容
本发明的实施例提供了一种天线阻抗匹配装置、半导体芯片和方法，能够提高频率的覆盖范围，从而能够灵活地根据需要调谐天线阻抗。
第一方面，提供了一种天线阻抗匹配装置，包括：半导体芯片，包括多个可调电容和多个开关；至少一个阻抗器件，位于半导体芯片外部，半导体芯片通过多个端子耦合至至少一个阻抗器件，并耦合至天线阻抗匹配装置的输入端和输出端，天线阻抗匹配装置的输入端和输出端分别与射频电路和天线相耦合，其中多个开关在控制信号的控制下用于切换多个可调电容与至少一个阻抗器件的连接，多个可调电容的值被调节信号调节，以便调谐天线的阻抗匹配。
结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，多个开关用于在处于打开状态或闭合状态时将多个可调电容与至少一个阻抗器件进行并联连接、串联连接和旁路中的至少一种，以便调谐天线的阻抗匹配。
结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，半导体芯片包括控制电路，用于生成所述控制信号和调节信号。多个开关中的至少一个开关的一端和多个可调电容中的至少一个可调电容的一端连接到半导体芯片的同一个端子，多个开关中的至少一个开关的另一端和多个可调电容中的至少一个可调电容的另一端分别与半导体芯片的其他端子相连接。
结合第一方面和上述任何一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，多个可调电容包括第一可调电容和第二可调电容，多个开关包括第一开关和第二开关，第一可调电容的第一端和第二端分别与半导体芯片的第一端子和第二端子相连接，第二可调电容的第一端和第二端分别与半导体芯片的第四端子和第五端子相连接，第一开关的第一端和第二端分别与半导体芯片的第一端子和第三端子相连接，第二开关的第一端和第二端分别与半导体芯片的第四端子和第六端子相连接。
结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，至少一个阻抗器件包括：第一电感、第二电感、第一电容和第二电容，其中天线阻抗匹配装置为L型阻抗匹配网络，第一可调电容通过半导体芯片的第一端子和第一电感连接到天线阻抗匹配装置的输入端，第一可调电容通过的半导体芯片的第二端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第二可调电容通过半导体芯片的第四端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端并且通过半导体芯片的第五端子接地，天线阻抗匹配装置的输出端通过第二电感接地，第一开关通过半导体芯片的第三端子和第一电容连接到天线阻抗匹配装置的输出端，以便在第一开关闭合时将第一可调电容和第一电容联连接，第二开关通过半导体芯片的第六端子和第二电容接地，以便在第二开关闭合时将第二可调电容与第二电容并联连接。
结合第三种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，至少一个可调电容还包括第三可调电容，多个开关还包括第三开关，第三可调电容的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子和第八端子相连接，第三开关的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子和第九端子相连接。
结合第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，阻抗匹配装置为PI型阻抗匹配网络，至少一个阻抗器件包括：第二电感、第三电感和第四电感，其中第一可调电容通过半导体芯片的第一端子连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第二端子接地，第二可调电容通过半导体芯片的第四端子和第四电感连接到天线阻抗匹配装置的输入端，通过半导体芯片的第五端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第三可调电容通过半导体芯片的第七端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端，并且通过第八端子接地，天线阻抗匹配装置的输入端通过第三电感接地，天线阻抗匹配装置的输出端通过第二电感接地。
结合第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，至少一个阻抗器件还包括：第五电感、第六电感和第七电感，第一开关通过半导体芯片的第三端子和第五电感接地，以便第三电感与第五电感并联连接，第二开关通过半导体芯片的第六端子与第六电感串联连接，以便第四电感与第六电感并联连接，第三开关通过半导体芯片的第九端子和第七电感接地，以便第二电感与第七电感并联连接。
结合第六种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，阻抗匹配装置为PI型阻抗匹配网络，至少一个阻抗器件包括：第二电感、第三电感和第四电感，其中第一可调电容通过半导体芯片的第一端子连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第二端子接地，第二可调电容通过半导体芯片的第四端子连接到天线阻抗匹配装置的输入端，通过半导体芯片的第五端子和第四电感连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第三可调电容通过半导体芯片的第七端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端，并且通过第八端子接地，天线阻抗匹配装置的输入端通过第三电感接地，天线阻抗匹配装置的输出端通过第二电感接地。
结合第六种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，至少一个阻抗器件还包括：第四电感，天线阻抗匹配装置为LC型阻抗匹配网络，多个可调电容之一与第四电感串联连接在天线阻抗匹配装置的输出端与输入端之间。
结合第十种可能的实现方式，在第十一种可能的实现方式中，至少一个阻抗器件还包括：第五电感和第三电容，其中第一可调电容通过半导体芯片的第一端子和第四电感连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第二端子接地，第二可调电容通过半导体芯片的第四端子和第四电感连接到天线阻抗匹配装置的输入端，第一开关通过半导体芯片的第三端子和第五电感接地，第二开关通过半导体芯片的第六端子和第三电容接地。
结合第六种可能的实现方式，在第十一种可能的实现方式中，阻抗匹配装置为双PI型阻抗匹配网络，至少一个阻抗器件包括：第二电感、第三电感、第四电感和第八电感，其中第一可调电容通过半导体芯片的第一端子连接到天线阻抗匹配装置的输入端，通过半导体芯片的第二端子接地，并且通过半导体芯片的第一端子和第四电感连接到半导体芯片的第四端子，第二可调电容通过半导体芯片的第四端子和第八电感连接到天线阻抗匹配装置的输出端，通过半导体芯片的第五端子接地，第三可调电容通过半导体芯片的第七端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端并且通过第八端子接地，天线阻抗匹配装置的输入端通过第三电感接地，天线阻抗匹配装置的输出端通过第二电感接地。
结合第十一种可能的实现方式，在第十二种可能的实现方式中，至少一个阻抗器件还包括：第九电感、第十电感和第十一电感，其中第九电感连接在第四电感与半导体芯片的第四端子之间，第一开关通过半导体芯片的第三端子连接到第四电感和第九电感，以便在第一开关闭合时将第四电感旁路，第十电感连接在第八电感与半导体芯片的第七端子之间，第三开关通过半导体芯片的第九端子连接到第八电感和第十电感，以便在第三开关闭合时，将第十电感旁路，第二开关通过半导体芯片的第六端子和第十一电感接地。
结合第六种可能的实现方式，在第十三种可能的实现方式中，至少一个阻抗器件还包括：第五电感和第七电感，其中第一可调电容通过半导体芯片的第一端子连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第二端子接地，第二可调电容通过半导体芯片的第四端子连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第五端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第三可调电容通过半导体芯片的第七端子连接到半导体芯片的输出端，并且通过半导体芯片的第八端子接地，第一开关通过半导体芯片的第三端子和第五电感接地，第二开关通过半导体芯片的第六端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第三开关通过半导体芯片的第八端子接地，多个可调电容被调整到最小值，以便在第二开关闭合时将半导体芯片旁路。
结合第一方面或上述任何一种可能的实现方式，在第十四种可能的实现方式中，至少一个阻抗器件与半导体芯片位于印刷电路板PCB上。
结合第一方面或上述任何一种可能的实现方式，在第十五种可能的实现方式中，半导体芯片和至少一个阻抗器件位于基板上，并集成在单个封装内。
结合第一方面或上述任何一种可能的实现方式中，在第十六种可能的实现方式中，该天线阻抗匹配装置还包括：配置模块，耦合至半导体芯片，用于生成控制信号和调节信号，并通过软件接口发送生成控制信号和调节信号至半导体芯片，以配置多个可调电容的电容值和多个开关的状态。
第二方面，提供了一种半导体芯片，用于调节天线的阻抗匹配，包括：控制电路，用于生成控制信号和调节信号；多个可调电容；多个开关，在控制信号的控制下用于切换多个可调电容与半导体芯片外部的至少一个阻抗器件的连接，多个可调电容的值被调节信号调节，以便调谐半导体芯片和至少一个阻抗器件形成的天线的阻抗匹配。
结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，多个开关用于在处于打开状态或闭合状态时将多个可调电容与至少一个阻抗器件进行并联连接、串联连接和旁路中的至少一种，以便调谐天线的阻抗匹配。
结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，多个开关中的每个开关的一端和多个可调电容中的每个可调电容的一端连接到半导体芯片的同一个端子，多个开关中的每个开关的另一端和多个可调电容中的每个可调电容的另一端分别与半导体芯片的其他端子相连接。
结合第二方面或第二方面的上述任何一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，多个可调电容包括第一可调电容和第二可调电容，多个开关包括第一开关和第二开关，第一可调电容的第一端和第二端分别与半导体芯片的第一端子和第二端子相连接，第二可调电容的第一端和第二端分别与半导体芯片的第四端子和第五端子相连接，第一开关的第一端和第二端分别与半导体芯片的第一端子和第三端子相连接，第二开关的第一端和第二端分别与半导体芯片的第四端子和第六端子相连接。
结合第二方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，多个可调电容还包括第三可调电容，多个开关还包括第三开关，第三可调电容的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子和第八端子相连接，第三开关的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子和第九端子相连接。
第三方面，提供了一种天线阻抗匹配方法，包括：在半导体芯片上提供多个可调电容和多个开关，其中半导体芯片通过多个端子耦合至至少一个阻抗器件，并耦合至天线阻抗匹配装置的输入端和输出端，天线阻抗匹配装置的输入端和输出端分别与射频电路和天线相耦合；在控制信号的控制下利用多个开关切换多个可调电容与半导体芯片外部的至少一个阻抗器件的连接，并调节多个可调电容的值被调节信号，以便调谐天线的阻抗匹配。
结合第三方面，在第一种可能的实现方式中，利用多个开关切换多个可调电容与半导体芯片外部的至少一个阻抗器件的连接，以便调谐天线的阻抗匹配，包括：通过软件接口配置多个可调电容的电容值，根据软件接口配置多个开关的状态，以便调谐天线的阻抗匹配。
结合第三方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，在控制信号的控制下利用多个开关切换多个可调电容与半导体芯片外部的至少一个阻抗器件的连接，以便调谐天线的阻抗匹配，包括：在控制信号的控制下利用多个开关将多个可调电容与至少一个阻抗器件进行并联、串联和旁路中的至少一种，以便调谐天线的阻抗匹配。
本发明的实施例可以由包括多个可调电容和开关的半导体芯片与半导体芯片外部的阻抗器件构成天线阻抗匹配装置，并且通过开关切换来实现不同的等效可调阻抗范围，能够提高天线阻抗调谐的频率覆盖范围，从而能够灵活地根据需要调谐天线阻抗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明的一个实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图2是根据本发明的一个实施例的半导体芯片的结构示意图。
图3是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图4是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图5是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图6是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图7是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图8是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图9是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图10是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图11是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置的结构示意图。
图12是根据本发明的一个实施例的天线阻抗匹配方法的示意性流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应理解，本发明的技术方案可以应用于各种通信系统，例如：GSM（Global System of Mobile communication，全球移动通讯）系统、CDMA（CodeDivision Multiple Access，码分多址）系统、CDMA2000系统、WCDMA（Wideband Code Division Multiple Access，宽带码分多址）系统、GPRS（General Packet Radio Service，通用分组无线业务）系统、LTE（Long TermEvolution，长期演进）系统、LTE-A（Advanced long term evolution，先进的长期演进）系统、UMTS（Universal Mobile Telecommunication System，通用移动通信系统）、增强型数据速率GSM演进技术（Enhanced Data Rate forGSM Evolution，EDGE）、高速分组接入技术（High Speed Packet Access，HSPA）、时分同步码分多址（Time Division-Synchronous Code DivisionMultiple Access，TD-SCDMA），无线局域网络（Wireless Local Area Networks，WLAN），蓝牙（Bluetooth）、全球定位系统（Global Position System，GPS），近场通信（Near Field Communication，NFC）系统等，本发明实施例对此并不限定。
还应理解，本发明实施例可以用于各种用户设备（UE，User Equipment）包括但不限于移动台（MS，Mobile Station）、移动终端（Mobile Terminal）、移动电话（Mobile Telephone）、手机（handset）及便携设备（portable equipment）等，例如，用户设备可以是移动电话（或称为“蜂窝”电话）、具有无线通信功能的计算机等，用户设备还可以是便携式、袖珍式、手持式、计算机内置的或者车载的移动装置、（Personal Digital Assistant，PDA）、平板电脑或数据卡等等。
图1是根据本发明的一个实施例的天线阻抗匹配装置100的结构示意图。天线阻抗匹配装置100可以是天线调谐器。天线阻抗匹配装置100包括半导体芯片110和至少一个阻抗匹配器件120。
参见图1，半导体芯片110可以包括多个可调电容111和多个开关112。上述至少一个阻抗器件120，位于半导体芯片110外部，半导体芯片110通过多个端子耦合至至少一个阻抗器件120，并耦合至天线阻抗匹配装置100的输入端和输出端，天线阻抗匹配装置100的输入端和输出端分别与射频电路130和天线140相耦合，其中多个开关112在控制信号的控制下用于切换多个可调电容111与至少一个阻抗器件120的连接，多个可调电容111的值被调节信号调节，以便调谐天线的阻抗匹配。射频电路可以是一个无线收发信机（Transceiver），用于调制或解调天线信号。
本发明的实施例可以由包括多个可调电容和开关的半导体芯片与半导体芯片外部的阻抗器件构成天线阻抗匹配装置，并且通过开关切换来实现等效的可调阻抗范围，能够提高频率的覆盖范围，从而能够灵活地根据需要调谐的阻抗匹配。
根据本发明的实施例，上述多个开关中的至少一个开关的一端和多个可调电容中的至少一个可调电容的一端连接到半导体芯片的同一个端子，多个开关中的至少一个开关的另一端和多个可调电容中的至少一个可调电容的另一端分别与半导体芯片的其他端子相连接。
例如，多个开关可以与多个可调电容对应，多个开关中的每个开关的一端与对应的可调电容的一端相连接。多个开关中的每个开关的一端和对应的可调电容的一端连接到半导体芯片的同一个端子，多个开关中的每个开关的另一端和对应的可调电容的另一端分别与半导体芯片的两个端子相连接。这样，既可以减少输入输出（IO）的数量，又能够保证配置的灵活性
根据本发明的实施例，上述多个开关用于在处于打开状态或闭合状态时将多个可调电容与至少一个阻抗器件进行并联连接、串联连接和旁路中的至少一种，以便调谐天线的阻抗匹配。使用开关旁路一个器件，也就是将开关与器件并联是的开关闭合时该器件停止工作。
例如，可以通过将开关状态设置为打开或关闭，将半导体芯片内的可调电容与半导体芯片外部的阻抗匹配器件并联或者串联连接，根据本发明的实施例并不限于此，例如，也可以将半导体芯片外部的多个阻抗匹配器件并联或串联连接，或旁路半导体芯片外的阻抗器件，或旁路半导体芯片内的某个可调电容，从而调整天线阻抗配置装置的阻抗值。
根据本发明的实施例，上述至少一个阻抗器件可以位于印刷电路板（Print Circuit Board，PCB）上。芯片110可同样位于该PCB上。
根据本发明的实施例，上述半导体芯片和至少一个阻抗器件可位于基板上，并集成在单个封装内。
本发明的实施例的天线阻抗匹配装置可以采用一个半导体芯片和固定的片外阻抗器件实现宽带频率覆盖范围的天线调谐器。另外，半导体芯片外部的固定电感/或电容器件还可以与半导体芯片集成在一个封装内，以进一步降低成本，并减小PCB的面积。
可作为一种可选的实施方式，根据本发明的实施例，半导体芯片包括控制电路（图1中未示出），用于生成所述控制信号和调节信号。控制电路连接每个开关和可调电容的控制端，并调节可调电容并控制开关的打开和闭合。控制电路通过运行控制软件来生成控制指令，控制软件可以以计算机代码的形式存储在一个存储器内，控制电路读取代码运行软件程序控制多个可调电容的电容值和多个开关的状态。
可选地，作为另一可选的实施方式，天线阻抗匹配装置100还包括：配置模块，耦合至半导体芯片110，用于生成控制信号和调节信号，并通过软件接口发送生成控制信号和调节信号至半导体芯片110，以配置多个可调电容的电容值和多个开关的状态。与前一实施方式中控制电路不同，本实例中的配置模块可以不包括在半导体芯片内，而是位于半导体芯片外部，作为一套独立的控制系统，并通过软件接口控制半导体芯片。
例如，可以通过软件控制开关切换来实现不同的匹配网络拓扑结构，以适用于不同阻抗特性的天线，从而能够灵活地配置匹配网络的拓扑结构。另外，针对不同应用、用户设备形态或者天线设计，可以配置不同的匹配网络电路，这样用于天线阻抗调谐的半导体芯片可以作为通用器件使用，降低了开发成本。
图2是根据本发明的一个实施例的半导体芯片210的结构示意图。半导体芯片210用于调节天线的阻抗匹配，可以包括多个可调电容和多个开关，与图1的多个可调电容和多个开关类似，这里适当省略详细的描述。
可选地，作为另一实施例，半导体芯片210还可以包括控制电路，用于生成控制信号和调节信号。
根据本发明的实施例，多个可调电容可以包括第一可调电容211和第二可调电容212，多个开关包括第一开关221和第二开关222，第一可调电容211的第一端和第二端分别与半导体芯片的第一端子231和第二端子232相连接，第二可调电容212的第一端和第二端分别与半导体芯片的第四端子234和第五端子235相连接。第一开关221的第一端和第二端分别与半导体芯片的第一端子231和第三端子233相连接，第二开关222的第一端和第二端分别与半导体芯片的第四端子234和第六端子236相连接。
例如，每个可调电容配合一个并联的开关形成一个电容-开关对（或组合），并且可以将多组电容-开关对集成在单个半导体芯片内。例如，一个半导体芯片可以集成2至4个电容-开关对。特别地，每个开关的一个管脚与相应的可调电容的一个管脚连接，并且连接到半导体芯片的同一个端子，每个开关的另一管脚与相应的可调电容的另一管脚分开，分别连接到半导体芯片的另外两个管脚，这样，既可以减少输入输出（IO）的数量，又能够保证配置的灵活性。
本发明的实施例可以将多个可调电容和开关集成在一个半导体芯片中，使得该半导体芯片与外部的阻抗器件构成天线阻抗匹配装置，并且可以通过开关切换来实现不同的等效可调阻抗范围，能够提高天线调谐的频率覆盖范围，从而能够灵活地根据需要调谐天线阻抗。
可选地，作为另一实施例，多个可调电容还包括第三可调电容213，多个开关还包括第三开关223，第三可调电容213的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子237和第八端子238相连接，第三开关223的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子237和第九端子239相连接。
可选地，作为另一实施例，第三开关223的第一端和第二端分别与第三可调电容213的第二端相连接，并且连接到第八端子238。即第八端子238和第九端子239可以合并为一个端子，这样，在第三开关223闭合时，可以将第三可调电容213旁路。
应理解，本发明的实施例对可调电容的数目和开关的数目不作限定，可调电容的数目和开关的数目可以相同，也可以不同。
图3是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置300的结构示意图。天线阻抗匹配装置300包括半导体芯片310和至少一个阻抗匹配器件320，图3的半导体芯片310与图2的半导体芯片210类似，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，至少一个阻抗器件320包括：第一电感241和第二电感242，其中天线阻抗匹配装置为L型阻抗匹配网络，第一可调电容211通过半导体芯片的第一端子231和第一电感241连接到天线阻抗匹配装置的输入端，第一可调电容211通过的半导体芯片的第二端子232连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第二可调电容212通过半导体芯片的第四端子234连接到天线阻抗匹配装置的输出端并且通过半导体芯片的第五端子235接地，天线阻抗匹配装置的输出端通过第二电感242接地。
可选地，作为另一实施例，至少一个阻抗器件320还包括：第一电容261和第二电容262，第一开关221通过半导体芯片的第三端子233和第一电容261连接到天线阻抗匹配装置的输出端，以便在第一开关221闭合时将第一可调电容211和第一电容261联连接，第二开关222通过半导体芯片的第六端子236和第二电容262接地，以便在第二开关222闭合时将第二可调电容212与第二电容262并联连接。
与PI型阻抗匹配网络相比，常规L型阻抗匹配网络在一个频段范围内仅覆盖约半个阻抗平面（阻抗平面指Smith圆图上的阻抗范围）。例如，L型阻抗匹配网络可以是对某个频段（例如，高频段1700MHz～2170MHz）进行优化后的L型阻抗匹配网络，因此，可以用于阻抗特性已知的天线。如果该阻抗匹配网络工作在低频段上，则阻抗范围就不能满足需要。原因是该阻抗匹配网络中，可调电容值的范围是有限的，在低频段上电容的最大值受限于半导体芯片中能实现的可能最大值，从而导致低频段天线调谐性能恶化。另一方面，在超高频段（如2.7GHz），电容的最小值又受限于半导体芯片中能实现的可能最小值，同样会导致低频段天线调谐性能恶化。
在本实施例中，阻抗匹配器件可以是位于半导体芯片外部的板级固定电容器件。天线阻抗匹配装置可由上述半导体芯片与板级固定电容器件来实现，可以通过半导体芯片内部的开关切换半导体芯片外部的固定电容与可调电容的连接。可以通过将开关状态设置为打开或关闭，将半导体芯片内的可调电容与半导体芯片外部的电容并联或者串联连接，或者将半导体芯片外部的多个电容并联或串联，从而调整天线阻抗配置装置的电容值，即可以通过开关切换来扩展可调电容的电容值的范围。
例如，在第一开关221打开时，可调电容的电容值的范围的是0～4pF，在第一开关221闭合时，将半导体芯片外的固定的第一电容261（例如，电容值为4pF）与半导体芯片内的第一可调电容211并联，两者的电容值的范围变成为4～8pF，从而使得两者的总的等效电容范围扩展为0～8pF。同理，第二开关222也可以在第二开关闭合时将第二可调电容212与第二电容262（例如，电容值为4pF）并联，从而将两者的总的等效电容范围扩展为0～8pF。当需要工作在更宽的频率范围（例如，范围为700MHz～2.7GHz的全频段）时，可以切换其它电容值的电容。这样，天线阻抗匹配装置就能够同时覆盖高频段和低频段，从而提高频率覆盖范围。
图4是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置400的结构示意图。半导体芯片410与图2的半导体芯片210类似，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，至少一个可调电容还包括第三可调电容213，多个开关还包括第三开关223，第三可调电容213的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子237和第八端子238相连接，第三开关223的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子237和第九端子239相连接。
根据本发明的实施例，天线阻抗匹配装置400为PI型阻抗匹配网络，至少一个阻抗器件420包括：第二电感242、第三电感243和第四电感244，其中第一可调电容211通过半导体芯片的第一端子231连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第二端子232接地，第二可调电容212通过半导体芯片的第四端子234连接到天线阻抗匹配装置的输入端，通过半导体芯片的第五端子235连接到天线阻抗匹配装置的输出端，并且通过半导体芯片的第四端子234与第四电感244串联连接，即第二可调电容212通过半导体芯片的第四端子234和第四电感244连接到天线阻抗匹配装置的输入端，第三可调电容213通过半导体芯片的第七端子237连接到天线阻抗匹配装置的输出端，并且通过第八端子238接地，天线阻抗匹配装置的输入端通过第三电感243接地，天线阻抗匹配装置的输出端通过第二电感242接地。
图5是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置500的结构示意图。半导体芯片510与图2的半导体芯片210类似，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，天线阻抗匹配装置500为PI型阻抗匹配网络，至少一个阻抗器件520包括：第二电感242、第三电感243和第四电感244，其中第一可调电容211通过半导体芯片的第一端子231连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第二端子232接地，第二可调电容212通过半导体芯片的第四端子234连接到天线阻抗匹配装置的输入端，通过半导体芯片的第五端子235连接到天线阻抗匹配装置的输出端，并且通过半导体芯片的第五端子235与第四电感244串联连接，即第二可调电容通过半导体芯片的第五端子235和第四电感244连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第三可调电容213通过半导体芯片的第七端子237连接到天线阻抗匹配装置的输出端，并且通过第八端子238接地，天线阻抗匹配装置的输入端通过第三电感243接地，天线阻抗匹配装置的输出端通过第二电感242接地。
对于单个频段范围（如低频段700M～900MHz范围），常规PI型阻抗匹配网络可以覆盖受环境影响时天线阻抗的变化范围。然而，如果天线同时支持1700M～2100MHz的高频段范围，则常规PI型阻抗匹配网络无法在高频段上完全覆盖天线阻抗的变化范围，这是因为常规PI型阻抗匹配装置难以在半导体芯片上实现高质的可变电感，因此只有电容值是可调的，而电感值固定的。
图6是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置600的结构示意图。天线阻抗匹配装置600包括半导体芯片610和至少一个阻抗器件620。半导体芯片610和至少一个阻抗器件620与图4的半导体芯片410和至少一个阻抗器件420类似，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，至少一个阻抗器件620还包括：第五电感245、第六电感246和第七电感247，第一开关221通过半导体芯片的第三端子233和第五电感245接地，以便第三电感243与第五电感245并联连接，第二开关222通过半导体芯片的第四端子234或第六端子236与第六电感246串联连接，以便第四电感244与第六电感246并联连接，第三开关223通过半导体芯片的第九端子239和第七电感247接地，以便第二电感242与第七电感247并联连接。
在本实施例中，天线阻抗匹配装置600由上述半导体芯片与板级固定电感器件实现，并且可以通过半导体芯片内部的开关切换半导体芯片外部的固定电感，即可以通过开关切换来实现等效的可调电感。例如，阻抗匹配器件可以是位于半导体芯片外部的电感，并且可以通过将开关状态设置为打开或关闭，将半导体芯片内的可调电容与半导体芯片外部的电感并联或者串联连接，或者将半导体芯片外部的多个电感并联或串联，从而调整天线阻抗配置装置的电感值。
例如，用户设备工作在低频段时，开关打开，用户设备工作在高频段时，开关闭合，这样，与开关连接的电感与半导体芯片内的另一个电感并联，使得等效电感值减半。因此，在高低频段工作时，匹配网络的等效电感值是可变的，这样扩展了匹配网络的频率覆盖范围。同理，在需要工作在更高频段时（例如，2.5GHz～2.7GHz LTE频段），可以切换其它电感值的电感。
图7是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置700的结构示意图。天线阻抗匹配装置700包括半导体芯片710和至少一个阻抗器件720。半导体芯片710与图2的半导体芯片210类似，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，至少一个可调电容还包括第三可调电容213，多个开关还包括第三开关223，第三可调电容213的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子237和第八端子238相连接，第三开关223的第一端和第二端分别与半导体芯片的第七端子237和第九端子239相连接。
根据本发明的实施例，至少一个阻抗器件720包括：第四电感244，天线阻抗匹配装置为LC型阻抗匹配网络，多个可调电容之一与第四电感244串联连接在天线阻抗匹配装置的输出端与输入端之间。
对于不同阻抗特性的天线，通常需要使用不同拓扑结构的匹配电容来实现天线阻抗的调谐。在天线阻抗变化范围经测试或调试已经明确的情况下，可以采用图3的L型阻抗匹配网络。而对于某些天线甚至可更进一步简化成图7的串联LC匹配网络。例如，可以通过将图7中的第一开关221和第三开关223打开，并且将第二开关闭合来简化阻抗匹配网络，从而使得简化后的阻抗匹配网络的片外元件的数量和PCB面积大幅减少。
图8是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置800的结构示意图。天线阻抗匹配装置800包括半导体芯片810和至少一个阻抗器件820。半导体芯片810和至少一个阻抗器件820与图7的半导体芯片710和至少一个阻抗器件720类似，在此不再赘述。
在本实施例中，至少一个阻抗器件820还包括：第五电感245和第三电容263，其中第一可调电容211通过半导体芯片的第一端子231和第四电感244连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第二端子232接地，第二可调电容212通过半导体芯片的第四端子234和第四电感244连接到天线阻抗匹配装置的输入端，第一开关221通过半导体芯片的第三端子233和第五电感245接地，第二开关222通过半导体芯片的第六端子236和第三电容263接地。
换句话说，至少一个阻抗器件可以是电感和电容的组合，从而使得对天线阻抗匹配的调谐更加灵活。
图9是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置900的结构示意图。天线阻抗匹配装置900包括半导体芯片910和至少一个阻抗器件920。半导体芯片910与图2的半导体芯片210类似，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，阻抗匹配装置为双PI型阻抗匹配网络，至少一个阻抗器件920包括：第二电感242、第三电感243、第四电感244和第八电感248，其中第一可调电容211通过半导体芯片的第一端子231连接到天线阻抗匹配装置的输入端，通过半导体芯片的第二端子232接地，并且通过半导体芯片的第一端子231和第四电感244连接到半导体芯片的第四端子234，第二可调电容212通过半导体芯片的第四端子234和第八电感248连接到天线阻抗匹配装置的输出端，通过半导体芯片的第五端子235接地，第三可调电容213通过半导体芯片的第七端子237连接到天线阻抗匹配装置的输出端并且通过第八端子238接地，天线阻抗匹配装置的输入端通过第三电感243接地，天线阻抗匹配装置的输出端通过第二电感242接地。
为加速产品开发周期，有些用户设备厂商可能希望可以不对每个产品分别调试天线阻抗，在这种情况下，在天线失配时，从射频收发机看到的天线阻抗几乎可能是任意值（Smith圆图上的任意点均有可能），这时要求天线阻抗匹配装置的阻抗覆盖范围尽可能大。本实施例的双（Double）PI型匹配网络能够提供更好的性能和灵活性。
图10是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置1000的结构示意图。天线阻抗匹配装置1000包括半导体芯片1010和至少一个阻抗器件1020。半导体芯片1010和至少一个阻抗器件1020与图9的半导体芯片900和至少一个阻抗器件1020类似，在此不再赘述。
与图9的实施例不同的是，至少一个阻抗器件1020还包括：第九电感249、第十电感250和第十一电感251，其中第九电感249连接在第四电感244与半导体芯片的第四端子234之间，第一开关221通过半导体芯片的第三端子233连接到第四电感244和第九电感249，以便在第一开关221闭合时将第四电感244旁路，第十电感250连接在第八电感248与半导体芯片的第七端子237之间，第三开关223通过半导体芯片的第九端子238连接到第八电感248和第十电感250，以便在第三开关223闭合时，将第十电感250旁路，第二开关222通过半导体芯片的第六端子236和第十一电感251接地。
由于本实施例对于双PI型网络增加了额外的片外固定电感，实现宽带频率覆盖，进一步提高了天线阻抗匹配的灵活性。
图11是根据本发明的另一实施例的天线阻抗匹配装置1100的结构示意图。天线阻抗匹配装置1100包括半导体芯片1110和至少一个阻抗器件1120。半导体芯片1110与图2的半导体芯片210类似，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，至少一个阻抗器件1120包括：第五电感245和第七电感247，其中第一可调电容211通过半导体芯片的第一端子231连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第二端子232接地，第二可调电容212通过半导体芯片的第四端子234连接到天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过半导体芯片的第五端子235连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第三可调电容231通过半导体芯片的第七端子237连接到半导体芯片的输出端，并且通过半导体芯片的第八端子238接地，第一开关221通过半导体芯片的第三端子233和第五电感245接地，第二开关222通过半导体芯片的第六端子236连接到天线阻抗匹配装置的输出端，第三开关232通过半导体芯片的第八端子238接地，多个可调电容被调整到最小值，以便在第二开关222闭合时将半导体芯片旁路。
例如，当第一开关和第三开关打开，第二开关闭合，并且第一可调电容和第三可调电容被设置为最小值时，整个天线阻抗匹配装置被旁路。
图12是根据本发明的一个实施例的天线阻抗匹配方法的示意性流程图。图12的天线阻抗匹配方法包括以下内容。
1210，在半导体芯片上提供多个可调电容和多个开关，其中半导体芯片通过多个端子耦合至至少一个阻抗器件，并耦合至天线阻抗匹配装置的输入端和输出端，天线阻抗匹配装置的输入端和输出端分别与射频电路和天线相耦合。
1220，在控制信号的控制下利用多个开关切换多个可调电容与半导体芯片外部的至少一个阻抗器件的连接，并调节多个可调电容的值被调节信号，以便调谐天线的阻抗匹配。
本发明的实施例可以由包括多个可调电容和开关的半导体芯片与半导体芯片外部的阻抗器件对天线阻抗进行调谐，并且通过开关切换来实现不同的等效可调阻抗范围，能够提高天线阻抗调谐的频率覆盖范围，从而能够灵活地根据需要调谐天线阻抗。
根据本发明的实施例，在1220中，可以通过软件接口配置多个可调电容的电容值，根据软件接口配置多个开关的状态，以便调谐天线的阻抗匹配。
根据本发明的实施例，在1220中，可以在控制信号的控制下利用多个开关将多个可调电容与至少一个阻抗器件进行并联、串联和旁路中的至少一种，以便调谐天线的阻抗匹配。
本发明的实施例可以在半导体芯片内设置与可调电容并联连接的开关，以切换半导体芯片外部的不同值的固定电感，等效效果为天线阻抗匹配装置的电容/电感值均是可调的，也可用来切换半导体芯片外部的不同值的固定电容，等效效果是天线调谐器的可调电容范围被增大。这样，通过开关切换板级的不同阻抗器件，可以增大天线调谐器的调谐频率范围，从而满足宽带频率覆盖要求。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种天线阻抗匹配装置，其特征在于，包括：
半导体芯片，包括多个可调电容和多个开关；
至少一个阻抗器件，位于所述半导体芯片外部，所述半导体芯片通过多个端子耦合至所述至少一个阻抗器件，并耦合至所述天线阻抗匹配装置的输入端和输出端，所述天线阻抗匹配装置的输入端和输出端分别与射频电路和天线相耦合，
其中所述多个开关在控制信号的控制下用于切换所述多个可调电容与所述至少一个阻抗器件的连接，所述多个可调电容的值被调节信号调节，以便调谐所述天线的阻抗匹配。
2.根据权利要求1所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述多个开关用于在处于打开状态或闭合状态时将所述多个可调电容与所述至少一个阻抗器件进行并联连接、串联连接和旁路中的至少一种，以便调谐所述天线的阻抗匹配。
3.根据权利要求1或2所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述半导体芯片包括控制电路，用于生成所述控制信号和调节信号。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述多个可调电容包括第一可调电容和第二可调电容，所述多个开关包括第一开关和第二开关，所述第一可调电容的第一端和第二端分别与所述半导体芯片的第一端子和第二端子相连接，所述第二可调电容的第一端和第二端分别与所述半导体芯片的第四端子和第五端子相连接，所述第一开关的第一端和第二端分别与所述半导体芯片的第一端子和第三端子相连接，所述第二开关的第一端和第二端分别与所述半导体芯片的第四端子和第六端子相连接。
5.根据权利要求4所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述至少一个阻抗器件包括：第一电感、第二电感、第一电容和第二电容，其中所述天线阻抗匹配装置为L型阻抗匹配网络，所述第一可调电容通过所述半导体芯片的第一端子和所述第一电感连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，所述第一可调电容通过的所述半导体芯片的第二端子连接到天线阻抗匹配装置的输出端，所述第二可调电容通过所述半导体芯片的第四端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端并且通过所述半导体芯片的第五端子接地，所述天线阻抗匹配装置的输出端通过所述第二电感接地，所述第一开关通过所述半导体芯片的第三端子和第一电容连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端，以便在所述第一开关闭合时将所述第一可调电容和所述第一电容联连接，所述第二开关通过所述半导体芯片的第六端子和第二电容接地，以便在所述第二开关闭合时将所述第二可调电容与所述第二电容并联连接。
6.根据权利要求4所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述至少一个可调电容还包括第三可调电容，所述多个开关还包括第三开关，所述第三可调电容的第一端和第二端分别与所述半导体芯片的第七端子和第八端子相连接，所述第三开关的第一端和第二端分别与所述半导体芯片的第七端子和第九端子相连接。
7.根据权利要求6所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述阻抗匹配装置为PI型阻抗匹配网络，所述至少一个阻抗器件包括：第二电感、第三电感和第四电感，其中所述第一可调电容通过所述半导体芯片的第一端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过所述半导体芯片的第二端子接地，所述第二可调电容通过所述半导体芯片的第四端子和第四电感连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，通过所述半导体芯片的第五端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端，所述第三可调电容通过所述半导体芯片的第七端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端，并且通过第八端子接地，所述天线阻抗匹配装置的输入端通过所述第三电感接地，所述天线阻抗匹配装置的输出端通过所述第二电感接地。
8.根据权利要求7所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述至少一个阻抗器件还包括：第五电感、第六电感和第七电感，所述第一开关通过所述半导体芯片的第三端子和所述第五电感接地，以便所述第三电感与所述第五电感并联连接，所述第二开关通过所述半导体芯片的第六端子与所述第六电感串联连接，以便所述第四电感与所述第六电感并联连接，所述第三开关通过所述半导体芯片的第九端子和所述第七电感接地，以便所述第二电感与所述第七电感并联连接。
9.根据权利要求6所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述阻抗匹配装置为PI型阻抗匹配网络，所述至少一个阻抗器件包括：第二电感、第三电感和第四电感，其中所述第一可调电容通过所述半导体芯片的第一端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过所述半导体芯片的第二端子接地，所述第二可调电容通过所述半导体芯片的第四端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，通过所述半导体芯片的第五端子和所述第四电感连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端，所述第三可调电容通过所述半导体芯片的第七端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端，并且通过第八端子接地，所述天线阻抗匹配装置的输入端通过所述第三电感接地，所述天线阻抗匹配装置的输出端通过所述第二电感接地。
10.根据权利要求6所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述至少一个阻抗器件还包括：第四电感，所述天线阻抗匹配装置为LC型阻抗匹配网络，所述多个可调电容之一与所述第四电感串联连接在所述天线阻抗匹配装置的输出端与输入端之间。
11.根据权利要求10所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述至少一个阻抗器件还包括：第五电感和第三电容，其中所述第一可调电容通过所述半导体芯片的第一端子和所述第四电感连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过所述半导体芯片的第二端子接地，所述第二可调电容通过所述半导体芯片的第四端子和第四电感连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，所述第一开关通过所述半导体芯片的第三端子和所述第五电感245接地，所述第二开关通过所述半导体芯片的第六端子和所述第三电容263接地。
12.根据权利要求6所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述阻抗匹配装置为双PI型阻抗匹配网络，所述至少一个阻抗器件包括：第二电感、第三电感、第四电感和第八电感，其中所述第一可调电容通过所述半导体芯片的第一端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，通过所述半导体芯片的第二端子接地，并且通过所述半导体芯片的第一端子和所述第四电感连接到所述半导体芯片的第四端子，所述第二可调电容通过所述半导体芯片的第四端子和所述第八电感连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端，通过所述半导体芯片的第五端子接地，所述第三可调电容通过所述半导体芯片的第七端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端并且通过第八端子接地，所述天线阻抗匹配装置的输入端通过所述第三电感接地，所述天线阻抗匹配装置的输出端通过所述第二电感接地。
13.根据权利要求12所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述至少一个阻抗器件还包括：第九电感、第十电感和第十一电感，其中所述第九电感连接在所述第四电感与所述半导体芯片的第四端子之间，所述第一开关通过所述半导体芯片的第三端子连接到所述第四电感和所述第九电感，以便在所述第一开关闭合时将所述第四电感旁路，所述第十电感连接在所述第八电感与所述半导体芯片的第七端子之间，所述第三开关通过所述半导体芯片的第九端子连接到所述第八电感和所述第十电感，以便在所述第三开关闭合时，将所述第十电感旁路，所述第二开关通过所述半导体芯片的第六端子和第十一电感接地。
14.根据权利要求6所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述至少一个阻抗器件还包括：第五电感和第七电感，其中所述第一可调电容通过所述半导体芯片的第一端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过所述半导体芯片的第二端子接地，所述第二可调电容通过所述半导体芯片的第四端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输入端，并且通过所述半导体芯片的第五端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端，所述第三可调电容通过所述半导体芯片的第七端子连接到所述半导体芯片的输出端，并且通过所述半导体芯片的第八端子接地，所述第一开关通过所述半导体芯片的第三端子和第五电感接地，所述第二开关通过所述半导体芯片的第六端子连接到所述天线阻抗匹配装置的输出端，所述第三开关通过所述半导体芯片的第八端子接地，所述多个可调电容被调整到最小值，以便在所述第二开关闭合时将所述半导体芯片旁路。
15.根据权利要求1至14中的任一项所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述至少一个阻抗器件与所述半导体芯片位于印刷电路板PCB上。
16.根据权利要求1至14中的任一项所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，所述半导体芯片和所述至少一个阻抗器件位于基板上，并集成在单个封装内。
17.根据权利要求1至16中的任一项所述的天线阻抗匹配装置，其特征在于，还包括：
配置模块，耦合至所述半导体芯片，用于生成所述控制信号和调节信号，并通过软件接口发送所述生成所述控制信号和调节信号至所述半导体芯片，以配置所述多个可调电容的电容值和所述多个开关的状态。
18.一种半导体芯片，用于调节天线的阻抗匹配，其特征在于，包括：
控制电路，用于生成控制信号和调节信号；
多个可调电容；
多个开关，在控制信号的控制下用于切换所述多个可调电容与所述半导体芯片外部的至少一个阻抗器件的连接，所述多个可调电容的值被调节信号调节，以便调谐所述半导体芯片和至少一个阻抗器件形成的天线的阻抗匹配。
19.根据权利要求18所述的半导体芯片，其特征在于，所述多个开关用于在处于打开状态或闭合状态时将所述多个可调电容与所述至少一个阻抗器件进行并联连接、串联连接和旁路中的至少一种，以便调谐所述天线的阻抗匹配。
20.根据权利要求19所述的半导体芯片，其特征在于，所述多个开关中的每个开关的一端和所述多个可调电容中的每个可调电容的一端连接到所述半导体芯片的一个端子，所述多个开关中的每个开关的另一端和所述多个可调电容中的每个可调电容的另一端分别与所述半导体芯片的其他端子相连接。
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Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103716002A (zh) * 2013-12-20 2014-04-09 中国北方车辆研究所 一种实现无线传输调谐天线匹配的装置
CN103746680A (zh) * 2013-12-31 2014-04-23 北京朗波芯微技术有限公司 射频开关
CN104580605A (zh) * 2015-01-30 2015-04-29 昆山睿翔讯通通信技术有限公司 基于自适应匹配电路的nfc手机电路系统
CN105071054A (zh) * 2015-07-22 2015-11-18 深圳中安安防科技有限公司 谐振天线的电容匹配电路和防窃系统
EP3035529A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-22 IMEC vzw Integrated tunable impedance network
CN105917581A (zh) * 2014-01-17 2016-08-31 高通股份有限公司 可切换的天线阵列
CN106209133A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 无锡晶哲科技有限公司 一种新型的超再生电路芯片及新型超再生电路
CN106921044A (zh) * 2017-01-22 2017-07-04 广东欧珀移动通信有限公司 天线装置和电子装置
CN107112972A (zh) * 2014-12-19 2017-08-29 麻省理工学院 具有相位切换元件的可调谐匹配网络
CN107483168A (zh) * 2017-09-20 2017-12-15 北京科技大学 一种全双工电平衡双工器自适应阻抗匹配装置
CN107528132A (zh) * 2017-08-01 2017-12-29 北京小米移动软件有限公司 电感可调装置、电子设备以及电感可调方法
CN107546469A (zh) * 2017-07-12 2018-01-05 瑞声科技(新加坡)有限公司 天线系统及移动终端
CN107710607A (zh) * 2015-07-31 2018-02-16 株式会社村田制作所 天线匹配电路、天线电路、前端电路以及通信装置
WO2018040178A1 (zh) * 2016-08-31 2018-03-08 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 射频电路及具有该射频电路的无线通信装置
CN107846560A (zh) * 2017-12-12 2018-03-27 江苏德是和通信科技有限公司 一种uhf频段用可调发射机功放机构
CN107925160A (zh) * 2015-09-22 2018-04-17 华为技术有限公司 自适应孔径可调天线的系统和方法
CN108152646A (zh) * 2017-12-01 2018-06-12 瑞斯康达科技发展股份有限公司 一种电话接口测试装置和方法
CN108256368A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 航天信息股份有限公司 双端口网络的生成方法及装置
CN108900217A (zh) * 2018-07-11 2018-11-27 Oppo（重庆）智能科技有限公司 调谐电路、射频电路及电子设备
CN109194342A (zh) * 2018-08-06 2019-01-11 Oppo广东移动通信有限公司 一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质
CN110011943A (zh) * 2019-03-20 2019-07-12 珠海市杰理科技股份有限公司 电子产品调试设备的调试方法和装置
CN110299618A (zh) * 2014-01-23 2019-10-01 华为终端有限公司 一种天线系统以及终端
CN111313856A (zh) * 2020-03-29 2020-06-19 苏州芈图光电技术有限公司 一种集成dc耦合电容的芯片
CN111758247A (zh) * 2018-02-23 2020-10-09 三星电子株式会社 用于执行天线调谐的电子装置和方法
CN111950677A (zh) * 2019-05-15 2020-11-17 深圳市物联锁科技有限公司 电子标签芯片及电子标签
CN112636011A (zh) * 2019-10-08 2021-04-09 川升股份有限公司 射频组件组合及天线装置
CN112787093A (zh) * 2021-01-04 2021-05-11 西安闻泰电子科技有限公司 一种天线组件和终端
WO2022037545A1 (zh) * 2020-08-18 2022-02-24 华为技术有限公司 可配置调谐电路、匹配网络、天线系统和终端设备
US20220149871A1 (en) * 2019-02-18 2022-05-12 Honor Device Co., Ltd. Tuning component, antenna apparatus, and terminal device
CN114513239A (zh) * 2022-04-19 2022-05-17 龙旗电子(惠州)有限公司 天线调谐阻抗的控制方法、电路、装置、设备及存储介质
CN117559937A (zh) * 2024-01-09 2024-02-13 深圳市鸿富胜科技有限公司 一种阻抗匹配网络调节方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3021438B1 (fr) * 2014-05-21 2016-06-24 Inside Secure Etiquette anti-contrefacon double mode
US10855320B2 (en) 2018-09-27 2020-12-01 Qualcomm Incorporated Antenna aperture tuning
EP4027526A1 (en) * 2021-01-08 2022-07-13 Infineon Technologies AG Capacitive tuner module and method of manufacturing the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008258186A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可変容量デバイス
CN101728642A (zh) * 2008-10-27 2010-06-09 爱特梅尔汽车股份有限公司 用于环状天线的电路以及用于调谐的方法
CN102696149A (zh) * 2009-11-13 2012-09-26 日立金属株式会社 变频天线电路、构成它的天线部件、以及使用了它们的无线通信装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9916901D0 (en) * 1999-07-19 1999-09-22 Cambridge Silicon Radio Ltd Adjustable filter
DE10324392A1 (de) * 2003-05-28 2004-12-23 Siemens Ag Vorrichtung zum Einstellen einer Frequenz
FI121037B (fi) 2003-12-15 2010-06-15 Pulse Finland Oy Säädettävä monikaista-antenni
US7307572B2 (en) * 2005-06-15 2007-12-11 Freescale Semiconductor, Inc. Programmable dual input switched-capacitor gain stage
JP5027472B2 (ja) * 2005-11-09 2012-09-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 発振器およびそれを用いた情報機器
US8115567B2 (en) * 2007-12-13 2012-02-14 Broadcom Corporation Method and system for matching networks embedded in an integrated circuit package
US20090265042A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-22 Mollenkopf James D System and Method for Providing Voltage Regulation in a Power Distribution System
US20090267703A1 (en) * 2008-04-23 2009-10-29 Andrzej May Dynamically adaptable impedance matching circuitry between an electro-optical load and a driving source
US8803631B2 (en) * 2010-03-22 2014-08-12 Blackberry Limited Method and apparatus for adapting a variable impedance network
US8294632B2 (en) 2010-05-18 2012-10-23 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Antenna interface circuits including tunable impedance matching networks, electronic devices incorporating the same, and methods of tuning antenna interface circuits
JP5594372B2 (ja) 2011-01-31 2014-09-24 富士通株式会社 整合装置、送信増幅器及び無線通信装置
US8975981B2 (en) * 2011-09-13 2015-03-10 Qualcomm Incorporated Impedance matching circuits with multiple configurations
KR101350461B1 (ko) * 2012-04-03 2014-01-09 주식회사 하이딥 튜너블 커패시터
US9392558B2 (en) * 2012-06-08 2016-07-12 Qualcomm Incorporated Control of transmit power and adjustment of antenna tuning network of a wireless device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008258186A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可変容量デバイス
CN101728642A (zh) * 2008-10-27 2010-06-09 爱特梅尔汽车股份有限公司 用于环状天线的电路以及用于调谐的方法
CN102696149A (zh) * 2009-11-13 2012-09-26 日立金属株式会社 变频天线电路、构成它的天线部件、以及使用了它们的无线通信装置

Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103716002A (zh) * 2013-12-20 2014-04-09 中国北方车辆研究所 一种实现无线传输调谐天线匹配的装置
CN103746680A (zh) * 2013-12-31 2014-04-23 北京朗波芯微技术有限公司 射频开关
CN103746680B (zh) * 2013-12-31 2017-01-25 北京朗波芯微技术有限公司 射频开关
CN105917581A (zh) * 2014-01-17 2016-08-31 高通股份有限公司 可切换的天线阵列
US11949172B2 (en) 2014-01-23 2024-04-02 Honor Device Co., Ltd. Antenna system and terminal
CN110299618A (zh) * 2014-01-23 2019-10-01 华为终端有限公司 一种天线系统以及终端
CN107112972A (zh) * 2014-12-19 2017-08-29 麻省理工学院 具有相位切换元件的可调谐匹配网络
EP3035529A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-22 IMEC vzw Integrated tunable impedance network
CN107112972B (zh) * 2014-12-19 2023-02-14 麻省理工学院 具有相位切换元件的可调谐匹配网络
US9979376B2 (en) 2014-12-19 2018-05-22 Imec Vzw Integrated tunable impedance network
CN104580605B (zh) * 2015-01-30 2017-11-14 昆山睿翔讯通通信技术有限公司 基于自适应匹配电路的nfc手机电路系统
CN104580605A (zh) * 2015-01-30 2015-04-29 昆山睿翔讯通通信技术有限公司 基于自适应匹配电路的nfc手机电路系统
CN105071054A (zh) * 2015-07-22 2015-11-18 深圳中安安防科技有限公司 谐振天线的电容匹配电路和防窃系统
CN107710607A (zh) * 2015-07-31 2018-02-16 株式会社村田制作所 天线匹配电路、天线电路、前端电路以及通信装置
CN107925160A (zh) * 2015-09-22 2018-04-17 华为技术有限公司 自适应孔径可调天线的系统和方法
WO2018040178A1 (zh) * 2016-08-31 2018-03-08 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 射频电路及具有该射频电路的无线通信装置
CN106209133A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 无锡晶哲科技有限公司 一种新型的超再生电路芯片及新型超再生电路
CN108256368A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 航天信息股份有限公司 双端口网络的生成方法及装置
CN106921044A (zh) * 2017-01-22 2017-07-04 广东欧珀移动通信有限公司 天线装置和电子装置
CN106921044B (zh) * 2017-01-22 2020-04-21 Oppo广东移动通信有限公司 天线装置和电子装置
US10601146B2 (en) 2017-01-22 2020-03-24 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Antenna element and electronic device
CN107546469A (zh) * 2017-07-12 2018-01-05 瑞声科技(新加坡)有限公司 天线系统及移动终端
CN107528132A (zh) * 2017-08-01 2017-12-29 北京小米移动软件有限公司 电感可调装置、电子设备以及电感可调方法
CN107483168A (zh) * 2017-09-20 2017-12-15 北京科技大学 一种全双工电平衡双工器自适应阻抗匹配装置
CN107483168B (zh) * 2017-09-20 2019-11-08 北京科技大学 一种全双工电平衡双工器自适应阻抗匹配装置
CN108152646A (zh) * 2017-12-01 2018-06-12 瑞斯康达科技发展股份有限公司 一种电话接口测试装置和方法
CN107846560B (zh) * 2017-12-12 2024-06-11 江苏德是和通信科技有限公司 一种uhf频段用可调发射机功放机构
CN107846560A (zh) * 2017-12-12 2018-03-27 江苏德是和通信科技有限公司 一种uhf频段用可调发射机功放机构
CN111758247A (zh) * 2018-02-23 2020-10-09 三星电子株式会社 用于执行天线调谐的电子装置和方法
CN111758247B (zh) * 2018-02-23 2023-10-17 三星电子株式会社 用于执行天线调谐的电子装置和方法
CN108900217A (zh) * 2018-07-11 2018-11-27 Oppo（重庆）智能科技有限公司 调谐电路、射频电路及电子设备
CN109194342A (zh) * 2018-08-06 2019-01-11 Oppo广东移动通信有限公司 一种调谐全集成电路和调谐方法、终端及存储介质
US20220149871A1 (en) * 2019-02-18 2022-05-12 Honor Device Co., Ltd. Tuning component, antenna apparatus, and terminal device
CN110011943A (zh) * 2019-03-20 2019-07-12 珠海市杰理科技股份有限公司 电子产品调试设备的调试方法和装置
CN111950677B (zh) * 2019-05-15 2023-05-09 深圳市每开创新科技有限公司 电子标签芯片及电子标签
CN111950677A (zh) * 2019-05-15 2020-11-17 深圳市物联锁科技有限公司 电子标签芯片及电子标签
CN112636011A (zh) * 2019-10-08 2021-04-09 川升股份有限公司 射频组件组合及天线装置
CN111313856A (zh) * 2020-03-29 2020-06-19 苏州芈图光电技术有限公司 一种集成dc耦合电容的芯片
WO2022037545A1 (zh) * 2020-08-18 2022-02-24 华为技术有限公司 可配置调谐电路、匹配网络、天线系统和终端设备
CN112787093A (zh) * 2021-01-04 2021-05-11 西安闻泰电子科技有限公司 一种天线组件和终端
CN112787093B (zh) * 2021-01-04 2023-05-16 西安闻泰电子科技有限公司 一种天线组件和终端
CN114513239A (zh) * 2022-04-19 2022-05-17 龙旗电子(惠州)有限公司 天线调谐阻抗的控制方法、电路、装置、设备及存储介质
CN117559937A (zh) * 2024-01-09 2024-02-13 深圳市鸿富胜科技有限公司 一种阻抗匹配网络调节方法
CN117559937B (zh) * 2024-01-09 2024-03-15 深圳市鸿富胜科技有限公司 一种阻抗匹配网络调节方法

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US9647630B2 (en) 2017-05-09

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