CN103414018A - 一种双频耦合手机天线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及手机天线技术领域,更具体地,涉及一种双频耦合手机天线,包括接地耦合单元、直接馈电单元,所述的接地耦合单元和直接馈电单元相互独立;接地耦合单元上设有用于连接电路板地板的接地端,直接馈电单元上设有用于连接射频端的馈电端。本发明一种双频耦合手机天线设置有相互独立的接地耦合单元和直接馈电单元,接地耦合单元上设有用于连接电路板地板的接地端,直接馈电单元上设有用于连接射频端的馈电端,与现有技术相比,本发明的两个谐振频带都由耦合作用形成,对两个谐振频带都有改善的作用。另外,直接馈电单元的谐振特性被抑制,两个谐振点都由接地耦合单元形成,克服了单极子分支结构低频带宽较窄的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及手机天线技术领域,更具体地是涉及一种双频耦合手机天线。
背景技术
单极子天线是手机内置天线的一种主要实现方式,一个单极子天线辐射体可以在其长度对应大约四分之一波长的频率点附近形成一个工作频带。
通过增加一个或多个分支结构来实现双频甚至是多频的工作特性。但是,增加一个分支结构带来多一个工作带宽的同时,导致原结构所形成的工作带宽减少。因此,双频手机天线的低频工作带宽往往较窄,难以同时覆盖GSM850和GSM900两个工作频带。
目前,采用耦合技术的单极子或PIFA天线中,大多是利用接地耦合辐射单元和直接馈电辐射单元并存的结构实现多频的工作特性。虽然耦合馈电的机制改善了接地耦合辐射单元形成的工作带宽,但是直接馈电辐射单元形成的工作带宽并没有得到改善。
另外,在不同的工作频带天线谐振在不同的辐射体,从根本上等效于分支结构。不同的辐射单元之间将会相互影响彼此的工作带宽,仍然存在低频带宽较窄的问题。
发明内容
本发明为克服上述现有技术中存在的不足,提供一种双频耦合手机天线。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的。
一种双频耦合手机天线,包括接地耦合单元、直接馈电单元,其中接地耦合单元和直接馈电单元相互独立;接地耦合单元上设有用于连接电路板地板的接地端,直接馈电单元上设有用于连接射频端的馈电端。
本方案中的电路板是一般电子产品用的电路板,地板是电路板中的一层金属,射频端是射频芯片的接口,射频芯片是电路的一部分且设在电路板上,这些技术均是本领域技术人员能够了解并掌握的公知技术。
优选的,上述的直接馈电单元被包围在接地耦合单元与地板之间。本方案中直接馈电单元被包围在接地耦合单元和地板之间,抑制直接馈电单元形成谐振的同时,使接地耦合单元在四分之一波长和二分之一波长两个模式下形成两个谐振频带。由于两个工作频带都是由接地耦合单元的耦合作用形成,在实现双频工作特性的同时,保持较大的低频工作带宽。
优选的,上述的接地耦合单元和直接馈电单元为印刷电路板或者为金属立体支架结构。
优选的,上述的接地耦合单元为带有缺口的“口”字形,缺口方向朝向电路板,直接馈电单元从缺口处伸出连接到射频端。
优选的,上述的直接馈电单元为“一”字形,“一”字形侧面伸出支杆,支杆从缺口处伸出连接到射频端。
优选的,上述的“一”字形直接馈电单元与“口”字形接地耦合单元在“一”字形两侧形成狭长形缝隙,从而形成U型缝隙耦合结构。本方案针对现有技术的缺陷,通过采用U型缝隙耦合结构,令直接馈电单元被包围在接地耦合单元和地板之间,抑制直接馈电单元形成谐振的同时,使接地耦合单元在四分之一波长和二分之一波长两个模式下形成两个谐振频带。由于两个工作频带都是由接地耦合单元的耦合作用形成,在实现双频工作特性的同时,保持较大的低频工作带宽。
本发明中天线一般为金属薄片,可为印刷电路板或金属立体支架结构,由接地耦合单元和直接馈电单元构成。接地耦合单元和直接馈电单元互不相连,接地耦合单元的一端为接地端,连接电路板的地板;直接馈电单元的一端为馈电端,连接射频端。直接馈电单元被包围在接地耦合单元和地板之间,从而抑制直接馈电单元形成谐振。直接馈电单元两侧形成两段狭长的缝隙,形成两种不同的耦合关系。其中靠近接地端的缝隙为前端缝隙,其中靠近接地耦合单元末端的缝隙为后端缝隙。
当直接馈电单元将馈线的能量通过前端缝隙耦合到接地耦合单元时,接地耦合单元在前端缝隙附近形成较强的电流分布,使得接地耦合单元谐振在四分之一波长模式下,形成第一个谐振点,用以感应900MHz低频带电磁波信号。
当直接馈电单元将馈线的能量同时通过前端缝隙和后端缝隙耦合到接地耦合单元时,接地耦合单元在两个缝隙附近形成两段较强的电流分布,使得接地耦合单元谐振在二分之一波长模式下,形成第二个谐振点,第二谐振点频率约为第一谐振点频率的两倍,用以感应1800MHz和1900MHz高频带电磁波信号。
本发明与现有技术相比主要具有如下有益效果:两个谐振频带都由耦合作用形成,对两个谐振频带都有改善的作用。另外,直接馈电单元的谐振特性被抑制,两个谐振点都由接地耦合单元形成,克服了单极子分支结构低频带宽较窄的缺陷。
附图说明
图1为实施例的结构示意图。
图2为实施例在第一谐振频率的电流分布示意图。
图3为实施例在第二谐振频率的电流分布示意图。
图4为实施例的回波损耗示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
其中附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
为了更好的说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸。
此外,对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
实施例:
如图1所示,一种双频耦合手机天线,包括接地耦合单元1和直接馈电单元2,接地耦合单元1和直接馈电单元2均为金属薄片,并采用金属立体支架结构
接地耦合单元1和直接馈电单元2互不相连,接地耦合单元的1一端为接地端11,接地端11连接电路板的地板5;直接馈电单元2伸出有支杆,支杆即为馈电端21,馈电端21连接射频端。
本实施例中,直接馈电单元2被包围在接地耦合单元1和地板5之间,从而抑制直接馈电单元2形成谐振。
本实施例中,接地耦合单元1为带有缺口的宽状“口”字形,缺口方向朝向电路板的地板5,直接馈电单元2为“一”字形,馈电端21设在“一”字形侧面,馈电端21从缺口处伸出连接到射频端。
“一”字形直接馈电单元与“口”字形接地耦合单元在“一”字形两侧形成狭长形缝隙,从而形成U型缝隙耦合结构直接馈电单元2两侧形成两段狭长的缝隙,形成两种不同的耦合关系。其中靠近接地端11的缝隙为前端缝隙3,远离接地端11的缝隙为后端缝隙4。
如附图2所示,浅色区域为强电流分布区域。当直接馈电单元2将馈线的能量通过前端缝隙耦合3到接地耦合单元1时,接地耦合单元1在前端缝隙3附近形成较强的电流分布,使得接地耦合单元谐振在四分之一波长模式下,形成第一个谐振点,用以感应900MHz低频带电磁波信号。
如附图3所示,浅色区域为强电流分布区域。当直接馈电单元2将馈线的能量同时通过前端缝隙3和后端缝隙4耦合到接地耦合单元1时,接地耦合单元1在两个缝隙附近形成两段较强的电流分布,使得接地耦合单元谐振在二分之一波长模式下,形成第二个谐振点,第二谐振点频率约为第一谐振点频率的两倍,用以感应1800MHz和1900MHz高频带电磁波信号。
图4所示是本实施例的回波损耗随频率变化的特性曲线,天线在900MHz和1800MHz形成两个明显谐振点,由接地耦合单元谐振在四分之一波长和二分之一波长两种模式下形成。第一带宽覆盖GSM850和GSM900频段,第二谐振带宽覆盖GSM1800和GSM1900频段。直接馈电单元在1600MHz处形成一个较弱的谐振点,被抑制在-6dB以上,从而减小对低频带宽的影响。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属技术领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种双频耦合手机天线,包括接地耦合单元、直接馈电单元,其特征在于,所述的接地耦合单元和直接馈电单元相互独立;接地耦合单元上设有用于连接电路板地板的接地端,直接馈电单元上设有用于连接射频端的馈电端。
2.根据权利要求1所述的双频耦合手机天线,其特征在于,所述的直接馈电单元被包围在接地耦合单元与地板之间。
3.根据权利要求1所述的双频耦合手机天线,其特征在于,所述的接地耦合单元和直接馈电单元为印刷电路板或者为金属立体支架结构。
4.根据权利要求2所述的双频耦合手机天线,其特征在于,所述的接地耦合单元为带有缺口的“口”字形,缺口方向朝向电路板,直接馈电单元从缺口处伸出连接到射频端。
5.根据权利要求4所述的双频耦合手机天线,其特征在于,所述的直接馈电单元为“一”字形,“一”字形侧面伸出支杆,支杆从缺口处伸出连接到射频端。
6.根据权利要求5所述的双频耦合手机天线,其特征在于,所述的“一”字形直接馈电单元与“口”字形接地耦合单元在“一”字形两侧形成狭长形缝隙。
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