CN103325523B - 电磁铁保护电路 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电磁铁保护电路,包括驱动电路、主控制电路和从控制电路,主控制电路包括晶体管Q3,晶体管包括第一端、第二端及用于控制所述第一端和第二端导通或截止的控制端,晶体管Q3的第一端分别与电源VCC和电阻R1的一端电连接,电阻R1的另一端与二极管D1的正极电连接,二极管D1的负极分别与晶体管Q3的控制端和电容C1的一端电连接,电容C1的另一端接地,晶体管Q3的第二端经电阻R2接地;主控制电路经晶体管Q3的第二端与驱动电路电连接;从控制电路与MCU的驱动信号电连接。本发明的保护电路设计简单,有效地解决了MCU输出驱动信号持续为高电平时,电磁铁持续通过大电流所造成电磁铁过热损坏的问题。

Description

电磁铁保护电路
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域,尤其涉及一种电磁铁保护电路。
背景技术
通常线圈绕制的电磁铁,在使用时如果不加合适的保护电路,当控制驱动信号的软件发生故障使驱动信号始终输出高电平时,就会造成电磁铁有持续电流通过,导致电磁铁过热毁坏自身,甚至造成人身危险。
如图1所示,图中电路为传统的电磁铁的驱动电路。图中电磁铁的正极与二极管D的负极连接再与电源VCC电连接,电磁铁的负极与二极管D的正极连接再与三极管Q1的集电极连接,三极管Q1的发射极接地,且三极管Q1的基极接MCU的驱动信号PulseInput。当三极管Q1的基极输入高电平时,即MCU(微控制器)的驱动信号PulseInput为高电平时,三极管Q1导通,使电磁铁的负极即“-”极对地,此时电磁铁工作。但是在实际应用中,当MCU的驱动信号Pulse Input出现故障,持续输出高电平时,那么三极管Q1始终处于导通状态,电磁铁一直处于工作状态;同时电磁铁的线圈回路由于持续通过大电流,而线圈的阻抗又很小,很容易造成电磁铁过热损坏,甚至造成人身伤害。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电磁铁保护电路,旨在解决电磁铁的驱动电路因驱动信号故障,导致电磁铁持续通过大电流,而过热损坏的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种电磁铁保护电路包括驱动电路和控制电路,所述控制电路包括主控制电路和从控制电路,
所述主控制电路包括晶体管Q3,所述晶体管包括第一端、第二端及用于控制所述第一端和所述第二端导通或截止的控制端,所述晶体管Q3的第一端分别与电源VCC和电阻R1的一端电连接,所述电阻R1的另一端与二极管D1的正极电连接,所述二极管D1的负极分别与所述晶体管Q3的控制端和电容C1的一端电连接,所述电容C1的另一端接地,所述晶体管Q3的第二端经电阻R2接地;
所述主控制电路经所述晶体管Q3的第二端与所述驱动电路电连接;
所述从控制电路包括第一控制端和第二控制端,所述第二控制端分别与所述主控制电路和所述驱动电路电连接,所述第一控制端与MCU的驱动信号电连接。
优选方式为,所述从控制电路包括晶体管Q2,所述第一控制端为晶体管Q2的控制端,所述第二控制端为晶体管Q2的第一端,所述晶体管Q2的第二端接地。
优选方式为,所述晶体管Q1为三极管,其第一端为集电极,其第二端为发射极,其控制端为基极。
优选方式为,所述晶体管Q1为场效应管,其第一端为漏极,其第二端为源极,其控制端为栅极。
优选方式为,所述驱动电路包括电磁铁,所述电磁铁的正极分别与二极管D的负极和电源VCC电连接;所述电磁铁的负极分别与所述二极管D的正极和晶体管Q1的第一端电连接;所述晶体管Q1的控制端与所述主控制电路的所述晶体管Q3的第二端电连接;所述晶体管Q1的第二端与所述从控制电路的所述第二控制端电连接。
优选方式为,所述晶体管Q2为三极管,其第一端为集电极,其第二端为发射极,其控制端为基极。
优选方式为,所述晶体管Q2为场效应管,其第一端为漏极,其第二端为源极,其控制端为栅极。
优选方式为,所述晶体管Q3为三极管,其第一端为集电极,其第二端为发射极,其控制端为基极。
优选方式为,所述晶体管Q3为场效应管,其第一端为漏极,其第二端为源极,其控制端为栅极。
采用上述技术方案后,本发明的有益效果是:由于本发明所述电磁铁保护电路包括驱动电路和控制电路,该控制电路包括主控制电路和从控制电路,其中从控制电路的第一控制端接入MCU的驱动信号pulse input,第二控制端分别与驱动电路和主控制电路电连接。当MCU的驱动信号pulse input为低电平时,从控制电路给驱动电路输入禁止启动信号,电磁铁不工作,同时主控制电路的电源VCC经二极管D1给电容C1充电;当MCU的驱动信号pulse input为高电平时,从控制电路给驱动电路输入允许启动信号,二极管D1被截止,电容C1放电,晶体管Q3暂时导通,启动驱动电路,电磁铁工作。当电容C1放电至晶体管Q3导通电压以下,则晶体管Q3截止,即使MCU的驱动信号持续为高电平,驱动电路也不会被启动,从而实现了在MCU的驱动信号持续为高电平时驱动电路不会被启动,电磁铁不工作,避免了因驱动信号持续为高电平而导致电磁铁过热损坏的危险。
由于从控制电路包括晶体管Q2,所述第一控制端为晶体管Q2的控制端,所述第二控制端为晶体管Q2的第一端,所述晶体管Q2的第二端接地,当MCU的驱动信号pulse input为低电平时,晶体管Q2截止输出高电平,禁止驱动电路启动;当MCU的驱动信号pulse input为高电平时,晶体管Q2导通,允许驱动电路准备启动。该从控制电路结构简单,电路性能稳定。
由于驱动电路包括电磁铁,电磁铁的正极分别与二极管D的负极和电源VCC电连接;电磁铁的负极分别与所述二极管D的正极和晶体管Q1的第一端电连接;所晶体管Q1的控制端与主控制电路的晶体管Q3的第二端电连接;晶体管Q1的第二端与从控制电路的第二控制端电连接。通过晶体管Q1与主控制电路和从控制电路电连接,实现了在MCU的驱动信号pulse input持续为高电平时,电磁铁不持续通过大电流工作,避免了电磁铁因自身发热而毁坏的危险。该保护电路结构简单,操作方便,成本低。
附图说明
图1是本发明背景技术电路图;
图2是本发明实施例的电磁铁保护电路图;
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图2所示,一种电磁铁保护电路包括驱动电路和控制电路,所述控制电路包括主控制电路和从控制电路,所述主控制电路包括晶体管Q3,所述晶体管包括第一端、第二端及用于控制所述第一端和所述第二端导通或截止的控制端,所述晶体管Q3的第一端分别与电源VCC和电阻R1的一端电连接,所述电阻R1的另一端与二极管D1的正极电连接,所述二极管D1的负极分别与所述晶体管Q3的控制端和电容C1的一端电连接,所述电容C1的另一端接地,所述晶体管Q3的第二端经电阻R2接地;所述主控制电路经所述晶体管Q3的第二端与所述驱动电路电连接;所述从控制电路包括第一控制端和第二控制端,所述第二控制端分别与所述主控制电路和所述驱动电路电连接,所述第一控制端与MCU的驱动信号电连接。
其中晶体管Q1和Q2均采用场效应管,场效应管噪声低、受温度和辐射影响小,利于电磁铁保护电路稳定;其中Q3采用三极管。
其中从控制电路包括晶体管Q2,第一控制端为晶体管Q2的栅极,第二控制端为晶体管Q2的漏极,晶体管Q2的源极接地。
其中驱动电路包括电磁铁,该电磁铁的正极即“+”极分别与二极管D的负极和电源VCC电连接;该电磁铁的负极即“-”极分别与二极管D的正极和晶体管Q1的漏极电连接;该晶体管Q1的栅极与上述主控制电路的晶体管Q3的发射极电连接;该晶体管Q1的源极与上从控制电路的第二控制端电连接。
工作时,当MCU的驱动信号pulse input为低电平时,场效应管Q1和Q2都截止,电磁铁不工作,电源VCC通过二极管D1给电容C1充电;当MCU的驱动信号pulse input为高电平时,场效应管Q2导通,由于电容C1放电使三极管Q3短时间内导通,场效应管Q1也导通,电磁铁的负极电平被拉低,电磁铁正常工作。当电容C1放电至三极管Q3导通电压以下,三极管Q3截止,同时场效应管Q1截止,电磁铁停止工作,此时无论MCU的驱动信号pulse input是高电平还是低电平,电磁铁都不会工作,实现了当MCU的驱动信号持续为高电平时,电磁铁不持续通过大电流,进而避免了电磁铁因过热而损坏的危险。
本发明的电磁铁保护电路也适用于螺线管和电感等线圈电路。
以上所述本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.电磁铁保护电路,其特征在于:包括驱动电路和控制电路,所述控制电路包括主控制电路和从控制电路,
所述主控制电路包括晶体管Q3,所述晶体管包括第一端、第二端及用于控制所述第一端和所述第二端导通或截止的控制端,所述晶体管Q3的第一端分别与电源VCC和电阻R1的一端电连接,所述电阻R1的另一端与二极管D1的正极电连接,所述二极管D1的负极分别与所述晶体管Q3的控制端和电容C1的一端电连接,所述电容C1的另一端接地,所述晶体管Q3的第二端经电阻R2接地;
所述主控制电路经所述晶体管Q3的第二端与所述驱动电路电连接;
所述从控制电路包括第一控制端和第二控制端,所述第二控制端分别与所述主控制电路和所述驱动电路电连接,所述第一控制端与MCU的驱动信号电连接。
2.根据权利要求1所述的电磁铁保护电路,其特征在于:所述从控制电路包括晶体管Q2,所述第一控制端为晶体管Q2的控制端,所述第二控制端为晶体管Q2的第一端,所述晶体管Q2的第二端接地。
3.根据权利要求2所述的电磁铁保护电路,其特征在于:所述晶体管Q2采用三极管,其第一端为集电极,其第二端为发射极,其控制端为基极。
4.根据权利要求2所述的电磁铁保护电路,其特征在于:所述晶体管Q2为场效应管,其第一端为漏极,其第二端为源极,其控制端为栅极。
5.根据权利要求1或2所述的电磁铁保护电路,其特征在于:所述驱动电路包括电磁铁,所述电磁铁的正极分别与二极管D的负极和电源VCC电连接;所述电磁铁的负极分别与所述二极管D的正极和晶体管Q1的第一端电连接;所述晶体管Q1的控制端与所述主控制电路的所述晶体管Q3的第二端电连接;所述晶体管Q1的第二端与所述从控制电路的所述第二控制端电连接。
6.根据权利要求5所述的电磁铁保护电路,其特征在于:所述晶体管Q1为三极管,其第一端为集电极,其第二端为发射极,其控制端为基极。
7.根据权利要求5所述的电磁铁保护电路,其特征在于:所述晶体管Q1为场效应管,其第一端为漏极,其第二端为源极,其控制端为栅极。
8.根据权利要求1或2所述的电磁铁保护电路,其特征在于:所述晶体管Q3采用为三极管,其第一端为集电极,其第二端为发射极,其控制端为基极。
9.根据权利要求1或2所述的电磁铁保护电路,其特征在于:所述晶体管Q3为场效应管,其第一端为漏极,其第二端为源极,其控制端为栅极。
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