CN103322443A - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施方式的照明装置包括：发光部，具有发光元件；电路基板，具有缺口或贯通孔；电子零件，安装于与所述电路基板的第一主面为相反侧的第二主面侧；散热体，设置于所述第一主面侧，且配设有所述发光部；导热媒体，从所述电路基板的所述第一主面侧配设于所述缺口或所述贯通孔，且与所述电子零件接触，使所述电子零件所发出的热传导至所述电路基板的所述第一主面侧；以及外框体，收容着所述发光部、所述电路基板、所述电子零件及所述导热媒体。

Description

照明装置
本申请案基于且主张2012年3月22日提出申请的日本专利申请案第2012-066217号的优先权，该日本专利申请案的全部内容并入本申请案作为参考。
技术领域
实施方式涉及一种照明装置以及照明装置的散热方法。
背景技术
对于以发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件作为光源的照明装置，例如LED灯泡或LED单元(unit)而言，已有利用导热媒体来直接地将电子零件予以包覆的方法，作为对安装于电路基板的电子零件进行散热的方法。然而，对于将导热媒体直接地包覆于电子零件的方法而言，电子零件的散热效果低，且无法有效果地散热。
另外，作为对安装于电路基板的电子零件进行散热的方法，已有如下的方法，该方法是在安装有电子零件的电路基板的安装面侧，将安装于电路基板的所述电子零件填埋于导热媒体中。然而，对于在安装有电子零件的安装面侧，将电子零件填埋于导热媒体中的方法而言，仅是在安装面侧，使电子零件所发出的热发散。而且，在所述方法中，导热媒体的使用量变多，导致成本(cost)增加。
发明内容
实施方式的照明装置包括：发光部，具有发光元件；电路基板，具有缺口或贯通孔；电子零件，安装于与所述电路基板的第一主面为相反侧的第二主面侧；散热体，设置于所述第一主面侧，且配设有所述发光部；导热媒体，从所述电路基板的所述第一主面侧配设于所述缺口或所述贯通孔，且与所述电子零件接触，使所述电子零件所发出的热传导至所述电路基板的所述第一主面侧；以及外框体，收容着所述发光部、所述电路基板、所述电子零件、以及所述导热媒体。
根据本发明的实施方式，实现散热效果高且成本低的照明装置以及照明装置的散热方法。
附图说明
图1(a)及图1(b)是第一实施方式的照明装置的剖面模式图，图1(a)是整个照明装置的剖面模式图，图1(b)是对照明装置的导热媒体附近进行放大的剖面模式图。
图2(a)及图2(b)是第一实施方式的电路基板的模式图，图2(a)是平面模式图，图2(b)是电路基板的立体模式图。
图3是用以对第一实施方式的照明装置的作用进行说明的剖面模式图。
图4是第二实施方式的照明装置的剖面模式图。
图5是第三实施方式的第一例的照明装置的剖面模式图。
图6是第三实施方式的第二例的照明装置的剖面模式图。
图7是第四实施方式的照明装置的剖面模式图。
图8是第五实施方式的照明装置的剖面模式图。
图9是第六实施方式的照明装置的剖面模式图。
图10是第七实施方式的照明装置的剖面模式图。
图11是第八实施方式的照明装置的部分剖面模式图。
附图标记：
1、2、3A、3B、4、5、6、7、8：照明装置
10、15：散热体
10A：一部分
10ta、10tb：突起部
11：电极接脚
12、16：灯头
20：发光部
30：电路基板
30a：第一主面
30b：第二主面
30h：中空部
31：缺口
32：贯通孔
35：电路图案
40、40a、40b：电子零件
41：下表面
50：导热媒体
60：外框体
60b：底面部
60h：开口部
60w：侧面部
70：反射板
80、81：透光屏蔽构件
90：固定构件
95：空间
A、B、C：路线
A1、A2：箭头
具体实施方式
以下，一面参照附图，一面对实施方式进行说明。在以下的说明中，对相同的构件附上相同的符号，且适当地将与已说明的构件相关的说明予以省略。
第一实施方式
图1(a)及图1(b)是第一实施方式的照明装置的剖面模式图，图1(a)是整个照明装置的剖面模式图，图1(b)是对照明装置的导热媒体附近进行放大的剖面模式图。
第一实施方式的照明装置1是包括GX53或GH76p等规格化的灯头的照明装置。
照明装置1包括：发光部20；电路基板30，具有缺口31(或贯通孔32)；电子零件40，安装于与电路基板30的第一主面30a为相反侧的第二主面30b侧；散热体10，设置于第一主面30a侧，且配设有发光部20；导热媒体50，从电路基板30的第一主面30a侧配设于缺口31(或贯通孔32)，且与电子零件40接触；以及外框体60，收容着发光部20、电路基板30、电子零件40、及导热媒体50。电子零件40所发出的热可经由导热媒体50而传导至电路基板30的第一主面30a侧。
现对照明装置1的更具体的构成进行说明。照明装置1包括：金属制(例如铝(Al))的散热体10；发光部20，搭载在散热体10上；以及电路基板30，与散热体10及发光部20隔开规定的距离而设置在散热体10的上方，即设置在发光部20的光出射侧。发光部20包括发光元件。发光部20例如并排地设置有多个LED(Light Emitting Diode)等发光元件。电路基板30在电子零件40的安装位置(例如正下方)包括缺口31(或贯通孔32)。
再者，本实施方式的照明装置并不限定于使用LED作为发光元件的照明装置。除了使用LED作为发光元件之外，例如使用电致发光(Electro-Luminescence，EL)或有机发光二极管(Organic light-emittingdiode：OLED)等发光元件的照明装置也包含于本实施方式的范围。
另外，照明装置1包括电子零件40。当将电路基板30与散热体10相向的主面设为第一主面30a，且将与第一主面30a为相反侧的主面设为第二主面30b时，电子零件40安装于第二主面30b。在电路基板30的第一主面30a及第二主面30b上，形成有金属制(例如铜(Cu))的电路图案(pattern)35。电子零件40例如为线圈(coil)、变压器(transformer)、二极管、晶体管(transistor)、电阻、以及电容器(condenser)等。在图1(a)中例示了一个电子零件40，但电子零件40的数量不限于一个。
而且，照明装置1包括导热媒体50。该导热媒体50设置于电路基板30的第一主面30a侧，经由缺口31(或贯通孔32)而与电子零件40接触。较为理想的是，导热媒体50为绝缘性的导热媒体。另外，导热媒体50是由具有比空气更高的导热率的材料形成。作为导热媒体50的材料，可列举有机材料或无机材料。当使用树脂作为导热媒体50的材料时，例如可使用硅酮树脂、聚酰亚胺树脂、以及环氧树脂等。
而且，照明装置1包括树脂制的外框体(框体)60。外框体60与导热媒体50接触。外框体60收容着发光部20、电路基板30、电子零件40、以及导热媒体50。外框体60包括底面部60b与侧面部60w。底面部60b插设于散热体10与电路基板30之间，底面部60b与散热体10接触。即，散热体10的一部分与外框体60的外侧接触。
换句话说，散热体10构成照明装置1的外廓的一部分。而且，散热体10也可构成为外框体60的一部分。即，散热体10是以将开口部60h予以覆盖的方式而构成，该开口部60h形成于外框体60且设置成使内部与外部连通。在本实施方式中，散热体10是以将底面部60b的中央所设置的开口部60h予以闭塞的方式而安装于底面部60b，散热体10构成为外框体60的一部分。
此外，照明装置1包括：反射板70、透光屏蔽(shield)构件80、电极接脚(pin)11。借由设置反射板70，将电子零件40配置于空间95，该空间95由电路基板30、外框体60、及反射板70所包围。透光屏蔽构件80设置成将反射板70与发光部20予以覆盖。透光屏蔽构件80使从发光部20放射出的光透过，并且保护发光部20。电极接脚11是作为用以将电力供给至电子零件40的电极、或用以供给调光用信号的电极、或接地用的电极等而发挥功能。有时将电极接脚11与散热体10一并称为灯头12。
当从与电路基板30的主面(第一主面30a、第二主面30b)垂直的方向来对照明装置1进行观察时，发光部20的外形为矩形状，散热体10的外形以及电路基板30的外形大致为圆形状。发光部20的外径小于散热体10的外径以及电路基板30的外径。散热体10的外径小于电路基板30的外径。
再者，在图1(a)及图1(b)中例示了以透光屏蔽构件80侧为上侧，且以散热体10侧为下侧的状态，但也可将透光屏蔽构件80侧设为下侧，且将散热体10侧设为上侧。
图2(a)及图2(b)是第一实施方式的电路基板的模式图，图2(a)是平面模式图，图2(b)是电路基板的立体模式图。
图2(a)中表示了电路基板30的第二主面30b侧，图2(b)中表示了电路基板30的第一主面30a侧。
电路基板30的外形为圆形，且在中央包括中空部30h。换句话说，电路基板30为圆环状。在电路基板30的第二主面30b上，设置有多个电子零件40(电子零件40a、电子零件40b)。此处，若将第二主面30b侧设为上侧，且将第一主面30a侧设为下侧，则在电子零件40a下方的电路基板30中设置有缺口31，在电子零件40b下方的电路基板30中设置有贯通孔32。当将电路基板30装入至照明装置内时，发光部20位于电路基板30的中空部30h的下方。
在照明装置1中，若使发光部20发光，则从发光部20放出的光会到达透光屏蔽构件80或反射板70。直接到达透光屏蔽构件80的光从透光屏蔽构件80向照明装置1外放出。另外，到达反射板70的光被反射板70反射，不久到达透光屏蔽构件80，接着从透光屏蔽构件80向照明装置1外放出。
此处，圆环状的电路基板30配置于如下的空间，该空间处于比发光部20更靠外侧处，且由外框体60的底面部60b、侧面部60w、以及反射板70所包围。发光部20越靠近散热体10，则散热效率越高，因此，在本实施方式中，发光部20配设于如下的散热体10，该散热体10配置于最下表面侧。电路基板30配置于底面部60b侧，以确保反射板70的光学设计的自由度，将电子零件40安装于第二主面30b侧，即光出射侧。即，电子零件40为安装在相对于基板30而言是与从发光部20朝向散热体10的散热方向为相反侧的面。在本实施方式中，当以所述方式，将电子零件40安装在相对于电路基板30而言是与发光部20的散热路径为相反侧的面时，可形成从电子零件40朝向散热体10侧的散热路径。
图3是用以对第一实施方式的照明装置的作用进行说明的剖面模式图。
图3中表示了导热媒体50与外框体60、电路基板30的第一主面30a接触的状态。
为了使发光部20发光，必须将电子零件40予以驱动。若将电子零件40予以驱动，则电子零件40有时会发热。为了使照明装置的寿命延长，或避免特性劣化，较为理想的是，尽可能地使电子零件40所发出的热向照明装置1外放出。
在照明装置1中，可使电子零件40所发出的热经由导热媒体50，从电路基板30的第二主面30b侧放出至第一主面30a侧，所述导热媒体50配设于缺口31(或贯通孔32)且与电子零件40接触。
例如，在图3的路线(route)A中，电子零件40所发出的热经由导热媒体50，而从电路基板30的第二主面30b侧传导至第一主面30a侧，所述导热媒体50经由缺口31(或贯通孔32)而与电子零件40接触。然后，热经由导热媒体50而传导至与外框体60的外侧接触的散热体10的部分，除了传导至与外框体60的外侧接触的散热体10的部分，从而放出至与外框体60的外侧接触的散热体10的部分之外(箭头A1)，也传导至外框体60，从而放出至外框体60(箭头A2)。
在路线B中，电子零件40所发出的热经由导热媒体50，而从电路基板30的第二主面30b侧传导至第一主面30a侧，所述导热媒体50配设于缺口31(或贯通孔32)且与电子零件40接触。然后，热经由导热媒体50而传导至外框体60，从而放出至外框体60。
如此，电子零件40所发出的热经由导热媒体50而效率良好地放出至散热体10或外框体60。
另外，在电路基板30的第一主面30a侧设置有电路图案35。当导热媒体50与电路图案35接触时，热借由图中的路线C来传导。
在路线C中，电子零件40所发出的热经由导热媒体50，从电路基板30的第二主面30b侧传导至第一主面30a侧，所述导热媒体50配设于缺口31(或贯通孔32)内。即，电子零件40所发出的热经由导热媒体50而向第一主面30a侧的电路图案35放出。
如此，电子零件40所发出的热借由路线A、路线B、以及路线C而效率良好地分散。结果，电子零件40的散热效果提高。
另外，根据照明装置1，无需使导热媒体50在电路基板30的第二主面30b侧，包覆于电子零件40的整个面，或无需借由导热媒体50来将电子零件40予以填埋。因此，导热媒体50的使用量会大幅度地减少，从而可实现照明装置的轻量化或低成本化。
另外，由于电子零件40的散热效果提高，因此，在电路基板30、外框体60、以及反射板70所包围的空间95内，不易引起所谓的热积聚(heat accumulation)。借此，更不易引起电路基板30、外框体60、以及反射板70的劣化或变形。另外，由于电子零件40的散热效果提高，因此，电子零件40的寿命变得更长。
另外，由于可有效率地将来自电子零件40的热放出至外部，因此，可抑制发光部20的温度的上升。结果，可抑制发光部20的发光效率的下降，可使发光部20高效率地发光，且也可使发光部20的寿命延长。
此外，可借由使发光部20的发光效率提高，使搭载于发光部20的LED等发光元件的数量减少。结果，可使消耗电力减少，且也可使成本减少。
另外，在第一实施方式中，除了提供照明装置1之外，还提供照明装置1的散热方法。
照明装置的散热方法是如下的方法，即，使电子零件40所发出的热经由导热媒体50，而从电路基板30的第二主面30b侧放出至第一主面30a侧，所述导热媒体50配设于缺口31内(或贯通孔32)且与电子零件40接触。
在照明装置的散热方法中，在电路基板30的电子零件40的安装位置设置缺口31(或贯通孔32)。
在照明装置的散热方法中，在电子零件40下方的电路基板30中形成缺口31(或贯通孔32)。
在照明装置的散热方法中，也可将电子零件40的至少一部分插入至电路基板30的缺口31内(或贯通孔32内)。
在照明装置的散热方法中，进一步使用外框体60，使导热媒体50与外框体60接触，从而使电子零件40所发出的热经由导热媒体50而放出至外框体60与散热体10，所述外框体60收容着发光部20、电路基板30、电子零件40、以及导热媒体50。
在照明装置的散热方法中，也可进一步使用包括与外框体60的外侧接触的部分的散热体10，使电子零件40所发出的热经由导热媒体50，而从外框体60放出至散热体的所述部分。
在照明装置的散热方法中，也可借由固定构件90来将散热体10固定于外框体60(后述)。在此情况下，使导热媒体50与固定构件90接触，从而使电子零件40所发出的热经由导热媒体50与固定构件90而放出至散热体10。另外，此时，也可形成从固定构件90朝向外框体60的散热路径。
在照明装置的散热方法中，在电路基板30的第一主面30a上设置电路图案，使导热媒体50与电路图案接触，使电子零件40所发出的热经由导热媒体50与电路图案而传导至电路基板30的第一主面30a侧。
在照明装置的散热方法中，也可以穿过外框体60的方式，将散热体10的一部分插入至外框体60，使露出至外框体60的内侧的散热体10的一部分与导热媒体50接触。
第二实施方式
图4是第二实施方式的照明装置的剖面模式图。
在第二实施方式的照明装置2中，散热体10借由固定构件90而固定于外框体60，导热媒体50与固定构件90、外框体60、以及电路基板30的第一主面30a接触。固定构件90例如为金属制的螺丝。
在照明装置2中，也可使电子零件40所发出的热经由导热媒体50，而从电路基板30的第二主面30b侧放出至第一主面30a侧，所述导热媒体50配设于缺口31内(或贯通孔32)且与电子零件40接触。
例如，在图4的路线A中，电子零件40所发出的热经由导热媒体50，从电路基板30的第二主面30b侧传导至第一主面30a侧，所述导热媒体50配设于缺口31(或贯通孔32)且与电子零件40接触。然后，热除了经由导热媒体50、固定构件90而放出至散热体10之外(箭头A1)，也放出至外框体60(箭头A2)。
在路线B中，电子零件40所发出的热经由导热媒体50，从电路基板30的第二主面30b侧传导至第一主面30a侧，所述导热媒体50经由缺口31(或贯通孔32)而与电子零件40接触。然后，热经由导热媒体50而放出至外框体60。
如此，电子零件40所发出的热经由导热媒体50与固定构件90而效率良好地放出至散热体10与外框体60。
另外，在电路基板30的第一主面30a侧设置有电路图案35。当导热媒体50与电路图案35接触时，热借由图中的路线C来传导。
在路线C中，电子零件40所发出的热经由填充在缺口31(或贯通孔32)内的导热媒体50，而从电路基板30的第二主面30b侧传导至第一主面30a侧。即，电子零件40所发出的热经由导热媒体50而向第一主面30a侧的电路图案35放出。
如此，电子零件40所发出的热借由路线A、路线B、路线C而效率良好地分散。在照明装置2中附设有固定构件90，因此，热的传导效果进一步提高。结果，电子零件40的散热效果变得更高。
第三实施方式的第一例
图5是第三实施方式的第一例的照明装置的剖面模式图。
图5中表示了对照明装置3A的导热媒体50附近进行放大的情况。
在第三实施方式的照明装置3A中，露出至外框体60的内部的散热体10的一部分与导热媒体50接触。在图5中，散热体10的一部分穿过外框体60，将该穿过的散热体10的一部分显示为突起部10ta。该突起部10ta的材质例如为铝。
在照明装置3A中，突起部10ta直接地与导热媒体50接触，因此，电子零件40所发出的热经由导热媒体50而直接地传导至散热体10。因此，电子零件40的散热效果变得更高。另外，散热体10的一部分穿过外框体60，且越靠近电路基板30，则导热媒体50的使用量会越少。结果，能够以更低的成本来制造照明装置。
第三实施方式的第二例
图6是第三实施方式的第二例的照明装置的剖面模式图。
在图6所示的照明装置3B中，散热体10的一部分包括突出的突起部10ta，但该突起部10ta并未穿过外框体60。
借由形成如上所述的突起部10ta，与平面状的散热体10借由导热媒体50而与电子零件40形成热连接的情况相比较，可削减使用的导热媒体。另外，也可对外框体60与突起部10ta进行定位。再者，此处，缺口31(或贯通孔32)在比散热体10的外周更靠内侧处，与散热体10相向地配置，而且，突起部10ta与缺口31(或贯通孔32)相向地配置。即，在电子零件40的正下方设置有缺口31(或贯通孔32)，而在缺口31(或贯通孔32)的正下方设置有突起部10ta。借此，导热媒体50的使用量减少。
第四实施方式
图7是第四实施方式的照明装置的剖面模式图。
在第四实施方式的照明装置4中，散热体10的至少一部分设置于外框体60的内侧。而且，导热媒体50在外框体60的内部与散热体10接触。
从电子零件40放出的热经由导热媒体50而传导至散热体10，所述导热媒体50经由缺口31(或贯通孔32)内而与电子零件40接触。如此，可促进从电子零件40散热。
另外，如图7所例示，若使散热体10的一部分10A露出至外框体60的外侧，则散热效率会变得更高。然而，本实施方式并不限定于以所述方式来使散热体的一部分露出至外部，也可将整个散热体10的设置于外框体60的内部。
根据本实施方式，例如，当利用铝等金属来形成散热体10，且利用树脂来形成外框体60时，可使经由导热媒体50而从电子零件40传导出的热传导至散热体10，从而有效率地散热，所述散热体10具有比树脂更高的导热率。
第五实施方式
图8是第五实施方式的照明装置的剖面模式图。
在第五实施方式的照明装置5中，从散热体10延伸出的散热体10的一部分插入至缺口31(或贯通孔32)内，散热体的所述一部分与电子零件40接触。在图8中，将所述延伸出的散热体10的一部分显示为突起部10tb。该突起部10tb的材质例如为铝。
在照明装置5中，电子零件40所发出的热经由插入至缺口31(或贯通孔32)内的散热体的一部分(突起部10tb)，从电路基板30的第二主面30b侧传导至第一主面30a侧。在照明装置5中，突起部10tb直接地与电子零件40接触，因此，电子零件40所发出的热经由散热体10的突起部10tb而直接地放出至散热体10。因此，电子零件40的散热效果变得更高。另外，越是不使用导热媒体50，则越能够以更低的成本来制造照明装置。
第六实施方式
图9是第六实施方式的照明装置的剖面模式图。
在第六实施方式的照明装置6中，与第五实施方式同样地，从散热体10延伸出的散热体10的一部分插入至缺口31(或贯通孔32)内。
而且，在本实施方式中，导热媒体50介于散热体10与电子零件40之间。如此，散热体10与电子零件40之间的热接触良好，可促进热向散热体10传导。
在本实施方式中，即便使导热媒体50的厚度变薄，也可良好地维持散热体10与电子零件40之间的热接触。即，可一面使用少量的导热媒体50，一面实现良好的散热。
第七实施方式
图10是第七实施方式的照明装置的剖面模式图。
在第七实施方式的照明装置7中，电子零件40(电子零件40b)的至少一部分插入至电路基板30的缺口31内(或贯通孔32内)。
在照明装置7中，越是将电子零件40b的至少一部分插入至缺口31内(或贯通孔32内)，则电子零件40b越靠近散热体10侧。因此，电子零件40的散热效果变得更高。
再者，在图10中表示了电子零件40b埋设在导热媒体50内的状态，但也可不借由导热媒体50来埋设电子零件40b，而是使导热媒体50的上表面与电子零件40b的下表面41接触。
第八实施方式
图11是第八实施方式的照明装置的部分剖面模式图。
第八实施方式的照明装置8为灯泡形状的照明装置。
照明装置8包括：发光部20、使发光部20所发出的热发散至外部的散热体15、以及电路基板30。散热体15的材质例如为铝(Al)。散热体15也作为照明装置的外框体而发挥功能。电路基板30包括缺口31(或贯通孔32)。电路基板30为与散热体15以及发光部20隔开规定的距离而设置在散热体15的上方，即设置在发光部20的光出射侧。
另外，照明装置8包括电子零件40。电子零件40安装于与电路基板30的第一主面30a为相反侧的电路基板30的第二主面30b。另外，照明装置8包括导热媒体50。导热媒体50设置于电路基板30的第一主面30a侧，且经由缺口31(或贯通孔32)而与电子零件40接触。此外，照明装置8包括：球形状的透光屏蔽构件81与灯头16。
在照明装置8中，电子零件40所发出的热经由导热媒体50，从电路基板30的第二主面30b侧传导至第一主面30a侧，所述导热媒体50经由缺口31内(或贯通孔32内)而与电子零件40接触。然后，热经由导热媒体50而放出至散热体15或灯头16。因此，在照明装置8中，电子零件40的散热效果也提高。
另外，根据照明装置8，无需使导热媒体50在电路基板30的第二主面30b侧，包覆于电子零件40的整个面，或无需借由导热媒体50来填埋电子零件40。因此，导热媒体50的使用量会大幅度地减少，从而可实现照明装置的低成本化。
以上，一面参照具体例，一面对实施方式进行了说明。然而，实施方式并不限定于所述具体例。即，只要具有实施方式的特征，则由本领域技术人员适当地对所述具体例的设计加以变更所得的具体例也包含于实施方式的范围。所述各具体例所具有的各要素及其配置、材料、条件、形状、以及尺寸(size)等并不限定于已例示的内容，而是可适当地加以变更。
另外，只要在技术上可行，则可使所述各实施方式所具有的各要素复合，只要包含实施方式的特征，则将所述实施方式加以组合而成的实施方式也包含于实施方式的范围。此外，应了解：在实施方式的思想范畴内，本领域技术人员可想到各种变更例以及修正例，这些变更例以及修正例也属于实施方式的范围。
虽已对本发明的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而被提示的实施方式，并无对发明的范围进行限定的意图。所述实施方式可以其他的各种方式来实施，在不脱离发明的宗旨的范围内，可进行各种省略、替换、以及变更。这些实施方式或其变形包含于发明的范围或宗旨，并且包含在权利要求书所揭示的发明及其均等的范围中。

Claims (12)

1.一种照明装置，其特征在于包括：
发光部，具有发光元件；
电路基板，具有缺口或贯通孔；
电子零件，安装于与所述电路基板的第一主面为相反侧的第二主面侧；
散热体，设置于所述第一主面侧，且配设有所述发光部；
导热媒体，从所述电路基板的所述第一主面侧配设于所述缺口或所述贯通孔，且与所述电子零件接触，使所述电子零件所发出的热传导至所述电路基板的所述第一主面侧；以及
外框体，收容着所述发光部、所述电路基板、所述电子零件、及所述导热媒体。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述电路基板在所述电子零件的安装位置包括所述缺口或所述贯通孔。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述电子零件的至少一部分插入至所述电路基板的所述缺口内或所述贯通孔内。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述导热媒体与所述外框体接触，
所述电子零件所发出的热经由所述导热媒体而传导至所述外框体。
5.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述散热体包括与所述外框体接触的部分，
所述电子零件所发出的热为经由所述导热媒体及所述外框体而传导至所述散热体的所述部分。
6.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
还包括固定构件，所述固定构件对所述散热体与所述外框体进行固定，
所述导热媒体与所述固定构件接触，
所述电子零件所发出的热为经由所述导热媒体与所述固定构件而传导至所述散热体。
7.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
在所述电路基板的所述第一主面上设置有电路图案，
所述导热媒体与所述电路图案接触，
所述电子零件所发出的热为经由所述导热媒体与所述电路图案而传导至所述电路基板的所述第一主面侧。
8.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述散热体包括突起部，所述突起部配置为使所述散热体的一部分露出至所述外框体的内侧，
所述突起部与所述导热媒体接触。
9.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述散热体的至少一部分设置于所述外框体的内部，
所述导热媒体在所述外框体的内部与所述散热体接触。
10.根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于：
所述散热体的所述突起部插入至所述缺口或所述贯通孔内，
所述电子零件所发出的热为经由插入至所述缺口内或所述贯通孔内的所述突起部，而从所述电路基板的所述第二主面侧传导至所述第一主面侧。
11.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述导热媒体包含绝缘性的材料。
12.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：
所述导热媒体的材料为硅酮树脂、聚酰亚胺树脂以及环氧树脂中的任一种。
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