CN103248387A - 移动装置及其制造方法 - Google Patents

移动装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103248387A
CN103248387A CN201210320242XA CN201210320242A CN103248387A CN 103248387 A CN103248387 A CN 103248387A CN 201210320242X A CN201210320242X A CN 201210320242XA CN 201210320242 A CN201210320242 A CN 201210320242A CN 103248387 A CN103248387 A CN 103248387A
Authority
CN
China
Prior art keywords
branch road
mobile device
ground connection
earth element
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201210320242XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103248387B (zh
Inventor
邱建评
吴晓薇
蔡调兴
王盈智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HTC Corp
Original Assignee
High Tech Computer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US13/396,122 external-priority patent/US9331391B2/en
Application filed by High Tech Computer Corp filed Critical High Tech Computer Corp
Publication of CN103248387A publication Critical patent/CN103248387A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103248387B publication Critical patent/CN103248387B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/342—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
    • H01Q5/357—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point
    • H01Q5/364—Creating multiple current paths
    • H01Q5/371—Branching current paths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明公开一种移动装置及其制造方法，该移动装置包括一基板、一接地元件，以及一辐射支路。该接地元件包括一接地支路，其中该接地元件的边缘处具有一缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，而该接地支路部分地围绕该槽孔区间。该辐射支路大致位于该槽孔区间内，且耦接至该接地元件的该接地支路。该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。

Description

移动装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种移动装置，特别是涉及可操作于多重频带的移动装置。
背景技术
随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、GPS、LTE系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1575MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。
在现有的技术中，常以固定尺寸的一金属件作为天线主体，该金属件的长度需等于所需频带对应的二分之一波长或四分之一波长。为了追求美观和耐用，目前的移动装置至少部分的外壳(例如：正面、背面与边框)通常会以金属制成。然而，移动装置的金属外壳容易对于天线的辐射造成不良影响。
发明内容
为解决上述问题，在一实施例中，本发明提供一种移动装置，包括：一基板；一接地元件，包括一接地支路，其中该接地元件的边缘处具有一缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间；以及一辐射支路，设置于该槽孔区间内，且耦接至该接地元件的该接地支路，其中，而该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。
在另一实施例中，本发明提供一种制造天线的方法，适用于制造一移动装置，包括下列步骤：提供一基板；提供一接地元件，其中该接地元件包括一接地支路，该接地元件的边缘处具有一缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间；于该槽孔区间内设置一辐射支路；以及将该辐射支路耦接至该接地元件的该接地支路，使该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。
附图说明
图1是本发明一实施例所述的移动装置的示意图；
图2是本发明较佳实施例所述的移动装置的示意图；
图3是本发明一实施例所述的基板及其上物件的示意图；
图4是本发明一实施例所述的并联馈入部的示意图；
图5是本发明一实施例所述的移动装置的电压驻波比的示意图；
图6A是本发明一实施例所述的移动装置的俯视图；
图6B是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图；
图7A是本发明一实施例所述的移动装置的内部结构图；
图7B是本发明一实施例所述的移动装置的内部结构图；
图7C是本发明一实施例所述的移动装置的内部结构图；
图8是本发明一实施例所述的移动装置的制造方法的流程图。
主要元件符号说明
100、200～移动装置；
110～基板；
120、220～接地元件；
122、222～缺口；
124、224～槽孔区间；
126、226～接地支路；
130～辐射支路；
150～电源键；
155～软板；
157～信号线；
241～按键孔；
250～透明非导电物质；
260～发光二极管；
270～并联馈入部；
271、272～馈入支路；
290～信号源；
310～塑胶载体；
320～天线软板；
710～耳机孔；
FP～馈入点；
FB1～低频频带；
FB2～高频频带；
MH1、MH2～高频模态；
ML1～低频模态；
P1、P2、P3～点；
W1、W2～长度。
具体实施方式
图1是显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的示意图。移动装置100至少包括：基板110、接地元件120、辐射支路130、处理器、显示模块、触控模块、输入模块，以及其它相关电子电路元件(未图示)。基板110可以是FR4基板，其介电常数约为4.3。在一实施例中，基板110的厚度约为0.8mm。接地元件120和辐射支路130具有导体的成分，其可以由金属制成(例如：银或铜箔)，也可以用导电漆涂布(Coating)于辐射支路130的载体上，例如：激光雕刻技术(Laser Direct Structuring，LDS)。在一实施例中，接地元件120可以是一平面层，其设置于基板110之上。
接地元件120包括一接地支路126。接地元件120的一边缘处具有一缺口122，缺口122朝向接地元件120的内部延伸以形成一槽孔区间124，而槽孔区间124大致为一矩形。在实际结构上，接地元件120的一边缘处处于一段开状态。槽孔区间124的长度W2大于缺口122的长度W1。缺口122的长度W1约介于0.3mm至2mm之间。在本发明较佳实施例中，缺口122的长度W1约为0.6mm。接地支路126部分地围绕于槽孔区间124。辐射支路130设置于基板110或其载体之上，并大致位于槽孔区间124内。辐射支路130还电性耦接至接地元件120的接地支路126。
接地支路126和辐射支路130共同形成一天线结构，其中该天线结构的馈入点FP可以电性耦接至一信号源，且接地支路126和辐射支路130皆为电流路径的一部分。在本发明较佳实施例中，辐射支路130大致为一C字形，而接地元件120的接地支路126大致为一L字形。辐射支路130的长度大于接地支路126的长度。值得注意的是，辐射支路130也可以蜿蜒形成各种形状，例如：L字形或W字形。当一输入信号经由馈入点FP馈入该天线结构时，辐射支路130可激发产生一低频频带，而接地支路126至少可激发产生一高频频带。因此，移动装置100可以操作于多重频带。
在本发明较佳实施例中，移动装置100还包括：电源键150、软板(FlexiblePrinted Circuit Board，FPCB)155，以及信号线157。电源键150设置于接近接地元件120的接地支路126。信号线157设置于软板155上，并电性耦接在电源键150和基板110之间，用以传送一电源信号。在其他实施例中，信号线157也可电性耦接至一音量键(未图示)。值得注意的是，信号线157和软板155大致沿着或环绕于接地元件120的接地支路126而延伸。由于信号线157和该天线结构的一共振路径朝同一方向延伸(即朝缺口122的方向)，故该天线结构不易受电源键150和信号线157的影响。
图2是显示根据本发明较佳实施例所述的移动装置200的示意图。如图2所示，移动装置至少100包括：基板110、接地元件220，以及辐射支路130。移动装置200和图1所示的移动装置100相似，其它相关的元件则不再赘述。值得注意的是，在本实施例中，接地元件220即为移动装置200的一导体外壳，该导体外壳具有一空心结构，用以容纳基板110、辐射支路130及相关的元件。实际上，该导体外壳可以具有各种不同形状(例如：具有不同形状大小的开孔)且开孔可配置于导体外壳的任意处。接地元件220和辐射支路130具有导体的成分，其可以由金属制成，也可以用导电漆涂布(coating)于接地元件220及辐射支路130的载体上，例如：激光雕刻技术(LDS)。
相似地，接地元件220包括一接地支路226。接地元件220的一边缘处具有一缺口222，缺口222朝向接地元件220的内部延伸以形成一槽孔区间224。接地支路226部分地围绕槽孔区间224。在一些实施例中，接地元件220的缺口222的形成范围可如下所述：(1)由移动装置100的正面延伸至侧面，再延伸至背面；(2)由移动装置100的侧面延伸至背面；(3)由移动装置100的正面延伸至侧面；或是(4)位于移动装置100的正面、侧面或背面其中之一者。在本发明较佳实施例中，缺口222的长度W1约介于0.3mm至2mm之间。辐射支路130设置于基板110或其载体之上，并大致位于槽孔区间224内。辐射支路130还电性耦接至接地元件220的接地支路226。接地支路226和辐射支路130共同形成一天线结构，且接地支路226和辐射支路130皆为电流路径的一部分。移动装置200还可包括一并联馈入部270，其中一信号源290经由并联馈入部270分别电性耦接到接地支路226和辐射支路130。在本实施例中，由于移动装置200的导体外壳为天线结构的一部分，移动装置200的通讯不易受到导体外壳的影响。此外，将接地元件220实施于导体外壳也有助于节省天线设计空间。
在一实施例中，移动装置200还包括：电源键150、软板155，以及信号线157。接地元件220可以具有一按键孔241，而电源键150可以设置于按键孔241之内。相似地，信号线157和软板155大致沿着接地元件220的接地支路226延伸(即朝缺口222的方向)，以避免干扰该天线结构。
在一实施例中，移动装置200还包括：透明非导电结构(TransparentNon-conductive Structure)250和发光二极管(Light Emitting Diode，LED)260。透明非导电结构250具有至少一光学面(未图示)，且部分地嵌入接地元件220的缺口222，以将接地支路226的开口端(Open End)和接地元件220分隔开。发光二极管260设置于基板110上，可产生光线穿过该透明非导电结构250。配合该光学面的作用下，在一实施例中，该光线于闪烁的情况下可具有指示、提醒、传递讯息的功效。发光二极管260可电性耦接至移动装置200的一处理器(未图示)，并由该处理器控制其发光的状态。
图3显示根据本发明一实施例所述的基板110及其上物件的示意图。如图3所示，移动装置200还可包括：塑胶载体310和天线软板320。塑胶载体310可承载于基板110之上，而天线软板320设置于塑胶载体310之上。塑胶载体310用以支撑天线软板320。在此实施例中，辐射支路130设置于天线软板320之上，并具有可变的形状。在其它实施例中，辐射支路130可利用激光雕刻技术涂布配置于塑胶载体310之上，也可以设置于其它元件上，例如：印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。
图4是显示根据本发明一实施例所述的并联馈入部270的示意图。如图4所示，并联馈入部270可包括二连接件271、272，其中连接件271电性耦接于辐射支路130和信号源290之间，而连接件272电性耦接于接地支路226和信号源290之间。在一实施例中，连接件271、272可以是二弹片(MetalSpring)或是二顶针(Pogo Pin)。在另一实施例中，连接件271为一金属走线(Metal Trace)，而连接件272为一弹片或顶针。此并联馈入部270为有效地利用移动装置200内部的空间而设计。
图5是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的电压驻波比(VoltageStanding Wave Radio，VSWR)的示意图，其中纵轴代表电压驻波比，而横轴代表操作频率(单位：MHz)。如图5所示，天线结构的辐射支路130激发产生一低频模态ML1以形成一低频频带FB1，而天线结构的接地支路226(或126)激发产生至少二高频模态MH1、MH2以形成一高频频带FB2。更详细地说，参考图1，接地支路126上的第一电流路径(由点P1、P2，经馈入点FP至点P3)激发产生一高频模态MH1，而接地支路126上的第二电流路径(由馈入点FP至点P3)激发产生另一高频模态MH2。值得注意的是，点P1电性耦接至接地元件120，且点P1的位置也可调整，而辐射支路130和接地支路226(或126)的长度均可根据所需的频带进行适当地调整。在本发明较佳实施例中，低频频带FB1约介于880MHz和960MHz之间，而高频频带FB2约介于1428MHz和2710MHz之间。因此，本发明的移动装置可以涵盖GSM900/Band 11/GPS/DCS1800/PCS1900/UMTS等多重频带。
图6A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的俯视图。如图6A所示，接地元件220为一导体外壳，而接地元件220的槽孔区间224大致上为一直条形。透明非导电结构250部分地嵌入接地元件220的缺口222。且其断开的范围从移动装置200的正面延伸至边框侧面，再延伸至背面。槽孔区间224可配置其它元件，例如：摄影模块、光线补强模块、扬声器模块或支架模块。
图6B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的侧视图。如图6B所示，电源键150设置于导体外壳的按键孔241之内。导体外壳还具有一耳机孔710以电性耦接一耳机。
图7A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的内部结构图。如图7A所示，基板110可以是不规则形状，而透明非导电结构250和发光二极管260皆连接于基板110之上。
图7B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的内部结构图。如图7B所示，塑胶载体310可以是不规则形状，并部分地覆盖透明非导电结构250。塑胶载体310可用以支撑并固定其上物件，例如：天线软板320或辐射支路310。
图7C是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的内部结构图。如图7C所示，并联馈入部270可以包括二弹片871、872，其中一输入信号经由弹片871馈入辐射支路130(未图示)，也经由弹片872馈入接地元件220的接地支路226。在此实施例中，弹片871、872可以具有不同长度。
图8是显示根据本发明一实施例所述移动装置的制造天线的方法的流程图。首先开始，在步骤S810，提供一基板。在步骤S820，提供一接地元件，其中该接地元件包括一接地支路，该接地元件的边缘处具有一缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间。在步骤S830，于该槽孔区间内设置一辐射支路。最后，在步骤S840，将该辐射支路耦接至该接地元件的该接地支路，使该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。本制造天线的方法的其余特征和前面所述的移动装置相似。图1-图7C的所有实施例皆可套用至本方法中。
本发明的移动装置包括一天线结构，其可操作于多重频带。移动装置的电源键和信号线大致沿着天线结构的一共振路径设置，可避免干扰天线结构的辐射。移动装置的接地元件可实施于一导体外壳上，以改善移动装置的通讯品质。此外，并联馈入部的设计可节省移动装置内部的空间。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (31)

1.一种移动装置，包括：
基板；
接地元件，包括接地支路，其中该接地元件的边缘处具有缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间；以及
辐射支路，设置于该槽孔区间内，且耦接至该接地元件的该接地支路，
其中，而该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。
2.如权利要求1所述的移动装置，其中该接地元件为该移动装置的一导体外壳，而该导体外壳用以容纳该基板和该辐射支路。
3.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔区间的长度大于该缺口的长度。
4.如权利要求1所述的移动装置，其中该缺口的长度小于2mm。
5.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔区间大致为一矩形。
6.如权利要求1所述的移动装置，其中该辐射支路的长度大于该接地支路的长度。
7.如权利要求1所述的移动装置，其中该辐射支路大致为一C字形。
8.如权利要求1所述的移动装置，其中该接地元件的该接地支路大致为一L字形。
9.如权利要求1所述的移动装置，还包括：
电源键，靠近该接地支路；
软板；以及
信号线，设置于该软板上，并耦接在该电源键和该基板之间，其中该信号线和该软板大致沿着该接地支路延伸。
10.如权利要求1所述的移动装置，还包括：
透明非导电结构，部分地嵌入该接地元件的该缺口，以将该接地支路的开口端和接地元件分隔开；以及
发光二极管，设置于该基板上，并产生光线穿过该透明非导电结构。
11.如权利要求1所述的移动装置，还包括：
并联馈入部，其中一信号源经由该并联馈入部分别耦接到该接地支路和该辐射支路。
12.如权利要求11所述的移动装置，其中该并联馈入部包括：
第一连接件，耦接在该信号源和该辐射支路之间；以及
第二连接件，耦接在该信号源和该接地支路之间。
13.如权利要求1所述的移动装置，还包括：
塑胶载体，承载于该基板之上；以及
天线软板，设置于该塑胶载体之上，其中该辐射支路设置于该天线软板之上。
14.如权利要求1所述的移动装置，还包括：
塑胶载体，承载于该基板之上，其中该辐射支路涂布配置于该载体之上。
15.如权利要求1所述的移动装置，其中：
该辐射支路配置于该基板之上。
16.如权利要求1所述的移动装置，其中该天线结构的该辐射支路激发产生一低频频带，而该天线结构的该接地支路激发产生一高频频带。
17.如权利要求16所述的移动装置，其中该低频频带约介于880MHz和960MHz之间。
18.如权利要求16所述的移动装置，其中该高频频带约介于1428MHz和2710MHz之间。
19.如权利要求1所述的移动装置，其中该基板的厚度约为0.8mm。
20.一种制造天线的方法，适用于制造一移动装置，包括下列步骤：
提供一基板；
提供一接地元件，其中该接地元件包括一接地支路，该接地元件的边缘处具有一缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间；
在该槽孔区间内设置一辐射支路；以及
将该辐射支路耦接至该接地元件的该接地支路，使该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。
21.如权利要求20所述的方法，其中该接地元件为一导体外壳，而该导体外壳用以容纳该基板和该辐射支路。
22.如权利要求20所述的方法，其中该槽孔区间的长度大于该缺口的长度。
23.如权利要求20所述的方法，其中该辐射支路的长度大于该接地支路的长度。
24.如权利要求20所述的方法，还包括：
提供一电源键，该电源键靠近该接地支路；
提供一软板；以及
在该软板上设置一信号线，其中该信号线耦接在该电源键和该基板之间，且该信号线和该软板大致沿着该接地支路延伸。
25.如权利要求20所述的方法，还包括：
提供一透明非导电结构，其中该透明非导电结构部分地嵌入该接地元件的该缺口，以将该接地支路的开口端和接地元件分隔开；以及
在该基板上设置一发光二极管，其中该发光二极管产生光线穿过该透明非导电结构。
26.如权利要求20所述的方法，还包括：
提供一并联馈入部，其中一信号源经由该并联馈入部分别耦接到该接地支路和该辐射支路。
27.如权利要求26所述的方法，其中该并联馈入部包括耦接在该信号源和该辐射支路之间的一第一连接件，以及耦接在该信号源和该接地支路之间的一第二连接件。
28.如权利要求20所述的方法，还包括：
在该基板上设置一塑胶载体；
在该塑胶载体上设置一天线软板；以及
在该天线软板上设置该辐射支路。
29.如权利要求20所述的方法，还包括：
在该基板上设置一塑胶载体；以及
在该塑胶载体上涂布配置该辐射支路。
30.如权利要求20所述的方法，还包括：
在该基板上设置该辐射支路。
31.如权利要求20所述的方法，其中该天线结构的该辐射支路激发产生一低频频带，而该天线结构的该接地支路激发产生一高频频带。
CN201210320242.XA 2012-02-14 2012-08-31 移动装置及其制造方法 Active CN103248387B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/396,122 2012-02-14
US13/396,122 US9331391B2 (en) 2012-02-14 2012-02-14 Mobile device
US13/442,644 2012-04-09
US13/442,644 US9331379B2 (en) 2012-02-14 2012-04-09 Mobile device and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103248387A true CN103248387A (zh) 2013-08-14
CN103248387B CN103248387B (zh) 2015-12-02

Family

ID=48927637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210320242.XA Active CN103248387B (zh) 2012-02-14 2012-08-31 移动装置及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9331379B2 (zh)
CN (1) CN103248387B (zh)
TW (1) TWI492454B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103794864A (zh) * 2014-01-18 2014-05-14 中国计量学院 对称枝节方形双频印刷天线
CN105305141A (zh) * 2014-06-13 2016-02-03 宏达国际电子股份有限公司 导电结构与电子组件

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105680152B (zh) 2016-03-11 2019-03-01 北京小米移动软件有限公司 终端背盖及其移动终端
CN106374191B (zh) * 2016-10-19 2019-09-17 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 天线和终端设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI266451B (en) * 2002-07-24 2006-11-11 Yageo Corp Integrated antenna for portable computer
US20090153411A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Bing Chiang Dual-band antenna with angled slot for portable electronic devices
US20100060528A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Advanced Connectek Inc. Dual-frequency antenna

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI105061B (fi) 1998-10-30 2000-05-31 Lk Products Oy Kahden resonanssitaajuuden tasoantenni
CN1828995A (zh) 2005-03-01 2006-09-06 明基电通股份有限公司 天线装置
TWI258242B (en) 2005-08-02 2006-07-11 Compal Communications Inc A metal-plate antenna integrated with a shielding metal case
US7546114B1 (en) 2006-01-23 2009-06-09 Glaze Jr William Secure, light emitting cell phone
JP4102411B2 (ja) * 2006-04-13 2008-06-18 株式会社東芝 移動通信端末
US7639187B2 (en) * 2006-09-25 2009-12-29 Apple Inc. Button antenna for handheld devices
JP4758942B2 (ja) * 2007-05-10 2011-08-31 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ デュアルバンド共振器およびデュアルバンドフィルタ
US7911387B2 (en) 2007-06-21 2011-03-22 Apple Inc. Handheld electronic device antennas
EP2169647B1 (en) * 2007-07-17 2012-09-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Lighting apparatus, antenna unit for lighting apparatus, communication system and traffic signal control apparatus
TWI381584B (zh) * 2008-01-16 2013-01-01 Quanta Comp Inc Dual frequency antenna
US20100060525A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Yang Wen-Chieh Multi-band antenna
US8270914B2 (en) 2009-12-03 2012-09-18 Apple Inc. Bezel gap antennas
US9172139B2 (en) 2009-12-03 2015-10-27 Apple Inc. Bezel gap antennas
TWM386609U (en) 2010-01-15 2010-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Multi-band antenna
US8570225B2 (en) * 2010-03-25 2013-10-29 Sony Corporation Antenna device and mobile device
US9160056B2 (en) 2010-04-01 2015-10-13 Apple Inc. Multiband antennas formed from bezel bands with gaps
CN102214854B (zh) 2010-04-02 2014-04-02 启碁科技股份有限公司 天线结构
US8368602B2 (en) * 2010-06-03 2013-02-05 Apple Inc. Parallel-fed equal current density dipole antenna
US8766858B2 (en) * 2010-08-27 2014-07-01 Apple Inc. Antennas mounted under dielectric plates
CN102324619B (zh) 2011-07-08 2014-01-29 清华大学 毫米波微带天线及其制备方法
TWI483464B (zh) 2011-10-20 2015-05-01 Acer Inc 通訊裝置及其天線結構
US9331391B2 (en) 2012-02-14 2016-05-03 Htc Corporation Mobile device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI266451B (en) * 2002-07-24 2006-11-11 Yageo Corp Integrated antenna for portable computer
US20090153411A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Bing Chiang Dual-band antenna with angled slot for portable electronic devices
US20100060528A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Advanced Connectek Inc. Dual-frequency antenna

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103794864A (zh) * 2014-01-18 2014-05-14 中国计量学院 对称枝节方形双频印刷天线
CN103794864B (zh) * 2014-01-18 2016-03-30 中国计量学院 对称枝节方形双频印刷天线
CN105305141A (zh) * 2014-06-13 2016-02-03 宏达国际电子股份有限公司 导电结构与电子组件
CN105305141B (zh) * 2014-06-13 2018-10-19 宏达国际电子股份有限公司 导电结构与电子组件

Also Published As

Publication number Publication date
TWI492454B (zh) 2015-07-11
US9331379B2 (en) 2016-05-03
TW201334291A (zh) 2013-08-16
CN103248387B (zh) 2015-12-02
US20130207846A1 (en) 2013-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103247846B (zh) 移动装置
CN104795623B (zh) 移动装置及其制造方法
KR101801186B1 (ko) 이동 단말기
KR101887935B1 (ko) 통신용 전자 장치를 위한 내장형 안테나 장치
TWI492450B (zh) 手持式裝置
TWI514666B (zh) 行動裝置
KR101718032B1 (ko) 이동 단말기
CN102099962B (zh) 天线结构
TWI423521B (zh) 多頻行動通訊裝置及其天線
CN104425880B (zh) 移动装置
KR101257093B1 (ko) 이동 단말기
CN103682587A (zh) 移动装置
CN113078449B (zh) 天线结构及具有该天线结构的无线通信装置
KR20140111739A (ko) 휴대 단말기용 내장 안테나
CN103414018A (zh) 一种双频耦合手机天线
CN103248387B (zh) 移动装置及其制造方法
CN113764884B (zh) 一种电子设备
RU2727099C1 (ru) Мобильный терминал и способ излучения антенны мобильного терминала
KR101428792B1 (ko) 이동통신단말기
JP2006067133A (ja) 折り畳み式携帯無線機
US7859470B2 (en) Multiple element antenna assembly
EP2650963B1 (en) Mobile device and manufacturing method thereof
KR20160080445A (ko) 내장형 안테나 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
KR20170004069A (ko) 이동 단말기
KR200465510Y1 (ko) 안테나의 수신감도를 향상시킨 휴대 단말기

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant