CN103309423A

CN103309423A - 电脑系统及其功率分享方法

Info

Publication number: CN103309423A
Application number: CN2012100618791A
Authority: CN
Inventors: 林哲纬; 邱屹
Original assignee: Acer Inc
Current assignee: Acer Inc
Priority date: 2012-03-09
Filing date: 2012-03-09
Publication date: 2013-09-18
Anticipated expiration: 2032-03-09
Also published as: CN103309423B

Abstract

本发明提供一种电脑系统及功率分享方法。此方法包括设定脉宽调制信号的责任周期，将系统散热功率定义为电脑系统的第一与第二处理器分别预设的温度设计功率的总和。此方法还包括在判定系统散热功率大于或等于预设上限值的情况下，重复下列步骤：利用脉宽调制信号调整第一与第二处理器的功率，其中利用升压提高第一与第二处理器的功率的时间不重叠。若电脑系统的系统温度上升，减少责任周期或系统散热功率以缩短用升压来提高功率的时间。若电脑系统的系统温度下降，则增加责任周期或系统散热功率以增长用升压来提高功率的时间。

Description

电脑系统及其功率分享方法

技术领域

本发明是有关于一种功率分享方法，且特别是有关于一种用于电脑系统的功率分享方法与使用此方法的电脑系统。

背景技术

在电脑系统架构中，中央处理器(Central Processing Unit，CPU)与图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等处理器的操作频率高低对系统效能的影响甚巨。处理器超频技术便是让中央处理器或图形处理器在一定时间内进行超频，以提供处理器芯片所能承受的最大超频幅度，进而提升电脑系统的效能。

然而，提升操作频率使得电脑系统在运作时散发出来的热能也愈来愈多。以笔记型电脑为例，由于其机壳散热空间有限，因此在利用超频技术来提升系统效能之余，则十分难以对系统温度进行控制。为了确保重要元件能正常工作而不至于因高温而烧毁，电脑系统多半具有温度监控机制以确保系统温度在上升至均温后不再提高。然而，根据测试及使用结果显示，当电脑系统的温度到达均温后，由于要对温度进行控管，因而会导致电脑系统的效能被大幅压低。换句话说，目前的温度监控机制较难在电脑系统的温度及效能表现上取得平衡，而容易对操作感受造成负面影响。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电脑系统及其功率分享方法，避免在电脑系统上升到均温后便难以提升其效能的情况。

本发明提出一种功率分享方法，用于包括第一处理器与第二处理器的电脑系统，此方法包括下列步骤：设定第一脉宽调制信号的责任周期。将系统散热功率定义为第一处理器与第二处理器分别预设的温度设计功率(ThermalDesign Power，TDP)的总和。判断系统散热功率是否大于或等于预设上限值。若是，则利用第一脉宽调制信号调整第一处理器与第二处理器的功率，其中利用升压提高第一处理器的功率的时间与利用升压提高第二处理器的功率的时间互不重叠。判断电脑系统的系统温度是否上升。若是，减少责任周期或系统散热功率以缩短利用升压以提高功率的时间。若否，增加责任周期或系统散热功率以增长利用升压以提高功率的时间。本方法重复判断系统散热功率是否大于或等于预设上限值、利用第一脉宽调制信号调整第一与第二处理器的功率，以及根据系统温度增减责任周期或系统散热功率等步骤，直到系统散热功率小于预设上限值。

在本发明的一实施例中，其中减少责任周期或系统散热功率以缩短利用升压来提高功率的时间的步骤包括判断责任周期是否到达周期下限。若否，则减少责任周期。若是，则减少系统散热功率。

在本发明的一实施例中，其中增加责任周期或系统散热功率以增长利用升压以提高功率的时间的步骤包括判断责任周期是否到达周期上限。若否，则增加责任周期。若是，则增加系统散热功率。

在本发明的一实施例中，其中在利用第一脉宽调制信号调整第一处理器与第二处理器的功率与判断电脑系统的系统温度是否上升之间，此功率分享方法还包括在需要判断第一处理器的使用率时，取得第一处理器的目前使用功率，并根据第一处理器的目前使用功率与温度设计功率判断第一处理器是处于高使用率状态或低使用率状态。若第一处理器处于低使用率状态，则降低第一处理器的温度设计功率，并将第二处理器的温度设计功率设定为系统散热功率与第一处理器目前的温度设计功率的差值。若第一处理器处于高使用率状态，则增加第一处理器的温度设计功率，并将第二处理器的温度设计功率设定为系统散热功率与第一处理器目前的温度设计功率的差值。

在本发明的一实施例中，其中利用第一脉宽调制信号调整第一处理器与第二处理器的功率的步骤包括在第一脉宽调制信号处于第一逻辑准位时以升压提高第一处理器的功率，并在第一脉宽调制信号处于第二逻辑准位时以升压提高第二处理器的功率。

在本发明的一实施例中，其中利用第一脉宽调制信号调整第一处理器与第二处理器的功率的步骤包括提供第二脉宽调制信号，此第二脉宽调制信号与第一脉宽调制信号互为反相。在第一脉宽调制信号处于第一逻辑准位时以升压提高第一处理器的功率，并且在第二脉宽调制信号处于第一逻辑准位时以升压提高第二处理器的功率。

从另一观点来看，本发明提出一种电脑系统，包括第一处理器、第二处理器、芯片组、温度传感器，以及控制器。其中，芯片组耦接第一处理器与第二处理器。温度传感器用以检测电脑系统的系统温度。控制器耦接芯片组与温度传感器。控制器接收第一脉宽调制信号并设定第一脉宽调制信号的责任周期，以及将系统散热功率定义为第一处理器与第二处理器分别预设的温度设计功率的总和。控制器在判断系统散热功率大于或等于预设上限值时，利用第一脉宽调制信号调整第一处理器与第二处理器的功率，其中利用升压提高第一处理器的功率的时间与利用升压提高第二处理器的功率的时间互不重叠，并判断电脑系统的系统温度是否上升，在判定系统温度上升时减少责任周期或系统散热功率以缩短利用升压来提高功率的时间，以及在判定系统温度下降时增加责任周期或系统散热功率以增长利用升压来提高功率的时间。控制器重复前述操作直到系统散热功率小于预设上限值。

在本发明的一实施例中，其中若控制器判断责任周期未到达周期下限，则减少责任周期以缩短利用升压来提高功率的时间，而若控制器判断责任周期到达周期下限，则减少系统散热功率以缩短利用升压来提高功率的时间。

在本发明的一实施例中，其中若控制器判断责任周期未到达周期上限，则增加责任周期以增长利用升压来提高功率的时间，而若控制器判断责任周期到达周期上限，则增加系统散热功率以增长利用升压来提高功率的时间。

在本发明的一实施例中，其中控制器在利用第一脉宽调制信号调整第一处理器与第二处理器的功率以及判断电脑系统的系统温度是否上升之间，还包括在需要判断第一处理器的使用率时取得第一处理器的目前使用功率，根据第一处理器的目前使用功率与温度设计功率判断第一处理器是处于高使用率状态或低使用率状态。若第一处理器处于低使用率状态，则降低第一处理器的温度设计功率，并将第二处理器的温度设计功率设定为系统散热功率与第一处理器目前的温度设计功率的差值。若第一处理器处于高使用率状态，则增加第一处理器的温度设计功率，并将第二处理器的温度设计功率设定为系统散热功率与第一处理器目前的温度设计功率的差值。

在本发明的一实施例中，其中控制器在第一脉宽调制信号处于第一逻辑准位时以升压提高第一处理器的功率，并在第一脉宽调制信号处于第二逻辑准位时以升压提高第二处理器的功率。

在本发明的一实施例中，其中控制器接收第二脉宽调制信号，此第二脉宽调制信号与第一脉宽调制信号互为反相。控制器在第一脉宽调制信号处于第一逻辑准位时以升压提高第一处理器的功率，并在第二脉宽调制信号处于第一逻辑准位时以升压提高第二处理器的功率。

基于上述，本发明是以脉宽调制信号控制两处理器以高速交替切换至其功率上限，并且根据处理器的使用率动态分配电脑系统能提供的系统散热功率。据此能确保系统温度不致过热同时提高系统效能，而达到兼顾电脑系统的效能及温度表现的目的。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例所绘示的电脑系统的方块图；

图2是依照本发明的一实施例所绘示的功率分享方法的流程图；

图3A、3B是依照本发明的一实施例所绘示的脉宽调制信号的责任周期的示意图；

图4是依照本发明的另一实施例所绘示的功率分享方法的流程图；

图5是依照本发明的另一实施例所绘示的不同脉宽调制信号的责任周期的示意图。

附图标记说明：

100：电脑系统；

110：第一处理器；

120：第二处理器；

130：芯片组；

140：温度传感器；

150：控制器；

PWM1、PWM2：脉宽调制信号；

S210～S270：本发明的一实施例所述的功率分享方法的各步骤；

T：时脉周期；

H：高逻辑准位；

L：低逻辑准位；

S405～S480：本发明的另一实施例所述的功率分享方法的各步骤。

具体实施方式

在使用电脑系统的过程中，处理器的功率对系统效能及温度有相当直接的影响。由于系统会经常监测处理器的功率(例如，每一百毫秒进行一次监测)，因此在对处理器进行超频而提高系统效能之余，若能在监测到功率上升时随即做出对应处理，而并非等待系统温度已过度升高时才进行控制，则可使电脑系统在效能与温度表现上取得平衡。本发明便是基于上述观点进而发展出的一种电脑系统及其功率分享方法，为了使本发明的内容更为明了，以下特举实施例作为本发明确实能够据以实施的范例。

图1是依照本发明的一实施例所绘示的电脑系统的方块图。请参阅图1，电脑系统100包括第一处理器110、第二处理器120、芯片组130、温度传感器140，以及控制器150。本实施例的电脑系统100例如是笔记型电脑系统，然而本发明并不以此为限。在其他实施例中，电脑系统100也可以是桌上型电脑系统或平板电脑等等。

第一处理器110例如是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，用以控管电脑系统100的整体运作。第二处理器120例如是图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)，用以产生呈现于荧幕或其他显示装置(未绘示)的影像信号。

芯片组130耦接第一处理器110、第二处理器120以及控制器150。在一实施例中，芯片组130包括南桥芯片与北桥芯片，其中南桥芯片用以连接控制器150、基本输入输出系统(未绘示)，以及速度较慢的周边设备，而北桥芯片则连接如第一处理器110、第二处理器120，以及主存(未绘示)等速度较快的元件。

温度传感器140用以检测电脑系统100的系统温度，其可包括中央处理器的温度、图形处理器的温度、主存的温度，以及电脑系统100的表面温度等。举例来说，温度传感器140可包括数个传感器，并分别置于中央处理器、图形处理器，以及主存等元件的四周以检测其温度。

控制器150耦接温度传感器140。在本实施例中，控制器150例如是嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)，用以控管电脑系统100的电源、输入装置(例如键盘或触控垫等)，并可接收由温度传感器140所检测到的温度信息。特别是，本实施例的控制器150会利用所接收的脉宽调制信号PWM1控制第一处理器110与第二处理器120在短时间交互进行超频，并确保第一处理器110与第二处理器120不会发生同时超频的情况，以在同样的温度表现下令电脑系统100提供更高的效能。

以下将以另一实施例配合图1来说明在电脑系统100实现功率分享方法的详细流程。图2是依照本发明的一实施例所绘示的功率分享方法的流程图。请同时参阅图1与图2。

首先如步骤S210所示，控制器150设定脉宽调制信号PWM1的责任周期(duty cycle)。以图3A为例，脉宽调制信号PWM1的责任周期为20％，亦即在每一时脉周期T内，脉宽调制信号PWM1有20％的时间会处于高逻辑准位H，而有80％的时间处于低逻辑准位L。而在图3B所示的实施例中，脉宽调制信号PWM1的责任周期为60％，亦即在每一时脉周期T内，脉宽调制信号PWM1有60％的时间会处于高逻辑准位H，而有40％的时间处于低逻辑准位L。

接着在步骤S220中，控制器150将系统散热功率定义为第一处理器110与第二处理器120分别预设的温度设计功率(Thermal Design Power，TDP)的总和。在本实施例中，第一处理器110与第二处理器120的温度设计功率是可被调整的，然而其初始预设值会明确定义在处理器的规格中，控制器150可通过芯片组130读取第一处理器110与第二处理器120分别的温度设计功率的预设值。

在步骤S230中，控制器150判断系统散热功率是否大于或等于预设上限值。若系统散热功率小于预设上限值，表示电脑系统100在目前尚不需执行功率分享的机制，因而结束本实施例的功率分享方法的流程。

然而，倘若系统散热功率大于或等于预设上限值，接着如步骤S240所示，控制器150利用脉宽调制信号PWM1调整第一处理器110与第二处理器120的功率。其中，利用升压(boost)来提高第一处理器110的功率的时间与利用升压提高第二处理器120的功率的时间互不重叠。

在本实施例中，控制器150在脉宽调制信号PWM1处于第一逻辑准位(例如，高逻辑准位)时以升压提高第一处理器110的功率，并在脉宽调制信号PWM1处于第二逻辑准位(例如，低逻辑准位)时以升压提高第二处理器120的功率。进一步来说，控制器150在脉宽调制信号PWM1处于高逻辑准位时，利用升压将第一处理器110的功率提高到功率上限(例如，温度设计功率的最大值)，而在脉宽调制信号PWM1处于低逻辑准位时，则将第一处理器110的功率调回温度设计功率的原有设定值。相反地，第二处理器120的功率则会在脉宽调制信号PWM1处于低逻辑准位时被提升至最大值，并且在脉宽调制信号PWM1处于高逻辑准位时被调回原设定的功率。由于脉宽调制信号PWM1会不断地在高逻辑准位与低逻辑准位之间切换，因此通过此机制可令第一处理器110与第二处理器120快速提高功率以增加电脑系统100的效能，并可在系统温度尚未来得及升高之前就将功率拉低回原设定值，而能有效散热来避免系统温度过高。此外，由于脉宽调制信号PWM1不会同时处于高逻辑准位与低逻辑准位，故此机制亦可确保不会同时将第一处理器110与第二处理器120的功率提升到上限，以确保不造成系统温度激增。

接着在步骤S250中，控制器150从温度传感器140取得目前的系统温度，并将其与之前的温度相比以判断电脑系统100的系统温度是否上升。

若电脑系统100的系统温度上升，如步骤S260所示，控制器150减少脉宽调制信号PWM1的责任周期或减少系统散热功率，以缩短利用升压来提高功率的时间。详言之，若控制器150判断责任周期未到达周期下限(例如10％，但本发明并不以此为限)，则减少责任周期以缩短利用升压来提高第一处理器110或第二处理器120的功率的时间。而若控制器150判断责任周期已到达周期下限，则减少系统散热功率来缩短利用升压以提高第一处理器110或第二处理器120的功率的时间。

若电脑系统100的系统温度下降，则如步骤S270所示，控制器150增加脉宽调制信号PWM1的责任周期或增加系统散热功率，以增长利用升压来提高功率的时间。具体来说，若控制器150判断责任周期未到达周期上限(例如90％，但本发明并不以此为限)，则增加责任周期以增长利用升压来提高第一处理器110或第二处理器120的功率的时间，而若控制器150判断责任周期已到达周期上限，则增加系统散热功率以增长利用升压以提高第一处理器110或第二处理器120的功率的时间。

在经过上述步骤后，脉宽调制信号PWM1的责任周期或系统散热功率会有所增减，接着本实施例的功率分享方法将回到步骤S230，再次判断目前的系统散热功率是否大于或等于预设上限值。若是，则依据目前的脉宽调制信号PWM1的责任周期执行步骤S240的动作，并重新根据步骤S250的判断结果决定执行步骤S260或步骤S270。本实施例的功率分享方法将重复步骤S230至步骤S270直到系统散热功率小于预设上限值为止。

如图2所示，本实施例是根据电脑系统100的系统温度的升降而控管利用升压来提高处理器的功率的时间。如此一来可确保在提升电脑系统100的效能的同时，不对温度表现造成负面影响。

从另一方面来看，由于在大部份的使用状况下第一处理器110与第二处理器120并不会同时处于高使用率状态，因此以下的实施例是说明如何在有限的散热空间下，根据处理器的使用率而调控其功耗，以提升系统效能。

图4是依照本发明的另一实施例所绘示的功率分享方法的流程图。请同时参阅图1与图4。由于图4的步骤S405至步骤S420与图2的步骤S210至步骤S240相同或相似，故在此不再赘述。

在本实施例中，控制器150在利用脉宽调制信号PWM1调整第一处理器110与第二处理器120的功率之后，接着如步骤S425所示，决定是否需要判断第一处理器110的使用率。具体来说，若目前处于动态设定第一处理器110的功率上限的释放周期(release cycle)，则不需判断第一处理器110的使用率，因此本实施例的功率分享方法的流程将进入步骤S460。反之，若不处于上述释放周期，则需要判断第一处理器110的使用率，因此如步骤S430所示，控制器150取得第一处理器110的目前使用功率，并根据第一处理器110的目前使用功率与温度设计功率来判断第一处理器是处于高使用率状态或低使用率状态。在本实施例中，倘若目前使用功率与温度设计功率的比值小于一第一预设值(例如，50％)，则控制器150判定第一处理器110是处于低使用率状态，而倘若目前使用功率与温度设计功率的比值大于一第二预设值(例如，80％)，则控制器150判定第一处理器110是处于高使用率状态。

根据上述判断机制，若步骤S435的判断结果为是(即，第一处理器110处于低使用率状态)，接着在步骤S440中，控制器150降低第一处理器110的温度设计功率，并将第二处理器120的温度设计功率设定为系统散热功率与第一处理器110目前的温度设计功率的差值。也就是说，在此情况下第一处理器110的温度设计功率会被调降，而多余的功率则被分配转移给第二处理器120。亦即，第二处理器120的温度设计功率会被调升。

若步骤S435的判断结果为否，则在步骤S445的判断结果为是时(即，第一处理器110处于高使用率状态)，如步骤S450所示，控制器150增加第一处理器110的温度设计功率，并将第二处理器120的温度设计功率设定为系统散热功率与第一处理器110目前的温度设计功率的差值。亦即，当第一处理器110处于高使用率状态时，本实施例的功率分享方法将减少第二处理器120的温度设计功率，并将多余的功率移转到第一处理器110，以提升第一处理器110的温度设计功率。

简言之，步骤S430至步骤S450是根据第一处理器110的负载来将系统散热功率动态调配给第一处理器110与第二处理器120使用。接下来的步骤S460至步骤S480则是依据电脑系统100的系统温度是否上升来决定如何控管提高处理器的功率的时间，由于步骤S460至步骤S480与图2的步骤S250至步骤S270相同或相似，故在此不再赘述。图4所示的功率分享方法将重复步骤S415至步骤S480直到系统散热功率小于预设上限值为止。

在上述实施例中，控制器150是藉由一组硬体线路以监测第一处理器110及第二处理器120的目前使用功率，并取得第一处理器110及第二处理器120的温度设计功率的上限设定。在判断其一处理器的负载较小时，将多余的功率移转给另一处理器，反之亦然，进而实现系统散热功率的动态分配。

此外，即便在第一处理器110与第二处理器120均处于高功率需求的情况下，亦因采用快速且交替地将第一处理器110及第二处理器120的功率切换至上限，如此可以确保系统温度不过度上升。而快速的切换功率上限则能使第一处理器110与第二处理器120在短时间内以高速运作，以达成更高的系统效能表现。

虽然在上述实施例中控制器150是利用一个脉宽调制信号PWM1来提升两处理器的功率上限，但在另一实施例中，控制器150亦可接收两个脉宽调制信号PWM1与PWM2，并分别以这两个脉宽调制信号调控两个处理器。

详言之，脉宽调制信号PWM2与脉宽调制信号PWM1互为反相。举例来说，如图5所示，脉宽调制信号PWM1与PWM2的责任周期均为50％，然而在每一时脉周期内当脉宽调制信号PWM1处于高逻辑准位时，脉宽调制信号PWM2便处于低逻辑准位，反之亦然。并且，控制器150调整脉宽调制信号PWM1的责任周期的长短会同时对脉宽调制信号PWM1与PWM2造成影响。具体而言，当脉宽调制信号PWM1的责任周期被控制器150调整，脉宽调制信号PWM2因要维持与脉宽调制信号PWM1互为反相，因此其责任周期也会随之改变。

在本实施例中，控制器150将在脉宽调制信号PWM1处于第一逻辑准位(例如，高逻辑准位)时以升压提高第一处理器110的功率，并在脉宽调制信号PWM2处于第一逻辑准位时以升压提高第二处理器120的功率。由于脉宽调制信号PWM1与PWM2互为反相，因此可避免在同时将第一处理器110与第二处理器120的功率提高至上限的情况。

综上所述，本发明所述的电脑系统及其功率分享方法能在系统效能与温度间取得平衡。进一步来说，由于电脑系统的表面温度系取决于内部热量的累积程度，而依据处理器的使用率动态分配系统散热功率并藉由脉宽调制信号控制两处理器高速交替切换至功率上限，则可确保处理器在短时间高速运作，同时将电脑系统的热源控制在一定程度之内，据此让电脑系统在不失去系统效能的同时而有更佳的温度表现。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种功率分享方法，用于包括一第一处理器与一第二处理器的一电脑系统，该方法包括下列步骤：

a.设定一第一脉宽调制信号的一责任周期；

b.定义一系统散热功率为该第一处理器与该第二处理器分别预设的一温度设计功率的一总和；

c.判断该系统散热功率是否大于或等于一预设上限值；

d.若是，利用该第一脉宽调制信号调整该第一处理器与该第二处理器的功率，其中利用升压提高该第一处理器的功率的时间与利用升压提高该第二处理器的功率的时间互不重叠；

e.判断该电脑系统的一系统温度是否上升；

f.若是，减少该责任周期或该系统散热功率以缩短利用升压以提高功率的时间；

g.若否，增加该责任周期或该系统散热功率以增长利用升压以提高功率的时间；以及

h.重复步骤c至步骤g直到该系统散热功率小于该预设上限值。

2.根据权利要求1所述的功率分享方法，其中该步骤f包括：

判断该责任周期是否到达一周期下限；

若否，则减少该责任周期；以及

若是，则减少该系统散热功率。

3.根据权利要求1所述的功率分享方法，其中该步骤g包括：

判断该责任周期是否到达一周期上限；

若否，则增加该责任周期；以及

若是，则增加该系统散热功率。

4.根据权利要求1所述的功率分享方法，其中在该步骤d至该步骤e之间，该方法还包括：

在需要判断该第一处理器的使用率时，取得该第一处理器的一目前使用功率；

根据该第一处理器的该目前使用功率与该温度设计功率判断该第一处理器处于一高使用率状态或一低使用率状态；

若该第一处理器处于该低使用率状态，则降低该第一处理器的该温度设计功率，并将该第二处理器的该温度设计功率设定为该系统散热功率与该第一处理器目前的该温度设计功率的差值；以及

若该第一处理器处于该高使用率状态，则增加该第一处理器的该温度设计功率，并将该第二处理器的该温度设计功率设定为该系统散热功率与该第一处理器目前的该温度设计功率的差值。

5.根据权利要求1所述的功率分享方法，其中该步骤d包括：

在该第一脉宽调制信号处于一第一逻辑准位时以升压提高该第一处理器的功率；以及

在该第一脉宽调制信号处于一第二逻辑准位时以升压提高该第二处理器的功率。

6.根据权利要求1所述的功率分享方法，其中该步骤d包括：

提供一第二脉宽调制信号，其中该第二脉宽调制信号与该第一脉宽调制信号互为反相；

在该第二脉宽调制信号处于该第一逻辑准位时以升压提高该第二处理器的功率。

7.一种电脑系统，包括：

一第一处理器；

一第二处理器；

一芯片组，耦接该第一处理器与一第二处理器；

一温度传感器，以检测该电脑系统的一系统温度；以及

一控制器，耦接该芯片组与该温度传感器，该控制器接收一第一脉宽调制信号并设定该第一脉宽调制信号的一责任周期，以及定义一系统散热功率为该第一处理器与该第二处理器分别预设的一温度设计功率的一总和；

该控制器在判断该系统散热功率大于或等于一预设上限值时，利用该第一脉宽调制信号调整该第一处理器与该第二处理器的功率，其中利用升压提高该第一处理器的功率的时间与利用升压提高该第二处理器的功率的时间互不重叠，并判断该电脑系统的该系统温度是否上升，在判定该系统温度上升时减少该责任周期或该系统散热功率以缩短利用升压以提高功率的时间，以及在判定该系统温度下降时增加该责任周期或该系统散热功率以增长利用升压以提高功率的时间，该控制器重复前述操作直到该系统散热功率小于该预设上限值。

8.根据权利要求7所述的电脑系统，其中若该控制器判断该责任周期未到达一周期下限，则减少该责任周期以缩短利用升压来提高功率的时间，而若该控制器判断该责任周期到达该周期下限，则减少该系统散热功率以缩短利用升压来提高功率的时间。

9.根据权利要求7所述的电脑系统，其中若该控制器判断该责任周期未到达一周期上限，则增加该责任周期以增长利用升压来提高功率的时间，而若该控制器判断该责任周期到达该周期上限，则增加该系统散热功率以增长利用升压来提高功率的时间。

10.根据权利要求7所述的电脑系统，其中该控制器在利用该第一脉宽调制信号调整该第一处理器与该第二处理器的功率以及判断该电脑系统的该系统温度是否上升之间，还包括在需要判断该第一处理器的使用率时取得该第一处理器的一目前使用功率，根据该第一处理器的该目前使用功率与该温度设计功率判断该第一处理器是处于一高使用率状态或一低使用率状态；

若该第一处理器处于该低使用率状态，则降低该第一处理器的该温度设计功率，并将该第二处理器的该温度设计功率设定为该系统散热功率与该第一处理器目前的该温度设计功率的差值；

11.根据权利要求7所述的电脑系统，其中该控制器在该第一脉宽调制信号处于一第一逻辑准位时以升压提高该第一处理器的功率，并在该第一脉宽调制信号处于一第二逻辑准位时以升压提高该第二处理器的功率。

12.根据权利要求7所述的电脑系统，其中该控制器接收一第二脉宽调制信号，其中该第二脉宽调制信号与该第一脉宽调制信号互为反相；

该控制器在该第一脉宽调制信号处于一第一逻辑准位时以升压提高该第一处理器的功率，并在该第二脉宽调制信号处于该第一逻辑准位时以升压提高该第二处理器的功率。