CN103312191A - 电力变换设备 - Google Patents
电力变换设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103312191A CN103312191A CN2013100767305A CN201310076730A CN103312191A CN 103312191 A CN103312191 A CN 103312191A CN 2013100767305 A CN2013100767305 A CN 2013100767305A CN 201310076730 A CN201310076730 A CN 201310076730A CN 103312191 A CN103312191 A CN 103312191A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- bus
- switch element
- power converter
- converter apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/40225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/32—Means for protecting converters other than automatic disconnection
- H02M1/327—Means for protecting converters other than automatic disconnection against abnormal temperatures
Abstract
一种电力变换设备,该电力变换设备包括接近地布置以面向彼此的第一基板和第二基板、安装在第一基板和第二基板的相应的安装表面上的开关元件、在第一基板与第二基板之间延伸的第一母线和第二母线、电连接至第一母线的输出端子以及设置在第二基板上的两个输入端子。电流经由输入端子和输出端子流动至第一基板的方向与电流经由输入端子和输出端子流动至第二基板的方向彼此相反,并且电动流动至第一母线的方向与电流流动至第二母线的方向彼此相反。第一基板和第二基板包括设置在与用于开关元件的安装表面相反的表面上的散热构件。
Description
技术领域
本发明涉及一种电力变换设备,该设备包括接近地布置以面向彼此的第一基板和第二基板、以及安装在基板上的开关元件。
背景技术
这种类型的电力变换设备在例如日本特开专利公报No.2004-311685中公开。如图6所示,该公报的电力半导体装置80具有面向彼此的一对绝缘基板81a和81b。绝缘栅双极型晶体管(IGBT)82a(上臂)和IGBT82b(下臂)分别安装在绝缘基板81a和81b的导电线路上。IGBT82a和IGBT82b串联地连接。正极输入端子83a连接到绝缘基板81a,并且负极输入端子83b连接到绝缘基板81b。沟槽形输出端子84布置在绝缘基板81a和81b之间,并且输出端子84与绝缘基板81a和81b的导电线路串联地连接。
在电力半导体装置80中,该对绝缘基板81a和81b布置为面向彼此,并且输出端子84与绝缘基板81a和81b的导电线路彼此连接。因此,在电力半导体装置80中,从正极输入端子83a经绝缘基板81a流动到输出端子84中的电流的方向与从输出端子84经绝缘基板81b流动到负极输入端子83b中的电流的方向相反。因此,整体电力半导体装置80的电感可以通过互感效应而降低。因此,降低了伴随IGBT82a和82b的开关操作的浪涌电压。
在电力半导体装置80中,由于IGBT82a和82b布置为在一对绝缘基板81a和81b之间面向彼此,因此从IGBT82a和82b二者处产生的热滞留在绝缘基板81a和81b之间的空间中。但是,散热的措施是不够的。
因此,本发明的目的是提供一种电力变换设备,该设备能够将整体设备的电感控制到较低并且改进开关元件的散热特性。
发明内容
为了实现上述目的,并且根据本发明的一个方面,提供一种电力变换设备,该电力变换设备包括:接近地布置以面向彼此的第一基板和第二基板;安装在第一基板的安装表面和第二基板的安装表面上的开关元件;在第一基板与第二基板之间延伸的第一母线;电连接至第一母线的输出端子;设置在第二基板上的两个输入端子;以及第二母线,第二母线靠近第一母线布置、使得开关元件置于第一母线与第二母线之间。第一基板上的开关元件与第二基板上的开关元件串联地彼此连接。第二母线在第一基板与第二基板之间延伸。两个输入端子中的一个电连接至第二母线。电流经由输入端子和输出端子流动至第一基板和第二基板以及第一母线和第二母线中。流动至第一基板中的电流的方向与流动至第二基板中的电流的方向彼此相反,并且流动至第一母线中的电流的方向与流动至第二母线中的电流的方向彼此相反。第一基板和第二基板各自包括设置在第一基板和第二基板的与安装表面相反的表面上的散热构件。
根据上述构造,流动到第一基板的电流的方向和流动到第二基板的电流的方向彼此相反,其中第一基板和第二基板布置为彼此靠近。因此,由流动到第一基板中的电流产生的磁通被由流动到第二基板中的电流产生的磁通通过互感效应而被抵消。而且,流动到第一母线中的电流的方向和流动到第二母线中的电流的方向彼此相反,其中第一母线和第二母线布置为彼此靠近。因此,由流动到第一母线中的电流产生的磁通被由流动到第二母线中的电流产生的磁通通过互感效应而被抵消。因此,在电力变换设备中,整体电流通路的电感通过在电流通路中的多个部分处的互感效应而可以被控制为较低。而且,在第一基板和第二基板中的每一者中,在第一基板和第二基板的与用于开关元件的安装表面相反的表面上设置有散热构件。因此,因为由在每个基板上的开关元件产生的热通过相对应的散热构件而被释放,所以开关元件被有效地冷却。
本发明的其它方面和优点将从结合附图而进行的以下描述而变得明显,其中所述附图以示例方式示出了本发明的原理。
附图说明
参照当前优先实施方式的以下描述和附图,可最好地理解本发明与本发明的目的和优点,附图中:
图1是示出根据实施方式的电力变换设备的透视图;
图2是示出图1的电力变换设备的侧视图;
图3是图1的电力变换设备的电路配置图;
图4是示出根据另一实施方式的电力变换设备的侧视图;
图5是示出根据另一实施方式的电力变换设备的侧视图;以及
图6是示出传统的用于电力的半导体装置的侧视图。
具体实施方式
现在将参照附图1-3来描述根据本发明的实施方式的电力变换设备。
如图1和图2所示,例如,电力变换设备10构成三相输出的逆变电路。设置在电力变换设备10的下部的第一热沉11由例如为铝基金属和铜的金属形成为矩形板形状。第一热沉11具有矩形板基部11a以及在基部11a的下表面上并排布置的多个翅片11b。成形为矩形板的第一基板21布置在第一热沉11的基部11a的上表面上。第一热沉11(基部11a)与第一基部21热联接。第一基部21的长侧的延伸方向被限定为第一基板21的纵向方向,并且短侧的延伸方向被限定为第一基板21的横向方向。
例如为绝缘金属基板的绝缘基板被用作第一基板21。在第一基板21的导电线路上,多个下臂开关元件Q2、Q4和Q6在第一基板21的纵向方向上并排地安装。例如为电力MOS(金属氧化物)晶体管和IGBT的电力半导体装置被用作下臂开关元件Q2、Q4和Q6。此外,下臂开关元件Q2、Q4和Q6以此顺序从第一基板21的一个短侧到另一短侧对应于用于U相的下臂开关元件、用于V相的下臂开关元件和用于W相的下臂开关元件。
因此,在本实施方式中,第一基板21的上表面为下臂开关元件Q2、Q4和Q6的安装表面。而且,第一基板21的下表面是与下臂开关元件Q2、Q4和Q6的安装表面相反的表面。第一热沉11安装在下表面上。来自下臂开关元件Q2、Q4和Q6的热经由第一基板21从第一热沉11处释放。第一热沉11构成散热构件。
在第一基板21的一个长侧附近,布置有多个第一母线23U、23V和23W。特别地,用于U相的第一母线23U、用于V相的第一母线23V和用于W相的第一母线23W以此顺序从第一基板21的一个短侧布置到另一短侧。第一母线23U、23V和23W结合到第一基板21上。第一母线23U、23V和23W中的每一者具有在第一基板21的纵向方向上延伸的矩形基部以及从基部23a的纵向方向上的中央部分处站立的母线连接电极部分23c。
此外,第一母线23U、23V和23W中的每一者具有设置在第二基板25上的输出端子23b以及连接到输出端子23b的连接电极部分23c。根据本实施方式,第一母线23U、23V和23W中的每一者与相对应的输出端子23b彼此一体地形成。在第一母线23U、23V和23W中的每一者中,位于第二基板25下方的连接电极部分23c形成为比位于第二基板25顶部上的输出端子23b更宽。在连接电极部分23c和输出端子23b之间的连接区段中形成有台阶23d。而且,例如为马达的负载(未示出)连接到与相对应的第一母线23U、23V和23W分别电连接的输出端子23b。
第二母线24布置在第一基板21的与附近设置有第一母线23U、23V和23W的长侧相对的长侧附近。此第二母线24结合到第一基板21上并且具有在第一基板21的纵向方向上延伸的矩形基部24a以及从该基部24a的纵向方向上的中央部分处站立的母线连接电极部分24c。此外,在第二母线24中,设置在第二基板25上的负极输入端子24b连接到连接电极部分24c。根据本实施方式,第二母线24和负极输入端子24b彼此一体地形成。在第二母线24中,位于第二基板25下方的连接电极部分24c形成为比位于第二基板25顶部上的负极输入端子24b更宽。在连接电极部分24c和负极输入端子24b之间的连接区段中形成有台阶24d。
成形为矩形板的第二基板25由三个第一母线23U、23V和23W的台阶23d和第二母线24的台阶24d支撑。第一基板21和第二基板25接近地布置以面向彼此。也就是说,第一母线23U、23V和23W以及第二母线24还起到用于保持第一基板21和第二基板25之间的空间的间隔部分的作用。此外,第一母线23U、23V和23W—更具体地为基部23a和连接电极部分23c—在第一基板21和第二基板25的面向彼此的表面之间延伸。第二母线24—更具体地为基部24a和连接电极部分24c—在第一基板21和第二基板25的面向彼此的表面之间延伸。第二基板25的长侧延伸的方向被限定为第二基板25的纵向方向,并且短侧延伸的方向被限定为第二基板25的横向方向。
例如绝缘金属基板的绝缘基板被用作第二基板25。在第二基板25的一个长侧附近,在第二基板25上布置有用于相应的相的输出端子23b。特别地,用于U相的输出端子23b、用于V相的输出端子23b以及用于W相的输出端子23b以此顺序从第二基板25的一个短侧布置到第二基板25的另一短侧。此外,在第二基板25的与在其上设置有输出端子23b的长侧相对的长侧附近,在第二基板25的上表面上布置有负极输入端子24b。负极输入端子24b位于第二基板25的纵向方向上的中央部分。
此外,在第二基板25中,正极输入端子26布置在被三个输出端子23b和负极输入端子24b夹在中间的区域中。正极输入端子26结合到第二基板25上。正极输入端子26具有在第二基板25的纵向方向上延伸的矩形基部26a、以及从该基部26a的纵向方向上的中央部分处站立的母线正极输入端子26b。电源(未示出)连接到正极输入端子26和负极输入端子24b。
在第二基板25的导电线路上,多个上臂开关元件Q1、Q3和Q5在第二基板25的纵向方向上并排地安装。例如为电力MOS晶体管和IGBT的电力半导体装置被用作这些上臂开关元件Q1、Q3和Q5。此外,相应的上臂开关元件Q1、Q3和Q5以此顺序从第二基板25的一个短侧到第二基板25的另一短侧对应于用于U相的上臂开关元件、用于V相的上臂开关元件和用于W相的上臂开关元件。第一母线23U、23V和23W与第二母线24彼此接近地布置,使得相应的开关元件Q1至Q6在第一母线23U、23V和23W与第二母线24之间布置。
而且,在第二基板25的上表面上,即在与开关元件Q1、Q3和Q5相反的表面上,安装有第二热沉30,以与第二基板25热联接。第二热沉30由例如为铝基金属和铜的金属形成为矩形板形状。第二热沉30具有矩形板基部30a和并排布置在基部30a的上表面上的多个翅片30b。
因此,在本实施方式中,第二基板25的下表面为上臂开关元件Q1、Q3和Q5的安装表面。而且,第二基板25的上表面是与上臂开关元件Q1、Q3和Q5的安装表面相反的表面,并且第二热沉30安装在上表面上。来自上臂开关元件Q1、Q3和Q5的热经由第二基板25从第二热沉30处释放。第二热沉30构成散热构件。
在第二基板25上安装有电容器31。对于电容器31,例如使用并联地连接的具有高电容的薄膜电容器或者具有低电容的电解电容器。在第二基板25中,用于相应相的上臂开关元件Q1、Q3和Q5的漏极的导电线路电连接到正极输入端子26的基部26a。此外,在第一基板21中,用于相应相的下臂开关元件Q2、Q4和Q6的源极的导电线路电连接到第二母线24的基部24a。此外,电容器31的正极端子经由正极导电线路连接到正极输入端子26,并且电容器31的负极端子经由负极导电线路连接到第二母线24。
第二基板25和第一基板21通过第一母线23U、23V和23W以及第二母线24彼此电连接。特别地,在两个输入端子之间,即在安装在第二基板25上的正极输入端子26和负极输入端子24b之间,用于U相的上臂开关元件Q1和下臂开关元件Q2通过用于U相的第一母线23U和第二母线24串联地连接。此外,用于V相的上臂开关元件Q3和下臂开关元件Q4通过用于V相的第一母线23V和第二母线24串联地连接。此外,用于W相的上臂开关元件Q5和下臂开关元件Q6通过用于W相的第一母线23W和第二母线24串联地连接。
在电力变换设备10中,来自电源的电流从正极输入端子26经第二基板25的导电线路流动到电容器31,并且流动到上臂开关元件Q1、Q3和Q5,以经由用于相应相的输出端子23b供应到例如为马达的负载。因此,在第二基板25中,由图2中的顶部箭头Y所示,电流从右向左地流动,即从正极输入端子26流动到第一母线23U、23V和23W。
之后,从负载处返回的电流从用于相应相的输出端子23b流动到用于相对应的相的第一母线23U、23V和23W,即从顶部流动到底部并且经由第一基板21的导电线路流动到下部开关元件Q2、Q4和Q6。此后,电流经由第一基板21的导电线路从底部到顶部流经第二母线24而流动到负极输入端子24b中。因此,在第一基板21中,如图2中的底部箭头Y所示,电流从左向右地流动,即从第一母线23U、23V和23W流动到负极输入端子24b。因此,如图2中的箭头Y所示,流动到第二基板25中的电流的方向与流动到第一基板21中的电流的方向彼此相反。而且,流经第一母线23U、23V和23W中的每一者的电流的方向与流动到第二母线24中的电流的方向彼此相反。
接着,将描述电力变换设备10的电路配置。如图3所示,逆变电路具有六个开关元件Q1至Q6。在逆变电路中,用于U相的上臂开关元件Q1和用于U相的下臂开关元件Q2串联地连接,用于V相的上臂开关元件Q3和用于V相的下臂开关元件Q4串联地连接,并且用于W相的上臂开关元件Q5和下臂开关元件Q6串联地连接。
在逆变电路中,用于U相、V相和W相的上臂开关元件Q1、Q3和Q5的漏极的导电线路电连接到正极输入端子26。此外,用于U相、V相和W相的下臂开关元件Q2、Q4和Q6的源极的导电线路电连接到第二母线24。
此外,电容器31在正极输入端子26和第二母线24之间连接。为了简化对逆变电路的描述,图3示出了电容器31。随着来自电源的电流从正极输入端子26流动到电容器31中,电容器31充电。如果电容器31充电,则电流从电容器31经由相应的开关元件Q1至Q6供应到负载。
用于U相的上臂开关元件Q1和用于U相的下臂开关元件Q2之间的连接点经由用于U相的第一母线23U的输出端子23b连接到用于U相的输出端子U。用于V相的上臂开关元件Q3和用于V相的下臂开关元件Q4之间的连接点经由用于V相的第一母线23V的输出端子23b连接到用于V相的输出端子V。用于W相的上臂开关元件Q5和用于W相的下臂开关元件Q6之间的连接点经由用于W相的第一母线23W的输出端子23b连接到用于W相的输出端子W。例如为马达的负载连接到用于U相的输出端子U、用于V相的输出端子V和用于W相的输出端子W。
接下来,将描述具有上述配置的电力变换设备10的运转。
随着来自电源的直流电从正极输入端子26流动到电容器31并且流动到上臂开关元件Q1、Q3和Q5以及下臂开关元件Q2、Q4和Q6中,开关元件Q1至Q6被分别控制为以预定的间隔接通和关断。之后,交流电经由用于U相的输出端子U、用于V相的输出端子V和用于W相的输出端子W供应到例如为马达的负载。电流从第二母线24流动到电源中。替代地,来自例如为马达的负载的再生电流流动到上臂开关元件Q1、Q3和Q5以及下臂开关元件Q2、Q4和Q6中,并且开关元件Q1至Q6被分别控制为以预定的间隔接通和关断。再生电流流动到电容器31中并且从正极输入端子26经由电源流动到第二母线24中。
此外,布置为面向彼此的第一基板21和第二基板25通过第一母线23U、23V和23W以及第二母线24连接。因此,流动到第一基板21中的电流的方向和流动到第二基板25中的电流的方向彼此相反。而且,流动到第一母线23U、23V和23W中的电流的方向和流经第二母线24的电流的方向彼此相反。在电力变换设备10中,随着上臂开关元件Q1、Q3和Q5通过开关操作而变热,热经由第二基板25从第二热沉30处释放。而且,随着下臂开关元件Q2、Q4和Q6通过开关操作而变热,热经由第一基板21从第一热沉11处释放。
根据上述实施方式,获得了以下优点。
(1)第一基板21和第二基板25接近地布置以面向彼此。而且,第一母线23U、23V和23W与第二母线24布置为靠近彼此。而且,流动到第一基板21中的电流的方向和流动到第二基板25中的电流的方向彼此相反,并且流动到第一母线23U、23V和23W中的电流的方向和流动到第二母线24中的电流的方向彼此相反。因此,由在彼此相反的方向上流动的电流产生的磁通通过互感效应而抵消,使得整体电流通路中的电感被控制为较低。因此,即便相应的开关元件Q1至Q6的开关操作快速地执行,浪涌电压仍然被控制为较低。因此,不必增大相应的开关元件Q1至Q6的击穿电压。因此,可将低成本的开关元件采用为相应的开关元件Q1至Q6。由于降低了相应的开关元件Q1至Q6的开关损耗,因此还抑制了相应的开关元件Q1至Q6的热的产生。
(2)在第一基板21和第二基板25中,热沉11和30设置在与相应的开关元件Q1至Q6的安装表面相反的一侧上。因此,上臂开关元件Q1、Q3和Q5能够单独地被第二热沉30冷却,并且下臂开关元件Q2、Q4和Q6能够单独地被第一热沉11冷却。
(3)上臂开关元件Q1、Q3和Q5以及下臂开关元件Q2、Q4和Q6布置在第一基板21和第二基板25的面向彼此的表面上。第一热沉11设置在第一基板21的外表面上并且暴露至电力变换设备10的外侧。第二热沉30设置在第二基板25的外表面上并且暴露至电力变换设备10的外侧。因此,即便上臂开关元件Q1、Q3和Q5以及下臂开关元件Q2、Q4和Q6在第一基板21和第二基板25的表面之间的空间中布置以面向彼此,由相应的开关元件Q1至Q6产生的热通过相对应的热沉11和30仍然有效地释放到电力变换设备10的外侧。因此,设置在基板21和25二者上的热沉11和30防止热保留在第一基板21和第二基板25之间的空间中,因此有效地冷却了相应的开关元件Q1至Q6。
(4)用于相应相的输出端子23b、负极输入端子24b和正极输入端子26布置在第二基板25上。也就是说,三个端子共同地布置在单个第二基板25上。因此,例如,与输出端子23b、负极输入端子24b和正极输入端子26分开地布置在第一基板21和第二基板25上的情况相比,可以容易地执行将例如为线束的连接线连接到相应的端子的操作。
(5)在电力变换设备10中,第一基板21和第二基板25接近地布置以面向彼此并且上臂开关元件Q1、Q3和Q5以及下臂开关元件Q2、Q4和Q6通过第一母线23U、23V和23W串联地连接。因此,与上臂开关元件Q1、Q3和Q5以及下臂开关元件Q2、Q4和Q6布置在单个基板上以分别串联地连接的情况相比,缩短了电流通路以抑制自感。因此,缩短了电流通路以抑制自感,并且流动的电流的方向倒转以利用互感效应,使得整体电力变换设备10的电感被抑制为较低。
(6)输出端子23b与相对应的第一母线23U、23V和23W一体地形成。因此,例如,与第一母线23U、23V和23W与输出端子23b分开的情况相比,电力变换设备10的部件的数量减少。
上述实施方式可作如下修改。
根据上述实施方式,上臂开关元件Q1、Q3和Q5设置在第二基板25的下表面(安装表面)上并且第二热沉30设置在第二基板25的上表面上。而且,上臂开关元件Q2、Q4和Q6设置在第一基板21的上表面(安装表面)上并且第一热沉11设置在第一基板21的下表面上。但是这种布置不限于上述实施方式。可以改变基板21、25的用于相应的开关元件Q1至Q6的安装表面以及相应的热沉11和30设置在其上的表面。
如图4所示,以与上述实施方式相似的方式,上臂开关元件Q1、Q3和Q5可以安装在第二基板25的下表面(安装表面)上并且第二热沉30可以设置在第二基板25的上表面上。在上臂开关元件Q1、Q3和Q5中,散热构件43可以跟开关元件Q1、Q3和Q5的与结合表面(上表面)相反的表面(下表面)热联接,其中该结合表面要与第二基板25结合。
而且,在第一基板21中,以与上述实施方式相似的方式,下臂开关元件Q2、Q4和Q6可以安装在第一基板21的上表面(安装表面)上并且第一热沉11可以设置在第一基板21的下表面上。在下臂开关元件Q2、Q4和Q6中,散热构件44可以跟开关元件Q2、Q4和Q6的与结合表面(下表面)相反的表面(上表面)热联接,其中结合表面要与第一基板21结合。
如以此方式所构造的,上臂开关元件Q1、Q3和Q5被第二热沉30和散热构件43夹置,以改进散热特性。而且,下臂开关元件Q2、Q4和Q6被第一热沉11和散热构件44夹置,以改进散热特性。
此外,如图5所示,上臂开关元件Q1、Q3和Q5可以安装在第二基板25的上表面(安装表面)上,并且散热构件40可以跟上臂开关元件Q1、Q3和Q5的与结合表面相反的表面热联接,其中该结合表面要与第二基板25结合。根据该方式,第二热沉30设置在第二基板25的下表面(与安装表面相反的表面)上。
而且,下臂开关元件Q2、Q4和Q6可以安装在第一基板21的下表面(安装表面)上,并且散热构件41可以跟下臂开关元件Q2、Q4和Q6的与结合表面相反的表面热联接,其中该结合表面要与第一基板21结合。根据该方式,第一热沉11设置在第一基板21的上表面(与安装表面相反的表面)上。在此情况下,为了防止热保留在第一热沉11和第二热沉30之间,优选的是设置风扇42或冷却装置(未示出)以代替第一热沉11和第二热沉30。
如上所构造的,除了分别布置在基板21和25上的热沉11和30之外,通过设置在开关元件Q1至Q6上的散热构件40和41也可以释放由相应的开关元件Q1至Q6产生的热。因此,由于两个散热构件与单个开关元件热联接,因此可以有效地冷却相应的开关元件Q1至Q6。
在上述实施方式中,尽管输出端子23b、负极输入端子24b和正极输入端子26布置在第二基板25上,输出端子23b、负极输入端子24b和正极输入端子26也可以分别地分配至第一基板21和第二基板25,或者共同地布置在第一基板21上,只要保持电连接即可。
根据上述实施方式,电容器31安装在第二基板25上。但是电容器可以与上臂开关元件和下臂开关元件相对应地分别分配到第一基板21和第二基板25,或者可以仅安装在第一基板21上。
在上述实施方式中,下臂开关元件Q2、Q4和Q6安装在第一基板21上并且上臂开关元件Q1、Q3和Q5安装在第二基板25上。但是安装配置不限于此。上臂开关元件Q1、Q3和Q5可以安装在第一基板21上并且下臂开关元件Q2、Q4和Q6可以安装在第二基板25上。
在上述实施方式中,输出端子23b与相对应的第一母线23U、23V和23W一体地形成。但是输出端子23b可以与第一母线23U、23V和23W分开。也就是说,第一母线23U、23V和23W分别串联地连接上臂开关元件Q1、Q3和Q5以及下臂开关元件Q2、Q4和Q6。只要输出端子23b电连接到第一母线23U、23V和23W,则输出端子23b的位置或形式可以按需要而修改。
在上述实施方式中,负极输入端子24b与第二母线24一体地形成。但是负极输入端子24b可以与第二母线24分开。
在上述实施方式中,负极输入端子24b电连接到第二母线24。但是,代替负极输入端子24b,正极输入端子26可以电连接到第二母线24。
因此,本实施例和实施方式被理解为解释性的而非限制性的并且本发明不受本文给出的细节的限制,而是可以在所附权利要求的范围和等同物内进行修改。
Claims (6)
1.一种电力变换设备,包括:
接近地布置以面向彼此的第一基板和第二基板;
开关元件,所述开关元件安装在所述第一基板的安装表面和所述第二基板的安装表面上,所述第一基板上的所述开关元件与所述第二基板上的所述开关元件串联地彼此连接;
在所述第一基板与所述第二基板之间延伸的第一母线;
电连接至所述第一母线的输出端子;
设置在所述第二基板上的两个输入端子;以及
第二母线,所述第二母线布置为靠近所述第一母线,所述开关元件布置在所述第一母线与所述第二母线之间,所述第二母线在所述第一基板与所述第二基板之间延伸,
所述电力变换设备的特征在于,
所述两个输入端子中的一个电连接至所述第二母线,
电流经由所述输入端子和所述输出端子流动至所述第一基板和所述第二基板以及所述第一母线和所述第二母线中,
流动至所述第一基板中的电流的方向与流动至所述第二基板中的电流的方向彼此相反,并且流动至所述第一母线中的电流的方向与流动至所述第二母线中的电流的方向彼此相反,并且
所述第一基板和所述第二基板各自包括设置在所述第一基板和所述第二基板的与所述安装表面相反的表面上的散热构件。
2.根据权利要求1所述的电力变换设备,其中,所述第一基板的所述安装表面和所述第二基板的所述安装表面面向彼此。
3.根据权利要求1或2所述的电力变换设备,其中
所述散热构件为第一散热构件,
所述开关元件各自包括与对应的所述基板结合的结合表面,并且
每个所述开关元件的与所述结合表面相反的表面热联接有第二散热构件。
4.根据权利要求1或2所述的电力变换设备,其中,所述两个输入端子和所述输出端子均布置在所述第二基板上。
5.根据权利要求1或2所述的电力变换设备,其中,所述输出端子与所述第一母线一体地形成。
6.根据权利要求1或2所述的电力变换设备,其中,设置在所述第一基板上的所述散热构件和设置在所述第二基板上的所述散热构件暴露至外侧。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-059010 | 2012-03-15 | ||
JP2012059010A JP5440634B2 (ja) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 電力変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103312191A true CN103312191A (zh) | 2013-09-18 |
Family
ID=47826990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013100767305A Pending CN103312191A (zh) | 2012-03-15 | 2013-03-11 | 电力变换设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130242631A1 (zh) |
EP (1) | EP2639953A1 (zh) |
JP (1) | JP5440634B2 (zh) |
CN (1) | CN103312191A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110063010A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-07-26 | 三菱电机株式会社 | 电力变换装置以及使用该电力变换装置的空调装置 |
CN110247538A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 本田技研工业株式会社 | 电力转换装置 |
CN111149284A (zh) * | 2017-10-06 | 2020-05-12 | 日本电产株式会社 | 马达模块和电动助力转向装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8847384B2 (en) * | 2012-10-15 | 2014-09-30 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Power modules and power module arrays having a modular design |
JP6119540B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-04-26 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6895065B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-06-30 | Tdk株式会社 | 電子部品実装体および電源装置 |
EP3955717A1 (de) * | 2020-08-14 | 2022-02-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Multilevel-stromrichter mit optimierter topologie |
US11343943B1 (en) * | 2020-11-23 | 2022-05-24 | Abb Schweiz Ag | Heat dissipation for power switches |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2732825A1 (fr) * | 1995-04-07 | 1996-10-11 | Abb Management Ag | Ensemble de conducteurs electriques |
JP2004311685A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-04 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電力用半導体装置 |
CN101400246A (zh) * | 2007-09-28 | 2009-04-01 | 卡特姆·德维勒克有限责任两合公司 | 具有散热功能的母线 |
US20090257212A1 (en) * | 2006-08-09 | 2009-10-15 | Honda Motor Co., | Semiconductor device |
US7760503B2 (en) * | 2007-05-22 | 2010-07-20 | Aisin Aw Co., Ltd. | Semiconductor module and inverter device |
EP2346153A1 (en) * | 2008-10-31 | 2011-07-20 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power module, power conversion device, and electric vehicle |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5365424A (en) * | 1991-07-10 | 1994-11-15 | Kenetech Windpower, Inc. | High power laminated bus assembly for an electrical switching converter |
WO2007113979A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Mitsubishi Electric Corporation | 電力変換装置およびその組み立て方法 |
JP4820233B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2011-11-24 | 本田技研工業株式会社 | 半導体装置 |
WO2009150875A1 (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | 株式会社安川電機 | パワーモジュールおよびその制御方法 |
CN102460695A (zh) * | 2009-06-19 | 2012-05-16 | 株式会社安川电机 | 布线基板以及电力变换装置 |
JP5872223B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2016-03-01 | 株式会社ケーヒン | 半導体制御装置 |
-
2012
- 2012-03-15 JP JP2012059010A patent/JP5440634B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-05 EP EP13157736.3A patent/EP2639953A1/en not_active Withdrawn
- 2013-03-11 CN CN2013100767305A patent/CN103312191A/zh active Pending
- 2013-03-12 US US13/797,051 patent/US20130242631A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2732825A1 (fr) * | 1995-04-07 | 1996-10-11 | Abb Management Ag | Ensemble de conducteurs electriques |
JP2004311685A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-04 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電力用半導体装置 |
US20090257212A1 (en) * | 2006-08-09 | 2009-10-15 | Honda Motor Co., | Semiconductor device |
US7760503B2 (en) * | 2007-05-22 | 2010-07-20 | Aisin Aw Co., Ltd. | Semiconductor module and inverter device |
CN101400246A (zh) * | 2007-09-28 | 2009-04-01 | 卡特姆·德维勒克有限责任两合公司 | 具有散热功能的母线 |
EP2346153A1 (en) * | 2008-10-31 | 2011-07-20 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power module, power conversion device, and electric vehicle |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110063010A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-07-26 | 三菱电机株式会社 | 电力变换装置以及使用该电力变换装置的空调装置 |
CN110063010B (zh) * | 2016-11-11 | 2021-06-11 | 三菱电机株式会社 | 电力变换装置以及使用该电力变换装置的空调装置 |
CN111149284A (zh) * | 2017-10-06 | 2020-05-12 | 日本电产株式会社 | 马达模块和电动助力转向装置 |
CN110247538A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 本田技研工业株式会社 | 电力转换装置 |
CN110247538B (zh) * | 2018-03-09 | 2021-03-19 | 本田技研工业株式会社 | 电力转换装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5440634B2 (ja) | 2014-03-12 |
US20130242631A1 (en) | 2013-09-19 |
JP2013198170A (ja) | 2013-09-30 |
EP2639953A1 (en) | 2013-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103312191A (zh) | 电力变换设备 | |
CN105957859B (zh) | 半导体功率组件及使用其的电力转换装置 | |
US9899283B2 (en) | Power module with low stray inductance | |
US7760503B2 (en) | Semiconductor module and inverter device | |
US7859103B2 (en) | Semiconductor module and inverter device | |
US9300221B2 (en) | Power converter including smoothing capacitor and discharge resistor | |
US8705257B2 (en) | Switching module including a snubber circuit connected in parallel to a series-connected unit of flowing restriction elements | |
JP3173512U (ja) | 半導体装置 | |
JP6296888B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6429720B2 (ja) | 電力変換装置及び鉄道車両 | |
JP6429721B2 (ja) | 電力変換装置及び鉄道車両 | |
EP3358736B1 (en) | Power conversion device | |
CN103531574A (zh) | 半导体单元 | |
US9130095B2 (en) | Substrate for power module having uniform parallel switching characteristic and power module including the same | |
CN102754327A (zh) | 电力变换装置 | |
CN103579138A (zh) | 半导体单元 | |
US10027094B2 (en) | Power module, power converter and drive arrangement with a power module | |
JP2018190901A (ja) | 電力変換装置 | |
JP6352740B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US20160088778A1 (en) | Power Converter Arrangement And Method For Producing A Power Converter Arrangement | |
CN110710094B (zh) | 电力变换装置 | |
JP2007325387A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2015186438A (ja) | 半導体装置 | |
JP6493171B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2013150488A (ja) | パワー半導体モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20160511 |
|
C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned |