CN103298523A - 用于可植入医疗装置的折叠天线 - Google Patents
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Abstract
在实施例中，设备可以包括可植入医疗装置，其包括壳体；壳体内所带有的可植入遥测电路；机械地连接壳体的介电隔室，介电隔室包括第一和第二基本上平行的面部分，和在第一和第二面部分之间延伸的第三面部分；可植入遥测天线，至少部分地位于介电隔室内。可植入遥测电路可以电连接可植入遥测天线和构造为电磁地使用可植入遥测天线无线地传输信息。在实施例中，可植入遥测天线包括沿着第一、第二和第三面部分延伸的螺旋形导体部分。在实施例中，螺旋形导体包括截面，截面侧向宽度可以大于截面的侧壁高度。
Description
优先权要求
由此所要求的优先权利益：
1.2010年11月23日提交的，名称为“用于可植入医疗装置的折叠天线”（代理机构案卷号279.I81PRV）的美国临时专利申请序列号61/416，655，在此以其整体通过参考文献并入于此；
2.2010年11月23日提交的，名称为“用于可植入医疗装置的折叠天线”（代理机构案卷号279.J08PRV）的美国临时专利申请序列号61/416，665，在此以其整体通过参考文献并入于此；以及
3.2010年11月23日提交的，名称为“用于可植入医疗装置的模块化天线”（代理机构案卷号279.I85PRV）的美国临时专利申请序列号61/416，663，在此以其整体通过参考文献并入于此。
背景技术
可植入医疗装置（IMDs）可以执行各种诊断或治疗功能。在一个例子中，IMD可以包括一个或多个心脏功能管理特征，诸如监测心脏或给心脏或给神经系统提供电刺激，诸如诊断或治疗受试者，例如，心脏的一个或多个电或机械异常。IMDs的例子除了其它例子外，可以包括起搏器、自动可植入复律器-除颤器（ICDs），心脏再同步治疗（CRT）装置，可植入监测器，神经调节装置（例如，深层脑刺激器或其它神经刺激器），耳蜗植入或药泵。
这种IMDs可以包括电子电路，配置该电子电路以在植入的IMDs之间或IMD和身体外部的组件之间无线传输信息。这种信息可以包括，例如配置IMD的编程指令或配置信息以监测、诊断或治疗生理疾病。这种信息也可以包括IMD所感测、检测或处理以及传输给另一个装置或组件的数据（例如，生理信息，疾病情况等）。IMD可以包括设计尺寸或形状的天线以诸如，使用期望的工作频率范围无线地传输信息。这种频率范围在可以定位或使用IMD的国家内，可以由频谱分配部门规定。因此，IMD通常包括被调整以适应可以使用或销售IMD的地方的频谱分配规定的天线。
概述
通常，起作用的可植入医疗装置（IMDs）可以包括起搏器、除颤器、心脏再同步治疗装置、神经刺激装置、可植入监测装置或者一个或多个其它装置。例如，使用电磁波，信息可以无线地传输给这种IMDs或从这种IMDs无线地接收信息。使用IMD所包括的作为其一部分的可植入天线可以传输或接收这种电磁波。与使用涉及互感磁耦合的通信方案比较，这种电磁传输可以在米的数量级内提供有效的通信范围。这种磁耦合通常限于仅仅厘米的有效通信范围。
在Zart等（美国专利号7,309,262）中，提到了用于可植入医疗装置的接插件。该接插件包括由热塑性材料所形成的核心元件和电路元件，该电路元件包括在核心元件外表面的一部分上延伸的天线结构。
在Abadia等“用于MICS频带中生物医学遥测技术的3D螺旋形小天线设计和实现”，无线电工程，18卷，4号，（2009年12月），359-367页中，提供了加载介电的天线，包括同轴输入、地平面以及在天线的金属片部分和地平面之间的接地针。
在Kwak，“用于生物医学遥测技术的超宽频带螺旋形小天线”，APMC2005汇刊，电和电子学工程学会（2005）中，提到了用于生物医学遥测技术的同轴输入的螺旋形天线。天线包括位于地平面上在介电材料上的平导体，是充气的密封舱形式。
IMD植入后，它通常被各种身体组织或液体所包围。这种组织或液体（例如，肌肉组织、脂肪组织、骨头、血液等）有点导电性（例如，有损耗的），非均质的（例如，具有各种损耗和介电常数），并且与自由空间比较具有相对高的介电常数。因为体内围绕IMD的介质可以变化，并且与自由空间环境不同，所包括的作为IMD一部分的可植入天线可以至少部分地定位于介电隔室内。这种介电隔室可以保护可植入天线免于暴露于可以有损天线性能的组织或体液。并且，介电隔室可以改进可植入天线用于植入前的自由空间使用环境和植入后体内使用环境两者的工作一致性（例如，使用范围，方向性、增益或其它性能）。
本发明人已经认识到其中IMD所占据的总空间体积是植入医生和患者需要重点考虑的。因此，包括可植入天线的介电隔室的尺寸和形状可以部分地由空间限制（例如，可容许的体积或表面积）和由生物相容性考虑（例如，可以选择与患者相容和相配的材料或形状）所确定，而不是只由电性能考虑所确定。然而，天线长度和体积通常还仍旧受电性能需要控制。通常，天线长度，诸如用于单极天线的天线长度可以是大约给定介质中四分之一波长的奇数倍（例如，1/4波长，3/4波长等），对应于期望工作频率范围内期望的共振工作频率。
当期望的工作频率范围降低频率，尽管组织环境更高的相对介电常数，但是相对直的四分之一波长单极（或者半波长的偶极天线）所占据长度和体积可以变得不期望地大。例如，在一些国家，信息的无限传输可以使用约900兆赫（MHz）的第一特定范围的频率，或者一些其它的频率范围，诸如由频谱分配部分所规定的。然而，在其它国家，或者保健护理者或看护者优先时，可以使用约400MHz的第二特定范围的频率，来代替第一特定范围的频率，或者另外还可以使用该第一特定范围的频率。本发明人已经认识到其中设计用于在约900MHz下工作的天线总长需要超过2倍，以便于在约400MHz下使用这种天线。对于终端用户，这种长度的加倍是不可以接受的，因为这种长度的加倍不可以接受地增加了可植入天线所用的体积或面积。
相应地，本发明人也已经认识到可植入天线可以制造的比直式单极或直式偶极天线更紧凑，诸如通过使用更复杂的天线形状，同时仍旧满足限制总天线体积或面积的设计目标。并且，本发明人也已经认识到这种紧凑的天线，诸如包括一个或多个螺旋形导体（例如，以螺旋模式设置的传导材料）或其它形状（例如，蛇旋形的导体形状），还可以具有接近四分之一波长（或者在偶极天线情况下半波长）的物理通路长度。在例子中，包括螺旋形导体的可植入天线可以提供比得上直式单极（或偶极）导体的电性能。
在实施例中，这种螺旋形导体或其它形状，诸如蛇旋形导体形状可以由基本上平面模式制造（例如，在相对平的模式中蚀刻、冲压或切掉一片材料，诸如提供具有带形导体截面的传导模式）。然后，这种平面模式可以形成或折叠成符合介电隔室的一个或多个面或沿着介电隔室的一个或多个面延伸的构造。在实施例中，这种介电隔室可以包括连接IMD的集管，集管包括一个或多个电或机械地与一个或多个可植入导管配合的一个或多个连接器。
附图说明
专利或申请文件包括至少一幅彩色制图。一旦进行了请求及支付了必需的费用，专利局将提供带有彩色图的该专利或专利申请公布的副本。
在不是按照比例绘制的附图中，相似的附图标记可以表示不同视图中相似的构件。具有不同字母后缀的相似附图标记可以代表不同例子的相似构件。通常，通过实施例，但是这不是通过限制方式，本文献中所讨论的各种实施方式示例了附图。
图1通常示例了设备的实施例，该设备可以包括无线地连接外部模块的可植入医疗装置。
图2通常示例了设备的实施例，该设备可以包括可植入医疗装置，诸如包括可植入遥测电路，其连接包括螺旋形导体的可植入天线。
图3A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括至少部分定位于介电隔室内的可植入天线。
图4A-B通常示例了设备的实施例，诸如图1-2实施例设备的一部分，其可以包括具有特定形状或构造的螺旋形导体。
图5A-C通常示例了至少一部分包括螺旋形导体的可植入天线的实施例的视图，该螺旋形导体截面的侧向宽度大于截面的侧壁高度，该螺旋形导体截面在螺旋形导体的相邻旋转圈之间和螺旋形导体和另一个导体之间具有特定的间隔。
图6A-C通常示例了诸如图1-2、3A、4A-B或5A-C的实施例中所示至少一部分可植入天线的实施例的视图，诸如包括使用特定的过渡部分机械地或电地连接的第一传导段和第二传导段。
图7A-D通常示例了用于制造诸如图1-2、3A、4A-B或5A-C的实施例中所示的螺旋形导体的技术，诸如包括模型或蚀刻平面导体以提供平面螺旋形模式，以及使平面螺旋模式折叠或形成特定的构造。
图8A-C通常示例了设备的实施例，该设备可以包括模块可植入天线组件。
图9通常示例了设备的实施例，该设备可以包括可植入天线，该可植入天线包括加感部分。
图10A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括可植入天线，该可植入天线包括螺旋形导体。
图11-18通常示例了设备的实施例，该设备可以包括可植入天线，该可植入天线包括螺旋形导体，设计螺旋形导体尺寸和形状以在特定的工作频率范围内提供特定的电工作特征，该实施例包括各种介电隔室和壳体构造。
图19A-B、20A-B、21A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括可植入天线，该可植入天线包括螺旋形导体，设计螺旋形导体尺寸和形状以在特定的工作频率范围内提供特定的电工作特征，该实施例包括各种介电隔室和壳体构造。
图22通常示例了技术的实施例，该技术可以包括提供包括可植入遥测天线的可植入医疗装置，电磁地使用可植入遥测天线无线地传输信息。
图23A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括模块化可植入天线组件。
图24A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括模块化可植入天线组件。
图25A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括模块化可植入天线组件。
详细描述
图1通常示例了设备100的实施例，该设备100可以包括植入人体（例如，患者101）内的可植入医疗装置（IMD）102，诸如无线地连接外部模块115。在实施例中，IMD102可以包括可植入装置壳体105，诸如包括传导部分（例如，密封的钛壳体，或者包括一种或多种其它材料的壳体）。例如，壳体105可以包括至少一部分可植入遥测电路106，诸如发射器、接收器或收发器，构造它们以电磁地使用诸如至少部分包括在介电隔室107内的可植入天线110无线地传输信息。在实施例中，外部模块115可以包括与外部遥测电路116连接的外部天线117。
在实施例中，外部模块可以包括医生编程器、床边监护仪或其它相对附近的组件，诸如用它们向IMD102传输编程指令或配置信息，或者从IMD102接收诊断信息，疾病情况，关于一个或多个生理学参数的信息，等等。外部模块115可以通信地连接一个或多个其它外部组件，诸如位于其它地方的遥控外部组件175（例如，服务器，客户端，诸如网络连接的个人计算机，蜂窝基站或另一个无线连接或无线遥控的组件）。可植入天线110可以包括螺旋形导体，或者一个或者多个其它导体形状或者构造，诸如在下面实施例中所示例和讨论的。
图2通常示例了设备200的实施例，设备200可以包括IMD202，诸如包括与可植入天线210连接的可植入遥测电路206，可植入天线210包括螺旋形导体209B。在图2的实施例中，螺旋形导体209B可以由传导段209A输入。传导段209A实际上可以垂直于壳体205，诸如包括传导部分的壳体205的表面或面。例如，传导段209A可以包括加感部分，配置该加感部分以调整可植入天线210的输入阻抗，以提供在特定频率范围的特定输入阻抗范围内的输入阻抗。在实施例中，诸如通过减少传导段209A和壳体205之间的电容相互作用，传导段209A可以用于减少或消除对可植入天线210的输入阻抗的电容影响。
在实施例中，至少一部分可植入天线210可以至少部分位于介电隔室207上或内。例如，介电隔室可以包含生物相容材料，诸如环氧树脂、热塑性聚氨基甲酸酯（例如，TECOTHANE（TM）），或者一种或多种其它材料。在实施例中，介电隔室可以包括集管，该集管包括一个或多个连接器，配置连接器以配合可植入导管组件，诸如在图8-9、10A-B、11-18、19A-B、20A-B或者21A-B的实施例中所示。在实施例中，一个或多个螺旋形导体209B或传导段209A可以包括带状或其它形状截面，诸如在图8-9、10A-B、11-18、19A-B、20A-B或者21A-B的实施例中所示。在实施例中，螺旋形导体209B可以由一个或多个其它导体形状，诸如图3B的蛇旋形导体所替代。
图3A-B通常示例了设备的实施例。诸如图1-2实施例设备的一部分，其可以包括至少部分位于介电隔室307内的可植入天线。在图3A的实施例中，包括螺旋形导体的天线310可以至少部分位于介电隔室307内（例如，集管，或者IMD的另一个部分，诸如上面或下面实施例中所讨论的）。在图3A的实施例中，可以定向螺旋形导体310以沿着介电隔室307的第一面308A、第二面308B和第三面304延伸。例如，第一和第二面308A-B可以基本上平行（例如，介电隔室307的侧壁）。在实施例中，第三面304可以在第一和第二面308A-B之间延伸，诸如图3A中所示。在实施例中，介电隔室307的各个面不需要是完全平面的。在实施例中，诸如使用热固性或热塑性介电材料，可以通过一个或多个模压步骤形成介电隔室307。
在实施例中，不同于螺旋形或圆锥形天线，螺旋形导体310在垂直于假设轴线的平面中可以包括多个“旋圈”。例如，对于沿着第一面308A延伸的一部分螺旋形导体310，螺旋形导体的旋圈可以在基本上平行于第一面308A的平面中沿着假设的纵轴线350同中心地被“缠绕”。在实施例中，诸如在图3A中，每个“旋圈”不需要是圆形的。例如，对于沿着第二面308B延伸的一部分螺旋形导体310，旋圈可以再次在基本上平行于第二面308B的平面中沿着假设的纵轴线350被缠绕。在图3A的实施例中（并且如在图7A-D的实施例中相似地所示），平面螺旋形模式可以折叠成沿着多于介电隔室307的一个面延伸，这样以在从第一或第二面308A-B或第三面304中一个或多个的特定深度放置可植入天线310。
在图3B的实施例中，蛇旋形天线312可以相似地位于介电隔室307上或内，诸如包括沿着第一面308A、第二面308B和第三面304延伸的第一段313A。在图3B的实施例中，不同于图3A的螺旋形导体实施例，诸如在谐振处或谐振附近，流经蛇旋形天线312的电流的瞬时方向可以包括与第一段313A相关的第一方向（例如，图3B中箭头所示）。在这个实施例中，流经第二段313B或第三段313C的瞬时电流可以包括第二个相反的方向。在图3B的实施例中，第二和第三段313B-C可以沿着第一段313A的侧缘延伸。然而，如果第一-第三段313A-C从介电隔室307的外面具有大约相同的深度，与图3A的实施例比较，净辐射电磁场降低了。净辐射场的降低部分地可以是由于第一和第二电流方向的相消效应。例如，在第一方向流过的电流所产生的电磁场被来自于具有在第二相反方向流经的各个电流的相邻段的各个场作用所抵消。
本发明也已经认识到通过错开各个段相对于介电隔室307的外面的深度，可以稍微减少这种相消效应。例如，在图3B中，第一-第三段313A-C与第一和第二面308A-B间隔相对均匀。在实施例中，第三段313与第一和第二段313A-B比较，可以相对地进一步凹进介电隔室307内。相似地，第一段313A可以比第二段313B更进一步凹进介电隔室，但是没有第三段313C凹进的远。在实施例中，错开第一、第二、第三段313A-C的深度也可以减少相邻段之间（例如，由于弥散场效应而产生的）不想要的连接。这种不想要的连接通常可以增加天线输入阻抗的电容部分，并且可以至少部分地“短路”流经天线上的电流，例如，减少天线的有效长度或辐射效率。
图4A-B通常示例了设备的实施例，诸如图1-2实施例设备的一部分，其可以包括具有特定形状和构造的螺旋形导体410A-B。在图4A的实施例中，螺旋形导体（例如，与作为图1-2、3A实施例中所示天线110、210或310的一部分而被包括的螺旋形导体相似）可以包括相邻旋圈之间的特定距离“d1”。螺旋形导体410A也可以包括具有特定侧向宽度“w1”导体。在图4A的实施例中，距离“d1”沿着螺旋形导体410A的路径可以是相对均匀的（例如，恒定的）。在图4A中，侧向宽度“w1”可以沿着螺旋形导体410A的路径成锥形（或者以特定或可控的方式变化）。
相似地，图4B示例了实施例，其中侧向宽度“w2”可以沿着螺旋形导体410B的路径成锥形（或者以特定或可控的方式变化），而螺旋形导体410B的相邻旋圈之间的距离“d2”可以是相对均匀的。可以至少部分地使用这种侧向宽度或间隔距离成锥形变化或者这两种情况，以调整或提供包括螺旋形导体410A的天线的一个或多个期望的电性能特征。例如，这种调整可以用于提供沿着天线的特定的输入阻抗，特定的天线增益、特定的方向性或特定的电流分布等等。
图5A-C通常示例了包括螺旋形导体的至少一部分可植入天线510实施例的视图。在图5A的实施例中，天线510可以是类单极，诸如使用传导区域505作为地网（例如，反射器）。在实施例中，可植入天线可以包括偶极天线（或者另一种天线类型），诸如使用两个（或多个）相似螺旋形导体，每个与图5A-C中所示天线510相似。在这种偶极实施例中，不需要包括地网，诸如传导区域505。
天线510可以包括具有侧向宽度“w”的截面，诸如图5B中所示关于螺旋形导体的第一旋圈中第一段510A。在图5A-C的实施例中，截面的侧向宽度“w”可以大于侧壁高度“h”，再次如图5B中第一段510A所示意。特定的间隔“d”可以用于螺旋形导体的相邻旋圈之间，诸如图5B中所示，螺旋形导体的第一旋圈中第一段510A和第二旋圈中第二段510B之间。
本发明已经认识到其中使用各种技术可以降低或消除各种不期望的效应，诸如电流相消效应或弥散场效应。这些技术可以允许与缺少这种特征的天线比较，减少间隔“d”，如图5A-C中所示。这种间隔“d”的减少可以使天线510比缺少这种特征的天线更紧凑（体积上或表面积），如图5A-C中所示。例如，如图5A-C中所示，与使用图3B的蛇旋形几何学相比，螺旋形导体几何学的使用可以减少电流相消，因为当天线以第一谐振模式工作时相邻段（例如，段510A-C）中的瞬时电流通常流经相同的方向。
另一个技术可以包括在深度上错开天线510的相邻段或旋圈，诸如将第三段510C定位于区域510D中，诸如以减少相邻段之间由于弥散场599（例如，表示相邻段之间电容连接的电场）而引起的相互作用。尽管这种对段510C位置的改变可以产生不完全平面的天线510，但是这种天线仍旧基本上是平面的，因为段510C的位置相对于区域510D的位置变化与天线510平面的总表面积比较可以非常小，诸如用“o”表示。例如，图5A可以表示沿着假设轴线550的平面视图，天线510“缠绕”该假设轴线550。维度“o”可以表示沿着假设轴线550的天线的相邻“旋圈”之间深度的偏移。在实施例中，沿着这种假设轴线550的天线510的总深度可以是至少小于天线510的直径或最大线性尺寸“l”的数量级。
然而，另一个技术可以包括使用天线510，其包括带形截面，诸如矩形截面，如图5A-C中所示，或者另外的非圆形截面，代替使用导管或圆形截面。本发明人已经认识到其中如图5A-C中所示，包括使用带形截面的螺旋形导体的天线510可以制造的比相应的螺旋形天线或有线天线更紧凑。例如，如果带形导体定向，这样与定位互相面对的“大粗”的侧向部分宽度“w”比较，较薄的侧壁互相邻接，则可以减少相邻段之间弥散场599的相互作用。
图9、10A-B、11-18、19A-B、20A-B和21A-B的示例性实施例通常表示各个物理参数，诸如包括维度“w”、“h”、“d”和“s”之间的相互作用。在示例性实施例中，如果天线510将要用于电磁地在大约400MHz的特定范围的频率无线传输信息，那么宽度“w”可以形成约34密尔（0.034英寸）到约50密尔（0.050英寸）的范围，或者一些其它宽度。通常，侧壁高度“h”因为上面讨论的原因可以保持小的，但是厚度不应该这么小以致于表面粗糙增加了不期望的阻力。在示例的实施例中，在期望的工作频率，带形厚度（例如，侧壁高度“h”）可以大于电流的“趋肤深度”。在大约400MHz时，趋肤深度是大约1密尔（0.001英寸）。因此，在这个400MHz的示例性实施例中，可以规定约1密尔（0.001英寸）或更小的表面粗糙。
在示例性实施例中，螺旋形导体的相邻旋圈之间的距离“d”可以从约15密尔（0.015英寸）到约20密尔（0.020英寸），或者一些其它距离，诸如用于在自由空间（例如，空气）中或各种不同组织介质中，在约400MHz的特定范围的频率，提供一致性性能。然而，使用更近间隔的相邻旋圈，天线510可以制造的更紧凑，与相邻旋圈之间具有更宽间隔的天线比较，这种更近间隔可以产生更高的品质因数“Q”，对应于减少的有用带宽。
在图5C的实施例中，天线510可以定向，这样螺旋形导体的短侧壁基本上平行于附近的传导区域505。传导区域505可以是用于交替电流信号的“地”电势，这样可以维持段510E和传导区域505之间的间隔“s”，诸如以避免由于传导区域的天线510的不想要的加感。与上述关于相邻段的讨论类似，定向段510E以使短侧壁邻接传导区域505，这样可以允许比如果天线具有圆形（例如，有线）截面，或者如果天线段510E旋转90度这样较宽部分最接近传导区域505具有更小的间隔“s”。因此，天线510可以“塞”进介电隔室内物理限制的区域，诸如在用于IMD集管的后部，而仍旧维持天线510和邻接传导结构，诸如IMD的传导壳体之间特定的偏移距离。
图6A-C通常示例了诸如图1-2、3A-B、4A-B或5A-C的实施例中所示的至少一部分可植入天线的实施例视图，诸如包括使用特定过渡部分机械地和电连接的第一传导段和第二传导段。
图1-2、3A和4A-B的实施例通常示例了用于IMD的天线可以包括螺旋形导体。然而，螺旋形导体不需要包括用于每个旋圈的弯曲、半径或过渡部分，这些对于每个旋圈或者对于各个旋圈内相邻段之间的每个连接是相同的。在图6A的实施例中，诸如使用90度转角698A，第一段696A，诸如带形导体可以过渡到第二段697A。在图6B的实施例中，第一段696B，诸如通过“截断的”转角698B可以过渡到第二段697B。在图6C的实施例中，诸如使用倒圆过渡698C，第一段696C可以过渡到第二段697C。在实施例中，随着工作频率增加（例如，工作波长变得更短），如果包括诸如图6A-B中分别所示的急转角698A或截断的转角698B，在电流中可以出现功率集束或集中。例如，为了避免诸如在包括螺旋形导体的可植入天线的第一或最外面的旋圈中电流数值中不想要的峰，可以使用图6C的倒圆过渡。相反，在实施例中，为了给朝向螺旋形导体模型中心的一个或多个内部旋圈提供更高电流密度，可以使用更急的过渡，诸如图19A-B、20A-B或21A-B的实施例中所示。这种在一个或多个内部旋圈上增强的电流密度可以增强辐射效率，同时避免外旋圈上这种急的或截断的转角698A-B，可以帮助防止对天线输入阻抗的不想要的电阻影响的增加。
图7A-D通常示例了用于制造诸如图1-2、3A、4A-B或5A-C的实施例中所示的螺旋形导体的技术，诸如包括模制或蚀刻平面导体以提供平面螺旋形模式，和将平面螺旋形模式折叠或形成特定的构造。在图7A中，可以提供一片传导材料701（例如，一片金属片）。这种材料701可以包含铝、刚、不锈钢、生物相容性合金（例如，铂-铱或另一种材料）或形状记忆材料（例如，镍-钛合金或其它材料）的一种或多种。在实施例中，可以由传导材料片701模制、蚀刻、切割、冲压，或者制成可植入天线的一个或多个部分，诸如以提供如图7B中所示的基本上平面螺旋形导体702。在实施例中，这种导体702可以具有带形形状截面，诸如包括由模型的形状所确定的段的侧向宽度，包括由原料片701的片厚度所确定的段的侧壁高度。
在实施例中，材料701可以是覆盖介电材料的传导材料。例如，材料701可以包括诸如覆盖柔性或硬性介电基底的铜、铝、金、铂或一种或多种金属或合金的一种或多种。在实施例中，介电基底可以包括聚酰亚胺、聚四氟乙烯（PTFE）、膨胀的PTFE（ePTFE），聚醚-醚-酮（PEEK）、热塑性聚氨基甲酸酯、环氧树脂、玻璃-环氧树脂层压材料，或者一种或多种其它柔性或硬性材料的一种或多种。在这种覆盖的实施例中，可以蚀刻或模制材料701以提供期望的导体几何学，与导体702相似，诸如使用通常用于印刷电路板（PCB）或印刷线路板（PWB）制造的一种或多种方法或技术来制造。
在实施例中，然后可以折叠、弯曲导体702，或者导体702可以形成期望的二或三维构型，诸如如图7C中所示绕着假设轴线703折叠以提供具有特定构型的可植入天线710。在图7D的实施例中，可植入天线710可以包括第一基本上平面的部分705，和第二基本上平面的部分704。第一或第二部分704-705的一个或多个可以被包覆模压、连接、插入或连接到介电材料上（例如，所包括的作为IMD的一部分的介电隔室），这样第一或第二部分704-705的一个或多个沿着介电材料的面延伸或基本上平行于介电材料的面。在实施例中，导体702可以沿着一个以上的轴线折叠，诸如图8的实施例和别处所示。在实施例中，可以使用与图7A-D的实施例中所示的实施例相似的一种或多种技术，但是代替包括诸如图3B的实施例中所示的蛇旋形天线导体模型。
图8A-C通常示例了设备的实施例，该设备可以包括模块化可植入天线组件。在实施例中，IMD可以包括第一介电部分807A和第二介电部分807B。第二介电部分807B可以包括IMD的集管，诸如构造用于连接传导壳体。例如，集管可以提供与一个或多个可植入导管组件的一个或多个机械或电连接。包括螺旋形导体810的可植入天线可以定位于集管另外不用的部分。
在实施例中，第一介电部分807A可以是介电外壳，诸如包括设计尺寸和形状的内部面对的表面以容纳螺旋形导体810。例如，第一部分807A可以包括一个或多个腔室、狭槽、桩柱、突脊或其它结构，诸如以提供或维持螺旋形导体810的期望间隔或几何学，诸如以避免制造期间以不想要的方式变形螺旋形导体810。
在图8A的实施例中，第一介电部分807A可以构造成具有两个基本上平行的内部面（例如，垂直侧壁），和在两个基本上平行的内部面之间延伸的部分（例如，后部），以提供“u”形外壳。在实施例中，诸如使用注射（例如，夹物模压方法），螺旋形导体810可以插入到或连接u形第一介电部分807A的内部面对的表面。
在图8B-C的实施例中，（例如，诸如使用包含硅酮的医用粘合剂，或者使用包覆模压方法，或者一种或多种其它技术）螺旋形导体810和第一介电部分807的组合然后可以连接到第二介电部分807B的期望位置。例如，如图8中所示的模块化组装技术的使用可以在螺旋形导体810和IMD的传导壳体805之间提供期望的间隔。
图9通常示例了设备900的实施例，该设备900可以包括可植入天线，该可植入天线包括加感部分910A，螺旋形导体部分910B，诸如位于介电材料907内。在实施例中，介电隔室907可以是连接IMD壳体的集管，如上述实施例中所讨论的，诸如，包括构造以接收可植入导管组件的导管孔970。在图9的实施例中，加感部分910A可以包括不同于螺旋形导体部分910B的导体截面，诸如以调整可植入天线的输入阻抗以在特定工作频率范围内获得特定的输入阻抗范围。例如，螺旋形导体部分910B可以提供在自由空间和体内两者的输入阻抗，其包含相对大的电容分量。加感部分910A可以至少部分地用于减少这种输入阻抗的电容分量。在实施例中，加感部分910A可以包括一个或多个其它导体形状或构造，诸如线圈形、螺旋形、相对于IMD的壳体垂直定向的传导段，或者一种或多种其它导体形状、截面或定向。在实施例中，螺旋形导体部分910B可以用一种或多种其它导体几何学，诸如图3B的实施例中所示的蛇旋形导体来代替。
在图9的实施例中，螺旋形导体部分中一个或多个相邻的段可以在深度上互相偏移，诸如图5A-C的实施例中所讨论的。例如，这种深度上的偏移可以帮助减少相邻段之间至少部分由于弥散场效应所引起的不想要的电容相互作用。
图10A-B通常示例了设备1000的实施例，其可以包括可植入天线1010，可植入天线1010可以包括螺旋形导体。在图10A-B的实施例中，螺旋形导体可以位于介电隔室1007内（例如，IMD的集管），诸如在不是附近导管孔1070或有关机械特征所占据的区域中（例如，远离连接导管连接器组件的一个或多个接头，或者远离固位螺钉组件等）。在诸如图10B中所示的实施例中，可以成形或形成天线1010，这样维持天线1010导体和附近导体，诸如IMD壳体之间特定的间隔，诸如1016附近所示。与包括阴影线区域1017A-B中所示部分的天线比较，这种构造通过壳体1005可以提供更少的电加感。
图11-18通常表示设备的各种示例性实施例，该设备可以包括可植入天线1110、1210、1310、1410、1510、1610、1710或1810，该可植入天线包括螺旋形导体，设计螺旋形导体的尺寸和形状以在特定工作频率范围内提供特定的电工作特征，实施例包括诸如作为IMD的一部分或部件所包括的各种介电隔室和壳体构造。
在图11-18的实施例中，IMD壳体1105、1205、1305、1405、1505、1605、1705或1805可以包括传导部分，诸如密封的激光焊接的钛封套，诸如包括一个或多个电路组件。这种电路组件可以包括一个或多个电刺激或生理学传感电路，诸如其通过位于介电隔室1107、1207、1307、1407、1507、1607、1707或1807内或者作为其一部分的连接组件1170、1270、1370、1470、1570、1670、1770或1870连接一个或多个可植入导管组件。在图11-18的实施例中，可以使用各种介电隔室构造，诸如将使用多少个可植入导管组件（如果有）所决定的介电隔室构造。并且，包括在各个导管组件中的大量电极或大量导管可以从一个介电隔室1107、1207、1307、1407、1507、1607、1707或1807到另一个介电隔室变化。例如，（例如，通过密封滤过的引线组件），多极导管连接器可以提供介电隔室1107、1207、1307、1407、1507、1607、1707或1807内与壳体内电路的各个电输入或输出所连接的各个导体的各自连接。本发明人也已经认识到使用具有“塞”入到介电隔室1107、1207、1307、1407、1507、1607、1707或1807中另外不用空间中的螺旋形导体的天线可以允许使用通常的天线设计跨越不同的介电隔室或壳体构造，诸如减少制造复杂性或增加设计的灵活性。
在图11-18的实施例中，可以调整螺旋形导体的一个或多个物理参数，诸如以提供特定工作频率范围内的特定的电工作特征。如图5A-C的实施例中，大量螺旋形导体的旋圈，螺旋形导体的侧向宽度，螺旋形导体的侧壁高度，螺旋形导体相邻旋圈之间的间隔，沿着螺旋形导体的路径长度，天线1110、1210、1310、1410、1510、1610、1710或1810的总表面积，设计尺寸以包覆天线1110、1210、1310、1410、1510、1610、1710或1810的假设球体的直径，或者沿着天线1110、1210、1310、1410、1510、1610、1710或1810的端部和初始位置之间的间隔可以影响天线1110、1210、1310、1410、1510、1610、1710或1810的各种电学特征。这种电学特征可以包括自由空间（例如，空气）中或植入后组织中总辐射功率（TRP）、辐射效率、方向性或输入阻抗。例如，相对于参考功率水平，诸如1豪瓦可以确定TRP，和以分贝（例如，对数）单位（例如，dBm）模拟或测量。相似地，相对于各向同性辐射器可以确定方向性，并且以分贝单位（例如，dBi）模拟和测量。
使用电磁模型软件包，诸如德国，达姆施塔特（Darmstadt），CST AG的计算机模拟技术所提供的可以模拟图11-18的示例性实施例。例如，下面的表1包括对图11-18的示例性实施例所进行模拟以评估各种天线1110、1210、1310、1410、1510、1610、1710或1810电性能特征的结果。相似地，表2通常示例了对应于表1中所提供的各种示例性实施例的各种天线导体的维度。
表1：用于各种示例性实施例的天线模拟结果
表2：天线导体维度
图19A-B、20A-B、21A-B通常示例了设备1900、2000或2100的实施例，该设备可以包括可植入天线1910B、2010B或2110B，该可植入天线包括螺旋形导体1910A、2010A或2110A，设计螺旋形导体的尺寸和形状以提供在特定工作频率范围内的特定电工作特征，实施包括各种介电隔室和壳体构造。在图19A-B、20A-B和21A-B的示例性实施例中，可以蚀刻、冲压或形成螺旋形导体1910A、2010A或2110A（诸如，图7A-C的实施例或别处中所示）以提供基本上平面的导体，诸如包括带形导体截面。可以设计螺旋形导体1910A、2010A或2110A的一部分1919、2019或2119的尺寸和形状以提供电连接或接合点，诸如允许在IMD的壳体1905、2005或2105内进行天线1910B、2010B或2110B和电路之间的电连接。
在实施例中，天线1910B、2010B或2110B可以折叠成或形成期望的构造，诸如位于介电隔室1907、2007或2107内，远离用于一个或多个可植入导管组件，诸如第一导管孔1970、2070或2170的一个或多个电连接器。在诸如图19B、20B和21B中所示实施例中，天线1910B、2010B或2110B可以基本上符合介电隔室1907、2007或2107的一个或多个外面的轮廓，诸如以维持隔室内特定的深度，或者以维持壳体1905、2005或2105和天线1910B、2010B或2110B之间特定的间隔。
在图20B的实施例中，与图19B的实施例比较，天线2010B与壳体2005间隔稍微更远。相似地，在图21B的实施例中，与图19B和20B的实施例比较，天线2110B与导管连接器，诸如第一导管孔2170间隔稍微更远。表3通常示例了对应于图19B、20B和21B的天线1910B、2010B和2110B的各种天线模拟结果和外形尺寸。在图20B-21B的示例性实施例中，相邻旋圈之间的间隔“d”可以成锥形或沿着天线2010B或2110B的路径变化，因此数值的范围包括在表3中。
表3：用于各种示例性实施例的天线模拟结果和维度
图22通常示例了技术2200的实施例，该技术可以包括在2202，提供包括可植入遥测天线的可植入医疗装置，诸如前面附图的一个或多个实施例中所示。在2204，技术2200可以包括电磁地使用诸如图1-2的实施例中所示，用于作为IMD的一部分被包括的可植入天线的可植入遥测天线无线地传输信息。
图23A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括模块化可植入天线组件。在图23A的实施例中，诸如使用环氧树脂或氨基甲酸乙酯化合物注模可以形成介电核心2380。可以夹物模压或形成介电核心2380的一部分，以包括一个或多个固位螺钉档块或其它结构。例如，螺旋形导体2310可以形成，诸如上述实施例中所讨论的一部分天线。一部分介电核心2380可以被夹物模压或接合以机械地保持螺旋形导体2310。然后，可以包覆模压或形成介电隔室2307以包含介电核心2308和螺旋形导体2310，诸如以提供可植入组件。例如，图23B中所示的可植入组件可以包括集管，诸如通过导管腔室或“孔”2370，诸如以提供与一个或多个可植入导管的电或机械连接。这种集管然后可以机械地连接可植入医疗装置的壳体，如上述实施例中所讨论的。在图23A-B的实施例中，介电核心可以包括，诸如在核心2380的侧壁区中两个基本上平行的面部分。如图23A-B中所示，使得螺旋形导体可以符合或成形沿着两个基本上平行的面的一部分延伸，螺旋形导体2310的中心部分可以沿着核心2380的表面，诸如包括在核心2380的两个侧壁区域之间延伸的第三面进行延伸。这种构造提供了更全方向的天线构造，同时仍旧有效地使用介电隔室2307内可用的体积。在实施例中，介电核心2380可以包括通道或一个或多个桩柱，诸如以在模压操作或者一个或多个其它制造技术之前，期间或之后保持或固定螺旋形导体2310。在桩柱的实施例中，螺旋形导体2310可以包括洞或者一个或多个其它结构，并且诸如使用声能、热或者一种或多种其它技术，在按压或变形桩柱后，桩柱可以穿过或可以保持螺旋形导体2310。
图24A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括模块化可植入天线组件。在图24A的实施例中，与图23A的实施例相似，诸如可以注模或夹物模压形成介电核心2480以包括一个或多个固位螺钉挡块或其它结构。然后，可以围着介电核心包覆模压或形成介电隔室2407A。不同于图23A-B的实施例，模块化可植入天线组件可以构造成与图8A-C的实施例相似。例如，介电隔室2407A可以包括介电外壳2407A可以连接的腔室、通道或通常面积。在实施例中，介电外壳2407A可以是“U”形，诸如包括外面部分和内面部分。在图24A的实施例中，螺旋形导体2410（诸如可植入天线组件的一部分）可以定位于介电外壳2407A的内面部分上。在实施例中，介电外壳2407绕着螺旋形导体2410夹物模压，诸如以保持天线2410。然后，在图24B的实施例中与图8A-C的实施例相似，介电外壳2407A和螺旋形导体2410的组合可以连接介电隔室2480，诸如以固定螺旋形导体2410。如在上述实施例中，介电隔室可以是集管，构造成诸如通过导管孔2470，提供与一个或多个可植入导管的电或机械连接。如上面和下面所讨论的所有实施例，介电隔室2480不需要是同质的或全介电遍布其整个体积。例如，在图24B中，介电隔室内可以包括一个或多个固位螺钉挡块、连接线或其它结构。在实施例中，介电隔室2480的一部分可以是中空的或可以包括腔室或通道。这种腔室或通道最初可以是开放的，然后，在诸如进行一个或多个内部电或机械连接后或者诸如介电外壳2407A与介电隔室2480连接后，可以用介电材料，诸如粘合剂、回填材料或者一种或多种其它材料填充或包覆模压它。
图25A-B通常示例了设备的实施例，该设备可以包括模块化可植入天线组件。在图25A中，可以形成，诸如模压或制造介电核心2580，以包括腔室和通道。可以设计腔室或通道的尺寸和形状以补充螺旋形导体2510，诸如以保持或对齐螺旋形导体2510。在实施例中，可以绕着螺旋形导体2510的一部分夹物模压核心2580。在实施例中，核心可以包括桩柱或其它结构。这种桩柱或其它结构可以用于连接螺旋形导体2510和核心。在图25B的实施例中，介电隔室2507可以包括介电核心2580和螺旋形导体2510。例如，通过包覆模压介电核心2580或通过将包括核心2580和螺旋形导体2510的天线组件放置在介电隔室2507内的腔室中，可以形成介电隔室2507，然后用医用粘合剂或者一种或多种其它化合物回填腔室中任何剩下的空间。介电隔室2507可以包括一种或多种结构，诸如固位螺钉挡块或其它机械或电连接，诸如通过导管连接器2570提供用于可植入导管的接口。
在与图8A-C实施例相似的图23A-B、24A-B和25A-B的实施例中，可以制造模块化天线组件，诸如调整它适应特定的使用位置（例如，用于在特定范围的频率使用，或用于和特定模式的可植入医疗装置使用）。这种模块化组件可以允许特定或选择的天线构造与特定的可植入医疗装置组件使用（例如，诸如在制造期间，配对特别的天线组件成为期望的可植入医疗装置构造）。并且，这种模块化设计可以允许对天线组件进行修改，诸如对螺旋形导体进行修改，而不需要介电隔室设计的其余部分改变，减少了开发的成本。
各种实施例
实施例1包括主题（诸如设备），其包括可植入医疗装置，可植入医疗装置包括壳体，壳体内带有的可植入遥测电路，机械地连接壳体的介电隔室，介电隔室包括第一和第二基本上平行的面部分和在第一和第二面部分之间延伸的第三面部分，至少部分地位于介电隔室内的可植入遥测天线。在实施例1中，可植入遥测电路电连接可植入遥测天线和配置为电磁地使用可植入遥测天线来无线传输信息，可植入遥测天线包括沿着第一、第二和第三面部分延伸的螺旋形导体部分。
在实施例2中，实施例1的主题可以可选地包括螺旋形导体，螺旋形导体包括包含同心旋圈的平面螺旋形模式，折叠平面螺旋形模式，这样平面螺旋形模式的各个部分位于介电隔室的第一和第二面部分的附近或基本上平行于介电隔室的第一和第二面部分。
在实施例3中，实施例1-2之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入遥测天线，其包括连接螺旋形导体和可植入遥测电路的加感部分，构造加感部分以调整可植入遥测天线的输入阻抗，以提供用于无线信息传输的特定工作频率范围内特定输入阻抗。
在实施例4中，实施例1-3之一或任何组合的主题可以可选地包括加感部分，加感部分包括基本上垂直于壳体表面的传导段，构造加感部分的传导段，以通过减少或大约相消可植入遥测天线的输入阻抗的电容部分来调整可植入遥测天线的输入阻抗。
在实施例5中，实施例1-4之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入医疗装置的介电隔室，其包括构造以提供与可植入导管的电和机械连接的集管，可植入导管包括配置用在组织位点定位的电极，该电极连接壳体内电路以提供在电极位点的一个或多个组织电刺激或活性感测。
在实施例6中，实施例1-5之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入导管和电极。
在实施例7中，实施例1-6之一或任何组合的主题可以可选地包括螺旋形导体，螺旋形导体截面的侧向宽度大于截面的侧壁高度。
在实施例8中，实施例1-7之一或任何组合的主题可以可选地包括朝向壳体定位的一部分螺旋形导体，并且被定向这样侧壁提供了位于壳体附近的面，该面基本上平行于壳体的表面。
在实施例9中，实施例1-8之一或任何组合的主题可以可选地包括与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，减少的螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗。
在实施例10中，实施例1-9之一或任何组合的主题可以可选地包括与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，增加的可植入遥测天线的总表面，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗。
实施例11包括主题（诸如设备），其包括可植入医疗装置，可植入医疗装置包括壳体，壳体内带有的可植入遥测电路，机械地连接壳体的介电隔室，至少部分地位于介电隔室内的可植入遥测天线，可植入遥测电路电连接可植入遥测天线和配置为电磁地使用可植入遥测天线来无线传输信息。在实施例11中，可植入遥测天线包括沿着介电隔室的面部分延伸的螺旋形导体，该导体包括侧向宽度大于截面的侧壁高度的截面，以及螺旋形导体大量旋圈中的一个或多个，螺旋形导体的侧向宽度、螺旋形导体的侧壁高度、螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔、沿着螺旋形导体的路径长度、天线的总表面积、设计尺寸以封装天线的假设球体的直径，或者沿着天线的端部和开始位置之间的间隔用于提供在用于无线信息传输的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
在实施例12中，实施例11的主题可以可选地包括与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，减少的螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗。
在实施例13中，实施例11-12之一或任何组合的主题可以可选地包括与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，增加的可植入遥测天线的总表面，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗。
在实施例14中，实施例11-13之一或任何组合的主题可以可选地包括螺旋形导体，螺旋形导体包括包含同心旋圈的平面螺旋形模式，折叠平面螺旋形模式，这样平面螺旋形模式的至少一部分平行于介电隔室的面部分。
在实施例15中，实施例11-14之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入遥测天线，其包括连接螺旋形导体和可植入遥测电路的加感部分，构造加感部分以调整可植入遥测天线的输入阻抗，以提供用于无线信息传输的特定工作频率范围内特定输入阻抗。
在实施例16中，实施例11-15之一或任何组合的主题可以可选地包括加感部分，加感部分包括基本上垂直于壳体表面的传导段，构造加感部分的传导段，以通过减少或大约相消可植入遥测天线的输入阻抗的电容部分来调整可植入遥测天线的输入阻抗。
在实施例17中，实施例11-16之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入医疗装置的介电隔室，其包括构造以提供与可植入导管的电和机械连接的集管，可植入导管包括配置用在组织位点定位的电极，该电极连接壳体内电路以提供在电极位点的一个或多个组织电刺激或活性感测。
在实施例18中，实施例11-17之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入导管和电极。
在实施例19中，实施例11-18之一或任何组合的主题可以可选地包括朝向壳体定位的一部分螺旋形导体，并且被定向这样侧壁提供了位于壳体附近的面，该面基本上平行于壳体的表面。
实施例20可以包括，或者可以可选地与实施例1-19的一个或任何一个主题结合，以包括主题（诸如方法、执行动作的装置或包含指令的机器可读介质，当机器执行指令时引起机器进行动作），该主题包括提供可植入医疗装置，其包括包含第一和第二基本上平行面部分的介电隔室和在第一和第二面之间延伸的第三面部分，至少部分地位于介电隔室内的可植入遥测天线，可植入遥测天线包括沿着第一、第二和第三面部分延伸和电磁地使用可植入遥测天线无线地传输信息的螺旋形导体部分。
实施例21包括主题（诸如装置），其包括可植入医疗装置，可植入医疗装置包括壳体，壳体内带有的可植入遥测电路，机械地连接壳体的介电隔室，至少部分地位于介电隔室内的可植入遥测天线，可植入遥测电路电连接可植入遥测天线和配置为电磁地使用可植入遥测天线来无线传输信息。在实施例21中，可植入遥测天线包括沿着介电隔室的面部分延伸的螺旋形导体部分，连接螺旋形导体部分和可植入遥测电路的加感部分，加感部分包括基本上垂直于壳体表面的传导段，构造加感部分的传导段，以调整可植入遥测天线的输入阻抗，以提供用于无线信息传输的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
在实施例22中，实施例21的主题可以可选地包括螺旋形导体，螺旋形导体包括包含同心旋圈的平面螺旋形模式，折叠平面螺旋形模式，这样平面螺旋形模式的一部分位于介电隔室的面部分的附近或基本上平行于介电隔室的面部分。
在实施例23中，实施例21-22之一或任何组合的主题可以可选地包括介电隔室，该介电隔室包括第一和第二基本上平行的面部分，在第一和第二面部分之间延伸的第三面部分，沿着第一、第二和第三面部分延伸的包括螺旋形导体部分的可植入遥测天线。
在实施例24中，实施例21-23之一或任何组合的主题可以可选地包括加感部分，加感构造该加感部分，以通过调整或大约相消可植入遥测天线的输入阻抗的电容部分来调整可植入遥测天线的输入阻抗。
在实施例25中，实施例21-24之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入医疗装置的介电隔室，其包括构造以提供与可植入导管的电和机械连接的集管，可植入导管包括配置用在组织位点定位的电极，该电极连接壳体内电路以提供在电极位点的一个或多个组织电刺激或活性感测。
在实施例26中，实施例21-25之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入导管和电极。
在实施例27中，实施例21-26之一或任何组合的主题可以可选地包括螺旋形导体，螺旋形导体截面的侧向宽度大于截面的侧壁高度。
在实施例28中，实施例21-27之一或任何组合的主题可以可选地包括朝向壳体定位的一部分螺旋形导体，并且被定向这样侧壁提供了位于壳体附近的面，该面基本上平行于壳体的表面。
在实施例29中，实施例21-28之一或任何组合的主题可以可选地包括与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，减少的螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗范围。
在实施例30中，实施例21-29之一或任何组合的主题可以可选地包括与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，增加的可植入遥测天线的总表面，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗范围。
在实施例31中，实施例21-30之一或任何组合的主题可以可选地包括螺旋形导体大量旋圈中的一个或多个，螺旋形导体的侧向宽度、螺旋形导体的侧壁高度、螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔、沿着螺旋形导体的路径长度、天线的总表面积、设计尺寸以封装天线的假设球体的直径，或者沿着天线的端部和开始位置之间的间隔用于提供在用于无线信息传输的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
在实施例32中，实施例21-31之一或任何组合的主题可以可选地包括限定假设轴线的螺旋形导体部分，螺旋绕着该假设轴线缠绕，导体的螺旋形部分包括沿着假设轴线在深度上偏移导体螺旋的第二绕组的第一绕组，假设轴线基本上垂直于介电隔室的面部分，沿着假设轴线的螺旋形天线的总深度是至少小于螺旋形导体最外面旋圈所包络的表面积的直径或最大线性维度的数量级。
在实施例33中，实施例21-32之一或任何组合的主题可以可选地包括螺旋形导体，该螺旋形导体包括沿着螺旋形导体的一个或多个锥形截面的侧向宽度或相邻旋圈之间的锥形间隔。
实施例34包括主题（诸如设备），其包括可植入医疗装置，可植入医疗装置包括壳体，壳体内带有的可植入遥测电路，机械地连接壳体的介电隔室，至少部分地位于介电隔室内的可植入遥测天线，可植入遥测电路电连接可植入遥测天线和配置为电磁地使用可植入遥测天线来无线传输信息，可植入遥测天线包括沿着介电隔室的面部分延伸的螺旋形导体部分，螺旋形导体部分包括沿着螺旋形导体的一个或多个锥形截面侧向宽度或相邻旋圈之间的锥形间隔，连接螺旋形导体部分和可植入遥测电路的加感部分，加感部分包括基本上垂直于壳体表面的传导段，构造加感部分的传导段，以调整可植入遥测天线的输入阻抗，以提供用于无线信息传输的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
实施例35可以包括，或者可以可选地与实施例1-34的一个或任何组合的主题联合，主题（诸如方法、执行动作的装置或包含指令的机器可读介质，当机器执行指令时引起机器进行动作）包括提供可植入医疗装置，其包括包含第一和第二基本上平行面部分和在第一和第二面部分之间延伸的第三面部分的介电隔室，至少部分地位于介电隔室内的可植入遥测天线，可植入遥测天线包括沿着介电隔室的面部分延伸的螺旋形导体部分，连接螺旋形导体部分和可植入遥测电路的加感部分，加感部分包括基本上垂直于壳体表面的传导段，构造加感部分的传导段，以调整可植入遥测天线的输入阻抗，以提供用于无线信息传输和电磁地使用可植入遥测天线无线地传输信息的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
在实施例36中，实施例35的主题可以可选地包括螺旋形导体，螺旋形导体包括包含同心旋圈的平面螺旋形模式，折叠平面螺旋形模式，这样平面螺旋形模式的一部分位于介电隔室的面部分的附近或基本上平行于介电隔室的面部分。
在实施例37中，实施例35-36之一或任何组合的主题可以可选地包括介电隔室，该介电隔室包括第一和第二基本上平行的面部分，在第一和第二面部分之间延伸的第三面部分，沿着第一、第二和第三面部分延伸的包括螺旋形导体部分的可植入遥测天线。
在实施例38中，实施例35-37之一或任何组合的主题可以可选地包括通过调整或大约相消可植入遥测天线的输入阻抗的电容部分来调整可植入遥测天线的输入阻抗。
在实施例39中，实施例35-38之一或任何组合的主题可以可选地包括螺旋形导体，该螺旋形导体截面的侧向宽度大于截面的侧壁高度，和使用螺旋形导体的大量旋圈中的一个或多个、螺旋形导体的侧向宽度、螺旋形导体的侧壁高度、螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔、沿着螺旋形导体的路径长度、天线的总表面积、设计尺寸以封装天线的假设球体的直径，或者设计沿着天线的端部和开始位置之间的间隔，来调整可植入遥测天线的输入阻抗，以提供在用于无线信息传输的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
在实施例40中，实施例35-39之一或任何组合的主题可以可选地包括螺旋形导体，该螺旋形导体包括沿着螺旋形导体的一个或多个锥形截面的侧向宽度或相邻旋圈直径的锥形间隔。
实施例41包括主题（诸如设备），其包括可植入天线组件，该可植入天线组件包括介电外壳，该介电外壳包括第一和第二基本上平行的外面部分，在第一和第二部分之间延伸的第三外面部分，沿着介电外壳表面上第一、第二和第三部分延伸的螺旋形导体，构造的机械地连接介电隔室的介电外壳和螺旋形导体，其中构造该介电隔室以连接可植入医疗装置的壳体，构造的电连接可植入遥测电路的可植入天线组件，其中构造该可植入遥测电路以电磁地使用可植入遥测天线无线传输信息。
在实施例42中，实施例41的主题可以可选地包括构造的沿着介电外壳的内面表面延伸的螺旋形导体。
在实施例43中，实施例41-42之一或任何组合的主题可以可选地包括构造的沿着介电外壳的外面表面延伸的螺旋形导体。
在实施例44中，实施例41-43之一或任何组合的主题可以可选地包括介电外壳和螺旋形导体，构造它们以通过包含至少一部分介电隔室的材料使它们至少部分地包含在介电隔室内。
在实施例45内，实施例41-44之一或任何组合的主题可以可选地包括使用桩柱或通道中至少之一构造的机械保持螺旋形导体的介电外壳。
在实施例46内，实施例41-45之一或任何组合的主题可以可选地包括桩柱，构造该桩柱以当桩柱变形时保持一部分螺旋形导体。
在实施例47中，实施例41-46之一或任何组合的主题可以可选地包括当介电外壳绕着至少一部分螺旋形导体模压时，构造的机械地固定螺旋形导体的介电外壳。
在实施例48中，实施例41-47之一或任何组合的主题可以可选地包括粘接到介电隔室的一个或多个介电外壳或螺旋形导体。
在实施例49中，实施例41-48之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入医疗装置，该可植入医疗装置包括壳体，机械地连接壳体和机械地连接可植入天线组件的介电隔室，壳体内带有的和构造的电磁地使用可植入天线组件无线地传输信息的可植入遥测电路。
在实施例50中，实施例41-49之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入医疗装置的介电隔室，其包括构造的以提供与可植入导管进行电和机械连接的集管，可植入导管包括构造的用于在组织位点定位的电极，并且该电极连接壳体内电路以提供在电极位点的一个或多个组织电刺激或活性感测。
在实施例51中，实施例41-50之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入导管和电极。
实施例52包括主题（植入设备），其包括可植入天线组件，该可植入天线组件包括介电核心，该介电核心包括第一和第二基本上平行的面部分，在第一和第二部分之间延伸的第三面部分，具有设计尺寸和形状以接受可植入导管连接器的腔室，沿着介电核心的外表面上第一、第二和第三部分延伸的螺旋形导体，构造介电核心和螺旋形导体以至少部分地被包括在介电隔室内，构造的电连接可植入遥测电路的可植入天线组件，其中构造该可植入遥测电路以电磁地使用可植入遥测天线无线传输信息。
在实施例53中，实施例52的主题可以可选地包括使用桩柱或通道中至少之一构造的机械地保持螺旋形导体的介电核心。
在实施例54中，实施例52-53之一或任何组合的主题可以可选地包括当介电核心绕着至少一部分螺旋形导体模压时，构造的机械地固定螺旋形导体的介电核心。
在实施例55中，实施例52-54之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入医疗装置，该可植入医疗装置包括壳体，机械地连接壳体和机械地连接可植入天线组件的介电隔室，以及壳体内带有的和构造的电磁地使用可植入天线组件无线地传输信息的可植入遥测电路。
在实施例56中，实施例52-55之一或任何组合的主题可以可选地包括介电隔室和介电核心的组合，包括构造的以提供与可植入导管进行电和机械连接的集管，可植入导管包括构造的用于在组织位点定位的电极，并且该电极连接壳体内电路以提供在电极位点的一个或多个组织电刺激或活性感测。
在实施例57中，实施例52-56之一或任何组合的主题可以可选地包括可植入导管和电极。
实施例58可以包括，或者可以可选地与实施例1-57之一或任何组合的主题进行联合，以包括主题（诸如方法、执行动作的装置或包含指令的机器可读介质，当机器执行指令时引起机器进行动作），该主题包括连接螺旋形导体与介电外壳，介电外壳包括第一和第二基本上平行的外面部分，和在第一和第二部分之间延伸的第三外面部分，构造的沿着介电外壳的表面上第一、第二和第三部分延伸的螺旋形导体，机械地连接介电外壳和螺旋形导体与介电隔室，构造该介电隔室以连接可植入医疗装置的壳体。
在实施例59中，实施例58的主题可以可选地包括机械地连接介电外壳和螺旋形导体与介电隔室，包括使用包含至少一部分介电隔室的材料包覆模压介电外壳和螺旋形导体。
在实施例60中，实施例58-59之一或任何组合的主题可以可选地包括机械地连接介电外壳和螺旋形导体与介电隔室，包括粘接介电外壳或螺旋形导体与介电隔室。
附加注释
上面详细的描述包括参考附图，这形成了详细描述的一部分。附图表示通过示例形式可以实现本发明的具体实施方式。这些实施方式在此也称为“实施例”。这些实施例可以包括除了这些所示或所描述以外的要素。然而，本发明人也考虑了其中只提供所示或所述这些要素的实施例。而且，本发明也考虑了参考这里所示或所述的特定实施例（或者其一个或多个方面）或者其它实施例（或者其一个或多个方面）使用所示或所述这些要素的任何组合或前改变（其一个或多个方面）的实施例。
这个文件所参考的所有公开文献、专利和专利文献以它们整体通过参考文献并入在这里，好像通过参考文献分别并入一样。这个文件和通过参考文献并入的这些文献之间不一致的用语的情况下，应该考虑并入的参考文献中用语为对该文件的补充；对于矛盾的不一致，该文件中的用语为主。
在该文件中，如专利文献中常用的，使用术语“a”或“an”以包括一个（种）或多于一个（种），独立于“至少一个（种）”或“一个（种）或多个（种）”。在这个文件中，除非另外指明，术语“或（或者）”用于指不排除的，诸如A或（或者）B包括“A，但是不是B”，“B，但是不是A”和“A和B”。在这个文件中，术语“包括（包含）”和“其中”用作各自术语“包括（包含）”和“其中”的通俗易懂的等同。并且，在下面权利要求书中，术语“包括”和“包含”是开放式的，即，包括除了权利要求中这种术语之后所列出要素以外的要素的系统、装置、产品或方法仍旧视为落入该权利要求的范围。而且，在下面权利要求中，只是使用术语“第一”、“第二”和“第三”等作为标记，不意指于他们的客体上强加数字要求。
这里所述的方法实施例至少部分地可以机器或计算机实施。一些实施例可以包括指令编码的计算机可读介质或机器可读介质，可操作该指令以配置电子装置，以执行上述实施例中所述的方法。这些方法的实施可以包括编码，诸如微编码、汇编语言编码、高级语言编码等等。这种编码可以包含用于执行各种方法的计算机可读指令。编码可以形成计算机程序产品的一部分。而且，诸如在执行期间或在其它时间，编码可以确实地存储在一个或多个暂时或永久的确实的计算机可读介质上。这些确实的计算机可读介质的例子可以包括，但不限于硬盘、可移除的磁盘、可移除的光盘（例如，紧致磁盘（CD）和数字视频盘）、磁带、记忆卡或棒、随机存取存储器（RAMs）只读存储器（ROMs）等等。
上述的说明意指是示例性的，而非限制性的。例如，上述实施例（或者其一个或多个方面）可以互相组合使用。诸如本领域普通技术人员一旦回顾检查上述说明就可以使用其它实施方式。提供摘要以符合37C.F.R.§1.72(b)，允许读者快速地确定技术公开的性质。为了理解而呈上它，不是用于解释或限制权利要求的范围或含义。并且，在上面详细的描述中，各种特征可以组合在一起以简化本公开。这不应该解释为意指没有主张权利的公开特征对任何权利要求是必要的。而是，发明主题可以在于比特定公开实施方式的所有特征更少。因此，下面的权利要求由此并入到详细说明书中，每个权利要求本身代表独立的实施方式，并且考虑这些实施方式可以通过各种组合或提前改变而相互组合。本发明的范围应该参考所附权利要求书以及这些权利要求有权要求的全部范围的等同来确定。
Claims (20)
1.一种设备，包括：
可植入医疗装置，包括：
壳体；
壳体内所带有的可植入遥测电路；
介电隔室，机械地连接壳体，介电隔室包括第一和第二基本上平行的面部分，和在第一和第二面部分之间延伸的第三面部分；
可植入遥测天线，至少部分地位于介电隔室内；
其中可植入遥测电路电连接可植入遥测天线和构造为电磁地使用可植入遥测天线无线地传输信息；和
其中可植入遥测天线包括沿着第一、第二和第三面部分延伸的螺旋形导体部分。
2.根据权利要求1的设备，其中螺旋形导体包括包含同心旋圈的平面螺旋形模式；和
其中，折叠平面螺旋形模式，这样平面螺旋形模式的各个部分位于介电隔室的第一和第二面部分的附近或基本上平行于介电隔室的第一和第二面部分。
3.根据权利要求1至2中任一权利要求的设备，其中可植入遥测天线包括加感部分，其连接螺旋形导体和可植入遥测电路，构造加感部分以调整可植入遥测天线的输入阻抗，以提供用于无线信息传输的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
4.根据权利要求3的设备，其中加感部分包括基本上垂直于壳体表面的传导段，构造加感部分的传导段，以通过减少或大约相消可植入遥测天线的输入阻抗的电容部分来调整可植入遥测天线的输入阻抗。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求的设备，其中可植入医疗装置的介电隔室包括集管，构造该集管以提供与可植入导管的电和机械的连接，可植入导管包括构造的用于在组织位点定位的电极，并且该电极连接壳体内电路以提供在电极位点的一个或多个组织电刺激或活性感测。
6.根据权利要求5的设备，进一步包括可植入导管和电极。
7.根据权利要求1至6中任一权利要求的设备，其中螺旋形导体包括截面，截面的侧向宽度大于截面的侧壁高度。
8.根据权利要求7的设备，其中一部分螺旋形导体朝向壳体定位，并且被定向这样侧壁提供了位于壳体附近的面，该面基本上平行于壳体的表面。
9.根据权利要求7至8中任一权利要求的设备，其中与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔减少，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗范围。
10.根据权利要求7至9中任一权利要求的设备，其中与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，可植入遥测天线的总表面积增加，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗范围。
11.一种设备，包括：
可植入医疗装置，包括：
壳体；
壳体内所带有的可植入遥测电路；
介电隔室，机械地连接壳体；
可植入遥测天线，至少部分地位于介电隔室内；
其中可植入遥测电路电连接可植入遥测天线和构造为电磁地使用可植入遥测天线无线地传输信息；
其中可植入遥测天线包括沿着介电隔室的面部分延伸的螺旋形导体，该导体包括侧向宽度大于截面的侧壁高度的截面；和
其中螺旋形导体大量旋圈中的一个或多个、螺旋形导体的侧向宽度、螺旋形导体的侧壁高度、螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔、沿着螺旋形导体的路径长度、天线的总表面积、设计尺寸以封装天线的假设球体的直径，或者沿着天线的端部和开始位置之间的间隔，用于提供在用于无线信息传输的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
12.根据权利要求11的设备，其中与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，螺旋形导体的相邻旋圈之间的间隔减少，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗范围。
13.根据权利要求11至12中任一权利要求的设备，其中与使用缺少侧向宽度大于侧壁高度的截面比较，可植入遥测天线的总表面积增加，以在特定工作频率范围内提供特定的输入阻抗范围。
14.根据权利要求11至13中任一权利要求的设备，其中螺旋形导体包括包含同心旋圈的平面螺旋形模式；和
其中，折叠平面螺旋形模式，这样平面螺旋形模式的至少一部分平行于介电隔室的面部分。
15.根据权利要求11至14中任一权利要求的设备，其中可植入遥测天线包括加感部分，其连接螺旋形导体和可植入遥测电路，构造加感部分，以调整可植入遥测天线的输入阻抗，以提供用于无线信息传输的特定范围工作频率内特定的输入阻抗范围。
16.根据权利要求15的设备，其中加感部分包括基本上垂直于壳体表面的传导段，构造加感部分的传导段，以通过减少或大约相消可植入遥测天线的输入阻抗的电容部分来调整可植入遥测天线的输入阻抗。
17.根据权利要求11至16中任一权利要求的设备，其中可植入医疗装置的介电隔室包括集管，构造该集管以提供与可植入导管的电和机械的连接，可植入导管包括构造的用于在组织位点定位的电极，并且该电极连接壳体内电路以提供在电极位点的一个或多个组织电刺激或活性感测。
18.根据权利要求17的设备，进一步包括可植入导管和电极。
19.根据权利要求11至18中任一权利要求的设备，其中一部分螺旋形导体朝向壳体定位，并且被定向这样侧壁提供了位于壳体附近的面，该面基本上平行于壳体的表面。
20.一种方法，包括：
提供可植入医疗装置，其包括：
介电隔室，其包含第一和第二基本上平行的面部分，和在第一和第二面之间延伸的第三面部分；和
可植入遥测天线，至少部分地位于介电隔室内，可植入遥测天线包括沿着第一、第二和第三面部分延伸的螺旋形导体部分；和
电磁地使用可植入遥测天线无线地传输信息。
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