CN103248425A - 传送方法和传送系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种传送方法，包括经由具有固态构成要素的一个传送路径传送第一信号以及按与第一信号不同的方式产生的第二信号。本发明还提供一种实施该传送方法的传送系统。

Description

传送方法和传送系统

相关申请的交叉参考

本发明技术包含于2012年2月1日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP2012-019828所公开的内容相关的主题，在此将该日本在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明技术涉及一种传送方法和传送系统，更具体地说，涉及一种例如可以使装置的尺寸减小等的传送方法和传送系统。

背景技术

例如，在数码相机中，通过进行各种信号处理的信号处理单元对通过在诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)或电荷耦合器件(CCD)等成像元件中经成像而获得的电信号进行处理。因此，在数码相机中，电信号从成像元件被传送到信号处理单元。

近年来，高速传送(输送)技术已被用于将电信号从成像元件传送到信号处理单元，以便应付大量的像素和高帧速率。

用于在高速下传送电信号的技术的例子是低压差分信号(LVDS)。

在LVDS中，尽管差分信号被传送，但是必须在终端实现阻抗匹配，以进行高精度传送(无差错传送)。

然而，从低功耗的要求来看，由于阻抗匹配而难以忽视功耗。

此外，在LVDS中，必须进行等长配线，使传送多个电信号的各配线的长度相等，从而对于同步传送多个电信号而言，配线中的延迟时间的差异足够小。

由于应该进行上述等长配线的约束，基板(印刷基板)(印刷配线板)的设计的困难增加。

此外，在LVDS中，存在一种增加配线数量的方法，使得电信号通过配线被传送以进行更高速的传送。

然而，在LVDS中，当传送电信号的配线的数量增加时，基板的复杂性或者连接基板的线缆的配线的复杂性增加。此外，配线数量的增加导致成像元件和信号处理单元等的集成电路(IC)的端子数量的增加，从而导致成本增大。

例如，在日本专利申请公开No.2006-352418中，已经提出了一种在数码相机中使用利用光等的无线通信来在配备有成像元件的基板和配备有控制电路的基板之间进行通信的方法。

根据日本专利申请公开No.2006-352418的方法，数码相机可以被构造成小型的，因为可以减少用于在各基板之间进行连接的连接器或者作为配线设置在基板上的导体。

这里，关于用于传送光的传送路径，例如，在日本专利申请公开No.2005-31185中，已经提出了一种制造层叠的高分子光波导的方法，其中在光透过性包膜上低成本地层叠用于形成光波导芯的多个波导膜。

此外，例如，在日本专利申请公开No.2010-103982中，已经提出了用于在电子设备内的IC或基板之间传送毫米波的技术。

在通过毫米波或光的信息传送中，由于可以使用宽频带，因此高速的信息传送是可能的，并且可以抑制配线数量的增加、IC的端子数量的增加或连接器成本的增大。

例如，由于在处理毫米波的信号处理单元中需要进行高速处理，因此能够进行高速信息传送的信号处理单元是规模、成本和功耗量相对较大的电路。

因此，仅仅在不需要非常高速的信息传送(例如，用于控制简单设备的操作的开始和停止)中使用毫米波不是有效的，因为大规模高成本的信号处理单元变成必须的，并且针对信息传送量的功耗量变大。

发明内容

顺便提及的是，例如，当同时使用通过毫米波的信息传送和通过光的信息传送时，必须单独地设置用于传送毫米波的传送路径和用于传送光的传送路径，除了当采用自由空间(包含空气介质)作为传送路径。

然而，当用于传送毫米波的传送路径和用于传送光的传送路径单独设置时，部件的成本增大，组装所需的成本增大，并且难以减小装置的尺寸。

希望减小装置的尺寸。

根据本发明技术的一个实施方案，提供了一种传送方法，包括经由一个传送路径传送第一信号以及按与第一信号不同的方式产生的第二信号。

根据本发明技术的另一个实施方案，提供了一种传送系统，包括被构造成经由一个传送路径传送第一信号的第一传送单元、被构造成经由所述的一个传送路径传送按与第一信号不同的方式产生的第二信号的第二传送单元以及所述的一个传送路径。

在上述实施方案中，第一信号经由所述的一个传送路径传送，并且按与第一信号不同的方式产生的第二信号也经由所述的一个传送路径传送。

根据上述的本发明技术的实施方案，可以减小装置的尺寸。

附图说明

图1是示出本发明技术适用的传送系统的一个实施方案的构成例的方块图；

图2是示出第一传送单元11和12和第二传送单元21和22的构成例的方块图；

图3是示出使用中空波导作为复合传送路径1的传送系统的构成例的立体图和侧视图；

图4是示出使用中空波导作为复合传送路径1的传送系统的另一个构成例的立体图和侧视图；

图5是示出作为复合传送路径1的光纤的构成例的截面图；

图6是示出作为复合传送路径1的由介电材料包围的膜型光波导的构成例的平面图和截面图；

图7是示出本发明技术适用的数码相机的一个实施方案的构成例的方块图；

图8是示出本发明技术适用的数码相机的另一个实施方案的构成例的方块图；和

图9是示出本发明技术适用的接口(I/F)的一个实施方案的构成例的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图来详细描述本发明公开的优选实施方案。请注意，在本说明书和附图中，具有基本上相同功能和结构的结构元件用相同的附图标记表示，并且省略了对这些结构元件的重复说明。

[本发明技术适用的传送系统的实施方案]

图1是示出本发明技术适用的传送系统的一个实施方案的构成例的方块图。

在图1中，传送系统具有复合传送路径1、第一传送单元11和12以及第二传送单元21和22。

复合传送路径1是其中可以传送按不同方式产生的多个信号的一个传送路径，并且具有诱导按不同方式产生的多个信号的结构。

此外，复合传送路径1至少包括固态构成要素。因此，仅由自由空间(包含空气或其他气体)构成的传送路径被从复合传送路径1中排除。

在图1中，作为按不同方式产生的多个信号，两个信号(即，第一和第二信号)经由复合传送路径1被传送。

第一传送单元11经由复合传送路径1传送以预定产生方式产生的第一信号。

也就是说，第一传送单元11经由复合传送路径1传送第一信号，并且接收经由复合传送路径1传送的第一信号。

与第一传送单元11相同，第一传送单元12经由复合传送路径1传送第一信号。

第二传送单元21经由复合传送路径1传送按与第一信号不同的方式产生的第二信号。

也就是说，第二传送单元21经由复合传送路径1传送第二信号，并且接收经由复合传送路径1传送的第二信号。

与第二传送单元21相同，第二传送单元22经由复合传送路径1传送第一信号。

在按上述构成的传送系统中，例如，第一传送单元11经由复合传送路径1传送第一信号，并且第一传送单元12接收经由复合传送路径1从第一传送单元11传送的第一信号。

此外，例如，第一传送单元12经由复合传送路径1传送第一信号，并且第一传送单元11接收经由复合传送路径1从第一传送单元12传送的第一信号。

此外，例如，第二传送单元21经由复合传送路径1传送第二信号，并且第二传送单元22接收经由复合传送路径1从第二传送单元21传送的第二信号。

此外，例如，第二传送单元22经由复合传送路径1传送第二信号，并且第二传送单元21接收经由复合传送路径1从第二传送单元22传送的第二信号。

这里，作为按不同方式产生的多个信号，例如，可以采用诸如可见光或红外光等光、诸如毫米波等电波、诸如超声波等声波或者其他弹性波。

例如，通过电子-空穴再结合产生光。例如，通过在导体中的电流变化产生电波。此外，例如，通过物体的振动产生弹性波。

因此，光、电波和弹性波是按不同方式产生的信号。

例如，光和作为电波的毫米波可以用作第一和第二信号。

当光和作为电波的毫米波被用作第一和第二信号时，例如，金属制的中空波导、由诸如作为介电材料的基板等塑料成型物等包围的膜型光波导或者光纤等可以用作复合传送路径1。

当光和毫米波被用作第一和第二信号并且中空波导被用作复合传送路径1时，光在光于中空波导的中空内延伸的范围内被传送，并且毫米波以预定的传播模式被传送(传播)。

当光和毫米波被用作第一和第二信号并且由基板包围的膜型光波导被用作复合传送路径1时，光在膜型光波导中被传送，并且毫米波在膜型光波导和包围膜型光波导的基板内被传送。

当光和毫米波被用作第一和第二信号并且光纤被用作复合传送路径1时，光在构成光纤的纤芯内反射的同时被传送，并且毫米波被传送通过构成光纤的纤芯和包层。

此外，例如，毫米波和作为弹性波的超声波可以用作第一和第二信号。

当毫米波和作为弹性波的超声波被用作第一和第二信号时，例如，金属制的中空波导或诸如基板等介电材料等可以用作复合传送路径1。

当毫米波和作为弹性波的超声波被用作第一和第二信号并且中空波导被用作复合传送路径1时，毫米波在中空波导的中空内以预定的传播模式被传送，并且超声波在中空波导的中空内被传送且振动下通过构成中空波导的金属。

当毫米波和作为弹性波的超声波被用作第一和第二信号并且介电材料被用作复合传送路径1时，毫米波被传送通过介电材料，并且超声波振动下被传送通过介电材料。

除了光或电波和弹性波作为第一或第二信号之外，可以采用按不同方式产生的信号。

此外，除了第一和第二信号这两个信号之外，按不同方式产生的三个以上的信号可以在复合传送路径1中被传送。

这里，由于毫米波是频率为约30~300千兆赫(GHz)(即，波长为约1~10mm)的信号，并且是高频带的信号，因此数据可以被高速传送。作为电波，除了毫米波之外，例如，可以采用具有太赫(THz)级频率的信号等。

如上所述，由于作为第一信号的例如毫米波和作为按与第一信号不同方式产生的第二信号的例如光都经由作为图1的传送系统的一个传送路径的复合传送路径1被传送，因此与单独地设置用于传送毫米波的传送路径和用于传送光的传送路径相比，可以减小传送系统的尺寸。

此外，由于用于传送毫米波的传送路径和用于传送光的传送路径未单独设置并且没有干扰或串扰被引起，因此通过毫米波的信息传送和通过光的信息传送可以同时进行，并且可以进行更高速的信息传送。

此外，当图1的传送系统被用于在两个基板之间的数据传送时，由于与两个基板通过线缆连接时相比，没有连接器被设置作为电接触点，因此没有电接触点，这样可以提高数据传送的可靠性。

[第一传送单元11和12和第二传送单元21和22的构成例]

图2是示出当毫米波被用作第一信号和光被用作第二信号时图1的第一传送单元11和12和第二传送单元21和22的构成例的方块图。

在图2中，第一传送单元11包括传送处理单元31、接收处理单元32和天线33。

根据例如从模块(图未示)供给的基带数据，传送处理单元31进行调制作为载体的毫米波的处理和其他毫米波传送需要的传送处理，并将作为处理结果得到的调制信号的毫米波供给到天线33。

接收处理单元32经由复合传送路径1进行解调作为由天线33接收的调制信号的毫米波的处理和其他毫米波接收需要的接收处理，并将作为处理结果得到的解调信号的基带数据供给到模块(图未示)。

天线33放射作为从传送处理单元31供给的调制信号的毫米波。从天线33放射的毫米波经由复合传送路径1被传送。

此外，天线33接收经由复合传送路径1传送的毫米波，并将接收的毫米波供给到接收处理单元32。

这里，作为传送或接收毫米波的天线33，可被采用具有毫米波的波长λ的大约一半的长度的偶极天线，即，例如约1~2mm的接合线。例如，在作为天线33的偶极天线中，发生共振，因此毫米波有效地被放射。

例如，如果光速为300Mm/s，则毫米波波长为300Mm/s÷60GHz=5mm。

第一传送单元12包括传送处理单元41、接收处理单元42和天线43。

从传送处理单元41到天线43的部分分别具有与从传送处理单元31到天线33的部分基本上相同的构成。

第二传送单元21包括传送处理单元51、发光单元52、接收处理单元53和光接收单元54。

传送处理单元51进行调整例如从模块(图未示)供给的基带数据的电平的处理和其他需要的传送处理，并将作为处理结果得到的电信号供给到发光单元52。

发光单元52例如包括发光二极管或激光二极管等，并且根据来自传送处理单元51的电信号发光。对应于当发光单元52根据电信号而发光时得到的电信号的光经由复合传送路径1被传送。

接收处理单元53进行调整例如从光接收单元54供给的电信号的水平的处理和其他需要的接收处理，并将作为处理结果得到的基带数据供给到模块(图未示)。

光接收单元54例如包括光电晶体管或光电二极管等。光接收单元54接收经由复合传送路径1传送的光，并输出对应于光的电信号。由光接收单元54输出的电信号被供给到接收处理单元53。

第二传送单元22包括传送处理单元61、发光单元62、接收处理单元63和光接收单元64。

从传送处理单元61到光接收单元64的部分分别具有与从传送处理单元51到光接收单元54的部分基本上相同的构成。

在按上述构成的第一传送单元11和12以及第二传送单元21和22中，例如，在第一传送单元11中，传送处理单元31根据从模块(图未示)供给的基带数据调制作为载体的毫米波，并将作为调制结果得到的毫米波的调制信号从天线33经由复合传送路径1传送。

从天线33经由复合传送路径1传送的毫米波的调制信号由第一传送单元12的天线43接收并供给到接收处理单元42。

接收处理单元42解调来自天线43的毫米波的调制信号，并将作为解调结果得到的解调信号的基带数据供给到模块(图未示)。

此外，例如，在第一传送单元12中，传送处理单元41根据从模块(图未示)供给的基带数据调制作为载体的毫米波，并将作为调制结果得到的毫米波的调制信号从天线43经由复合传送路径1传送。

从天线43经由复合传送路径1传送的毫米波的调制信号由天线33接收并供给到接收处理单元32。

接收处理单元32解调来自天线33的毫米波的调制信号，并将作为解调结果得到的解调信号的基带数据供给到模块(图未示)。

另一方面，例如，在第二传送单元21中，传送处理单元51对从模块(图未示)供给的基带数据进行传送处理，并将作为处理结果得到的电信号供给到发光单元52。

发光单元52根据来自传送处理单元51的电信号而发光。

由发光单元52发射的光经由复合传送路径1被传送，并被第二传送单元22的光接收单元64接收。

光接收单元64将经由复合传送路径1接收的光转换成对应的电信号，并将电信号供给到接收处理单元63。

接收处理单元63对来自光接收单元64的电信号进行需要的接收处理，并将作为接收处理结果得到的基带数据供给到模块(图未示)。

此外，例如，在第二传送单元22中，传送处理单元61对从模块(图未示)供给的基带数据进行传送处理，并将作为传送处理结果得到的电信号供给到发光单元62。

发光单元62根据来自传送处理单元61的电信号而发光。

由发光单元62发射的光经由复合传送路径1被传送，并被第二传送单元21的光接收单元54接收。

光接收单元54将经由复合传送路径1接收的光转换成对应的电信号，并将电信号供给到接收处理单元53。

接收处理单元53对来自光接收单元54的电信号进行需要的接收处理，并将作为接收处理结果得到的基带数据供给到模块(图未示)。

如图2所示，当第一传送单元11包括传送处理单元31和接收处理单元32并且第一传送单元12包括传送处理单元41和接收处理单元42时，通过毫米波的信息传送可以使用时分复用或频分复用等技术而双方向进行。

同样地，当第二传送单元21包括从传送处理单元51到光接收单元54的所有部分并且第二传送单元22包括从传送处理单元61到光接收单元64的所有部分时，通过光的信息传送可以双方向进行。

作为双方向进行通过光的信息传送的方法，存在使用利用红外光的单芯双方向波分复用(WDM)光收发器的方法、使用具有不同波长的可见光的方法以及它们的组合等。

这里，通过可见光的信息传送例如公开在日本专利申请公开No.2007-81703中。

通过毫米波的信息传送可以仅在一个方向进行。

当仅在从第一传送单元11到第一传送单元12的方向进行信息传送时，第一传送单元11可以构造成没有接收处理单元32，并且第一传送单元12可以构造成没有传送处理单元41。

此外，当仅在从第一传送单元12到第一传送单元11的方向进行信息传送时，第一传送单元11可以构造成没有传送处理单元31，并且第一传送单元12可以构造成没有接收处理单元42。

同样地，通过光的信息传送可以仅在一个方向进行。

当仅在从第二传送单元21到第二传送单元22的方向进行信息传送时，第二传送单元21可以构造成没有接收处理单元53和光接收单元54，并且第二传送单元22可以构造成没有传送处理单元61和发光单元62。

此外，当仅在从第二传送单元22到第二传送单元21的方向进行信息传送时，第二传送单元21可以构造成没有传送处理单元51和发光单元52，并且第二传送单元22可以构造成没有接收处理单元63和光接收单元64。

[使用中空波导作为复合传送路径1的传送系统的构成例]

图3是示出使用中空波导作为复合传送路径1的传送系统的构成例的立体图和侧视图。

在图3中，具有矩形平板形状的两个基板(印刷基板)71和72被配置在同一平面上。

此外，在图3中，金属制的圆筒状中空波导被用作复合传送路径1，并且用作复合传送路径1的中空波导与两个基板71和72(的部分配置平面)平行配置。

在基板71上，在作为基板71的一个面的表面上设置作为第一传送单元11的传送处理单元31的IC和天线33，并且第二传送单元21的光接收单元54设置在作为另一面的背面上。

在图3中，尽管第一传送单元11的接收处理单元32以及第二传送单元21的传送处理单元51、发光单元52和接收处理单元53等附加地设置在基板71上，但其图示被省略。

在基板72上，在作为基板72的一个面的表面上设置作为第一传送单元12的接收处理单元42的IC和天线43，并且第二传送单元22的发光单元62设置在作为另一面的背面上。

在图3中，尽管第一传送单元12的传送处理单元41以及第二传送单元22的传送处理单元61、接收处理单元63和光接收单元64等附加地设置在基板72上，但其图示被省略。

此外，在图3中，用作复合传送路径1的中空波导配置在基板71和72之间并且邻近或接触基板71上的天线33和光接收单元54以及基板72上的天线43和发光单元62。

在按上述构成的传送系统中，例如，按以下方式，毫米波和光经由一个复合传送路径1被传送，由此进行信息传送。

也就是说，例如，由传送处理单元31输出的毫米波从天线33放射。从天线33放射的毫米波在用作复合传送路径1的中空波导的中空内传播(传送)并被天线43接收。由天线43接收的毫米波被供给到接收处理单元42。

此外，例如，由发光单元62发出的光经由用作复合传送路径1的中空波导的中空内被光接收单元54接收。

图4是示出使用中空波导作为复合传送路径1的传送系统的另一个构成例的立体图和侧视图。

在图4中，具有矩形平板形状的两个基板(印刷基板)71和72被配置成使得各部分在其上彼此面对配置。

此外，在图4中，象在图3中那样，金属制的圆筒状中空波导被用作复合传送路径1。在图4中，用作复合传送路径1的中空波导与两个基板71和72(的部分配置平面)垂直配置。

在基板71上，在作为面对基板72的一个面的表面上设置作为第一传送单元11的传送处理单元31的IC和天线33，并且第二传送单元21的接收处理单元53和光接收单元54也被设置。

在图4中，光接收单元54由光电晶体管形成。

此外，在图4中，尽管第一传送单元11的接收处理单元32以及第二传送单元21的传送处理单元51和发光单元52等附加地设置在基板71上，但其图示被省略。

在基板72上，在作为对应于基板71的一个面的表面上设置作为第一传送单元12的接收处理单元42的IC和天线43，并且第二传送单元22的传送处理单元61和发光单元62也被设置。

在图4中，发光单元62由发光二极管形成。

此外，在图4中，尽管第一传送单元12的传送处理单元41以及第二传送单元22的接收处理单元63和光接收单元64等附加地设置在基板72上，但其图示被省略。

此外，在图4中，用作复合传送路径1的中空波导配置在基板71和72之间并且邻近或接触基板71上的天线33和光接收单元54以及基板72上的天线43和发光单元62。

在按上述构成的传送系统中，例如，由传送处理单元31输出的毫米波从天线33放射。从天线33放射的毫米波在用作复合传送路径1的中空波导的中空内传播并被天线43接收。由天线43接收的毫米波被供给到接收处理单元42。

此外，例如，发光单元62根据从传送处理单元61供给的电信号发出光。由发光单元62发出的光经由用作复合传送路径1的中空波导的中空内被光接收单元54接收，并且对应于光接收量的电信号被供给到接收处理单元53。

[复合传送路径1的其他例子]

图5是示出作为复合传送路径1的光纤的构成例的截面图。

如上所述，当光和毫米波被用作第一和第二信号时，光纤可以用作复合传送路径1。

在图5中，光纤例如是圆柱状线缆，纤芯91被配置在作为截面的圆形的中心部分，包层92包围纤芯91设置。一次护套93和二次护套94被设计以覆盖包层92。

纤芯91例如由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)(丙烯酸类树脂)形成。包层92例如由聚合物(含氟聚合物)形成。一次护套93和二次护套94例如由聚乙烯(PE)形成。

PMMA的介电常数为约3.5~4.5，聚合物的介电常数为约2.0，PE的介电常数为约2.3。

当上述光纤用作复合传送路径1时，光在介电常数和折射率大于包层92的纤芯91内部利用反射传播。

毫米波通过在具有高介电常数的部分上集中电场而传播。

因此，当光纤被用作复合传送路径1时，利用纤芯91的介电常数比包围纤芯91的包层92的介电常数高，毫米波可以通过集中电场而传播。

然而，如果毫米波在某一介质内传播，则需要将介质的直径设置为大于或等于毫米波在介质内的波长λ的大约一半的尺寸。例如，如果毫米波频率为60GHz并且介质的介电常数为约3，则介质的直径应该为约1.5mm，因为频率为60GHz的毫米波在该介质内的波长λ为约3mm。

因此，当毫米波通过在纤芯91上集中电场而传播时，纤芯91的直径需要形成为约1.5mm。因此，当纤芯91的直径增加时，光传播模式因而受到影响，结果光传送速率或传送距离受到影响(下降)。

包层92而不是纤芯91的直径可以增大至约λ/2的大小，具有比包层92更低介电常数的材料可以用作包围包层92的一次护套93，并且毫米波可以通过在纤芯91和包层92上集中电场而传播。由于包层92的直径不会影响光传播模式，从而光传送模式或传送距离不会受到影响。

此外，毫米波可以通过采用具有比二次护套94更高介电常数的一次护套93的材料并在纤芯91、包层92和一次护套93上集中电场而传播。

此外，毫米波可以通过采用具有比空气更高介电常数的二次护套94的材料并在纤芯91、包层92、一次护套93和二次护套94上集中电场而传播。

毫米波以预定传播模式传播。毫米波的传播模式代表通过求解在由毫米波于其中被传播的传送路径的形状所确定的边界条件下的波动方程式(Maxwell方程式)而得到的通过该传送路径传播的毫米波的电磁场分布。毫米波被传播的传播模式由复合传送路径1的形状(结构)确定。

这里，当光纤用作复合传送路径1时，发光单元52和62配置在例如与纤芯91接触或其附近的位置，使得发光单元52和62发出的光容易入射在纤芯91上。同样地，光接收单元54和64也配置在例如与纤芯91接触或其附近的位置，使得从纤芯91输出的光容易被接收。

此外，例如，当通过将包层92的直径增大为约λ/2的尺寸而传播毫米波、采用具有比包层92更低介电常数的材料作为包围包层92的一次护套93并且在纤芯91和包层92上集中电场的同时传播毫米波时，天线33和43例如被配置在与在纤芯91的边缘部分配置的包层92接触或其附近的位置，使得天线33和43不干扰由发光单元52和62发出的光入射在纤芯91上以及从纤芯91输出的光被光接收单元54和64接收。

图6是示出作为复合传送路径1的由介电材料包围的膜型光波导的构成例的平面图和截面图。

如上所述，当光和毫米波用作第一和第二信号时，由介电材料包围的膜型光波导可以用作复合传送路径1。

这里，膜型光波导的详情公开在例如http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/048/48_r3.pdf等中。

在图6中，在平板状的基板80上，形成有以预定的短间隔配置的一列通孔81(下面称作通孔列)。

在图6中，两个直线状通孔列被设置成以预定间隔平行隔开，并且作为两个直线状通孔列之间区域的介电波导区域82起到介电波导的作用。

这里，例如，如在日本专利申请公开No.2010-103978中公开的，支撑两个基板的棒状的介电波导配置在彼此面对配置的两个基板之间，并且毫米波经由两个基板之间的棒状的介电波导被传送。

在图6中，棒状的膜型光波导83位于基板80的介电波导区域82的内部。

基板80的材料例如是诸如含氟聚合物等介电材料。因此，膜型光波导83由作为介电材料的基板80的介电波导区域82包围。

在图6中，膜型光波导83和包围膜型光波导83的基板80的介电波导区域82的部分形成复合传送路径1。

此外，在图6中，光接收单元54设置在棒状的膜型光波导83的一端的位置，发光单元62设置在棒状的膜型光波导83的另一端的位置。

此外，在图6中，天线33设置在膜型光波导83的一端侧的光接收单元54上方的介电波导区域82内的位置，天线43设置在膜型光波导83的另一端侧的发光单元62上方的介电波导区域82内的位置。

在图6中，尽管第一传送单元11的传送处理单元31和接收处理单元32以及第二传送单元21的传送处理单元51、发光单元52接收处理单元53等附加地设置在膜型光波导83的一端侧，但其图示被省略。

此外，在图6中，尽管第一传送单元12的传送处理单元41和接收处理单元42以及第二传送单元22的传送处理单元61、接收处理单元63和光接收单元64等附加地设置在膜型光波导83的另一端侧，但其图示被省略。

此外，在图6中，膜型光波导83具有与光纤基本上相同的结构，其中作为用作纤芯的膜的芯膜86被作为用作包层的膜的包膜87包围。

在图6中，由发光单元62发出的光在膜型光波导83的芯膜86内利用反射传播，并被光接收单元54接收。

此外，在图6中，从天线33和43中的一个传送的毫米波通过在包含膜型光波导83的介电波导区域82内集中电场而传播，并被天线33和43中的另一个接收。

[本发明技术适用的数码相机的构成例]

图7是示出作为本发明技术适用的数码相机的已经应用了图2的传送系统的一个实施方案的构成例的方块图。

在图7中，数码相机包括成像元件100、时钟产生单元111、传送系统120、微控制器130、操作单元141、记录介质142、显示单元143和输出I/F144。

成像元件100包括像素群101、像素读取单元102、像素驱动单元103和成像元件控制单元104。成像元件100拍摄图像并输出相应的像素信号。

也就是说，像素群101是像素的集合，其中每个像素是被构造成接收入射光并产生对应于其光接收量的电信号的光接收元件，并且被像素驱动单元103驱动。

根据成像元件控制单元104的控制，像素读取单元102读取像素信号，其是由来自像素群101的每个像素所产生的电信号，并将读取的像素信号供给到传送系统120的后述的毫米波传送单元124。

像素驱动单元103根据成像元件控制单元104的控制驱动像素群101。

成像元件控制单元104根据从时钟产生单元111供给的时钟进行操作，并根据来自传送系统120的后述的光传送单元122的控制信息控制像素读取单元102和像素驱动单元103。

此外，成像元件控制单元104将代表其自身状态的状态信息供给到传送系统120的光传送单元122。

时钟产生单元111产生根据来自传送系统120的光传送单元122的控制信息控制成像元件100所需的时钟，并将产生的时钟供给到成像元件控制单元104。

此外，时钟产生单元111将代表其自身状态的状态信息供给到传送系统120的光传送单元122。

传送系统120包括复合传送路径121、光传送单元122和123以及毫米波传送单元124和125。传送系统120具有与图2的传送系统基本上相同的构成，并经由一个复合传送路径121进行通过光的信息传送和通过毫米波的信息传送。

也就是说，复合传送路径121具有与图2的复合传送路径1基本上相同的构成。

光传送单元122具有与图2的第二传送单元21基本上相同的构成。

光传送单元122经由复合传送路径121接收通过光传送的控制信息，并将接收的控制信息供给到成像元件控制单元104或时钟产生单元111。

此外，光传送单元122经由复合传送路径121通过光传送从成像元件控制单元104或时钟产生单元111供给的状态信息。

光传送单元123具有与图2的第二传送单元22基本上相同的构成。

光传送单元123经由复合传送路径121接收通过光传送的状态信息，并将接收的控制信息供给到微控制器130。

此外，光传送单元123经由复合传送路径121通过光传送从微控制器130供给的控制信息。

毫米波传送单元124具有与图2的第一传送单元11基本上相同的构成，并经由复合传送路径121通过毫米波传送从像素读取单元102供给的像素信号。

毫米波传送单元125具有与图2的第一传送单元基本上相同的构成12。毫米波传送单元125经由复合传送路径121接收通过毫米波传送的像素信号，并将接收的像素信号供给到微控制器130的后述的信号处理单元131。

在图7的实施方案中，关于利用毫米波传送单元124和125的毫米波的传送，毫米波仅在从毫米波传送单元124到毫米波传送单元125的方向上传送，并且毫米波在从毫米波传送单元125到毫米波传送单元124的方向上未被传送。因此，毫米波传送单元124可以被构造成没有对应于图2的接收处理单元32的模块，并且毫米波传送单元125可以被构造成没有对应于图2的传送处理单元41的模块。

微控制器130例如由数字信号处理器(DSP)等构成，并且控制构成数码相机的各模块。

也就是说，例如，微控制器130基于操作单元141的操作或从光传送单元123供给的状态信息产生控制信息以控制成像元件控制单元104或时钟产生单元111，并将产生的控制信息供给到光传送单元123。

此外，信号处理单元131嵌在微控制器130中。

信号处理单元131对从毫米波传送单元125供给的像素信号进行需要的信号处理，如预定的色处理，并将像素信号(作为一屏(一帧)的像素信号)供给到记录介质142或显示单元143和输出I/F144。

操作单元141例如是物理按钮或在触摸面板上显示的虚拟按钮等。操作单元141由使用者操作，并将对应于操作的操作信号供给到微控制器130。

记录介质142例如是存储卡或硬盘等，并且从信号处理单元131供给的图像信号被记录(存储)在记录介质142上。

显示单元143是液晶显示器或有机电致发光(EL)显示器，并且显示对应于从信号处理单元131供给的图像信号的图像。

输出I/F144例如是图像I/F，如标准地安装在电视接收机或投影仪等处理图像的外部设备上的高清晰度多媒体I/F(HDMI)(注册商标)，并将从信号处理单元131供给的图像信号输出到外部设备。

在按上述构成的数码相机中，光传送单元122经由复合传送路径121通过光传送从成像元件控制单元104或时钟产生单元111供给的状态信息。光传送单元123接收通过光传送的状态信息并将接收的控制信息供给到微控制器130。

微控制器130基于操作单元141的操作或从光传送单元123供给的状态信息产生控制信息，并将产生的控制信息供给到光传送单元123。

光传送单元123经由复合传送路径121通过光传送来自微控制器130的控制信息，光传送单元122接收通过光传送的控制信息，并将接收的控制信息供给到时钟产生单元111或成像元件控制单元104。

时钟产生单元111根据来自光传送单元122的控制信息产生时钟，并将产生的时钟供给到成像元件控制单元104。

成像元件控制单元104根据来自时钟产生单元111的时钟和来自光传送单元122的控制信息控制像素读取单元102和像素驱动单元103。

像素驱动单元103根据成像元件控制单元104的控制驱动像素群101。由此，在像素群101中，入射在像素群101上的光被转换为作为电信号的像素信号。

像素读取单元102根据成像元件控制单元104的控制读取来自像素群101的像素信号，并将读取的像素信号供给到毫米波传送单元124。

毫米波传送单元124经由复合传送路径121通过毫米波传送来自像素读取单元102的像素信号，毫米波传送单元125接收通过毫米波传送的像素信号并将接收的像素信号供给到信号处理单元131。

信号处理单元131对来自毫米波传送单元125的像素信号进行需要的信号处理，并将作为处理结果得到的图像信号供给到记录介质142或显示单元143和输出I/F144。

图8是示出作为本发明技术适用的数码相机的已经应用了图2的传送系统的另一个实施方案的构成例的方块图。

在图8中，数码相机是一种多镜头相机，例如是拍摄三维(3D)图像的3D相机。数码相机包括相机210和220、传送系统230和240、微控制器250、操作单元261、记录介质262、显示单元263和输出I/F264。

相机210包括成像单元211和信号处理单元212。

成像单元211具有与图7的成像元件100和时钟产生单元111基本上相同的构成，根据从信号处理单元212供给的控制信息拍摄图像，并将对应的像素信号输出到信号处理单元212。

此外，成像单元211将状态信息供给到信号处理单元212。

信号处理单元212对从成像单元211供给的像素信号进行需要的信号处理，如预定的色处理，并将作为处理结果得到的像素信号(作为一屏(一帧)的像素信号)供给到传送系统230。

此外，信号处理单元212将从传送系统230供给的控制信息供给到成像单元211，也将从成像单元211供给的状态信息供给到传送系统230。

相机220包括成像单元221和信号处理单元222。

成像单元221和信号处理单元222分别具有与成像单元211和信号处理单元212基本上相同的构成。

传送系统230具有与图7的传送系统120基本上相同的构成。

也就是说，传送系统230包括复合传送路径231、光传送单元232和233以及毫米波传送单元234和235，并经由一个复合传送路径231进行通过光的信息传送和通过毫米波的信息传送。

从复合传送路径231到毫米波传送单元235的部分分别具有与从图7的复合传送路径121到毫米波传送单元125的部分基本上相同的构成。

在传送系统230中，光传送单元232经由复合传送路径231接收通过光传送的控制信息，并将接收的控制信息供给到信号处理单元212。

此外，光传送单元232经由复合传送路径231通过光传送从信号处理单元212供给的状态信息。

光传送单元233经由复合传送路径231接收通过光传送的状态信息，并将接收的控制信息供给到微控制器250。

此外，光传送单元233经由复合传送路径231通过光传送从微控制器250供给的控制信息。

毫米波传送单元234经由复合传送路径231通过毫米波传送从信号处理单元212供给的像素信号。

毫米波传送单元235经由复合传送路径231接收通过毫米波传送的像素信号，并将接收的像素信号供给到微控制器250。

传送系统240包括复合传送路径241、光传送单元242和243以及毫米波传送单元244和245，它们分别具有与传送系统230的复合传送路径231、光传送单元232和233以及毫米波传送单元234和235基本上相同的构成，并且象在传送系统230中那样，经由一个复合传送路径241进行通过光的信息传送和通过毫米波的信息传送。

因此，在传送系统240中，从信号处理单元222供给的状态信息通过光被传送到微控制器250。此外，在传送系统240中，从微控制器250供给的控制信息通过光被传送到信号处理单元222。此外，在传送系统240中，从信号处理单元222供给的像素信号通过毫米波被传送到微控制器250。

微控制器250控制构成数码相机的各模块。

也就是说，例如，微控制器250基于操作单元261的操作或从光传送单元233供给的状态信息产生控制信息以控制成像单元211，并将产生的控制信息供给到光传送单元233。

此外，微控制器250基于操作单元261的操作或从光传送单元243供给的状态信息产生控制信息以控制成像单元221，并将产生的控制信息供给到光传送单元243。

此外，信号处理单元251嵌在微控制器250中。

基于从毫米波传送单元235供给到微控制器250的图像信号和从毫米波传送单元245供给到微控制器250的图像信号，信号处理单元251产生3D图像的图像信号，并将产生的3D图像的图像信号供给到记录介质262或显示单元263和输出I/F264。

操作单元261例如是物理按钮或在触摸面板上显示的虚拟按钮等。操作单元261由使用者操作，并将对应于操作的操作信号供给到微控制器250。

记录介质262例如是存储卡或硬盘等，并且从信号处理单元251供给的图像信号被记录在记录介质262上。

显示单元263是液晶显示器或有机EL显示器，并且显示对应于从信号处理单元251供给的图像信号的图像。

输出I/F264例如是图像I/F，如(HDMI)(注册商标)，并将从信号处理单元212供给的图像信号输出到具有对应的I/F的外部设备。

在按上述构成的3D相机中，光传送单元232经由复合传送路径231通过光传送从信号处理单元212供给的状态信息，并且光传送单元233接收通过光传送的状态信息并将接收的控制信息供给到微控制器250。

同样地，光传送单元242经由复合传送路径241通过光传送从信号处理单元222供给的状态信息，并且光传送单元243接收通过光传送的状态信息并将接收的控制信息供给到微控制器250。

微控制器250基于操作单元261的操作或从光传送单元233供给的状态信息产生控制信息，并将产生的控制信息供给到光传送单元233。

光传送单元233经由复合传送路径231通过光传送来自微控制器250的控制信息，光传送单元232接收通过光传送的控制信息，并将接收的控制信息经由信号处理单元212供给到成像单元211。

此外，微控制器250基于操作单元261的操作或从光传送单元243供给的状态信息产生控制信息，并将产生的控制信息供给到光传送单元243。

光传送单元243经由复合传送路径241通过光传送来自微控制器250的控制信息，光传送单元242接收通过光传送的控制信息，并将接收的控制信息经由信号处理单元222供给到成像单元221。

成像单元211根据经由信号处理单元212供给的控制信息而拍摄图像，并将作为图像拍摄结果得到的像素信号供给到信号处理单元212。

同样地，成像单元221根据经由信号处理单元222供给的控制信息而拍摄图像，并将作为图像拍摄结果得到的像素信号供给到信号处理单元222。

信号处理单元212对来自成像单元211的像素信号进行需要的信号处理，并将作为处理结果得到的图像信号供给到毫米波传送单元234。

同样地，信号处理单元222对来自成像单元221的像素信号进行需要的信号处理，并将作为处理结果得到的图像信号供给到毫米波传送单元244。

毫米波传送单元234经由复合传送路径231通过毫米波传送来自信号处理单元212的图像信号，毫米波传送单元235接收通过毫米波传送的图像信号并将接收的图像信号供给到信号处理单元251。

同样地，毫米波传送单元244经由复合传送路径241通过毫米波传送来自信号处理单元222的图像信号，毫米波传送单元245接收通过毫米波传送的图像信号并将接收的图像信号供给到信号处理单元251。

基于对来自毫米波传送单元235的图像信号和来自毫米波传送单元245的图像信号，信号处理单元251产生3D图像的图像信号，并将产生的图像信号供给到记录介质262或显示单元263和输出I/F264。

[本发明技术适用的I/F的构成例]

图9是示出作为本发明技术适用的I/F的已经应用了图2的传送系统的一个实施方案的构成例的示图。

也就是说，图9示出了作为本发明技术适用的I/F的例如HDMI(注册商标)线缆的构成例。

HDMI(注册商标)线缆是连接HDMI(注册商标)装置301和302的线缆，它们是具有HDMI(注册商标)的I/F的装置。

在图9中，HDMI(注册商标)装置301和302之一是HDMI(注册商标)的信源装置，另一个是HDMI(注册商标)的信宿装置。例如，输出(传送)图像的录像机成为信源装置，接收图像的电视接收机等成为信宿装置。

在图9中，HDMI(注册商标)线缆包括HDMI(注册商标)连接器311和312以及传送系统320。

HDMI(注册商标)连接器311和312是基于HDMI(注册商标)的连接器，HDMI(注册商标)连接器311与作为信源装置的HDMI(注册商标)装置301连接，HDMI(注册商标)连接器312与作为信宿装置的HDMI(注册商标)装置302连接。

传送系统320具有与图7的传送系统120基本上相同的构成。

也就是说，传送系统320包括复合传送路径321、光传送单元322和323以及毫米波传送单元324和325，并经由一个复合传送路径321进行通过光的信息传送和通过毫米波的信息传送。

这里，在HDMI(注册商标)中，主要传送用于传送基带图像信号的约几个吉比特/秒(Gbps)的转换最小差分信号(TMDS)信号以及用于交换对应于HDMI装置的图像格式的信息并传送高带宽数字内容保护(HDCP)认证信息的作为100kbps的I²C信号的控制信号。

如上所述，在HDMI(注册商标)中，高速的TMDS信号和低速的控制信号被传送。

在传送系统320中，例如通过毫米波(作为毫米波和光中的一个)传送高速的TMDS信号，并且例如通过光(作为毫米波和光中的另一个)传送低速的控制信号。

也就是说，在传送系统320中，从复合传送路径321到毫米波传送单元325的部分分别具有与从图7的复合传送路径121到毫米波传送单元125基本上相同的构成。

光传送单元322经由复合传送路径321接收通过光传送的控制信号，并将接收的控制信号供给到HDMI(注册商标)连接器311。

此外，光传送单元322经由复合传送路径321通过光传送从HDMI(注册商标)连接器311供给的控制信号。

光传送单元323经由复合传送路径321接收通过光传送的控制信号，并将接收的控制信号供给到HDMI(注册商标)连接器312。

此外，光传送单元323经由复合传送路径321通过光传送从HDMI(注册商标)连接器312供给的控制信号。

毫米波传送单元324经由复合传送路径321通过毫米波传送从与信源装置连接的HDMI(注册商标)连接器311供给的图像信号。

毫米波传送单元325经由复合传送路径321接收通过毫米波传送的图像信号，并将接收的图像信号供给到与信宿装置连接的HDMI(注册商标)连接器312。

如上所述，在图9的HDMI(注册商标)线缆中，通过毫米波，高速的TMDS信号在从HDMI(注册商标)连接器311侧到HDMI(注册商标)连接器312侧的方向上被传送。

此外，在图9的HDMI(注册商标)线缆中，通过光，低速的控制信号在从HDMI(注册商标)连接器311侧到HDMI(注册商标)连接器312侧的方向和从HDMI(注册商标)连接器312侧到HDMI(注册商标)连接器311侧的方向这两个方向上被传送。

尽管上面将本发明技术适用的图2的传送系统(以下称作毫米波/光复合传送系统)描述为适用于数码相机或I/F，但是毫米波/光复合传送系统也适用于进行各种信息传送的装置。

也就是说，毫米波/光复合传送系统可以适用于例如从传送侧到接收侧通过毫米波进行信息传送的信息传送系统。当在这种信息传送系统中不需要信息传送时，从低功耗的观点来看，期望将接收侧的电路设置为停止状态。

在这种情况下，当在信息传送系统中从传送侧到接收侧的通过毫米波的信息传送已经结束时，接收侧的电路应被从操作状态设置为停止状态。此外，当从传送侧到接收侧的通过毫米波的信息传送已经开始时，接收侧的电路应被从停止状态迅速设置为操作状态，并且应该开始接收通过毫米波传送的信息。

作为当通过毫米波的信息传送已经结束时将接收侧的电路从操作状态设置为停止状态以及当通过毫米波的信息传送已经开始时将接收侧的电路从停止状态设置为操作状态的状态控制方法，存在以下方法：通过例如在接收侧间歇操作毫米波检测电路而监测从传送侧的毫米波的传送，导致当未检测到毫米波时接收侧的电路从操作状态迁移到停止状态，并且导致当检测到毫米波时接收侧的电路从停止状态迁移到操作状态。在这种情况下，需要毫米波检测电路。

除了通过毫米波的信息传送之外，毫米波/光复合传送系统也可用于状态控制。

根据毫米波/光复合传送系统，可以进行通过毫米波的信息传送和进行通过光的状态控制。

当毫米波/光复合传送系统用于状态控制时，因为接收侧的电路通过光进行从操作状态和停止状态中的一个迁移到另一个的状态控制，所以不需要毫米波检测电路。

此外，毫米波/光复合传送系统例如可以用于在两个基板之间的数据传送。在这种情况下，与当两个基板通过设有连接器的线缆连接时相比，因为在各基板上没有设置用作与线缆的电接触点的连接器并且不需要线缆，所以可以降低成本。

此外，因为在设置于基板侧上的连接器与用于连接基板的线缆之间没有电接触点，所以由于不存在电接触点，可以改进数据传送的可靠性。

此外，根据毫米波/光复合传送系统，因为没有在LVDS中发生的由于阻抗匹配造成的功耗，所以可以降低功耗。

此外，由于在毫米波/光复合传送系统中不需要在LVDS中所需的阻抗匹配或等长配线等，因此可以缩短设计阻抗匹配或等长配线等所需的基板而花费的时间。

此外，由于毫米波和光经由在毫米波/光复合传送系统中作为一个传送路径的复合传送路径1(图2)被传送，因此与当用于传送毫米波的传送路径和用于传送光的传送路径单独设置时相比，可以减少在电气连接中使用的诸如连接器或配线材料等装置的部件的数量。结果，成本降低，组装时间减少，并且装置的尺寸减小。

此外，尽管当在图7的数码相机中通过电气配线而不是作为毫米波/光复合传送系统的传送系统120来连接成像元件100和微控制器130时，需要数量超过20根的配线，例如，在串行通信中使用的4根配线、传送复位脉冲的1根配线、利用LVDS传送像素信号的20根配线(10对)以及传送LVDS的时钟的2根配线(1对)，但是根据毫米波/光复合传送系统，不需要数量超过20根的配线。

因此，根据毫米波/光复合传送系统，可以减少传送控制信号或像素信号的电气配线的数量、面积以及配线所需的设计时间。

此外，尽管当在图8的3D相机中例如通过LVDS等的电气配线而不是作为毫米波/光复合传送系统的传送系统230来连接相机210和微控制器250时，需要从相机210到微控制器250以约几个Gbps的速度传送图像信号的多根阻抗控制的配线以及在相机210和微控制器250之间传送控制信息的多根配线，但是根据毫米波/光复合传送系统，不需要上述配线。

对于相机220和微控制器250之间的连接也同样如此。

此外，在图8中，相机210可以仅通过作为一个毫米波/光复合传送系统的传送系统230与微控制器250连接(对于相机220也同样如此)。因此，即使当相机数量增加时，也可以容易地将相机连接到微控制器250。

也就是说，尽管在图8中两台相机(即，相机210和220)与微控制器250连接，但是三台以上的相机可以与微控制器250连接，并且微控制器250从三台以上的相机的图像可以生成多视点图像。

在这种情况下，微控制器250可以通过对于每个相机的一个毫米波/光复合传送系统而不是上述的多根配线与三台以上相机中的每一个连接。

此外，如上所述，通过在接收侧间歇操作毫米波检测电路进行当通过毫米波的信息传送已经结束时将接收侧的电路从操作状态设置为停止状态以及当通过毫米波的信息传送已经开始时将接收侧的电路从停止状态设置为操作状态的状态控制，在这种情况下，接收侧的电路规模和功耗增加。

另一方面，当毫米波/光复合传送系统用于状态控制时，也就是说，例如，当通过毫米波进行信息传送和通过光进行状态控制时，不需要毫米波检测电路并且可以减小功耗。

也就是说，通过毫米波的信息传送对于约几个Gbps到几十个Gbps的高速信息传送是特别有效的。在对于上述高速信息传送有效的毫米波检测电路中，规模和功耗增加。

另一方面，可以通过低速的信息传送进行状态控制，因此，对于状态控制而言，高速的信息传送不是必须的。

尽管光对于低速信息传送和高速信息传送都是有效的，但是，特别是对于低速信息传送而言，作为在图2的传送系统(其是毫米波/光复合传送系统)中进行光传送的第二传送单元21和22，可以采用简单的并且具有低功耗的电路构成。

也就是说，在图2中，例如，当通过从第二传送单元21传送到第二传送单元22的光对接收毫米波的接收处理单元42进行状态控制时，接收光的第二传送单元22的光接收单元64和接收处理单元63例如可以分别由光电二极管和简易的放大电路构成。

接收处理单元63的输出被供给到与预定阈值进行比较的比较电路，并且比较单元根据接收处理单元63的输出和预定阈值之间的比较结果对接收毫米波的接收处理单元42进行状态控制。因此，可以通过包括光电二极管、放大电路和比较电路的简单的电路构成进行状态控制。

与检测对于高速信息传送有效的毫米波的检测电路相比，光电二极管、放大电路和比较电路具有低功耗。因此，功耗可以减小。

此外，根据毫米波/光复合传送系统，例如，通过毫米波的高速信息传送和通过光的低速信息传送可以同时进行而不会造成干扰或串扰，并且与当单独地设置用于传送毫米波的传送路径和用于传送光的传送路径时相比，可以构造小型装置，而且功耗减小。

在毫米波/光复合传送系统中，象用于通过光的低速信息传送中那样，廉价和简单的电路构成可以用于通过光的信息传送，例如，SonyPhilips digital I/F(S/PDIF)或利用红外光的遥控指挥系统。

此外，在通过光的信息传送中，例如，象在通过毫米波的信息传送中那样，毫米波/光复合传送系统可以进行用于近年信息技术(IT)的Gbps量级等的高速信息传送。

也就是说，在毫米波/光复合传送系统中，当仅通过毫米波的传送速度不足时，可以同时进行通过毫米波和光的信息传送。

因此，根据毫米波/光复合传送系统，当需要其中仅通过毫米波的传送速度不足的高速数据传送时，可以应对高速数据传送，而不增加传送路径的数量。

在本说明书中，系统是指构成要素(装置、模块(部件)等)的集合。所有构成要素可以不被排列在同一壳体中。因此，收容在单独壳体中并且经由网络连接的多个装置以及多个模块被收容在一个壳体中的一个装置都是指这样的系统。

本领域技术人员应当理解，依据设计要求和其他因素，可以在本发明所附的权利要求书或其等同物的范围内进行各种修改、组合、次组合以及改变。

此外，本发明技术也可以按下述构造。

(1)一种传送方法，包括：

经由具有固态构成要素的一个传送路径传送第一信号以及按与第一信号不同的方式产生的第二信号。

(2)根据(1)所述的传送方法，

其中第一信号是毫米波，和

其中第二信号是光。

(3)根据(2)所述的传送方法，其中所述传送路径是中空波导、由介电材料包围的膜型光波导或者光纤。

(4)根据(1)~(3)中任一项所述的传送方法，其中第一和第二信号在具有平板形状且配置于同一平面上的两个基板之间经由平行于这两个基板配置的传送路径被传送。

(5)根据(1)~(3)中任一项所述的传送方法，其中第一和第二信号在具有平板形状且彼此面对配置的两个基板之间经由垂直于这两个基板配置的传送路径被传送。

(6)一种传送系统，包括：

被构造成经由具有固态构成要素的一个传送路径传送第一信号的第一传送单元；

被构造成经由所述的一个传送路径传送按与第一信号不同的方式产生的第二信号的第二传送单元；以及

所述的一个传送路径。

Claims (6)

1.一种传送方法，包括：

经由具有固态构成要素的一个传送路径传送第一信号以及按与第一信号不同的方式产生的第二信号。

2.根据权利要求1所述的传送方法，

其中第一信号是毫米波，和

其中第二信号是光。

3.根据权利要求2所述的传送方法，其中所述传送路径是中空波导、由介电材料包围的膜型光波导或者光纤。

4.根据权利要求3所述的传送方法，其中第一和第二信号在具有平板形状且配置于同一平面上的两个基板之间经由平行于这两个基板配置的传送路径被传送。

5.根据权利要求3所述的传送方法，其中第一和第二信号在具有平板形状且彼此面对配置的两个基板之间经由垂直于这两个基板配置的传送路径被传送。

6.一种传送系统，包括：

被构造成经由具有固态构成要素的一个传送路径传送第一信号的第一传送单元；

被构造成经由所述的一个传送路径传送按与第一信号不同的方式产生的第二信号的第二传送单元；以及

所述的一个传送路径。

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