WO2011152038A1 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

　大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができるランプを提供することを目的とし、ランプ１は、椀形状を有すると共にその底壁５の内面にＬＥＤ３７を搭載するケース３と、ケース３よりも小さく且つ光出射面６３がケース３の開口側に位置する状態でケース３内に配されたレンズ１３と、光出射面６３から出射される光をランプ外部へと取り出し可能にケース３の開口を覆うカバー１５と、ケース３の底壁５の外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材１７と、口金部材１７を介して受電してＬＥＤ３７を発光させる点灯回路２３とを備え、点灯回路２３を構成する電子部品４９，４１，９９は、ケース３と口金部材１７それぞれの内部に配されている。

Description

ランプ及び照明装置

　本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。

　近年、高輝度ＬＥＤの実用化を契機として、ＬＥＤを光源とするランプをハロゲン電球の代替品として利用する試みがなされている（特許文献１）。

　一般に、ハロゲン電球（ダイクロビームタイプ）は、内面に凹状の反射面を有する椀状の反射部の底から反射面と反対側へと突出部が突出してなる反射板と、反射面の光軸上に位置する状態で突出部により保持された発光管と、この発光管の内部に有するフィラメントコイルと電気的に接続され且つ突出部に設けられた口金とを備える。

　このようなハロゲン電球を代替する、ＬＥＤを利用するランプ（以下、単に、「ＬＥＤランプ」という。）は、ハロゲン電球と同様に、反射面を備える椀状の反射板と、反射板の裏面から中空状に突出する形状の口金部材とを備え、反射板の反射面の底部に光源であるＬＥＤが装着され、口金部材の内部にＬＥＤを点灯させる点灯回路が格納される。

　これにより、ハロゲン電球を装着していた従来の照明器具にもＬＥＤランプの装着が可能となる。

特開２００９－０９３９２６号公報 特開２００７－２６５８９２号公報 特開２０１０－０４５００８号公報

　対象とするハロゲン電球は高輝度のものが多く、ハロゲン電球の代替を目標とするＬＥＤランプでは、ＬＥＤの数を増やすかＬＥＤに投入する電流を大きくする必要がある。

　しかし、これらはいずれも点灯回路の大型化を招き、ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材内に点灯回路を格納することができず、大型化した点灯回路を格納しようとするとランプ自体が大型化してしまうという課題がある。

　本発明は、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができるランプを提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、発光素子からなる光源と、有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケースと、前記ケースよりも小さく且つ光出射面が前記ケースの開口側に位置する状態で前記ケース内に配されたレンズと、少なくとも前記レンズと前記ケースとの間の空間を覆うカバーと、前記ケースの底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材と、前記口金部材によって受電して前記光源を発光させる回路とを備え、前記回路を構成する電子部品は、前記ケースと前記口金部材のそれぞれの内部の空間に配されていることを特徴としている。

　また、前記レンズは、裁頭円錐状を有し、その大径側端部が前記ケースの開口側に位置していると共に、小径側端部が前記光源側に位置していることを特徴とし、或いは、前記口金部材内に配される電子部品は、前記ケース内に配される電子部品より発熱量が高い電子部品であることを特徴としている。

　一方、本発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備え、前記ランプが上記のランプであることを特徴としている。

　本発明に係るランプは、回路を構成する電子部品を、ケースと口金部材の内部の空間にそれぞれ分散して配しているため、高輝度化等に伴う部品の増加によって口金部材内に格納できなかった電子部品をケース内に格納することが可能となり、結果的に、ランプ自体の大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができる。

　また、前記レンズは、裁頭円錐状を有し、その大径側端部、すなわち端面が前記ケースの開口側に位置しているため、小径側端部が光源側に位置することとなり、ケースとレンズとの間の空間を広くでき、その空間を有効に利用することができる。

　また、口金部材内に配される電子部品は、ケース内に配される電子部品よりも発熱量が多い電子部品とすることで、その熱量は、口金を介してソケット、照明器具へと放熱されやすくなる。

　また、耐熱性の低い電子部品をケース内に配することで、発熱量の多い電子部品から熱的に遠ざけることができ、回路寿命の低下を防止できる。

第１の実施形態に係るランプを示す斜視図 ランプの縦断面の斜視図 カバー、レンズを取り外した状態を平面視した図 ランプを図３で示すＸ－Ｘ線で切断した際の断面図 配線状態を説明するための斜視図 第２の実施形態に係るレンズと電子部品との配置関係を説明する図 カバーの裏面側から見た図 ケース、口金部材のみを切り欠いた図 口金部材の変形例１を示す図 第２の実施形態の変形例２を説明するための模式図 従来のランプを示す分解斜視図 従来のランプを示す分解斜視図 第３の実施形態に係るランプを示す斜視図 第３の実施形態に係るランプを示す断面図 第３の実施形態に係る蓋体を示す斜視図 図１４における二点鎖線で囲んだ部分Ａを示す拡大断面図 第３の実施形態の変形例１に係るランプを示す断面図 第３の実施形態の変形例１に係る蓋体を示す斜視図 第３の実施形態の変形例１に係る蓋体の他の例を示す斜視図 第３の実施形態の変形例２に係るランプを示す断面図 図２０における二点鎖線で囲んだ部分Ｂを示す拡大断面図 第４の実施形態に係るランプを示す斜視図 第４の実施形態に係るランプを示す分解斜視図 第４の実施形態に係るカバーの取り付け状態を示す断面図 第４の実施形態の変形例に係るランプを示す分解斜視図 従来のランプを示す断面図 第５の実施形態に係るランプを示す斜視図 第５の実施形態に係るランプを示す断面図 第５の実施形態に係る光学部材を示す斜視図 第６の実施形態に係るランプを示す断面図 第７の実施形態に係るランプを示す断面図 第８の実施形態に係るランプを示す断面図 従来のランプを示す断面斜視図 第９の実施形態に係るランプを示す斜視図 第９の実施形態に係るランプを示す分解斜視図 第９の実施形態に係るランプを示す分解斜視図 第９の実施形態に係るカバーを背面側から見た斜視図 第９の実施形態に係るカバーとケースとの取り付けの態様を説明するための断面図 図３８において符号Ａで示す部分の拡大断面図 第９の実施形態の変形例に係るカバーを背面側から見た斜視図 図４０に係る実施形態における孔部の態様を説明するための断面図 本発明の実施形態に係る照明装置の概略構成を示す一部切欠き図

　以下、本発明に係るランプの一例を示す実施形態を、図面を参照しながら説明する。
［第１の実施形態］
１．全体構成
　図１は、第１の実施形態に係るランプを示す斜視図であり、図２は、ランプの縦断面の斜視図である。

　第１の実施形態に係るランプ１は、ハロゲン電球の代替品であり、全体形状が従来のミラー付きハロゲン電球と同じような形状をしている。

　ランプ１は、発光素子（ＬＥＤ３７）を光源とするランプであって、椀形状を有すると共にその底壁５の内面に発光素子（ＬＥＤ３７）を搭載するケース３と、ケース３よりも小さく且つ光出射面（６３）がケース３の開口側に位置する状態でケース３内に配されたレンズ１３と、中央部に開口６１を有し、この開口６１からレンズ１３の光出射面（６３）が露出するようケース３の開口を覆って設けられたカバー１５と、ケース３の底壁５外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材１７と、口金部材１７を介して受電して発光素子（ＬＥＤ３７）を発光させる回路（点灯回路２３）とを備え、回路（点灯回路２３）を構成する電子部品（４９，５１，９９）は、ケース３と口金部材１７との内部の各空間１９，２１に分散して配されている。

　つまり、ランプ１は、図１及び図２に示すように、一端が開口した椀状のケース３と、ケース３の底壁５の内面に装着されているＬＥＤモジュール７と、ケース３の内面に沿って配された椀状の絶縁カップ１１と、ＬＥＤモジュール７の上方に配されたレンズ１３と、レンズ１３を除いてケース３の一端を塞ぐカバー１５と、ケース３の裏面に装着された中空状の口金部材１７と、絶縁カップ１１とレンズ１３との間の空間１９と口金部材１７内部の空間２１とに分散して配された電子部品から構成される点灯回路２３とを備える。

　なお、絶縁カップ１１とレンズ１３との間の空間１９に配されている点灯回路２３の一部を第１回路部２５とし、口金部材１７の内部の空間２１に配された点灯回路２３の残りを第２回路部２７とする。
２．各部構成
（１）ケース３
　ケース３は、図２に示すように、内部に、絶縁カップ１１、レンズ１３、第１回路部２５、ＬＥＤモジュール７を格納するように有底筒状を有し、例えば、一端が開口し、他端（つまり底壁５である。）が平坦な椀状をしている。

　ケース３は、樹脂、金属材料等により構成されている。ここでは、耐熱性、放熱性・軽量性等を考慮して、アルミ材料が用いられている。なお、ケース３を例えば絶縁性の材料（具体的には樹脂材料やセラミック材料等である。）で構成する場合は、上述の絶縁カップ１１は必ずしも必要ではない。
（２）ＬＥＤモジュール７
　ＬＥＤモジュール７は、図２に示すように、基材としてアルミニウムや銅等からなる基板３１と、基板３１に実装されたＬＥＤユニット３３とからなる。なお、基板３１は、後述の点灯回路２３の基板５３，８７等と区別するために、ＬＥＤモジュール７の基板３１をモジュール基板３１とする。

　ＬＥＤユニット３３は、所謂、表面実装タイプであり、基板３５と、基板３５に実装された１又は複数のＬＥＤ３７と、ＬＥＤ３７を封止する封止体３９とを備える。なお、ＬＥＤユニット３３の基板３５は、上述したように、他の基板３１，５３，８７等と区別するために、ユニット基板３５とする。ＬＥＤユニット３３は、ここでは、４個のＬＥＤ３７を備える。

　封止体３９は、透光性材料により構成され、例えば、ガラスやエポキシ系樹脂、シリコーン樹脂が利用されている。封止体３９は、半球状をし、その内部にＬＥＤ３７が存することでＬＥＤ３７を封止する。

　ＬＥＤ３７から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は、波長変換部材（例えば、蛍光体である。）が透光性材料に混入されたり、透光性材料の表面に蛍光層が塗布されたりすることで実施できる。
（３）絶縁カップ１１
　絶縁カップ１１は、ケース３と点灯回路２３の間での絶縁性を確保するためのものであり、絶縁材料、例えば樹脂やセラミック等により構成されている。

　絶縁カップ１１は、ケース３の内面に沿って配されるため、ケース３と同じように、一端が開口し、底壁４５が平坦な椀状をしている。なお、底壁４５には、ＬＥＤユニット３３用の開口４７が設けられ、底壁４５がＬＥＤモジュール７のモジュール基板３１と当接している。

　絶縁カップ１１の周壁４６には、第１回路部２５を構成する電子部品４９，５１用の第１基板５３を支持するための支持部５５が設けられている。支持部５５は、周方向に所定の間隔をおいて複数（ここでは、４個）形成されている。支持部５５は、ランプ軸に向かって突出する突出部分により構成される。突出部分の開口側は、平坦状となっており、この平坦な領域に第１基板５３が当接することで当該第１基板５３を支持する。
（４）レンズ１３
　レンズ１３は、ＬＥＤ３７から発せられた入射光を所定方向に反射・集光させて光出射面から出射させるものである。レンズ１３は、ここでは、円錐の頂部を水平にカットした裁頭円錐裁頭円錐状をし、小径側の端面にＬＥＤユニット３３の封止体３９が嵌る穴５７が形成され、大径側の端部５９がカバー１５の開口６１に嵌っている。

　大径側の端面６３は、ランプ１の光出射面でもあり、端面６３は光拡散用の凹凸加工が施されている。

　穴５７における底面、つまり、ＬＥＤユニット３３（ＬＥＤ３３）に対向する天井面は、その中央部がＬＥＤユニット３３側へと円弧状に膨出する凸レンズとなっている。

　レンズ１３のＬＥＤユニット３３側（小径側）の端面は平坦状であり、ＬＥＤユニット３３の基板３５の表面に当接しており、当接することでＬＥＤ３７からの光をレンズ１３に導くことができ、漏れなどのロスを減らし効率を良くすることができる。

　レンズ１３は、大径側の端部の端面６３よりもカバー１５の厚さ分、小径側の端部側に位置する部位が、外方へと鍔状に張り出す張出部６５となっており、組み立てた際にカバー１５の裏面であって開口６１の周辺に形成された凹部６７に嵌るようになっている。また、カバー１５の外面とレンズ端面６３すなわち光出射面の外面とを略面一にでき、外観的にも良好となる。

　レンズ１３は、小径側端部の穴５７がＬＥＤユニット３３の封止体３９に、大径側の張出部６５がカバー１５の凹部６７によりそれぞれ規制されることで、位置決め・保持されている。レンズ１３は、ここでは、アクリル（他にはポリカーボネート、シリコーン樹脂、ガラス）材料により構成されている。
（５）カバー１５
　カバー１５は、レンズ１３の大径側の端部５９に対応した開口６１と、絶縁カップ１１の開口側の端面に対向して底壁４５側へと突出する環状凸部７１とを備える。ここでは、凸部は周方向に連続する環状であったが、周方向に間隔をおいて複数個設けた場合でも同じ作用が得られる。

　カバー１５は、開口６１にレンズ１３の大径側の端部５９が嵌合した状態でケース３の一端側の端部に装着されている。これにより、レンズ１３は、光出射面からランプ１の外部へと光を出射可能に保持されたことになる。

　カバー１５は、開口６１周辺の凹部６７によりレンズ１３を保持し、環状凸部７１により絶縁カップ１１の端面と当接（近接）して絶縁カップ１１を保持する。なお、カバー１５は、不透光性材料、例えば、合成樹脂材料（例えばポリエチレンである。）により構成されている。

　なお、カバー１５のケース３への装着は、例えば、ケース３の開口側の周縁がラッパ状に広がっており、カバー１５の周縁７３がケース３の周縁７５に係止することで行われている。
（６）口金部材１７
　口金部材１７は、ケース３に装着される。口金部材１７は、ケース３の平坦な底壁５と当接するベース部７７と、ベース部７７からケース３側と反対側に扁平状に突出する突出部７９とを備え、突出部７９に口金が設けられている。

　ここでの口金は、ピンタイプ（ＧＵ，ＧＺタイプ）であり、給電端子である一対の口金ピン４１，４３が突出部７９の先端から延出している。なお、この口金ピン４１，４３は配線８１を介して点灯回路２３と接続されている。

　突出部７９は、横断面形状が矩形状の筒状をしている（つまり、内部は中空であり、上述の空間２１に相当する。）。当該空間２１には点灯回路２３の一部である第２回路部２７を構成する電子部品９９等が格納されている。

　口金部材１７とケース３との結合は、ここでは、３つのネジ８３により行われている（図４参照）。このため口金部材１７のベース部７７における、ネジ８３がねじ込まれる部分がネジ８３のネジ受部分８５となっており、その周辺部分よりも若干張り出している（図４参照）。

　ネジ８３は、絶縁カップ１１、ＬＥＤモジュール７及びケース３を貫通して口金部材１７のベース部７７のネジ受部分８５に螺着される。これにより、絶縁カップ１１、ＬＥＤモジュール７及びケース３が位置決めされる。
（７）点灯回路２３
　点灯回路２３は、口金部材１７の口金ピン４１，４３を介して受電し、ＬＥＤユニット３３のＬＥＤ３７を発光させることで、ランプ１を点灯させる。

　点灯回路２３は、例えば、ＡＣ電圧を入力するインバータ回路に出力整流回路等を備えたものや、コンバータ回路等を備えたものがある。

　点灯回路２３の各回路機能は電子部品により達成することができ、これらの電子部品は第１基板５３及び第２基板８７に実装され、ケース３内の空間１９及び口金部材１７内の空間２１に格納されている。

　図３は、カバー１５、レンズ１３を取り外した状態のランプ１を平面視した図である。

　第１基板５３は、図２及び図３に示すように、中央に貫通孔８９を有すると共に周方向の一部が切り欠かれた切欠き部９１を有する円環状の平板９３により構成されている。

　第１基板５３は、絶縁カップ１１の支持部５５とレンズ１３によりケース３内に保持されている。つまり、口金部材１７側への移動は、絶縁カップ１１の支持部５５により規制され、開口側(カバー１５)側への移動は、開口側に近づくに従って拡径するレンズ１３の周面に第１基板５３の貫通孔８９が当接することにより規制され、さらに、回転移動は、絶縁カップ１１の内面であって第１基板５３の切欠き部９１の位置に対応して形成されている凸部９２により規制される（シリコーン接着剤等で絶縁カップ１１と固定されても良い。）。

　第２基板８７は、図２に示すように、突出部７９の横断面形状に対応して矩形状の平板９５により構成されている。口金部材１７の内部には、複数個所に段差部９６があり、また、段差部９６の上方には、第２基板８７に近づくに従ってランプ軸方向に向かって徐々に突出する傾斜状の凸部９７が設けられており、段差部９６で支持された第２基板８７が凸部９７により係止されることで、口金部材１７内に保持される。

　第２基板８７に実装される電子部品（つまり、口金部材１７内に格納される電子部品である。）は、第１基板５３に実装される電子部品（つまり、ケース３内に格納される電子部品である。）４９，５１よりも発熱量の多い電子部品が用いられる。

　具体的には、第１基板５３には、平滑回路を構成する電解コンデンサ４９，５１や、インバータ回路を構成するスイッチング素子（トランジスタ等）５０，５２等の電子部品が実装され、第２基板８７には、ノイズフィルタとして機能するコイル９９、抵抗等の発熱量の多い電子部品が実装されている。なお、コイル、抵抗等は耐熱性の高い部品でもある。
３．配線について
　図４は、ランプを図３で示すＸ－Ｘ線で切断した際の矢印方向から見た断面図である。図５は、配線状態を説明するための斜視図である。なお、図５では、配線の図示を省略している。

　図３及び図４に示すように、第１基板５３とモジュール基板３１とは配線１０１により、第１基板５３と第２基板８７は配線１０３により、それぞれ電気的に接続されている。

　また、図３から図５に示すように、配線１０１は、第１基板５３の切欠き部９１、絶縁カップ１１の底壁４５と周壁４６とに形成されている配線用孔１０５を通り、配線１０３は、同じく、第１基板５３の切欠き部９１、絶縁カップ１１の配線用孔１０５、ケース３の底壁５の配線用孔１０７を通る。なお、モジュール基板３１は、絶縁カップ１１の配線用孔１０５の下方に相当する部分１０９が切り欠かれている。
４．効果
　上記構成のランプ１は、点灯回路２３を構成する電子部品（４９，５０，５１，５２，９９等）の一部の電子部品４９，５０，５１，５２等が、ケース３の内部に格納されている。これにより、口金部材１７内に全ての電子部品が格納できない場合でも、格納できなかった電子部品（４９，５１）をケース３内に配することができるため、口金部材１７やケース３を大型化することなく、点灯回路２３を格納できる。

　また、点灯回路２３を構成する電子部品（４９，５０，５１，５２，９９等）には、抵抗やノイズフィルタ等の発熱部品も含まれるため、全ての電子部品を１箇所に格納すると、耐熱性の低い電子部品の使用が困難となる場合でも、２箇所に分けて電子部品を格納するため、耐熱性の低い電子部品（５０，５２等）を発熱部品と分けて格納することができる。
［第２の実施形態］
　第１の実施形態では、ケース３内に１つのレンズ１３（ＬＥＤユニットも同じことである。）が格納されていたが、複数のレンズがケース内に格納されていても良い。

　以下、複数のレンズ、ここでは、３個のレンズを格納している形態を第２の実施形態として説明する。

　図６は、第２の実施形態に係るレンズと電子部品との配置関係を説明する模式図であり、図７は、カバーの裏面側から見た図であり、図８はケース、口金部材のみを切り欠いた図である。なお、図６から図８までの電子部品は、具体的な部品でなく、模式的に表した部品である。

　第２の実施形態に係るランプ２０１は、図８に示すように、ケース２０３、ＬＥＤモジュール２０５、絶縁カップ２０７、複数（３個）のレンズ２０９、カバー２１１、口金部材２１３、点灯回路２１５を備える。

　ケース２０３は、第１の実施形態と同様に、全体の形状が碗状をし、底壁２１７の略中央に配線用の貫通孔２１９を有している。

　ＬＥＤモジュール２０５は、３つのレンズ２０９に対応して、３つのＬＥＤユニット２２１をモジュール基板２２３に備える。つまり、３つのＬＥＤモジュール２０５は、平面視において、モジュール基板２２３上における、ランプ軸に相当する位置を中心とした正三角形の３つの頂点に相当する位置にＬＥＤユニット２２１が実装されている。なお、ＬＥＤユニット２２１は、第１の実施形態におけるＬＥＤユニット３３と同じ構成である。

　絶縁カップ２０７は、第１の実施形態に係る絶縁カップ１１と同様に、全体形状が碗状をし、ケース２０３の内面に沿って配されている。

　絶縁カップ２０７は、その周壁２０８の中央部（ランプ軸の延伸する方向であって、開口と底壁との間の中央付近である。）にＬＥＤモジュール２０５のモジュール基板２２３を支持する支持部２２５が設けられている。これにより、ＬＥＤモジュール２０５がケース２０３の中央位置に配されることとなる。

　レンズ２０９は、第１の実施形態と同様に裁頭円錐状をし、図６、図７に示すように、小径側の端面にＬＥＤユニット２２１の封止部が嵌る穴２２７が形成されている。また、レンズ２０９に合わせて、カバー２１１には３つの開口が設けられている。

　レンズ２０９する保持（位置決め）する構成（構造）は、第１の実施形態と同様に、レンズ２０９の小径側の穴２２７にＬＥＤユニット２２１の一部が嵌り、大径側の端部がカバー２１１の開口に嵌ることで行われる。

　カバー２１１のケース２０３への装着方法は、第１の実施形態と同様に、係合構造を利用している。

　口金部材２１３は、第１の実施形態と同じ構成である。

　点灯回路２１５は、第１の実施形態と同様に、第１回路部２３１と第２回路部２３３とから構成され、第１回路部２３１を構成する電子部品２４１，２４３がケース２０３内に、第２回路部２３３を構成する電子部品２４７が口金部材２１３内にそれぞれ分けて配されている。

　つまり、点灯回路２１５を構成する一部の電子部品２４１，２４３がケース２０３内の第１基板２４５に実装され、残りの電子部品２４７が口金部材２１３内の第２基板２４９に実装されている。

　本第２の実施形態では、図７及び図８に示すように、３つのレンズ２０９が三角形の頂点の位置に配されているため、平面視（図７に相当する）においてその中央部分に大きな空間ができる。

　従って、この大きな空間にあせて、モジュール基板２２３を開口させることで、図８に示すように、ケース２０３におけるカバー２１１付近から絶縁カップ２０７の底壁までの空間に、例えば、チョークコイルのような大型の電子部品（例えば２４３として）を配置することができる。
［第１および第２の実施形態の変形例］
　以上、本発明に係るランプを第１及び第２の実施形態（以下、単に「実施形態等」とする。）に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記の実施形態等に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。
１．ＬＥＤモジュール
　実施形態等では、ＬＥＤモジュール７，２０５は、モジュール基板３１，２２３にＬＥＤユニット３３，２２１が実装されて構成されていたが、ＬＥＤ（３７）をモジュール基板３１，２２３に直接実装しても良いし、さらには、モジュール基板を複数に分割させて、複数の基板のそれぞれにＬＥＤユニット（３３，２２１）やＬＥＤ（３７）を実装しても良い。

　第２の実施形態では、各ＬＥＤユニット２２１に封止体を備えていたが、モジュール基板に所定数のＬＥＤを直接実装して、これらをまとめて１つの封止体により封止（被覆）しても良い。

　また、光源としてＬＥＤを用いたが、他の発光素子を利用することもできる。他の素子としては、例えば、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などがある。

　また、発光素子の発光色は例えば白色に限定されず、任意の発光色を採用することも可能である。但し、この場合、所望の光色を得るために、所定の波長変換部材等を利用する必要がある。
２．点灯回路
　上記実施形態等では、ケース３，２０３内に電解コンデンサ４９，５１、スイッチング素子５０，５２やチョークコイル（２４３）が配され、口金部材１７，２１３内にはノイズフィルタ用のコイルや抵抗等が配されている。しかしながら、点灯回路の構成は、各ランプの仕様・用途等によっても異なるため、実施形態等での説明は一例であり、これに限定されるものではない。

　例えば、ランプが調光機能を有する照明装置に利用される場合、調光用の回路構成が必要となる。この場合、回路を構成する電子部品を適宜ケース又は口金部材内に配置すれば良い。なお、言うまでなく、耐熱性等を考慮して、ケース内、口金部材内の雰囲気温度に合わせて設計した方が好ましい。
３．口金部材
（１）形状
　実施形態等の口金部材は、ハロゲン電球の形状に合わせた形状をしている。したがって、代替対象とするハロゲン電球の形状が異なると、口金部材の形状も、実施形態等での形状を異なる。

　しかしながら、口金部材の形状は、ランプが照明装置に装着できれば、変更しても良い。

　図９は、口金部材の形状についての変形例１を示す図である。

　変形例１に係るランプ３０１は、第１の実施形態と同様に、ケース３、ＬＥＤモジュール、絶縁カップ、レンズ１３、カバー１５、口金部材３０３、点灯回路を備える。

　口金部材３０３は、円筒状のベース部３０５と、断面矩形状の突出部３０７とを備え、突出部３０７に口金（口金ピン４１，４３）が設けられている。

　照明装置側のソケットには突出部が装着されるため、第１の実施形態に係る口金部材１７とベース部３０５の形状が相違しても、ランプ３０１の脱着には支障は生じない。

　なお、本変形例１に係る口金部材３０３では、ベース部３０５を円筒状にしたため、第１の実施形態における口金部材１７のネジ受部分８５の出っ張りを無くすることができる。
（２）種類
　各実施形態等では、口金部材１７，２１３には、一対の口金ピン（４１，４３）を備えたＧＵ，ＧＺタイプの口金が用いられたが、Ｅ１７等の他のタイプの口金であっても良い。

　なお、口金のタイプが異なると、突出部の形状等が実施形態等と異なることになる。
４．レンズ
　実施形態等では、裁頭円錐状のレンズ１３，２０９を利用したが、ランプの仕様・用途によっては、他の形状のレンズを利用することもできる。但し、レンズをケース内に配置した際に、ケースとレンズとの間に点灯回路を構成する電子部品が収納される空間が存在する必要がある。
５．カバー
　実施形態等では、カバー１５，２１１は、不透光性材料により構成し、レンズ１３，２０９の大径側の端面６３が露出するようにその部分が開口している。しかしながら、カバーを透光性材料により構成してケースの開口側をすべて塞ぐように被着しても良いし、或いは、カバーを主に不透光性材料で構成し、レンズに対応する部分だけを透光性材料としても良い。

　レンズを被覆する場合、その被覆部分の面に光学的処理、例えば、拡散機能をもたせるために凹凸状にしても良いし、さらに、集光機能をもたせるために凸状にしても良い。
６．第１基板とモジュール基板
　実施形態等では、ＬＥＤモジュール７のモジュール基板３１と、第１基板５３とがそれぞれ別体として設けられていたが、ケース内に配される基板を共有化しても良い。つまり、一つの基板にＬＥＤユニットや電子部品を実装させても良い。基板を共有化した例を変形例２として以下説明する。

　図１０は、変形例２に係るランプの縦断面図である。

　変形例２に係るランプ４０１は、同図に示すように、ケース２０３、ＬＥＤモジュール４０３、絶縁カップ２０７、複数（３個）のレンズ２０９、カバー２１１、口金部材２１３、点灯回路２１５を備える。

　ここで、ケース、絶縁カップ、レンズ、カバー、口金部材は、第２の実施形態に係るケース２０３、絶縁カップ２０７、レンズ２０９、カバー２１１、口金部材２１３と同じ構成であり、同じ符号を用いる。

　ＬＥＤモジュール４０３は、第２の実施形態と同様に、３つのレンズのそれぞれに対応して、３つのＬＥＤユニット２２１が基板４０５に実装されている。

　この基板４０５の表面（カバー側の主面である。）４０５ａには、ＬＥＤユニット２２１と、点灯回路２１５を構成する一部の電子部品４０７（例えば、コンデンサ）とが実装されている。また裏面４０５ｂには、チョークコイル４０９やスイッチング素子４１１等が実装されている。

　上記構成により、電気的配線を簡便にすることができ、さらに基板を少なくできる。
７．第１基板と第２基板
　実施形態等では、第１基板５３，２４５はケース３，２０３内に、第２基板８７，２４９は口金部材１７，２１３内にそれぞれ配されていたが、１つの基板を利用して、第１基板５３，２４５と第２基板８７，２４９とを兼用（以下、兼用基板とする。）しても良い。

　この場合、ケースの底壁の中央に開口を設け、ケースと口金部材とを組み立てる際に、上記兼用基板をケースと口金部材との間に介在させ、ケース内に面する主面に第１回路部を構成する電子部品を実装し、口金部材内に面する主面に第２回路部を構成する電子部品を実装させることで実施できる。
［第３の実施形態］
　従来技術として、特許文献２には、図１１に示すように、ケース１８０１の上面に複数のＬＥＤ１８０２が搭載され、その上からレンズ部材１８０３がねじ１８０４で固定されたランプ１８００が開示されている。しかしながら、ランプ１８００の場合、ケース１８０１の開口部１８０５がレンズ部材１８０３で覆われていないため、ハロゲン電球や白熱電球などと比べて正面視における外観特性が良好でない。

　そこで、図１２に示すように、特許文献３のランプ１９００の場合、ＬＥＤ１９０１およびレンズ部材１９０２が収納されたケース１９０３の開口部１９０４をカバー１９０４で覆っている。この構成であれば、ハロゲン電球や白熱電球と比べても遜色ない正面視における外観特性を有する。

　しかしながら、ランプ１９００のような構成は、カバー１９０４を使用する分だけ部材点数が増えるため、原材料費や組立作業工数が増加して生産コストが高くなる。

　第３および第４の実施形態に係るランプは、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができることに加えて、正面視における外観形状が良好かつ生産コストの低いランプを提供することを目的とする。

　第３および第４の実施形態に係るランプは、カバーとレンズが一体に成形され、ケースの開口を塞ぐ蓋体を構成していることにより、部材点数を少なくできるとともに、原材料費や組立作業工数の増加を防ぎ生産コストの増加を抑制することができる。また、カバー本体がケースの開口部を覆っているため、正面視における外観特性が良好である。

　以下、第３および第４の実施形態に係るランプの一実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、各図において矢印Ｘで指す方向がランプの照明方向であって、照明方向側から見た面がランプの正面である。

　（第３の実施形態に係るランプの概略構成）
　図１３は、第３の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図１４は、第３の実施形態に係るランプを示す断面図である。図１３に示すように、第３の実施形態に係るランプ１１００は、ＪＩＳ　Ｃ　７５２７に定義されているハロゲン電球の規格に準じた外観形状を有するハロゲン電球の代替品であって、図１４に示すように、ケース１１１０、ＬＥＤモジュール１１２０、蓋体１１３０、口金部材１１４０、回路（点灯回路）１１５０および絶縁部材１１６０を備える。

　（ケース）
　ケース１１１０は、正面側に開口部１１１１を有する椀状であって、円筒状の筒部１１１２と、筒部１１１２の背面側を閉塞する円板状の底部１１１３とを有し、ＬＥＤモジュール１１２０、点灯回路１１５０を構成する電子部品の一部、および絶縁部材１１６０を内部に収納している。開口部１１１１は、ＬＥＤモジュール１１２０からの出射光をケース１１１０の外部へ取り出すために設けられたものであって、前記出射光を透過させる蓋体１１３０で塞がれている。なお、ケース１１１０の材料としては、樹脂、金属等が採用できるが、耐熱性、放熱性、軽量性等を考慮するとアルミが好適である。

　（ＬＥＤモジュール）
　ＬＥＤモジュール１１２０は、ランプ１１００の光源であって、モジュール基板１１２１と、モジュール基板１１２１の略中央に実装されたＬＥＤユニット１１２２とを備え、ケース１１１０の底部１１１３上に搭載されている。ＬＥＤユニット１１２２は、例えば、ユニット基板１１２３と、ユニット基板１１２３に実装された発光色が青色のＩｎＧａＮ系のＬＥＤチップ１１２４と、ＬＥＤチップ１１２４を封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ半球状の封止部１１２５とを有し、前記ＬＥＤチップ１１２４から発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じた白色光を出射する。

　（蓋体）
　図１５は、第３の実施形態に係る蓋体を示す斜視図である。図１５に示すように、ケース１１１０の開口を塞ぐ蓋体１１３０は、例えば、ケース１１１０の開口部１１１１の外周を覆う略円板状のカバー１１３１と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状のレンズ１１３２とを有し、それらが一体に成形されている。なお、カバー１１３１とレンズ１１３２とが一体に成形されているとは、蓋体１１３０それ全体が一部品として最小単位の部品であり、カバー１１３１となる部品とレンズ１１３２となる部品とを組み合わせて作製された部材ではないことを意味する。このようにカバー１１３１とレンズ１１３２とが一体に成形された構成であるため、ランプ１１００は部材点数が少なく、生産コストが低い。

　図１４に戻って、蓋体１１３０は、カバー１１３１がケース１１１０の正面全体を覆い、かつ、レンズ１１３２がカバー１１３１とＬＥＤモジュール１１２０との間に配置されるように、ケース１１１０に取り付けられている。

　図１６は、図１４における二点鎖線で囲んだ部分Ａを示す拡大断面図である。蓋体１１３０の取り付けの態様をより具体的に説明すると、図１６に示すように、カバー１１３１の背面（ケース１１１０に対向する面）１１３３とケース１１１０の筒部１１１２の正面側端部１１１２ａとが接着剤１１９０により接着されている。また、同じ接着剤１１９０によって、カバー１１３１の背面１１３３と絶縁部材１１６０の筒部１１６２の正面側端部１１６２ａとも接着されている。なお、接着剤１１９０は、筒部１１１２の正面側端部１１１２ａの全周に亘って存在していても良いし、間隔を空けて所々に存在していても良い。

　このように、接着剤１１９０を用いて蓋体１１３０を取り付ける構成であるため、ランプ１１００は外観特性が良好である。すなわち、例えばねじを用いてカバーをケースに取り付ける場合のように、ねじ頭がランプの表面に露出することがなく、ねじ頭によって外観特性が損なわれない。また、ケース１１１０にねじ受け部を設ける必要もないため、ケース１１１０が複雑な形状になったり、肉厚になったり、重くなったり、内部容積が小さくなったりすることもない。

　図１４に戻って、レンズ１１３２は、カバー１１３１の略中央からＬＥＤモジュール１１２０側に突出しており、この突出部の先端部には略円柱状の凹部１１３４が設けられている。蓋体１１３０は、ＬＥＤユニット１１２２のドーム状に突出した封止部１１２５を凹部１１３４の開口部内に嵌め込むことによって、ＬＥＤモジュール１１２０に対し位置決めされる。

　蓋体１１３０は、例えば透明アクリル樹脂製であり、ＬＥＤモジュール１１２０からの出射光は蓋体１１３０を透過してケース１１１０の外部へ取り出される。

　出射光は、主に、凹部１１３４からレンズ１１３２内に入射し、レンズ１１３２を透過した後、さらにカバー１１３１を透過して、カバー１１３１の正面１１３５における光拡散加工領域１１３５ａで拡散されて、ケース１１１０の外部へ取り出される。レンズ１１３２が出射光を集束させるレンズ部として機能するため、出射光はレンズ１１３２を透過することによってスポット光となる。光拡散加工領域１１３５ａは、カバー１１３１の正面１１３５（蓋体１１３０の正面でもある）の略中央に、レンズ１１３２の位置に合わせて略円形に形成されており、光を拡散するための複数の凹凸が設けられている。

　一方、レンズ１１３２から後述する第１空間１１０１内に漏れ出た出射光は、カバー１１３１を透過して、カバー１１３１の正面１１３５における非加工領域１１３５ｂからケース１１１０の外部へ取り出される。非加工領域１１３５ｂは、凹凸のない平面であって、カバー１１３１の正面１１３５に光拡散加工領域１１３５ａを取り囲むように略円環状に形成されている。このように、光拡散加工領域１１３５ａからだけでなく、非加工領域１１３５ｂからも出射光が取り出すことができるため、カバー１１３１の正面１１３５の略全体を光らせることができる。

　蓋体１１３０を構成する材料は、透明アクリル樹脂に限定されないが、アクリル以外の透光性樹脂、透光性セラミックス、ガラスなどの透光性材料であることが好ましい。

　また、蓋体１１３０は、同じ材料で形成されている必要はなく、２種類以上の異なる材料で形成されていても良い。例えば、カバー１１３１とレンズ１１３２とが別の材料で形成されていても良いし、カバー１１３１において光拡散加工領域１１３５ａと非加工領域１１３５ｂとが別の材料で構成されていても良い。但し、蓋体１１３０が２種類以上の異なる材料で形成されている場合であっても、カバー１１３１とレンズ１１３２とが一体に成形されている必要がある。

　さらに、蓋体１１３０は、その全体が透光性材料で形成されている必要はなく、少なくとも、レンズ１１３２とカバー１１３１の光拡散加工領域１１３５ａに対応する部分とが透光性材料で形成されていれば良い。すなわち、カバー１１３１の非加工領域１１３５ｂに対応する部分に関しては、必ずしも透光性材料で構成されている必要はない。

　非加工領域１１３５ｂに対応する部分が非透光性材料で形成されている場合は、ケース１１１０の内部に収納された点灯回路１１５０などが蓋体１１３０越しに透けて見えない点において外観特性が良好である。なお、非加工領域１１３５ｂに対応する部分が透光性材料で形成されている場合であっても、非加工領域１１３５ｂを非透光性の塗料で塗装したり、非加工領域１１３５ｂに非透光性のシート材を貼り付けたりすれば、点灯回路１１５０などが蓋体１１３０越しに透けて見えない。

　図１６に示すように、カバー１１３１は、外周縁部１１３６が他の部分より肉厚になっており、その外周縁部１１３６の厚み（前後方向の幅）Ｗ１は１．８～２．４ｍｍである。また、カバー１１３１は、ケース１１１０からのはみ出し幅（筒部１１１２の筒軸と直交する方向におけるカバー１１３１の周面１１３７と筒部１１１２の外周面１１１２ｂとの間の距離）Ｗ２が０．７ｍｍ以上である。厚みＷ１および幅Ｗ２がそれぞれＪＩＳ　Ｃ　７５２７の規格に適合しているため、ランプ１１００をハロゲン電球用の灯具に取り付けることができる。

　（口金部材）
　図１４に戻って、口金部材１１４０は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なＪＩＳ　Ｃ　７７０９で規格される形状を有するＬＥＤモジュールへの給電用の口金部材であって、ケース１１１０の底部１１１３に取り付けられるベース部１１４１と、ベース部１１４１から背面側に扁平状に突出する突出部１１４２とを備え、突出部１１４２に点灯回路１１５０と電気的に接続された一対の口金ピン１１４３，１１４４が取り付けられている。突出部１１４２は、横断面形状が矩形状の筒状をしており、内部に点灯回路１１５０の第２回路部１１５２を収納するための第２空間１１０２を有する。
（点灯回路）
　点灯回路１１５０は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、口金部材１１４０の口金ピン１１４３，１１４４およびＬＥＤユニット１１２２と電気的に接続されており、口金ピン１１４３，１１４４を介して受電し、ＬＥＤユニット１１２２のＬＥＤ１１２４を発光させる。

　点灯回路１１５０は、絶縁部材１１６０とレンズ１１３２との間の第１空間１１０１に収納される第１回路部１１５１と、口金部材１１４０の突出部１１４２の内部の第２空間１１０２に収納される第２回路部１１５２とから構成される。点灯回路１１５０の各回路機能は、複数の電子部品１１５３，１１５４により達成することができ、それらの電子部品１１５３，１１５４は第１回路部１１５１の第１基板１１５５、および、第２回路部１１５２の第２基板１１５６に分散して実装されている。

　なお、耐熱性の低い電子部品は第１空間１１０１に収納され、発熱量の多い電子部品は第２空間に収納されている。具体的には、第１空間１１０１には、平滑回路を構成する電解コンデンサや、インバータ回路を構成するスイッチング素子（トランジスタ等）等の電子部品が実装され、第２空間１１０２には、ノイズフィルタとして機能するコイル、抵抗等の電子部品が実装されている。

　このように、電子部品１１５３，１１５４を分散させて収納することにより、口金部材１１４０やケース１１１０を大型化の招くことなく点灯回路１１５０を収納できる。また、点灯回路１１５０を構成する電子部品には、抵抗やノイズフィルタなど発熱する電子部品も含まれるため、それらを２箇所に分散させ格納することで、耐熱性の低い電子部品を発熱する電子部品と分けることができる。

　第１空間に発熱量の少ない電子部品を配置しているので、カバー１１３１とレンズ１１３２とが一体に成形されている蓋体１１３０の材質がアクリル樹脂のように比較的耐熱性が低くても、カバー１１３１やレンズ１１３２が変形したりすることがない。

　（絶縁部材）
　絶縁部材１１６０は、正面側に開口１１６１を有する椀状であって、筒部１１６２と筒部１１６２の背面側を閉塞する円板状の底部１６３とを有し、ケース１１１０よりも一回り小さく、ケース１１１０の内面に沿うように配置されている。絶縁部材１１６０は、点灯回路１１５０とケース１１１０との絶縁性を確保する機能を有し、例えばシリコン樹脂やセラミック等の絶縁材料により構成されている。なお、ケース１１１０を樹脂やセラミック等の絶縁材料で構成する場合は、絶縁部材１１６０は必ずしも必要ではない。

　（変形例１）
　図１７は、第３の実施形態の変形例１に係るランプを示す断面図である。図１７に示すように、第３の実施形態の変形例１に係るランプ１２００は、ＬＥＤモジュール１２２０が複数のＬＥＤユニット１２２２を有し、蓋体１２３０が複数のレンズ１２３２を有する点において、第３の実施形態に係るランプ１１００とは大きく相違する。以下では、ＬＥＤモジュール１２２０および蓋体１２３０について重点的に説明し、第３の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第３の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。

　ＬＥＤモジュール１２２０は、ランプ１２００の光源であって、例えば、モジュール基板１２２１と、３つのＬＥＤユニット１２２２とを有する。３つのＬＥＤユニット１２２２は、正面視において、モジュール基板１２２１上における、ランプ軸に相当する位置を中心とした正三角形の３つの頂点に相当する位置に実装されている。なお、各ＬＥＤユニット１２２２は、第１の実施形態におけるＬＥＤユニット１１２２と略同じ構成を有する。

　図１８は、第３の実施形態の変形例１に係る蓋体を示す斜視図である。図１８に示すように、蓋体１２３０は、例えば、外周縁部１２３６が肉厚になった略円板状のカバー１２３１と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部１２３４を有しカバー１２３１の背面１２３３に延設された３つのレンズ１２３２とを有し、それらカバー１２３１とレンズ１２３２とが一体に成形されている。

　各レンズ１２３２は、ＬＥＤモジュール１２２０の３つのＬＥＤユニット１２２２に対応した位置に配置されている。カバー１２３１の正面１２３５におけるレンズ１２３２に対応した領域は光拡散加工が施された光拡散加工領域１２３５ａとなっており、光拡散加工領域１２３５ａ以外は光拡散加工が施されていない非加工領域１２３５ｂになっている。

　蓋体１２３０は、ＬＥＤモジュール１２２０を覆い、ケース１１１０の開口部１１１１の外周を覆うようにして、カバー１２３１の背面１２３３をケース１１１０に当接させた状態で取り付けられている。蓋体１２３０のＬＥＤモジュール１２２０に対する位置決めは、第１の実施形態と同様に、レンズ１２３２の凹部１２３４にＬＥＤユニット１２２２の封止部１２２５を嵌め込むことにより行なう。

　以上のように、レンズ１２３２は、ＬＥＤユニット１２２２の数に応じて複数設けられていても良い。したがって、例えば、ＬＥＤユニットの数が６個であれば、図１９に示すような蓋体１３３０とすることが考えられる。蓋体１３３０は、外周縁部１３３６が肉厚になった略円板状のカバー１３３１と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部１３３４を有しカバー１３３１の背面１３３３に延設された６つのレンズ１３３２とを有し、それらカバー１３３１とレンズ１３３２とが一体に成形されている。このように複数のＬＥＤユニット１２２２のそれぞれに対してレンズ１２３２を設けることで、より効率良くＬＥＤユニット１２２２の光を集束させることができる。

　（変形例２）
　図２０は、第３の実施形態の変形例２に係るランプを示す断面図である。図２０に示すように、第３の実施形態の変形例２に係るランプ１４００は、蓋体１４３０の態様が第３の実施形態に係るランプ１１００とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第３の実施形態に係るランプ１１００と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第３の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。

　図２０に示すように、第３の実施形態の変形例２に係るランプ１４００の蓋体１４３０は、外周縁部１４３６が肉厚になった略円板状でケース１１１０の開口部１１１１の外周を覆うカバー１４３１と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部１４３４を有しカバー１４３１の背面１４３３に延設されたレンズ１４３２とを有し、それらカバー１４３１とレンズ１４３２とが一体に成形されている。蓋体１４３０は、ケース１１１０の筒部１１１２の正面側端部１１１２ａに、ケース１１１０の正面全体を覆うようにして取り付けられており、レンズ１４３２は、カバー１４３１とＬＥＤモジュール１１２０との間に配置される。

　蓋体１４３０は、例えば透明アクリル樹脂製であり、カバー１４３１の正面１４３５の全体にグレアを防止するための光拡散加工が施されている。したがって、ＬＥＤモジュール１１２０からの出射光を、ランプ１４００の正面全体から、より反射鏡付き白熱電球に近い配光パターンで取り出し可能になっている。さらに、カバー１４３１の正面１４３５には光拡散加工が施されていない領域が存在しないため、ケース１１１０の内部に収納された点灯回路１１５０などが蓋体１４３０越しに見え難くなっている。

　図２１は、図２０における二点鎖線で囲んだ部分Ｂを示す拡大断面図である。図２１に示すように、蓋体１４３０は、カバー１４３１の背面１４３３に嵌合部としての嵌合溝１４３３ａが設けられている。嵌合溝１４３３ａはケース１１１０の筒部１１１２の正面側端部１１１２ａに合わせて円環状に形成されており、その溝幅は筒部１１１２の厚みよりやや幅広になっている。

　蓋体１４３０は、嵌合溝１４３３ａにケース１１１０の正面側端部１１１２ａを嵌合させることで容易にケース１１１０に対して位置決めすることができる。蓋体１４３０をケース１１１０に取り付ける際には、予め嵌合溝１４３３ａ内に接着剤１４９０を充填しておくことで蓋体１４３０とケース１１１０とを接着することができる。

　絶縁部材１４６０は、正面側に開口１４６１を有する椀状であって、筒部１４６２と筒部１４６２の背面側を閉塞する円板状の底部１４６３とを有し、ケース１１１０よりも一回り小さく、ケース１１１０の内面に沿うように配置されている。絶縁部材１４６０の筒部１４６２の正面側端部１４６２ａは、ケース１１１０の筒部１１１２の正面側端部１１１２ａよりもやや背面側に位置しており、絶縁部材１４６０の正面側端部１４６２ａは、ケース１１１０の正面側端部１１１２ａを嵌合溝１４３３ａに嵌合させた状態においてカバー１４３１の背面１４３３に当接され、ケース１１１０と蓋体１４３０とを接着する接着剤１１９０により背面１４３３と接着されている。

　［第４の実施形態］
　図２２は、第４の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図２２に示すように、第４の実施形態に係るランプ１５００は、略円柱状の外観形状を有するスポットライトであって、ＪＩＳ　Ｃ　７５２７に定義されているハロゲン電球と形状が一部共通しており、ハロゲン電球の代替品として使用可能である。

　図２３は、第４の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。図２３に示すように、ランプ１５００は、ケース１５１０、ＬＥＤモジュール１５２０、蓋体１５３０、口金ピン１５４０、回路（点灯回路）１５５０、回路収容部１５７０およびヒートシンク１５８０等を備える。

　（ケース）
　ケース１５１０は、例えば、正面側に開口部１５１１を有する有底筒状の部材であって、円筒状の筒部１５１２と、筒部１５１２の下端を閉塞する円板状の底部１５１３とを有し、金属やセラミック（ガラスを含む）など放熱性の良い材料からなる。筒部１５１２の正面側端部には、係止部としてのフランジ１５１４が設けられている。底部１５１３には、３つの略円形のねじ挿入孔１５１５ａ～１５１５ｃと、２つの略方形のコネクタ挿入孔１５１６ａ，１５１６ｂとが形成されている。

　なお、ケース１５１０が導電性の材料で形成されている場合は、ケース１５１０の内部の空間に配される電子部品とケース１５１０との絶縁性を確保するために、ケース１５１０の内側に絶縁性を確保するための絶縁ケース等を配置することが好ましい。

　（ＬＥＤモジュール）
　ＬＥＤモジュール１５２０は、ランプ１５００の光源であって、実装基板１５２１、ＬＥＤユニット１５２２および一対のコネクタ１５２６，１５２７を有する。

　実装基板１５２１は、例えば、略八角形の板状であって、アルミ板などからなる金属板の上面に熱伝導樹脂などからなる絶縁層が形成され更にその上面にＬＥＤと電気的に接続される配線パターン（不図示）が形成されているとともに、配線パターンを避けるようにして３つのねじ挿入孔１５２８ａ～１５２８ｃが形成されている。基板構造としてはセラミック板の上面にＬＥＤと電気的に接続される配線パターンが形成されていても良い。なお、ねじ挿入孔１５２８ａ～１５２８ｃは、同方向に幅が広くなった長孔となっており、ねじ止めする際にＬＥＤモジュール１５２０の位置を長孔に沿ってずらすことが可能である。

　ＬＥＤユニット１５２２は、例えば、第３の実施形態に係るＬＥＤユニット１１２２と略同様の構成を有する。ＬＥＤユニット１５２２は、実装基板１５２１に実装されており、実装基板１５２１の配線パターン（不図示）と電気的に接続されている。

　各コネクタ１５２６，１５２７は、実装基板１５２１を貫通した状態で実装基板１５２１に固定されており、実装基板１５２１の配線パターンと電気的に接続されている。

　（蓋体）
　図２４は、第４の実施形態に係るカバーの取り付け状態を示す断面図である。ケース１５１０の開口を塞ぐ蓋体１５３０は、透明アクリル樹脂製であり、図２４に示すように、外周縁部１５３６が肉厚になった略円板状でケース１５１０の開口部１５１１の外周を覆うカバー１５３１と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状で凹部１５３４を有しカバー１５３１の背面１５３３に延設されたレンズ１５３２とを有し、それらカバー１５３１とレンズ１５３２とが一体に成形されている。カバー１５３１の正面１５３５は、光拡散加工が施された光拡散加工領域１５３５ａと、光拡散加工が施されていない非加工領域１５３５ｂとで構成される。

　蓋体１５３０は、カバー１５３１の外周縁部１５３６に係止部としての係止爪１５３７が設けられている点において第３の実施形態に係る蓋体１１３０と相違する。係止爪１５３７は、外周縁部１５３６の背面側端部から内側に向けて突出するように、外周縁部１５３６の全周に亘って設けられている。なお、係止爪１５３７は、外周縁部１５３６の全周に沿って複数個が間隔を空けて設けられた構成であっても良く、その場合は蓋体１５３０の着脱が容易である。

　（口金部材）
　図２３に戻って、口金部材は、回路収容部１５７０と口金ピン１５４０とを有する。

　口金ピン１５４０は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なＪＩＳ Ｃ ７７０９で規格されるＧＵ５．３の口金ピン５４１，５４２で構成されている。各口金ピン５４１，５４２は、回路収容部１５７０の底面に突設されており、点灯回路１５５０と電気的に接続されている。なお、第３および第４の実施形態に係る口金は、ＧＵ５．３のピン口金に限定されず、ＧＵ１０などのピン口金や、Ｅ２６などのＥ口金であっても良い。

　回路収容部１５７０は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料からなり、内部に点灯回路１５５０が収納されている。回路収容部１５７０の内周面５７１には、３つの膨出部５７２ａ～５７２ｃが周方向に等間隔を空けて設けられており、それら膨出部５７２ａ～５７２ｃの正面側に、ねじ穴１５７３ａ～１５７３ｃを有する略円柱状の凸部１５７４ａ～１５７４ｃが形成されている。

　（点灯回路）
　点灯回路１５５０は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、商用電源を利用してＬＥＤモジュール１５２０を発光させる。

　点灯回路１５５０を構成する電子部品（不図示）は、ケース１５１０の内部の空間および回路収容部１５７０の内部の空間に配されている。点灯回路１５５０は、ダイオード、電解コンデンサ、コイルおよび抵抗などの複数の電子部品（不図示）が実装された矩形板状の回路基板１５５１を有する。回路基板１５５１には、ＬＥＤモジュール１５２０のコネクタ１５２６，１５２７と電気的に接続される端子１５５２，１５５３が設けられている。　

　（ヒートシンク）
　ヒートシンク１５８０は、円筒状の筒部１５８１と、筒部１５８１の上端を閉塞する円板状の端壁１５８２とを有し、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。ヒートシンク１５８０は、このようなシンプルな形状であるため絞り加工で作製することが可能であり、薄型化が可能であるため、ランプ１５００を軽量にすることができる。なお、ヒートシンク１５８０は、ダイキャストなど絞り加工以外の方法で作製しても良い。

　筒部１５８１は、回路収容部１５７０を外嵌しており、例えば回路収容部１５７０の回路収容部１５７０の外周面１５７５の全体を覆っている。このように全体を覆う構成とすることで、筒部１５８１の表面積を大きくすることができ、放熱性を向上させることができるとともに、ランプ１５００の外観が良好になる。このようなヒートシンク１５８０を設ける構成は、小型かつ高輝度のＬＥＤを用いるためＬＥＤの発熱による温度上昇が問題になり易いスポットライト用のランプにおいて特に有用である。

　ヒートシンク１５８０の内径は回路収容部１５７０の外径よりも大きく、ヒートシンク１５８０の内周面１５８３と回路収容部１５７０の外周面１５７５との間には、内周面１５８３の周方向全域に亘って略均一な幅の隙間１５０１（図２４参照）が形成されている。この隙間によって、回路収容部１５７０にヒートシンク１５８０の熱が伝わり難くなっており、回路収容部１５７０内に収納された点灯回路１５５０が熱破壊され難くなっている。また、ヒートシンク１５８０の内周面１５８３および回路収容部１５７０の回路収容部１５７０の外周面１５７５が外気に触れることになるため、ヒートシンク１５８０の放熱性をより向上させることができる。

　端壁１５８２は、ケース１５１０と回路収容部１５７０との間に介在して回路収容部１５７０の開口を塞いでおり、ケース１５１０のねじ挿入孔１５１５ａ～１５１５ｃと略同形状である３つのねじ挿入孔１５８４ａ～１５８４ｃ、および、ケース１５１０のコネクタ挿入孔１５１６ａ，１５１６ｂと略同形状である２つのコネクタ挿入孔１５８５ａ，１５８５ｂが形成されている。

　ランプ１５００は、ヒートシンク１５８０がケース１５１０や回路収容部１５７０と別体となった構成であるため、ワット数の異なる複数種類のランプに対して、ケース１５１０や回路収容部１５７０を共通で使用しながら、ヒートシンク１５８０の形状や大きさをワット数の大きさに応じて適宜変更することが可能であり、部材共通化による低コスト化、品種展開の容易化などを図ることができる。

　（組み立て構造）
　以上のように説明した第４の実施形態に係るランプ１５００は、以下のようにして組み立てられる。

　まず、回路収容部１５７０に点灯回路１５５０を収納した状態で、前方からヒートシンク１５８０を被せて、回路収容部１５７０の凸部１５７４ａ～１５７４ｃをヒートシンク１５８０のねじ挿入孔１５８４ａ～１５８４ｃに貫通させる。さらに、ヒートシンク１５８０の端壁１５８２にケース１５１０を載置し、回路収容部１５７０の凸部１５７４ａ～１５７４ｃをケース１５１０のねじ挿入孔１５１５ａ～１５１５ｃにも貫通させる。

　次に、ケース１５１０の底部１５１３にＬＥＤモジュール１５２０の実装基板１５２１を載置するとともに、コネクタ１５２６，１５２７をコネクタ挿入孔１５８５ａ，１５８５ｂおよびコネクタ挿入孔１５１６ａ，１５１６ｂに貫通させて、ＬＥＤモジュール１５２０と点灯回路１５５０とを電気的に接続させるとともに、ケース１５１０の内部にＬＥＤモジュール１５２０を収納する。

　次に、ＬＥＤモジュール１５２０のコネクタ１５２６，１５２７を、ケース１５１０のコネクタ挿入孔１５１６ａ，１５１６ｂおよびヒートシンク１５８０のコネクタ挿入孔１５８５ａ，１５８５ｂに貫通させ、点灯回路１５５０の回路基板１５５１と係合させ電気的に接続させる。そして、ねじ穴１５７３ａ～１５７３ｃにねじ１５９０ａ～１５９０ｃを挿入しねじ込めば、ＬＥＤモジュール１５２０、ケース１５１０およびヒートシンク１５８０を一度に回路収容部１５７０にねじ止めすることができるため組み立てが容易である。

　このように、ケース１５１０および蓋体１５３０に設けられた係止部１５１４，１５３７同士を係止させることにより、蓋体１５３０を取り付ける構成であれば、リサイクル時などにおこなう分解の際も、ねじ１５９０ａ～１５９０ｃを外すだけで各パーツに分解できる。

　最後に、図２４に示すように、蓋体１５３０の係止爪１５３７をケース１５１０のフランジ１５１４と係止させ、蓋体１５３０をケース１５１０に取り付ける。係止爪１５３７は、蓋体１５３０のカバー１５３１をケース１５１０の筒部１５１２に押し当てるようにすれば容易にケース１５１０のフランジ１５１４に係止させることができる。
［第４の実施形態の変形例］
　図２５は、第４の実施形態の変形例に係るランプを示す分解斜視図である。図２５に示すように、第４の実施形態の変形例に係るランプ１６００は、ケース１６１０の係止部１６１４ａ～１６１４ｄ、および、蓋体１６３０の係止部１６３７ａ～１６３７ｄの態様が第４の実施形態に係るランプ１５００とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第４の実施形態に係るランプ１５００と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第４の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。

　第４の実施形態の変形例に係るランプ１６００は、ケース１６１０、ＬＥＤモジュール１５２０（不図示）、蓋体１６３０、口金ピン１５４０、点灯回路１５５０（不図示）、回路収容部１５７０（不図示）およびヒートシンク１５８０を備える。

　ケース１６１０は、例えば、金属やセラミック（ガラスを含む）など放熱性の良い材料からなる有底筒状であって、正面側に開口部６１１が設けられており、円筒状の筒部１６１２と、筒部１６１２の下端を閉塞する円板状の底部（不図示）とを有する。

　筒部１６１２の外周面の正面側端縁付近には、周方向に沿って等間隔を空けて４つの係止部１６１４ａ～１６１４ｄが設けられている。各係止部１６１４ａ～１６１４ｄは、略方形の貫通孔である。

　蓋体１６３０は、平板円形状のカバー１６３１と、円錐の頂点より上を水平にカットした裁頭円錐状のレンズ１６３２とを備える。また、カバー１６３１の外周縁部１６３６には、係止部１６３７ａ～１６３７ｄ（６３７ｂは不図示）が外周縁部１６３６の周方向に沿って等間隔を空けながら設けられている。各係止部１６３７ａ～１６３７ｄは、外周縁部１６３６から背面側に向けて延出する舌片１６３８ａ～１６３８ｄと、舌片１６３８ａ～１６３８ｄの先端から内側に向けて突出する係止爪１６３９ａ～１６３９ｄがそれぞれ設けられている。

　蓋体１６３０の係止部１６３７ａ～１６３７ｄと、ケース１６１０の係止部１６１４ａ～１６１４ｄとを係止させることによって（係止爪１６３９ａ～１６３９ｄを係止部１６１４ａ～１６１４ｄ内に嵌め込むことによって）、ケース１６１０に蓋体１６３０が取り付けられる。係止爪１６３９ａ～１６３９ｄは、カバー１６３１をケース１６１０の正面側端部１６１２ａに押し当てるようにすれば容易に係止部１６１４ａ～１６１４ｄに係止することができる。

　第４の実施形態に係るランプ１５００のように、ケース１５１０にフランジ１５１４を設けようとすれば、ケース１５１０を成形するために必要な金型の数が増加する。しかしながら、ケース１６１０のようなフランジのない形状であれば、金型の数が少なくて済むためケース１６１０にかかる部材コストを低く抑えることができる。なお、第３の実施形態のランプ１１００のように接着剤１１９０を用いて蓋体１１３０を取り付ける場合も、ケース１１１０にフランジを設ける必要がないため、ケース１１１０にかかる部材コストを低く抑えることができる。
［第３および第４の実施形態の変形例］
　以上、第３および第４の実施形態に係るランプを実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、第３および第４の実施形態に係るランプは、上記の実施形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。

　（ＬＥＤモジュール）
　ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤを利用したモジュールに限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などを利用したモジュールであっても良い。また、ＬＥＤモジュールの発光色は白色に限定されず、任意の色を採用することが可能である。

　（カバー）
　カバーは、接着剤による接着や係止部による係止によらず、ねじを用いたねじ止めなど公知の装着方法によりケースに取り付けることが考えられる。

　カバーの光学部はレンズに限定されず、フレネルレンズ、反射鏡などＬＥＤモジュールからの出射光を集束或いは拡散などさせて配光特性を変化させる機能を有するものであれば良い。光学部がレンズである場合は、レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましく、反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすれば出射光量を増大させることができる。
［第５の実施形態］
　従来から、反射鏡付きハロゲン電球の代替品は、反射鏡を模した形状のケースの内部にＬＥＤモジュールが収納され、ケースに取り付けられた口金部材の内部にＬＥＤを点灯させる点灯回路が収納された構成を有し、従来の照明器具に装着可能である。

　ところで、ハロゲン電球は比較的高輝度であるため、ハロゲン電球の代替品にも高輝度であることが求められる。そのための対処として、ＬＥＤの数を増やしたり、ＬＥＤへの投入電流値を高くしたりすることが考えられるが、そうすると点灯回路が大型化してしまって、ハロゲン電球と同じ大きさの口金部材に収納しきれなくなる。

　そこで、図２６に示すように、ケース２９１０、ＬＥＤモジュール２９２０、レンズ２９３０、口金部材２９４０、点灯回路２９５０およびカバー２９６０を備えたランプ２９００において、点灯回路２９５０を第１回路部２９５１と第２回路部２９５２とに二分割して、口金部材２９４０の内部に収納しきれない第１回路部２９５１をケース２９１０の内部に収納することが考えられる。

　このような構成のランプ２９００では、第１回路部２９５１が高温になるのを防止するために、ケース２９１０を金属製として放熱性を高めることが好ましい。また、ケース２９１０を金属製とした場合は、ケース２９１０と第１回路部２９５１との電気的絶縁性を確保するために、ケース２９１０の内側に絶縁ケース２９７０を配置する必要もある。

　上記構成において、第１回路部２９５１が高温になるのをより確実に防止するためには、カバー２９６０も金属製にすることが好ましい。これにより、ケース２９１０やレンズ２９３０を介してカバー２９６０に伝播する熱を効率良く外部へ逃がすことができ、放熱性がさらに高まる。

　しかしながら、カバー２９６０を金属製にすると、カバー２９６０と第１回路部２９５１との電気的な絶縁性を確保しなければならない。そのため、カバー２９６０と第１回路部２９５１との間に絶縁板２９８０を配置する必要が生じるが、絶縁板２９８０によりランプ２９００の部材点数が増えると、組立作業が煩雑になって生産性が低下する。

　第５から第８の実施形態に係るランプは、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができることに加えて、放熱性が高くかつ生産性も高いランプを提供することを目的とする。

　第５から第８の実施形態に係るランプは、カバーが金属製であり、かつ、レンズには、ケースの内部の空間に配された電子部品とカバーとを電気的に絶縁するカバー用絶縁壁が延設されている。このようにカバーが金属製であるため放熱性が高い。さらに、光学部材の一部であるカバー用絶縁壁によってカバーと点灯回路との電気的な絶縁性が確保されており、カバーと点灯回路と間に絶縁板が不要であるため、ランプは部材点数が少なく生産性が高い。

　以下、第５から第８の実施形態に係るランプの一実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、各図において矢印Ｘで指す方向がランプの照明方向であって、照明方向側から見た面がランプの正面である。

　（第５の実施形態に係るランプの概略構成）
　図２７は、第５の実施形態に係るランプを示す斜視図である。図２８は、第５の実施形態に係るランプを示す断面図である。図２７に示すように、第５の実施形態に係るランプ２１００は、ＪＩＳ　Ｃ　７５２７に定義されているハロゲン電球の規格に準じた形状を有するハロゲン電球の代替品であって、図２８に示すように、ケース２１１０、ＬＥＤモジュール２１２０、光学部材２１３０、口金部材２１４０、回路（点灯回路）２１５０、カバー２１６０および絶縁ケース２１７０を備える。

　（ケース）
　ケース２１１０は、正面側に開口部２１１１を有する椀状であって、円筒状の筒部２１１２と、筒部２１１２の背面側を閉塞する円板状の底部２１１３とを有し、ＬＥＤモジュール２１２０、光学部材２１３０、点灯回路２１５０の一部（後述する第１回路部２１５１）および絶縁ケース２１７０が内部に収納されている。筒部２１１２の正面側端部２１１４には略円環状のフランジ２１１５が設けられており、フランジ２１１５を利用して開口部２１１１にカバー２１６０が取り付けられる。

　ケース２１１０は、金属製であって、ケース２１１０内部のＬＥＤモジュール２１２０で発生する熱を外部に逃がすヒートシンクとして機能する。ケース２１１０に使用される金属は、放熱性、耐熱性および軽量性等を考慮してアルミが好適である。

　（ＬＥＤモジュール）
　ＬＥＤモジュール２１２０は、ランプ２１００の光源であって、モジュール基板２１２１と、モジュール基板２１２１の略中央に実装されたＬＥＤユニット２１２２とを備え、ケース２１１０内部における底部２１１３上の略中央位置に搭載されている。ＬＥＤユニット２１２２は、例えば、ユニット基板２１２３と、ユニット基板２１２３に実装された発光色が青色のＩｎＧａＮ系のＬＥＤチップ２１２４と、ＬＥＤチップ２１２４を封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ半球状の封止部２１２５とを有し、前記ＬＥＤチップ２１２４から発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じた白色光を出射する。

　（光学部材）
　図２９は、第５の実施形態に係る光学部材を示す斜視図であって、（ａ）は背面側から見た斜視図、（ｂ）は正面側から見た斜視図である。図２９に示すように、光学部材２１３０は、例えば、透明アクリル樹脂製であって、円錐の頂点より上を水平にカットした略裁頭円錐状のレンズ２１３１と、レンズ２１３１の周面２１３３にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁２１３２とを有し、それらレンズ２１３１とカバー用絶縁壁２１３２とは一体成形されている。

　なお、光学部材２１３０を構成する材料は、透明アクリル樹脂に限定されないが、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンのようなアクリル以外の透光性樹脂、透光性セラミックス、ガラスなど透光性材料であることが好ましい。

　また、レンズ２１３１にカバー用絶縁壁２１３２が延設されているとは、レンズ２１３１とカバー用絶縁壁２１３２とが一体成形されている場合に限定されない。例えば、別々に成形された２つの部品を例えば接着するなどして組み合わせた構成でも良い。また、レンズ２１３１とカバー用絶縁壁２１３２とは、同じ材料で形成されている必要はなく、２種類以上の異なる材料で形成されていても良い。例えば、レンズ２１３１が透光性の良い材料で形成されており、カバー用絶縁壁２１３２が熱伝導性の良い材料で形成されていても良い。さらに、光学部材２１３０は、全体が透光性材料で形成されている必要はなく、少なくともレンズ２１３１が透光性材料で形成されていれば良く、カバー用絶縁壁２１３２は遮光性材料で形成されていても良い。

　図２８に戻って、レンズ２１３１は、ケース２１１０内部の略中央であってＬＥＤモジュール２１２０の正面側に位置する。レンズ２１３１は、背面側端部２１３４に略円柱状の凹部２１３５を有し、凹部２１３５内にＬＥＤユニット２１２２の封止部２１２５を嵌め込むことによって、光学部材２１３０がＬＥＤユニット２１２２に対し位置決めされている。

　ＬＥＤモジュール２１２０からの出射光は、主に、凹部２１３５からレンズ２１３１内に入射し、レンズ２１３１を透過して、レンズ２１３１の正面２１３６からケース２１１０の外部へ取り出される。レンズ２１３１を透過する際に出射光の配光特性は変化する。具体的には、出射光がレンズ２１３１で集束されて反射鏡付きハロゲン電球に似たスポット光となる。なお、レンズ２１３１の正面２１３６には、グレアを防止するためのグレア防止加工が施されている。

　カバー用絶縁壁２１３２は、ケース２１１０の開口部２１１１を塞ぐようにカバー２１６０の背面側に位置しており、カバー用絶縁壁２１３２の正面２１３７とカバー２１６０の背面２１６１とは、面接触した状態で対向している。カバー用絶縁壁２１３２とカバー２１６０とが面接触しているため、熱が光学部材２１３０からカバー２１６０へ伝導し易い。そのため、ＬＥＤユニット２１２２で発生した熱を、光学部材２１３０を介してカバー２１６０から外部へ効率良く逃がすことができる。

　（口金部材）
　口金部材２１４０は、ＬＥＤモジュール２１２０への給電用の口金であって、ケース２１１０の底部２１１３に取り付けられるベース部２１４１と、ベース部２１４１から背面側に扁平状に突出する突出部２１４２と、突出部２１４２に取り付けられた一対の口金ピン２１４３，２１４４とを有し、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なＪＩＳ　Ｃ　７７０９の規格を満たす形状を有する。突出部２１４２は、横断面形状が略矩形の筒状であって、内部に点灯回路２１５０の第２回路部２１５２を収納するための第２空間２１０２を有する。
（点灯回路）
　点灯回路２１５０は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、一対の口金ピン２１４３，２１４４およびＬＥＤユニット２１２２と電気的に接続されており、口金ピン２１４３，２１４４を介して受電し、ＬＥＤユニット２１２２のＬＥＤ２１２４を発光させる。

　点灯回路２１５０は、ケース２１１０内部における絶縁ケース２１７０とレンズ２１３１との隙間である第１空間２１０１に収納される第１回路部２１５１と、口金部材２１４０の突出部２１４２内の第２空間２１０２に収納される第２回路部２１５２とで構成される。点灯回路２１５０の各回路機能は、複数の電子部品２１５３，２１５４により達成されており、それらの電子部品２１５３，２１５４は第１回路部２１５１の第１基板２１５５、および、第２回路部２１５２の第２基板２１５６に分散して実装されている。

　具体的には、平滑回路を構成する電解コンデンサや、インバータ回路を構成するスイッチング素子（トランジスタ等）等の耐熱性の高い電子部品２１５３は、基本的に第１基板２１５５に実装された状態で、熱源であるＬＥＤモジュール２１２０に近い第１空間２１０１に収納されている。一方、ノイズフィルタとして機能するコイル、抵抗等の耐熱性の低い電子部品２１５４は、基本的に第２基板２１５６に実装された状態で、ＬＥＤモジュール２１２０から遠い第２空間２１０２に収納されている。

　ランプ２１００では、電子部品２１５３，２１５４が分散され収納されているため、口金部材２１４０やケース２１１０を大型化の招くことなく点灯回路２１５０が収納された状態にある。また、点灯回路２１５０を構成する電子部品２１５３，２１５４には、抵抗やノイズフィルタなど発熱する電子部品も含まれるが、それらを２箇所に分散し収納することで、耐熱性の低い電子部品と発熱する電子部品とを分けている。

　第１回路部２１５１は、カバー２１６０と、光学部材２１３０のカバー用絶縁壁２１３２によって電気的に絶縁されている。光学部材２１３０がカバー用絶縁壁２１３２を有しているため、第１回路部２１５１とカバー２１６０とを電気的に絶縁するための絶縁板は不要である。したがって、絶縁板が不要な分だけランプ２１００は部材点数が少なく生産性が高い。

　（カバー）
　カバー２１６０は、金属製で例えば略円環平板状であって、レンズ２１３１に対応する位置に例えば略円形の光出射窓２１６２を有し、外周縁部２１６３をケース２１１０のフランジ２１１５にかしめることによってケース２１１０の開口部２１１１に取り付けられている。なお、外周縁部２１６３は全周に亘ってフランジ２１１５にかしめられていても良いし、周方向沿って間隔を空けながら複数箇所でかしめられていても良い。

　カバー２１６０は、光学部材２１３０を背面側に付勢しており、これによって、カバー２１６０の背面２１６１とカバー用絶縁壁２１３２の正面２１３７とが面接触し、カバー用絶縁壁２１３２の外周縁部２１３８が絶縁ケース２１７０の開口部２１７１に当接され、レンズ２１３１の背面側端部２１３４がＬＥＤモジュール２１２０に当接されている。

　これにより、光学部材２１３０の前後方向への移動が規制され、光学部材２１３０の位置ずれやがたつきが防止されている。また、カバー２１６０の背面２１６１とカバー用絶縁壁２１３２の正面２１３７とがより密着しているため、熱が光学部材２１３０からカバー２１６０へ伝導し易く、ランプ２１００の放熱性が向上している。さらに、カバー用絶縁壁２１３２によって絶縁ケース２１７０の開口部２１７１が略密閉されるため、第１空間２１０１内に外部から水分などが入り込み難くなっている。

　カバー用絶縁壁２１３２の正面２１３７は、カバー２１６０によって覆われている。これにより、ケース２１１０内部に収納された第１回路部２１５１やＬＥＤモジュール２１２０が外部から透けて見え難くなっており、ランプ２１００は外観特性が良好である。

　（絶縁ケース）
　絶縁ケース２１７０は、ケース２１１０よりも一回り小さい椀状であって、正面側に開口部２１７１を有し、筒部２１７２と筒部２１７２の背面側を閉塞する円板状の底部２１７３とで構成され、ケース２１１０の内面２１１６に沿って配置されている。筒部２１７２の内側には、第１回路部２１５１の第１基板２１５５を載置するための載置面２１７４が設けられている。絶縁ケース２１７０は、第１回路部２１５１とケース２１１０との絶縁性を確保する機能を有し、例えばシリコン樹脂やセラミック等の絶縁材料により構成されている。

　なお、ケース２１１０が樹脂やセラミック等の絶縁性材で構成されている場合は、絶縁ケース２１７０は必ずしも必要ではない。
［第６の実施形態］
　図３０は、第６の実施形態に係るランプを示す断面図である。図３０に示すように、第６の実施形態に係るランプ２２００は、光学部材２２３０がケース用絶縁壁２２３９を有する点において第５の実施形態に係るランプ２１００と大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第５の実施形態に係るランプ２１００と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第５の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。

　図３０に示すように、第６の実施形態に係るランプ２２００の光学部材２２３０は、例えば、透明アクリル樹脂製であって、略裁頭円錐状のレンズ２２３１と、レンズ２２３１の周面２２３３にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁２２３２と、カバー用絶縁壁２２３２の外周縁部２２３８から背面側へ延出する略円筒状のケース用絶縁壁２２３９とを有し、レンズ２２３１、カバー用絶縁壁２２３２およびケース用絶縁壁２２３９は一体成形されている。

　なお、レンズ２２３１、カバー用絶縁壁２２３２およびケース用絶縁壁２２３９は必ずしも一体成形されている必要はなく、別々に成形された複数の部品を例えば接着などにより組み合わせた構成であっても良い。例えば、レンズ２２３１、カバー用絶縁壁２２３２およびケース用絶縁壁２２３９がそれぞれ別部品となっており、それらを組み合わせて光学部材２２３０が構成されていても良い。また、レンズ２２３１、カバー用絶縁壁２２３２およびケース用絶縁壁２２３９は、同じ材料で形成されている必要はなく、２種類以上の異なる材料で形成されていても良い。例えば、レンズ２２３１が透光性の良い材料で形成されており、カバー用絶縁壁２２３２およびケース用絶縁壁２２３９が熱伝導性の良い材料で形成されていても良い。さらに、光学部材２２３０は、全体が透光性材料で形成されている必要はなく、少なくともレンズ２２３１が透光性材料で形成されていれば良く、カバー用絶縁壁２２３２およびケース用絶縁壁２２３９は遮光性材料で形成されていても良い。

　レンズ２２３１は、ケース２１１０内部の略中央であってＬＥＤモジュール２１２０の正面側に位置する。レンズ２２３１は、背面側端部２２３４に略円柱状の凹部２２３５を有し、凹部２２３５内にＬＥＤユニット２１２２の封止部２１２５を嵌め込むことによって光学部材２２３０がＬＥＤユニット２１２２に対し位置決めされている。

　カバー用絶縁壁２２３２は、ケース２１１０の開口部２１１１を塞ぐようにカバー２１６０の背面側に位置しており、カバー用絶縁壁２２３２の正面２２３７とカバー２１６０の背面２１６１とは隙間２２０１を空けた状態で対向している。ケース用絶縁壁２２３９は、ケース２１１０の筒部２１１２の内側に位置しており、ケース用絶縁壁２２３９の外周面２２３９ａとケース２１１０の内面２１１６とは隙間２２０２を空けた状態で対向している。そして、それら隙間２２０１，２２０２には接着剤２２８０が充填されている。

　接着剤２２８０は、光学部材２２３０、ケース２１１０およびカバー２１６０が一体となるようそれらを固着すると共に、それら光学部材２２３０、ケース２１１０およびカバー２１６０間の熱伝導性を良くしてランプ２２００の放熱性を向上させている。なお、接着剤２２８０は、両方の隙間２２０１，２２０２に充填されていても良いし、どちらか一方の隙間２２０１，２２０２にのみに充填されていても良い。また、接着剤２２８０は、光学部材２２３０の周方向に沿って全体に亘って充填されていても良いし、複数箇所に間隔を空けて充填されていても良い。

　絶縁ケース２２７０は、正面側に開口部２２７１を有する椀状であって、筒部２２７２と筒部２２７２の背面側を閉塞する円板状の底部２２７３とを有し、筒部２２７２の内側には、第１回路部２１５１の第１基板２１５５を載置するための載置面２２７４が設けられている。この載置面２２７４には、光学部材２２３０のケース用絶縁壁２２３９も載置されている。

　絶縁ケース２２７０は、ケース２１１０の内面２１６の全体を覆っておらず、筒部２１１２の一部（正面側の部分）は絶縁ケース２２７０で覆われていない。絶縁ケース２２７０で覆われていない部分は、絶縁ケース２２７０によっては第１回路部２１５１との電気的な絶縁性が確保されていないが、光学部材２２３０のケース用絶縁壁２２３９によって電気的な絶縁性が確保されている。このように、ケース２１１０に絶縁ケース２２７０で覆われていない部分があった場合は、本来であればその部分を覆うための絶縁部材が必要になるが、光学部材２２３０がケース用絶縁壁２２３９を有しているためそのような絶縁部材は不要である。そのため、ランプ２２００は、前記絶縁部材の分だけ部材点数が少なくて済み生産性が高い。
［第７の実施形態］
　図３１は、第７の実施形態に係るランプを示す断面図である。図３１に示すように、第７の実施形態に係るランプ２３００は、光学部材２３３０およびカバー２３６０に貫通孔２３３２ａ，２３３９ｂ、２３６４が設けられている点において第６の実施形態に係るランプ２２００と大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第６の実施形態に係るランプ２２００と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第５の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。

　図３１に示すように、第７の実施形態に係るランプ２３００の光学部材２３３０は、背面側端部２３３４に凹部２３３５を有する略裁頭円錐状のレンズ２３３１と、レンズ２３３１の周面２３３３にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁２３３２と、カバー用絶縁壁２３３２の外周縁部２３３８から背面側へ延出する円筒状のケース用絶縁壁２３３９とを有し、それらレンズ２３３１、カバー用絶縁壁２３３２およびケース用絶縁壁２３３９は一体成形されている。

　カバー用絶縁壁２３３２は、ケース２１１０の開口部２１１１を塞ぐようにカバー２３６０の背面側に位置しており、カバー用絶縁壁２３３２の正面２３３７とカバー２３６０の背面２３６１とは隙間２３０１を空けた状態で対向している。ケース用絶縁壁２３３９は、ケース２１１０の筒部２１１２の内側に位置しており、ケース用絶縁壁２３３９の外周面２３３９ａとケース２１１０の内面２１１６とは隙間２３０２を空けた状態で対向している。

　カバー２３６０は、金属製の略円環平板状であって、レンズ２３３１に対応した位置に例えば略円形の光出射窓２３６２を有し、外周縁部２３６３をケース２１１０のフランジ２１１５にかしめることによってケース２１１０の開口部２１１１に取り付けられている。

　光学部材２３３０のカバー用絶縁壁２３３２には複数の貫通孔２３３２ａが設けられており、ケース用絶縁壁２３３９にも複数の貫通孔２３３９ｂが設けられている。また、カバー２３６０にも複数の貫通孔２３６４が設けられている。貫通孔２３３２ａ，２３３９ｂ、２３６４および隙間２３０１，２３０２を介して、第１空間２１０１は外部と連通している。したがって、第１空間２１０１内には外部から空気が出入りするため、ＬＥＤモジュール２１２０で発生した熱が外部に逃げ易く、ランプ２３００は放熱性が高い。

　接着剤２３８０は、隙間２３０２に、貫通孔２３３９ｂを塞がないように充填されており、光学部材２３３０とケース２１１０とが一体となるようそれらを固着すると共に、それら光学部材２３３０およびケース２１１０間の熱伝導性を良くしてランプ２３００の放熱性を向上させている。なお、接着剤２３８０は、隙間２３０１に貫通孔２３３２ａを塞がないように充填されていても良いし、隙間２３０１と隙間２３０２の両方に充填されていても良い。また、光学部材２３３０の外周全体に亘って充填されていても良いし、複数箇所に間隔を空けて充填されていても良い。
［第８の実施形態］
　図３２は、第８の実施形態に係るランプを示す断面図である。図３２に示すように、第８の実施形態に係るランプ２４００は、絶縁ケースを備えておらず、ケース２４１０の筒部２４１２と第１回路部２１５１との絶縁性が光学部材２４３０のみによって確保されている点が第５の実施形態に係るランプ２１００とは大きく相違する。以下では、相違点のみを説明し、第５の実施形態に係るランプ２１００と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。なお、第５の実施形態と同じ構成要素については同符号を付する。

　図３２に示すように、第８の実施形態に係るランプ２４００のケース２４１０は、正面側に開口部２４１１を有する椀状であって、円筒状の筒部２４１２と、筒部２４１２の背面側を閉塞する円板状の底部２４１３とを有し、ＬＥＤモジュール２１２０、光学部材２４３０および第１回路部２１５１が内部に収納されている。筒部２４１２の正面側端部２４１４には略円環状のフランジ２４１５が設けられており、フランジ２４１５を利用して開口部２４１１にカバー２１６０が取り付けられる。ケース２４１０は、金属製であって、ケース２４１０内のＬＥＤモジュール２１２０で発生する熱を外部に逃がすヒートシンクとして機能する。

　光学部材２３３０は、背面側端部２４３４に凹部２４３５を有する略裁頭円錐状のレンズ２４３１と、レンズ２４３１の周面２４３３にフランジ状に延設された略円環板状のカバー用絶縁壁２４３２と、カバー用絶縁壁２４３２の外周縁部２４３８から背面側へ延出するケース２４１０の筒部２４１２に沿った筒状のケース用絶縁壁２４３９とを有する。

　レンズ２４３１およびカバー用絶縁壁２４３２は一体成形された一部品である。一方、ケース用絶縁壁２４３９は前記部品とは別の部品であり、ランプ２４００を組み立てる前にカバー用絶縁壁２４３２に接着されたものである。このように、ケース用絶縁壁２４３９を別部品化することによって、一体成形では形成できないような複雑な形状の光学部材２３３０を得ることが可能である。

　ケース用絶縁壁２４３９は、筒部２４１２の内面の略全体を覆っており、これにより第１回路部２１５１と筒部２４１２との電気的な絶縁性が確保されている。なお、第１回路部２１５１は、底部２４１３上に載置された略円筒状の支持部材２４８０によって、底部２４１３から浮いた状態で支持されているため、第１回路部２１５１と底部２４１３との電気的な絶縁性も確保されている。このような構成であれば、絶縁ケースがなくても第１回路部２１５１とケース２４１０との電気的な絶縁性を確保することができる。

　ケース２４１０の内面２４１６（筒部２４１２の内面）には、ケース２４１０と光学部材２４３０とを係合させるための係合部２４１７が設けられている。また、光学部材２４３０のケース用絶縁壁２４３９の外周面２４３９ａにおけるケース２４１０の係合部２４１７と対応する位置にも係合部２４３９ｃが設けられている。ケース２４１０の係合部２４１７および光学部材２４３０の係合部２４３９ｃは、例えばそれぞれねじ溝であって、螺合によって光学部材２４３０とケース２４１０とは、ケース用絶縁壁２４３９の外周面２４３９ａとケース２４１０の内面２４１６とが面接触した状態で一体化されている。

　このように、ケース２４１０と光学部材２４３０とを螺合により一体化させる構成であるため、接着剤などが不要である。また、ケース用絶縁壁２４３９の外周面２４３９ａとケース２４１０の内面２４１６とを面接触させることによって、ケース２４１０および光学部材２４３０間の熱伝導性を良くしてランプ２４００の放熱性を向上させている。
［第５から第８の実施形態の変形例］
　以上、第５から第８の実施形態に係るランプを実施形態に基づいて具体的に説明してきたが、第５から第８の実施形態に係るランプは、上記の実施形態に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。

　（ＬＥＤモジュール）
　ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤを利用したモジュールに限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子などを利用したモジュールであっても良い。また、ＬＥＤモジュールの発光色は白色に限定されず、任意の色を採用することが可能である。

　（光学部材）
　光学部材の光学部はレンズに限定されず、フレネルレンズ、反射鏡などＬＥＤモジュールからの出射光を集束或いは拡散などさせて配光特性を変化させる機能を有するものであれば良い。光学部がレンズである場合は、レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましく、反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすれば出射光量を増大させることができる。
［第９の実施形態］
　従来技術として、特許文献１には、図３３に示すように、ＬＥＤモジュール３０３１がケース３０３２の内部に収容されており、ケース３０３２の前面に設けられた開口部３０３３には、複数の係止爪３０３４を有する樹脂製のカバー３０３５が、係止爪３０３４をケース３０３２の内周面に設けられた爪受け部３０３６に係止させることにより取り付けられた構成のランプ３０３０が開示されている。

　このような構成とすれば、開口部３０３３にカバー３０３５を押し込み嵌め込むという作業で、カバー３０３５をケース３０３２へ取り付けることができる。そのため、例えば、金属製のカバーを、かしめによってケースに取り付ける構成や、金属或いは樹脂製のカバーをねじ止め或いは螺合によりケースに取り付ける構成よりも、ランプの組み立てが容易である。また、金属或いは樹脂製のカバーを接着によりケースに取り付ける場合のように接着剤がはみ出て外観不良が生じる懸念もなく、このような構成と比べてもランプの組み立てが容易である。

　しかしながら、ランプ３０３０のような構成とした場合、カバー３０３５の取り付けは容易であるが、一旦取り付けてしまうとカバー３０３５の係止爪３０３４がケース３０３２の内部に隠れてしまうため、リサイクル等でランプ３０３０を分解する際にカバー３０３５を取り外し難い。

　第９の実施形態に係るランプは、上記の課題に鑑み、大型化を招くことなく、高輝度化を達成することができることに加えて、組み立ておよび分解の両方が容易なランプを提供することを目的とする。

　第９の実施形態に係るランプにおいて、カバーは、前記カバーの、ケースに対向する面に複数の係止体を立設して設け、前記係止体を前記ケースに設けられた貫通孔に貫通させ、貫通した前記係止体の先端部を係止させて前記カバーを前記ケースに取り付けられた構成を有する。

　これにより、第９の実施形態に係るランプは、カバーとケースとの取り付け作業を、カバーの係止体をケースの鍔部に設けられた貫通孔に嵌挿するという簡単な組立作業によって、カバーをケースへ取り付けることができる。また、分解時等のカバーとケースとの取り外し作業においては、カバーをケースに取り付けた状態において、係止体がケースの外側に位置するため、係止体を鍔部から外し易いことから、ケースからカバーを取り外すことも容易にできる。また、一方、係止爪を複数有することによって、カバーが不用意に外れることを防止することができる。したがって、ランプの組み立て、分解の両方が容易であるとともに、不用意にカバーが外れるのを防止することができる。

　以下、第９の実施形態に係るランプの一実施形態を、図面を参照しながら説明する。

　（概略構成）
　図３４に示すように、第９の実施形態に係るランプ１は、略円柱状の外観形状を有するスポットライトであって、ＪＩＳ　Ｃ　７５２７に定義されているハロゲン電球と形状が一部共通しており、前記ハロゲン電球の代替品として使用可能である。

　図３５に示すように、ランプ３００１は、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤモジュール）３００２がケース３００３に収容されており、ケース３００３の前面に設けられた開口部３００４には、ＬＥＤモジュール３００２から出射される光をケース３００３の外部に取り出すための光出射窓３００５を有するカバー３００６が取り付けられており、光出射窓３００５には光学部材であるレンズ３００７が嵌め込まれた構成を有する。なお、図３５において矢印Ｘで示す方向が前方であってランプ３００１が光を出射する方向であり、他の図においても矢印Ｘで示す方向が前方である。

　図３４～図３６に示すように、ランプ３００１は、ＬＥＤモジュール３００２、ケース３００３、カバー３００６およびレンズ３００７の他に、回路（点灯回路)３００８、回路収容部３００９、口金ピン３０１０、ヒートシンク３０１１等を備える。

　（ＬＥＤモジュール）
　ＬＥＤモジュール３００２は、ランプ３００１の光源であって、実装基板３０１２、ＬＥＤ（発光素子）３０１３、および、一対のコネクタ３０１４，３０１５を有する。

　実装基板３０１２は、例えば、略八角形の板状であって、アルミ板などからなる金属板の上面に熱伝導樹脂などからなる絶縁層が形成され更にその上面にＬＥＤと電気的に接続される配線パターン（不図示）が形成されているとともに、配線パターンを避けるようにして３つのねじ挿入孔３０１６，３０１７，３０１８が形成されている。

　基板構造としてはセラミック板の上面にＬＥＤと電気的に接続される配線パターンが形成されていてもよい。なお、ねじ挿入孔３０１６，３０１７，３０１８は、同方向に幅が広くなった長孔となっており、ねじ３０１９で、ねじ止めする際にＬＥＤモジュール３００２の位置を長孔に沿ってずらし、位置調整を行うことが可能である。

　ＬＥＤ３０１３は、例えば、発光色が青色のＩｎＧａＮ系のＬＥＤチップとＬＥＤチップを封止する黄色発光の蛍光体を含んだ半球状の封止部とを有し、ＬＥＤチップから発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じる白色光を出射する。ＬＥＤ３０１３は、実装基板３０１２に実装されており、実装基板３０１２の配線パターンと電気的に接続されている。

　各コネクタ３０２０ａ，３０２０ｂは、略角柱状を有し、点灯回路３００８と係合させるためのスリット溝が形成されている。点灯回路３００８がこのスリット溝に挿入され、電気的接続の役割をはたす。

　（ケース）
　ケース３００３は、例えば、金属やセラミック（ガラスを含む）など放熱性の良い材料からなる有底筒状の部材であって、円筒状の筒部３０２１と、筒部３０２１の下端を閉塞する円板状の底部３０２２とを有する。

　筒部３０２１の前方側の端部にはケース３００３の開口部３００４を構成している。そして、開口部３００４には、その外周縁から外側に張り出す鍔部３０２３が設けられており、鍔部３０２３を利用してカバー３００６が取り付けられる。鍔部３０２３には貫通孔３０２４が所定間隔で複数個、本実施例では８箇所設けられている。貫通孔３０２４は、ケース３００３の開口部３００４の周縁部分から外側に張り出す鍔部３０２３において、ケース３００３の前面から裏面に貫通して設けられている。なお、カバー３００６の取り付け構造については後述する。底部３０２２には、３つの略円形のねじ挿入孔３０２５と、２つの略方形のコネクタ挿入孔３０２６とが形成されている。本発明において、貫通孔とは、図３５に示すように例えば鍔部３０２３の前面から裏面に貫通して設けられた貫通孔３０２４すなわち、貫通孔３０２４が鍔部３０２３で囲まれているものや、例えば鍔部３０２３の前面から裏面に鍔部３０２３の外周の一部を切り欠くよう貫通して形成された切欠形状も含む。

　なお、ケース１５１０が導電性の材料で形成されている場合は、ケース１５１０の内部の空間に配される電子部品とケース１５１０との絶縁性を確保するために、ケース１５１０の内側に絶縁性を確保するための絶縁ケース等を配置することが好ましい。

　（カバー）
　図３７、図３８、図３９に示すカバー３００６は、例えば白色のＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）など非透光性樹脂で形成されており、略円形の光出射窓３００５を有する平板円環状の本体部３００６ａと、本体部３００６ａの外周縁から後方に向けて延出する短筒状の周壁部３００６ｂと、周壁部３００６ｂよりも内側の位置に、後方に向けて延伸する後述の棒状の係止体３００６ｃを備える。棒状の係止体３００６ｃは貫通孔３０２４と同じ本数８本を備え、棒状の係止体３００６ｃは貫通孔３０２４と同じ間隔で立設して設けられている。なお、棒状の係止体３００６ｃの本数は貫通孔３０２４と同数か、少なくてもよい。棒状の係止体３００６ｃの本数が少なければケース３００３へ取り付けることができる。棒状の係止体３００６ｃの本数が多いと当然ながらケース３００３へは取り付けられない。なお、少なくとも等間隔に３箇所、３本の係止体をカバーに設けかつそれに対応する鍔部３０２３の位置に貫通孔３０２４を設けることが好ましい。棒状の係止体３００６ｃは、先端部がスリット３００６ｇによって二股に分かれ、かつこの二股に分かれた先端に軸と直交する方向に突出する係止片３００６ｄを備えている。

　カバー３００６を構成する樹脂はＰＢＴに限定されず、アクリル、ＰＣ（ポリカーボネート）等であっても良い。ＰＢＴは耐熱性が高く適度な弾力があり、耐候性に優れるためカバー３００６の材料として好適である。また、カバー３００６は白色に限定されない。樹脂製であるカバー３００６は安価に着色が可能である。

　カバー３００６の係止体３００６ｃはケース３００３の貫通孔３０２４に先端部から挿入されるが、この際、係止体３００６ｃの先端部がスリット３００６ｇの存在によって外径が小さくなる方向に縮んで貫通孔３０２４内を進み、係止片３００６ｄの径大部を乗り越えると、今度は外径が大きくなる方向に開いて係止片３００６ｄはケース３００３の鍔部３０２３の裏面に係止して図３８および図３９に示すように固定される。貫通孔３０２４へ挿入しやすくするために係止体３００６ｃの先端に丸みを持たせてもよい。あるいは、さらに係止体３００６ｃのそれぞれの先端形状を、先細の平坦形状や円錐形状等としてもよい。これによれば、この平坦部を親指と人差し指でつまめば、スリット幅が縮むことで貫通孔３０２４から取り外しやすくなる。また、先端が先細であるため貫通孔３０２４への挿入も容易となる。

　カバー３００６は、係止体３００６ｃが間隔を空けながら複数配置されているため、各係止体３００６ｃは独立してそれぞれケース３００３の鍔部３０２３の貫通孔３０２４に係止される。したがって、係止体３００６ｃは、そのうちの一つが鍔部３０２３の貫通孔３０２４から外れてしまったとしても、その影響で他の係止体３００６ｃまでもが外れるようなことが起こり難く、カバー３００６が不用意にケース３００３から外れることが起こり難い。さらに、カバー３００６を着脱する際に係止体３００６ｃにかかる応力を、カバー３００６全体に分散させることができるため、着脱がスムーズでありカバー３００６はもちろん係止体３００６ｃが破損し難い。

　なお、係止体３００６ｃの数は８つに限定されないが、その本数は、カバー３００６を取り付け易く、取り付けたカバー３００６が不用意に外れ難く、ランプ３００１の分解や部品交換の際には比較的簡単にそのカバー３００６を取り外せるようランプの大きさ等に合わせて適宜検討すればよい。

　本体部３００６ａには、図４０に示すように、係止体３００６ｃ間に孔部３００６ｅが設けられていてもよい。これによれば図４１に示す矢印Ｂで示すように、カバー３００６をケース３００３に取り付けた状態において、ケース３００３の内部（ケース３００３とカバー３００６とで形成される内部空間）と外部とは孔部３００６ｅを介して連通している。そのため、ケース３００３の内部から外部、外部から内部へと空気が流れるため、ケース３００３の内部にＬＥＤモジュール３００２で発生した熱が篭り難くなっている。

　また、本体部３００６ａの背面には、略円環状のリブ３００６ｆが設けられている。これにより、カバー３００６は強度が補強されている。

　（レンズ）
　レンズ３００７は、例えば透明なアクリル樹脂製の略裁頭円錐形状であって、図３８に示すように、後方の中央にＬＥＤ３０１３とほぼ同径開口を有する略円柱状の凹部３００７ａを有する。凹部３００７ａをＬＥＤ３０１３に被せて、このＬＥＤ３０１３を覆うことによって、レンズ３００７は前後方向および直交する方向への移動が規制される。なお、レンズ３００７は、透明アクリル樹脂製に限定されず、その他の透光性樹脂またはガラスなどの透光性の材料からなっても良い。

　レンズ３００７は、ＬＥＤモジュール３００２の光を集光するための光学部材であって、ＬＥＤ３０１３から出射された光はレンズ３００７内に取り込まれ、レンズ３００７で集光されてケース３００３の外部へ放出される。スポットライトとして利用する場合には、集光を容易にするためにビーム角が１４０°以下のＬＥＤ３０１３を用いればよい。

　（点灯回路）
　点灯回路３００８は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含み、商用電源を利用してＬＥＤモジュール３００２を発光させる。

　図３６に示すように、点灯回路３００８は、ダイオード、電解コンデンサ、コイルおよび抵抗などの複数の電子部品（不図示）が実装された矩形板状の回路基板を有する。点灯回路３００８を構成する電子部品は、ケース３００３の内部の空間および回路収容部３００９の内部の空間に配されている。点灯回路３００８の回路基板には、ＬＥＤモジュール３００２のコネクタ３０２０ａ，３０２０ｂと電気的に接続される端子３００８ａ，３００８ｂが設けられている。

　（口金部材）
　口金部材は、回路収容部３００９と口金ピン３０１０とを有する。

　回路収容部３００９は、例えば、下端が閉塞され上端が開口した有底筒状であって、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料からなり、内部に点灯回路３００８が収容されている。回路収容部３００９の内周面の前面側に、３つのねじ穴３００９ａを有している。

　口金ピン３０１０は、ハロゲン電球用のソケットに適合可能なＪＩＳ Ｃ ７７０９で規格されるＧＵ５．３の口金ピンである。図３４に示される口金ピン３０１０は、一対の口金ピン３０１０ａ，３０１０ｂで構成されている。各口金ピン３０１０ａ，３０１０ｂは、回路収容部３００９の底面に突設されており、点灯回路３００８と電気的に接続されている。なお、第９の実施形態に係る口金部材は、ＧＵ５．３のピン口金に限定されず、ＧＵ１０などのピン口金や、Ｅ２６などのＥ口金であっても良い。

　（ヒートシンク）
　ヒートシンク３０１１は、円筒状の筒部３０１１ａと、筒部３０１１ａの上端を閉塞する円板状の端壁３０１１ｂとを有し、金属やセラミックなど放熱性の良い材料からなる。ヒートシンク３０１１は、このようなシンプルな形状であるため絞り加工で作製することが可能であり、薄型化が可能であるため、ランプ３００１を軽量にすることができる。なお、ヒートシンク３０１１は、ダイキャストなど絞り加工以外の方法で作製しても良い。

　筒部３０１１ａは、回路収容部３００９を外嵌しており、例えば回路収容部３００９の外周面の全体を覆っている。このように全体を覆う構成とすることで、筒部３０１１ａの表面積を大きくすることができ、放熱性を向上させることができるとともに、ランプ３００１の外観が良好になる。このようなヒートシンク３０１１を設ける構成は、小型かつ高輝度のＬＥＤを用いるためＬＥＤの発熱による温度上昇が問題になり易いスポットライト用のランプにおいて特に有用である。

　ヒートシンク３０１１の内径は回路収容部３００９の外径よりも大きく、ヒートシンク３０１１の内周面と回路収容部３００９の外周面との間には、略均一な幅の隙間３０２７（図３８参照）が形成されている。この隙間３０２７によって、回路収容部３００９にヒートシンク３０１１の熱が伝わり難くなっており、回路収容部３００９内に収容された点灯回路３００８が熱破壊され難くなっている。また、ヒートシンク３０１１の内周面および回路収容部３００９の外周面が外気に触れることになるため、ヒートシンク３０１１の放熱性をより向上させることができる。

　端壁３０１１ｂは、ケース３００３と回路収容部３００９との間に介在して回路収容部３００９の開口を塞いでおり、ケース３００３のねじ挿入孔３０２５と略同形状である３つのねじ挿入孔３０２８、および、ケース３００３のコネクタ挿入孔３０２６と略同形状である２つのコネクタ挿入孔３０２９が形成されている。

　ランプ３００１は、ヒートシンク３０１１がケース３００３や回路収容部３００９と別体となった構成であるため、ワット数の異なる複数種類のランプに対して、ケース３００３や回路収容部３００９を共通で使用しながら、ヒートシンク３０１１の形状や大きさをワット数の大きさに応じて適宜変更することが可能であり、部材共通化による低コスト化、品種展開の容易化などを図ることができる。

　（組み立て構造）
　以上のように説明した第９の実施形態に係るランプ３００１は、以下のようにして組み立てられる。

　まず、図３６に示すように、回路収容部３００９に点灯回路３００８を収容した状態で、前方からヒートシンク３０１１を被せて、回路収容部３００９のねじ穴３００９ａをヒートシンク３０１１のねじ挿入孔３０２８と一致させる。さらに、ヒートシンク３０１１の端壁３０１１ｂにケース３００３を載置し、回路収容部３００９のねじ穴３００９ａ、ヒートシンク３０１１のねじ挿入孔３０２８とケース３００３のねじ挿入孔３０２５とを一致させる。この際、ヒートシンク３０１１のコネクタ挿入孔３０２９とケース３００３のコネクタ挿入孔３０２６とは、互いに連通した状態で点灯回路３００８の端子３００８ａ，３００８ｂに対し位置決めされる。

　次に、ケース３００３内の底部にＬＥＤモジュール３００２を載置するとともに、コネクタ３０１４，３０１５をコネクタ挿入孔３０２６およびコネクタ挿入孔３０２９に貫通させて、ＬＥＤモジュール３００２と点灯回路３００８とを電気的に接続させるとともに、ケース３００３の内部にＬＥＤモジュール３００２を収容する。

　次に、図３８に示すように、ＬＥＤモジュール３００２上にレンズ３００７を載置する。その後、カバー３００６の係止体３００６ｃをケース３００３の鍔部３０２３の貫通孔３０２４に挿入し係止させ取り付ける。

　レンズ３００７の外周縁からは、外周縁部分３００７ｂがレンズの軸と直交する方向に延出して設けられている。そしてこの外周縁部分３００７ｂはレンズ３００７の前方の面から、カバー３００６の厚さ分の後方側に位置して設けられている。このためレンズ３００７の前面と外周縁部分３００７ｂの前方側表面との間に段差が形成されている。この外周縁部分３００７ｂの外径は光出射窓３００５の径よりも大きい。したがって、カバー３００６をケース３００３に取り付けると、レンズ３００７は光出射窓３００５の内側に収まり、レンズ３００７の外周縁部分３００７ｂがカバー３００６の本体部３００６ａで覆われる。そのため、レンズ３００７は光出射窓３００５から外れ落ちない。また、この状態において、レンズ３００７は、カバー３００６とＬＥＤモジュール３００２とで挟まれており、前後方向への移動が規制されているため、ＬＥＤ３０１３が凹部３００７ａに嵌まり込んだ状態が維持され、ＬＥＤ３０１３に対してレンズ３００７が位置ずれしない。

　カバー３００６の係止体３００６ｃは、本実施形態の形状に限定されず、ケース３００３の鍔部３０２３の裏面に、鍔部３０２３の貫通孔３０２４を貫通して係止できるものであればどのような形状でも良い。例えば、係止体３００６ｃを棒状体とし、鍔部３０２３の貫通孔３０２４を貫通させた後、棒状体の先端部を鍔部３０２３の裏面で、貫通孔３０２４の径よりも大きく変形させることでカバー３００６をケース３００３に係止するようにしても良い。

　また、ケースは、透光性材料で形成されていても良い。その場合は、ケースを透過して側方へもＬＥＤモジュールの光が漏れることになるため、ランプの照明範囲を広げることができる。なお、透光性材料としてはガラスなどの透光性を有するセラミックが考えられる。このような構成は、ランプをスポットライト用として使用しない場合に特に有効であり、そのような場合はケースを光拡散性材料で作製することがさらに好ましい。また、透過性および光拡散性を有するカバーと組み合わせるとさらに好ましい。

　（カバー）
　カバーは、非透光性樹脂で形成される場合に限定されず、透光性樹脂で形成されていても良い。カバーを透光性樹脂で形成すれば、ランプの前面全体を光らせることができる。また、レンズ反射面からの漏れ光がカバーからケースの外部に取り出されるため出射光量が増加する。さらに、カバーは、透光性を有し、かつ、光拡散性を有する樹脂で形成しても良く、このようにすれば、ＬＥＤモジュールの光がカバーで拡散され、白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。さらに、カバーの光出射窓は、孔部である必要はなく、透光性樹脂等により塞がった構成であっても良い。

　（レンズ）
　光学部材は、フレネルレンズや反射鏡であっても良い。光学部材がレンズである場合は、レンズの表面に光を反射させる反射膜を設けることが好ましく、反射膜を設けてレンズの表面を内側に向けた鏡面とすれば出射光量を増大させることができる。なお、ランプは、光学部材を備えない構成であっても良い。
［ランプのまとめ］
　本発明に係るランプは、第１から第９の実施形態およびそれらの変形例に係る構成の一部を組み合わせた構成であってもよい。
［照明装置］
　図４２は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略構成を示す一部切欠き図である。

　照明装置５０１は、例えば、住宅、店舗、あるいはスタジオ等におけるスポットライト照明として用いられる。照明装置５０１は、照明器具５０３とランプ５０５とを有する。

　照明器具５０３は、有底円筒状をした器具本体５０５と、ランプ１と電気的に接続され且つランプ１を保持するソケット５０７と、図外の商用電源と接続される接続部５０９とを備える。

　本発明に係るランプは、大型化を招くことなく、高輝度化を達成するのに利用できる。

　　　１　　ランプ
　　　３　　ケース
　　　７　　ＬＥＤモジュール
　　１３　　レンズ
　　１５　　カバー
　　１７　　レンズ
　　２３　　点灯回路
　　２５　　第１回路部
　　２７　　第２回路部
　　５３　　第１基板
　　８７　　第２基板

Claims (25)

1. 　発光素子からなる光源と、
   　有底筒状を有すると共にその底壁内面に前記光源が配置されたケースと、
   　前記ケースよりも小さく且つ光出射面が前記ケースの開口側に位置する状態で前記ケース内に配されたレンズと、
   　少なくとも前記レンズと前記ケースとの間の空間を覆うカバーと、
   　前記ケースの底壁外面に外方へと突出する状態で装着された中空状の口金部材と、
   　前記口金部材によって受電して前記光源を発光させる回路と
   　を備え、
   　前記回路を構成する電子部品は、前記ケースと前記口金部材のそれぞれの内部の空間に配されている
   　ことを特徴とするランプ。
2. 　前記レンズは、裁頭円錐状を有し、その大径側端部が前記ケースの開口側に位置していると共に、小径側端部が前記光源側に位置している
   　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 　前記口金部材内に配される電子部品は、前記ケース内に配される電子部品より発熱量が高い電子部品である
   　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
4. 　前記カバーと前記レンズが一体に成形され、前記ケースの開口を塞ぐ蓋体を構成していることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
5. 　前記蓋体は、前記ケースと接着剤により接着されていることを特徴とする請求項４に記載のランプ。
6. 　前記蓋体の前記ケースに対向する面には、前記ケースの正面側端部と勘合する嵌合部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のランプ。
7. 　前記蓋体および前記ケースにはそれぞれ係止部が設けられており、それら係止部同士を係止させることにより前記蓋体が前記ケースに取り付けられていることを特徴とする請求項４に記載のランプ。
8. 　前記蓋体の正面側全体に光拡散加工が施されていることを特徴とする請求項４に記載のランプ。
9. 　前記蓋体は、前記レンズを複数有することを特徴とする請求項４に記載のランプ。
10. 　前記カバーは金属製であり、かつ、前記レンズには、前記ケースの内部の空間に配された前記電子部品と前記カバーとを電気的に絶縁するカバー用絶縁壁が延設されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
11. 　前記ケースは金属製であり、かつ、前記カバー用絶縁壁には、前記ケースの内部の空間に配された前記点灯回路の一部と前記ケースとを電気的に絶縁するボディ用絶縁壁が延設されていることを特徴とする請求項１０に記載のランプ。
12. 　前記カバー用絶縁壁は、前記カバーと面接触するように形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のランプ。
13. 　前記ボディ用絶縁壁は、前記ボディと面接触するように形成されていることを特徴とする請求項１１に記載のランプ。
14. 　前記カバーと前記カバー用絶縁壁との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載のランプ。
15. 　前記カバーと前記カバー用絶縁壁との間の隙間には接着剤が充填されていることを特徴とする請求項１４記載のランプ。
16. 　前記ボディと前記ボディ用絶縁壁との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のランプ。
17. 　前記ボディと前記ボディ用絶縁壁との間の隙間には接着剤が充填されていることを特徴とする請求項１６記載のランプ。
18. 　前記カバーおよび前記カバー用絶縁壁にはそれぞれ貫通孔が設けられており、それら貫通孔を介して前記ケースの内部の空間が外部と連通していることを特徴とする請求項１０に記載のランプ。
19. 　前記カバーおよび前記ボディ用絶縁壁にはそれぞれ貫通孔が設けられており、それら貫通孔を介して前記ケースの内部の空間が外部と連通していることを特徴とする請求項１１に記載のランプ。
20. 　前記カバー用絶縁壁は前記ボディに螺合されていることを特徴とする請求項１０に記載のランプ。
21. 　前記ボディ用絶縁壁は前記ボディに螺合されていることを特徴とする請求項１１に記載のランプ。
22. 前記カバーは、前記カバーの、前記ケースに対向する面に複数の係止体を立設して設け、前記係止体を前記ケースに設けられた貫通孔に貫通させ、前記貫通した前記係止体の先端部を係止させて前記カバーを前記ケースに取り付けていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
23. 前記貫通孔は、前記ケースの開口部から外側に張り出す鍔部に設けられていることを特徴とする請求項２２に記載のランプ。
24. 前記係止体は、前記カバーの、前記ケースに対向する面に、前記カバーの外周縁に沿って間隔を空けながら複数配置されていることを特徴とする請求項２２に記載のランプ。
25. 　ランプと、前記ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備える照明装置において、
    　前記ランプが請求項１に記載のランプである
    　ことを特徴とする照明装置。

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