CN103262362B - 将半导体安装在插座中的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

公开了安装半导体的方法和设备。首先，在盖从框架拆卸时，半导体安装在盖的托架中。一旦半导体装载到盖/托架组件中，已装载盖就安装到框架上。盖然后通过将锁定杆旋转到关闭锁定位置而在框架上锁定到位。

Description

将半导体安装在插座中的方法和设备
技术领域
本申请涉及将半导体安装在插座中的方法和设备。
背景技术
许多集成电路（IC）使用插座安装到印刷电路（PC）板。一种类型的插座是接点栅格阵列（LGA）插座。较老样式的插座在插座中具有与附连到IC的下侧的销匹配的孔。LGA插座具有与IC的下侧的接触垫接触的突出销或弹簧触头。在将IC安装到插座时，LGA插座通常不需要任何插入力。IC通过盖抵靠弹簧触头保持在插座中。一旦IC装载到插座中，盖就被夹持到位。
对齐和插入IC或者从插座拆卸IC可能是困难的。许多IC具有设计成有助于IC插入到插座中的专用工具。在IC插入插座或者从插座拆卸时，即使使用专用工具也可能损坏弹簧触头。当插座中的弹簧触头被损坏时，插座必须更换。
发明内容
提供一种设备，包括：
框架，附连到PC板的主表面；
至少一个锁定杆，所述至少一个锁定杆安装在所述框架中且配置成在打开解锁位置和关闭锁定位置之间旋转；
可拆卸盖，所述可拆卸盖配置成可拆卸地安装到所述框架上，所述可拆卸盖具有至少一个舌部；
其中，所述可拆卸盖通过在所述可拆卸盖安装在框架中且所述至少一个锁定杆处于关闭锁定位置时所述至少一个锁定杆夹持到所述至少一个舌部上而锁定到框架上；
附连到所述可拆卸盖上的托架，所述托架配置成使用半导体装置和托架之间的干涉配合而将半导体装置保持在托架中。
此外，提供一种设备，包括：
PC板；
框架，附连到PC板的主表面；
至少一个锁定杆，所述至少一个锁定杆安装在所述框架中且配置成在打开解锁位置和关闭锁定位置之间旋转；
可拆卸盖，所述可拆卸盖配置成可拆卸地安装到所述框架上，所述可拆卸盖具有至少一个舌部；
其中，所述可拆卸盖通过在所述可拆卸盖安装在框架中且所述至少一个锁定杆处于关闭锁定位置时所述至少一个锁定杆夹持到所述至少一个舌部上而锁定到框架上；
附连到所述可拆卸盖上的托架；
半导体装置；所述半导体装置使用半导体装置和托架之间的干涉配合而安装在托架中。
此外，提供一种将半导体安装在插座中的方法，包括：
将半导体插入到托架中，所述托架附连到盖，其中，所述半导体通过半导体和托架之间的干涉配合而保持在托架中；
将盖安装在框架上，其中，框架附连到PC板；
通过将至少一个夹持杆从打开解锁位置旋转至关闭锁定位置而将盖夹持到框架。
附图说明
图1A是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100的俯视立体图。
图1B是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100的仰视立体图。
图1C是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100和IC 120的俯视立体图。
图1D是本发明的示例性实施例的已装载盖组件130的俯视立体图。
图2A是本发明的示例性实施例的插座组件280的俯视立体图。
图2B是本发明的示例性实施例的插座组件280的侧视图。
图2C是本发明的示例性实施例的完全组装插座组件280的俯视立体图。
图3A是本发明的示例性实施例的已装载盖330的组装图的立体图。
图3B是本发明的示例性实施例的已装载盖组件330的俯视立体图。
图4A是本发明的示例性实施例的插座底部400的立体图。
图4B是本发明的示例性实施例的插座480的俯视立体组装图。
图4C是本发明的示例性实施例的完全组装插座480的俯视立体图。
图5是本发明的示例性实施例的将IC装载到插座中的方法的流程图。
具体实施方式
图1－5和以下说明描述了特定示例以教导本领域技术人员如何制造和使用本发明的最佳模式。为了教导本发明原理的目的，一些常规方面已经简化或省去。本领域技术人员将理解落入本发明范围内的这些示例的变型。本领域技术人员将理解下文所述的特征可以以各种方式组合以形成本发明的多个变型。因而，本发明并不限于下文所述的特定示例，而仅仅由权利要求及其等价物限制。
在本发明的一个示例性实施例中，LGA插座将具有可拆卸盖。可拆卸盖将具有附连到盖的托架。IC将安装到所述托架中且借助于干涉配合而保持到位。一旦IC安装到所述托架中，盖将安装到插座上且被夹持到位。通过将IC安装到盖中而不是将IC插入到插座中，可以减少对插座中的弹簧触头的损坏。
图1A是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100的俯视立体图。可拆卸盖组件100包括盖102和托架104。盖102通常由刚性材料制成，例如金属。托架104由柔性材料制成，例如热塑性聚氨酯（TPU）。托架104可以通过将托架包覆模制到盖102上而附连到盖102。在其它实施例中，托架可以配置有与盖102的内边缘匹配的槽，以将托架104保持到盖102上。盖102具有从盖102的一侧延伸的至少一个舌部106。盖102具有在与舌部106相对的一侧从盖102延伸的对齐突片108。
图1B是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100的仰视立体图。盖102具有在对齐突片108附近从盖102向下延伸的第二对齐突片112。托架104具有在托架104的下侧中形成的凹部110。凹部110形成为与IC的将装载到盖组件100中的外周边匹配。由于托架用柔性材料制成，IC将借助于IC和托架之间的干涉配合而保持到位。图1C是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100和IC 120的俯视立体图。IC 120可以是任何类型的装置，例如CPU、专用集成电路（ASIC）、存储器装置或类似物。IC通过将IC从托架104的底侧插入到托架104中而装载到可拆卸盖组件100。图1D是本发明的示例性实施例的已装载盖组件130的俯视立体图。图1D示出了装载到可拆卸盖组件100中的IC 120。
图2A是本发明的示例性实施例的插座组件280的俯视立体图。插座组件280包括安装有IC的盖组件130（即，已装载盖130）和插座底部200。插座底部200包括框架240、插座触头246和锁定杆242。插座底部200显示为通过4个螺钉248安装到PC板250。插座底部200可以使用任何类型的紧固件附连到PC板250。在本发明的一些示例性实施例中，增强板（未示出）可以用在PC板250的底侧，从而将PC板250捕获在增强板和框架240之间。PC板可以是个人计算机的主板。刀片的处理器板、存储器系统的存储器板或类似物。
已装载盖130通过将对齐突片108插入到框架240和插座触头246之间的间隙中而装配或安装到插座底部200，如箭头所示。对齐突片108和第二对齐突片112将已装载盖相对于插座触头246对齐，使得在已装载盖关闭时IC 120的底部上的接触垫与插座触头246对齐且配对。锁定杆242显示为处于打开解锁位置。锁定杆242具有配置成在锁定杆242关闭时捕获和夹持盖102的舌部106的锁定条244。
图2B是本发明的示例性实施例的插座组件280的侧视图。已装载盖130显示为安装到框架240中。一旦已装载盖130安装到框架240中，已装载盖130就如箭头290所示旋转到插座底部中。锁定杆242然后如箭头292所示旋转到其关闭和锁定位置。当锁定杆从其打开解锁位置旋转到其关闭锁定位置时，锁定条244向下捕获和夹持舌部106，促使IC 120向下到插座触头246上。第二对齐突片112有助于防止在锁定条244旋转到舌部106上时已装载盖组件130平移。图2C是本发明的示例性实施例的完全组装插座组件280的俯视立体图。锁定杆242可以通过在盖102的侧面中形成的钩252而保持在其关闭和锁定位置。在本发明的该示例性实施例中，使用旋转运动来使得IC底部上的接触垫与插座触头接触。
在本发明的另一个示例性实施例中，可以使用线性运动来使得IC底部上的接触垫与插座触头接触。图3A是本发明的示例性实施例的已装载盖330的组装图的立体图。已装载盖330包括盖302、托架304和IC 320。盖302通常由刚性材料制成，例如金属。托架304可以由柔性材料制成，例如热塑性聚氨酯（TPU）或硬塑料材料。在托架从TPU制成时，托架304可以通过将托架包覆模制到盖302上而附连到盖302。在其它实施例中，托架可以配置有与盖302的内边缘匹配的卡扣件（snap）360，以将托架304保持到盖302上。盖302具有从盖302的相对侧延伸的两个舌部306。盖302具有在两个舌部106附近从盖302延伸的对齐突片308。每个对齐突片具有在其中形成的对齐孔。
托架304具有在托架304的下侧中形成的凹部，与凹部110类似。凹部形成为与IC的将装载到托架304中的外周边匹配。IC将借助于IC和托架之间的干涉配合而在托架304内保持到位。IC 320可以是任何类型的装置，例如CPU、专用集成电路（ASIC）、存储器装置或类似物。IC通过将IC从托架304的底侧插入到托架304中而装载到托架304。图3B是本发明的示例性实施例的已装载盖组件330的俯视立体图。图3B示出了IC 320装载到托架304中且托架304安装到盖302中。
图4A是本发明的示例性实施例的插座底部400的立体图。插座底部400包括框架440、插座触头446和锁定杆442。插座底部400显示为安装到PC板450。插座底部400可以使用任何类型的紧固件附连到PC板450。在本发明的一些示例性实施例中，增强板（未示出）可以用在PC板450的底侧，从而将PC板450捕获在增强板和框架440之间。框架440具有从框架440突出的多个对齐销445。
图4B是本发明的示例性实施例的插座480的俯视立体组装图。图4B示出了已装载盖330定位在插座底部400上。已装载盖330使用箭头所示的线性运动降低到插座底部400上。当已装载盖330降低到插座底部上时，对齐突片308中的对齐孔与对齐销445配合以将已装载盖引导到插座底部400上的正确位置。一旦已装载盖300位于插座底部400上，锁定杆442就从打开解锁位置旋转到关闭锁定位置。当锁定杆442旋转到关闭锁定位置时，锁定条444向下捕获和夹持舌部306，促使IC 320底部到插座触头446上。图4C是本发明的示例性实施例的完全组装插座480的俯视立体图。
图5是本发明的示例性实施例的将IC装载到插座中的方法的流程图。在步骤502，IC装载到附连到已拆卸插座盖上的托架中。在步骤504，已装载盖/托架组件安装到插座底部中。在步骤506，已装载盖/托架组件通过将至少一个锁定杆从打开解锁位置移动至关闭锁定位置而锁定到位。

Claims (15)

1.一种将半导体安装在插座中的设备，包括：
框架，附连到PC板的主表面；
至少一个锁定杆，所述至少一个锁定杆安装在所述框架中且配置成在打开解锁位置和关闭锁定位置之间旋转；
可拆卸盖，所述可拆卸盖配置成可拆卸地安装到所述框架上，所述可拆卸盖具有至少一个舌部；
其中，所述可拆卸盖通过在所述可拆卸盖安装在框架中且所述至少一个锁定杆处于关闭锁定位置时所述至少一个锁定杆夹持到所述至少一个舌部上而锁定到框架上；
附连到所述可拆卸盖上的托架，所述托架配置成使用半导体装置和托架之间的干涉配合而将半导体装置保持在托架中。
2.根据权利要求1所述的设备，还包括：
附连到所述框架的多个插座触头，其中，当安装在托架中时，所述半导体装置使用线性运动与所述多个插座触头接触。
3.根据权利要求1所述的设备，还包括：
附连到所述框架的多个插座触头，其中，当安装在托架中时，所述半导体装置使用旋转运动与所述多个插座触头接触。
4.根据权利要求1、2或3所述的设备，其中，托架由热塑性聚氨酯（TPU）或硬塑料制成。
5.根据权利要求1、2或3所述的设备，还包括：
在所述可拆卸盖上形成的至少一个对齐突片，所述至少一个对齐突片配置成当所述可拆卸盖可拆卸地安装到框架上时将所述可拆卸盖相对于框架定位。
6.根据权利要求5所述的设备，还包括：
至少一个对齐销，所述至少一个对齐销从框架延伸且配置成与在可拆卸盖上形成的所述至少一个对齐突片中的每个内形成的对齐孔配合，所述至少一个对齐销配置成当所述可拆卸盖可拆卸地安装到框架上时将所述可拆卸盖相对于框架定位。
7.一种将半导体安装在插座中的设备，包括：
PC板；
框架，附连到PC板的主表面；
至少一个锁定杆，所述至少一个锁定杆安装在所述框架中且配置成在打开解锁位置和关闭锁定位置之间旋转；
可拆卸盖，所述可拆卸盖配置成可拆卸地安装到所述框架上，所述可拆卸盖具有至少一个舌部；
其中，所述可拆卸盖通过在所述可拆卸盖安装在框架中且所述至少一个锁定杆处于关闭锁定位置时所述至少一个锁定杆夹持到所述至少一个舌部上而锁定到框架上；
附连到所述可拆卸盖上的托架；
半导体装置；所述半导体装置使用半导体装置和托架之间的干涉配合而安装在托架中。
8.根据权利要求7所述的设备，其中，托架由热塑性聚氨酯（TPU）或硬塑料制成。
9.根据权利要求7或8所述的设备，其中，半导体装置是接点栅格阵列（LGA）型CPU。
10.根据权利要求7或8所述的设备，其中，PC板是刀片的处理器板。
11.根据权利要求7或8所述的设备，还包括：
在所述可拆卸盖上形成的至少一个对齐突片，所述至少一个对齐突片配置成当所述可拆卸盖可拆卸地安装到框架上时将所述可拆卸盖相对于框架定位。
12.根据权利要求11所述的设备，还包括：
至少一个对齐销，所述至少一个对齐销从框架延伸且配置成与在可拆卸盖上形成的所述至少一个对齐突片中的每个内形成的对齐孔配合，所述至少一个对齐销配置成当所述可拆卸盖可拆卸地安装到框架上时将所述可拆卸盖相对于框架定位。
13.一种将半导体安装在插座中的方法，包括：
将半导体插入到托架中，所述托架附连到盖，其中，所述半导体通过半导体和托架之间的干涉配合而保持在托架中；
将盖安装在框架上，其中，框架附连到PC板；
通过将至少一个夹持杆从打开解锁位置旋转至关闭锁定位置而将盖夹持到框架。
14.根据权利要求13所述的将半导体安装在插座中的方法，其中，当盖安装到框架上时，半导体的底表面上的接触垫使用旋转运动与多个插座触头接触。
15.根据权利要求13所述的将半导体安装在插座中的方法，其中，当盖安装到框架上时，半导体的底表面上的接触垫使用线性运动与多个插座触头接触。
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