CN103325502A - 一种带扇形孔的麦拉片 - Google Patents

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CN103325502A CN 201210245461 CN201210245461A CN103325502A CN 103325502 A CN103325502 A CN 103325502A CN 201210245461 CN201210245461 CN 201210245461 CN 201210245461 A CN201210245461 A CN 201210245461A CN 103325502 A CN103325502 A CN 103325502A
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杜宏举
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SUZHOU DONGFU ELECTRONICS CO Ltd
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Abstract

本发明公开了一种带扇形孔的麦拉片,包含基材、胶带本体、扇形孔;所述胶带本体通过胶层设置在基材上;所述胶带本体上设置有扇形孔;所述胶带本体上设置有方形孔;所述胶带本体上的方形孔的下方设置有长条孔;本发明所述的带扇形孔的麦拉片,所述胶带本体通过胶层设置在基材上;所述胶带本体上设置有扇形孔;所述胶带本体上设置有方形孔;所述胶带本体上的方形孔的下方设置有长条孔;本发明方案适用于特定场合,且粘胶稳定;本发明结构简单、实用。

Description

一种带扇形孔的麦拉片
技术领域
本发明涉及一种麦拉片,特别涉及一种适用于特别场合的带扇形孔的麦拉片,属于麦拉片技术领域。   
背景技术
非金属麦拉片多是绝缘作用,常见材料有PC,PET,用于薄膜开关或者电子电气产品的表面保护,或局部绝缘;非金属麦拉片的颜色有多种,常用有透明,白色,黑色,其他颜色可根据指定要求印刷。麦拉片,一般是指经过模切成片材;其特性:高绝缘强度,耐电压高,抗潮湿、气体、高热及化学物质的侵袭;低收缩率、不易脆化耐磨损;其用途:产品广泛应用于电气绝缘;PCB线路板绝缘、防护等。为适用特种需要,我们开发了一种带扇形孔的麦拉片。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种适用于特别场合的带扇形孔的麦拉片。 
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种带扇形孔的麦拉片,包含基材、胶带本体、扇形孔;所述胶带本体通过胶层设置在基材上;所述胶带本体上设置有扇形孔。    
优选的,所述胶带本体上设置有方形孔。
优选的,所述胶带本体上的方形孔的下方设置有长条孔。 
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:   
本发明所述的带扇形孔的麦拉片,所述胶带本体通过胶层设置在基材上;所述胶带本体上设置有扇形孔;所述胶带本体上设置有方形孔;所述胶带本体上的方形孔的下方设置有长条孔;本发明方案适用于特定场合,且粘胶稳定;本发明结构简单、实用。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
附图1为本发明所述的带扇形孔的麦拉片的主视图;  
其中:1、基材;2、胶带本体;3、方形孔;4、扇形孔;5、长条孔。   
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。 
如附图1所示的本发明所述的一种带扇形孔的麦拉片,包含基材1、胶带本体2、扇形孔4;所述胶带本体2通过胶层设置在基材1上;所述胶带本体2上设置有扇形孔4;所述胶带本体2上设置有方形孔3;所述胶带本体2上的方形孔3的下方设置有长条孔5。 
本发明所述的带扇形孔的麦拉片,所述胶带本体通过胶层设置在基材上;所述胶带本体上设置有扇形孔;所述胶带本体上设置有方形孔;所述胶带本体上的方形孔的下方设置有长条孔;本发明方案适用于特定场合,且粘胶稳定;本发明结构简单、实用。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种带扇形孔的麦拉片,其特征在于:包含基材、胶带本体、扇形孔;所述胶带本体通过胶层设置在基材上;所述胶带本体上设置有扇形孔。
2.根据权利要求1所述的带扇形孔的麦拉片,其特征在于:所述胶带本体上设置有方形孔。
3.根据权利要求2所述的带扇形孔的麦拉片,其特征在于:所述胶带本体上的方形孔的下方设置有长条孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111442017A (zh) * 2020-04-03 2020-07-24 重庆雄达铨瑛电子有限公司 一种防滑脱的麦拉片

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130925