CN103258643A - 一种电容器的金属化簿膜及其制造工艺 - Google Patents

一种电容器的金属化簿膜及其制造工艺 Download PDF

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谢文贤
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Abstract

一种电容器的金属化簿膜,包括塑料簿膜、很薄的金属和其制造工艺,所述的塑料簿膜,其表面是高低不平的,高出平面的形状可以是球面,而且是紧密排列的,所述的很薄的金属,是镀在塑料簿膜上面的,其制造工艺是:将制造塑料簿膜机器压制的一对滚轮,在其表面设计有凹凸球面,分布是有规则和紧密排列的,如此,机器压制出来的塑料簿膜其表面布满有规则的一个个球面,球面的高度是簿膜厚度的2倍,进一步,在塑料簿膜上面镀上金属,采用的工艺是用真空蒸镀法,有益效果是:可以使电容量增加,最多可以增加1,2倍,另外,由于相对的单位面积容量增加,所以使同等电容量的电容器的体积可以减小。

Description

一种电容器的金属化簿膜及其制造工艺
技术领域
本发明属于电容器制造技术领域,特别是涉及电容器的金属化簿膜制造技术。 
背景技术
电容器的金属化簿膜结构,现有技术是在平滑的塑料簿膜上镀上一层很薄的金属以做为电极,所述的金属化簿膜呈现的是光滑的平面,用这样金属化簿膜生产出来的电容器,其电容量只能达到一般水平。 
发明内容
本发明目的在于克服现有技术不足,提出一种电容器新型结构的簿膜,用新型簿膜生产出来的电容器,其电容量比现在平滑的金属化簿膜可以增加20%。 
解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种电容器的金属化簿膜及其制造工艺,包括塑料簿膜、很薄的金属和其制造工艺,所述的塑料簿膜,其表面是高低不平的,高出平面的形状是有规律的球面,而且是紧密排列的,如此,其表面积比平面塑料簿膜大很多,所述的很薄的金属,是镀在塑料簿膜上面的。其制造工艺是:将制造塑料簿膜机器压制的一对滚轮,在其表面设计有一个个对应的凹凸球面,球面的分布是有规则的,而且是紧密排列的,如此,进一步,机器压制出来的塑料簿膜其表面布满有规则的一个个球面,球面的高度是簿膜厚度的2倍,进一步,在塑料簿膜上面镀上金属,采用的工艺是用真空蒸镀法。 
所述的塑料簿膜,其表面是高低不平的,高出平面的形状可以是有规律的任意形状,而且是紧密排列的。 
本发明的有益效果是:一种电容器的金属化簿膜,其表面设计有一个个凹凸的球面,球面的分布是有规则的,而且是紧密排列的,这样表面积比常规的平面塑料簿膜大很多,制成电容器可以增加互感面积,可以使电容量增加,最多可以增加1,2倍,另外,由于相对的单位面积容量增加,所以使同等电容量的电容器的体积可以减小。 
附图说明
图1是一种电容器的金属化簿膜结构的平面放大示意图; 
图2是一种电容器的金属化簿膜结构的侧面放大示意图。 
具体实施方式
为了易于说明,本发明由下述的具体一个实施例及附图作以详细描述。 
如图1、图2所示,一种电容器的金属化簿膜及其制造工艺,包括塑料簿膜、很薄的金属和其制造工艺,所述的塑料簿膜,其表面是高低不平的,高出平面的形状是有规律的球面,而且是紧密排列的,如此,其表面积比平面塑料簿膜大很多,所述的很薄的金属,是镀在塑料簿膜上面的。其制造工艺是:将制造塑料簿膜机器压制的一对滚轮,在其表面设计有一个个对应的凹凸球面,球面的分布是有规则的,而且是紧密排列的,如此,进一步,机器压制 出来的塑料簿膜其表面布满有规则的一个个球面,球面的高度是簿膜厚度的2倍,进一步,在塑料簿膜上面镀上金属,采用的工艺是用真空蒸镀法。 
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。 

Claims (3)

1.一种电容器的金属化簿膜,包括塑料簿膜、很薄的金属和其制造工艺,所述的塑料簿膜,其表面是高低不平的,高出平面的形状是有规律的球面,而且是紧密排列的,如此,其表面积比平面塑料簿膜大很多,所述的很薄的金属,是镀在塑料簿膜上面的。
2.根据权利要求1所述的一种电容器的金属化簿膜,其特征在于:所述的塑料簿膜,其表面是高低不平的,高出平面的形状可以是有规律的任意形状,而且是紧密排列的。
3.根据权利要求1所述的一种电容器的金属化簿膜,其特征在于:其制造工艺是:将制造塑料簿膜机器压制的一对滚轮,在其表面设计有一个个对应的凹凸球面,球面的分布是有规则的,而且是紧密排列的,如此,进一步,机器压制出来的塑料簿膜其表面也是高低不平的,布满有规则的一个个球面,球面的高度是簿膜厚度的2倍,进一步,在塑料簿膜上面镀上金属,采用的工艺是用真空蒸镀法。
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PB01 Publication
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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