CN103247723A - 定位系统 - Google Patents

定位系统 Download PDF

Info

Publication number
CN103247723A
CN103247723A CN2012100246765A CN201210024676A CN103247723A CN 103247723 A CN103247723 A CN 103247723A CN 2012100246765 A CN2012100246765 A CN 2012100246765A CN 201210024676 A CN201210024676 A CN 201210024676A CN 103247723 A CN103247723 A CN 103247723A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
shade
substrate
bearing seat
load bearing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012100246765A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103247723B (zh
Inventor
王艳玉
吴嘉豪
翁明堃
周仲瑀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lite On Electronics Guangzhou Co Ltd
Lite On Technology Corp
Original Assignee
Lite On Electronics Guangzhou Co Ltd
Lite On Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lite On Electronics Guangzhou Co Ltd, Lite On Technology Corp filed Critical Lite On Electronics Guangzhou Co Ltd
Priority to CN201210024676.5A priority Critical patent/CN103247723B/zh
Priority to US13/490,422 priority patent/US9076856B2/en
Publication of CN103247723A publication Critical patent/CN103247723A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103247723B publication Critical patent/CN103247723B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787—Means for aligning
    • H01L2224/78701—Means for aligning in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787—Means for aligning
    • H01L2224/78733—Magnetic holding means
    • H01L2224/78734—Magnetic holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787—Means for aligning
    • H01L2224/78743—Suction holding means
    • H01L2224/78744—Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7898—Apparatus for connecting with wire connectors specially adapted for batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种定位系统，其包括：一第一工作机台、一第二工作机台、及一承载座。第二工作机台相距第一工作机台一预定距离。承载座定位于第一工作机台与第二工作机台两者中的其中一个上，其中承载座具有至少一个固定式定位件，至少一基板通过上述至少一固定式定位件以定位于承载座上，且至少一遮罩通过上述至少一固定式定位件以定位于基板上。上述至少一基板具有至少一个对应于上述至少一固定式定位件的基板定位孔，上述至少一遮罩具有至少一个对应于上述至少一基板定位孔的遮罩定位孔，且上述至少一固定式定位件依序穿过上述至少一基板定位孔与上述至少一遮罩定位孔。本发明可有效提升发光二极管晶粒的一次打线与二次打线的打线良率。

Description

定位系统
技术领域
本发明涉及一种定位系统，尤其涉及一种可以准确地将遮罩放置且定位于基板上的定位系统。
背景技术
在制作LED(发光二极管)封装结构的工艺中，公知通常可用点胶或喷涂的方式以将混有荧光粉的荧光胶体形成于LED芯片上。在某些喷涂工艺中，LED芯片会先进行固晶打线后，再进行荧光胶体的喷涂。由于公知喷涂工艺是采用手动置入遮罩的方式来与承载LED芯片的LED基板做定位配合，所以遮罩容易碰触到已完成打线的金线而造成塌线的情况，进而导致LED封装结构的信赖性失效机率上升。再者，倘若仅对部分LED芯片进行喷涂工艺，由于遮罩和LED基板之间存在微间隙的关系，导致遮罩和LED基板之间为非完全互相紧贴的状况，进而使得在喷涂工艺时的荧光胶体非常容易渗漏到未进行喷涂且亦尚未固晶打线的区域内，造成后续在上述尚未固晶打线区域内进行固晶打线时的打线良率下降，因此LED封装结构在后续做冷热循环信赖性时的断线机率非常的高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种定位系统，其可以准确地将遮罩放置且定位于基板上。
本发明其中一实施例所提供的一种定位系统，其用以定位至少一用于承载多个发光单元的基板及至少一对应于上述至少一基板的遮罩，该定位系统包括：一第一工作机台、一第二工作机台、及一承载座。该第二工作机台相距该第一工作机台一预定距离。该承载座定位于该第一工作机台与该第二工作机台两者中的其中一个上，其中该承载座具有至少一固定式定位件，上述至少一基板通过上述至少一固定式定位件以定位于该承载座上，且上述至少一遮罩通过上述至少一固定式定位件以定位于上述至少一基板上。上述至少一基板具有至少一对应于上述至少一固定式定位件的基板定位孔，上述至少一遮罩具有至少一对应于上述至少一基板定位孔的遮罩定位孔，且上述至少一固定式定位件依序穿过上述至少一基板定位孔与上述至少一遮罩定位孔。
本发明另外一实施例所提供的一种定位系统，其用以定位至少一用于承载多个发光单元的基板及至少一对应于上述至少一基板的遮罩，该定位系统包括：一第一工作机台、一第二工作机台、及一承载座。该第一工作机台包括至少一用于吸取上述至少一遮罩的吸取头。该第二工作机台相距该第一工作机台一预定距离。该承载座定位于该第一工作机台与该第二工作机台两者中的其中一个上，其中该承载座具有至少两个固定式定位件，且上述至少一基板通过上述至少两个固定式定位件以定位于该承载座上，上述至少一遮罩通过上述至少两个固定式定位件以定位于上述至少一基板上。
本发明的有益效果在于，本发明实施例所提供的定位系统，其可通过非人工的方式，将至少一遮罩通过至少两个固定式定位件以定位于至少一基板上，进而有效提升发光二极管晶粒的一次打线与二次打线的打线良率。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1A至图1J依序显示本发明第一实施例的定位系统的操作流程立体示意图。
图2A至图2E依序显示本发明第二实施例的定位系统的操作流程立体示意图。
具体实施方式
(第一实施例)
请参阅图1A至图1J所示，图1A至图1J依序显示本发明第一实施例的定位系统的操作流程示意图。以下将配合附图，依序说明本发明第一实施例的定位系统的相关操作流程，但此操作流程只是用来举例而已，当然包括下述全部有关数量的界定也都是用来举例而已，其并非用来限制本发明，特此说明。
首先，配合图1A与图1B所示，先将一承载座1放置并定位于一第一工作机台2上(如图1A所示)，然后再将至少一用于承载多个发光单元L的基板S放置并定位于承载座1上(如图1B所示)。
举例来说，承载座1可以通过多个定位凸块B(例如衬套或轴衬之类的定件元件)以定位于第一工作机台2上。另外，承载座1具有至少两个大约设置在对角线上的固定式定位件10，且基板S具有至少两个大约设置在对角线上且分别对应于上述至少两个固定式定位件10的基板定位孔S10。配合图1A与图1B所示，当基板S被放置在一形成于承载座1上的凹槽12内时，由于承载座1的至少两个固定式定位件10可以分别穿过基板S的至少两个基板定位孔S10，所以基板S可以轻易且方便地通过凹槽12的收纳与上述至少两个固定式定位件10的使用，以准确地定位于承载座1上。
再者，配合图1C与图1D所示，第一工作机台2包括至少一可移动单元20，其中可移动单元20可包括至少两个可移动定位件20A及多个可移动支撑件20B，两个可移动定位件20A可大约设置在对角线上，可移动定位件20A和可移动支撑件20B均可收容于第一工作机台2中，并可依需要选择性伸出或缩回第一工作机台2。当上述至少两个可移动定位件20A及上述多个可移动支撑件20B同时向上移动且分别穿过承载座1的开孔11后，每一个可移动定位件20A的末端部与每一个可移动支撑件20B的末端部可同时被设置于一“用于使遮罩M定位于基板S上方”的第一位置。换言之，当基板S被定位于承载座1上后(如图1B所示)，第一工作机台2会先将可移动单元20的至少两个可移动定位件20A及多个可移动支撑件20B同时从第一工作机台2伸出(向上移动)，以分别穿过承载座1的开孔11(如图1C所示)，然后再将至少一对应于基板S的遮罩M放置且定位于可移动单元20上(如图1D所示)。
举例来说，遮罩M可由含碳量较高且不易生锈的磁性物质所制成。遮罩M具有一对应于基板S的罩体M10、多个贯穿罩体M10的喷涂开口M11、至少两个贯穿罩体M10且分别对应于上述至少两个可移动定位件20A的第一遮罩定位孔M12、及至少两个贯穿罩体M10且分别对应于上述至少两个固定式定位件10的第二遮罩定位孔M13。此外，每一个可移动定位件20A具有一穿过承载座1以向上顶抵罩体M10底面的可移动定位本体201A及一从可移动定位本体201A向上延伸且穿过相对应的第一遮罩定位孔M12的定位柱202A，且每一个可移动支撑件20B具有一穿过承载座1以向上顶抵罩体M10底面的可移动支撑本体200B。此外，上述可移动定位件20A所界定的末端部包括可移动定位本体201A的顶端与整个定位柱202A，且上述可移动支撑件20B所界定的末端部即为可移动支撑本体200B的顶端。换言之，遮罩M不但可经由每一个可移动定位本体201A的顶端与每一个可移动支撑本体200B的顶端的支撑而得到较平衡的支撑效果，并且遮罩M也可以经由每一个连接于相对应可移动定位本体201A顶端的定位柱202A与每一个第一遮罩定位孔M12的配合而得到稳固的定位效果。藉此，由于遮罩M可放置在上述多个可移动支撑件20B上，所以即使遮罩M的厚度非常的薄，遮罩M依然可以通过上述多个可移动支撑件20B的使用而得到较多且均匀的支撑力，进而使得遮罩M可以被有效维持在不产生弯曲或弯折的水平状态。另外，由于每一个可移动定位件20A的定位柱202A可以穿过遮罩M的相对应第一遮罩定位孔M12，所以遮罩M可轻易且方便地通过上述多个可移动支撑件20B使用，以准确地定位于可移动单元20上。
此外，配合图1D与图1E所示，每一个可移动定位件20A的末端部与每一个可移动支撑件20B的末端部可同时被设置于一“用于使遮罩M通过上述至少两个固定式定位件10以定位于基板S上”的第二位置。换言之，当遮罩M已放置且定位于可移动单元20上后(如图1D所示)，将可移动单元20的至少两个可移动定位件20A及多个可移动支撑件20B同时缩回第一工作机台2(向下移动)以脱离遮罩M，此时遮罩M即可顺势通过上述至少两个第二遮罩定位孔M13与上述至少两个固定式定位件10的配合，以将遮罩M定位于基板S上(如图1E所示)。
举例来说，由于上述至少两个第二遮罩定位孔M13分别对应于上述至少两个固定式定位件10，且上述至少两个第二遮罩定位孔M13分别对应于上述至少两个基板定位孔S10(如图1C或图1D所示)，所以当上述至少两个可移动定位件20A与上述多个可移动支撑件20B同时向下移动以脱离遮罩M时，上述至少两个固定式定位件10将可以分别准确地穿过上述至少两个第二遮罩定位孔M13，以使得遮罩M可以轻易通过上述至少两个固定式定位件10的使用，以准确地定位于基板S上。换言之，由于“上述至少两个第二遮罩定位孔M13分别准确地对应于上述至少两个固定式定位件10”的关系，所以上述至少两个可移动定位件20A与上述多个可移动支撑件20B在脱离遮罩M的一瞬间，上述至少两个第二遮罩定位孔M13自然可以分别准确地被上述至少两个固定式定位件10所穿过，以使得遮罩M可以在不碰触到发光单元L中已完成打线的蓝色发光二极管晶粒L11及其导线W(参考图1H所示)的情况下，自然且顺势地通过上述至少两个固定式定位件10，以准确地定位在基板S上，亦即可以避免蓝色发光二极管晶粒L11的导线W发生塌线，进而使得蓝色发光二极管晶粒L11的一次打线良率可以有效被提升。
另外，配合图1E与图1F所示，当遮罩M通过上述至少两个固定式定位件10以准确地定位于基板S上后(如图1E所示)，可将一上压板P盖在承载座1上，以压住遮罩M的外围边缘(如图1F所示)。举例来说，上压板P包括一可移动地设置于承载座1上的板体P10及至少一贯穿板体P10的窗口P11。当上压板P盖在承载座1上时，上压板P的板体P10可用来压住遮罩M的外围边缘(亦即罩体M10的外围边缘)，且上压板P的窗口P11可用来裸露上述多个喷涂开口M11。此外，当上压板P盖在承载座1上时，上述至少两个固定式定位件10可分别露出于板体P10的两个对角线缺口。
再者，配合图1F与图1G所示，当上压板P盖在承载座1上后(如图1F所示)，可先将承载座1从第一工作机台2取下，然后再将承载座1定位于一相距第一工作机台2一预定距离的第二工作机台3上(如图1G所示)。举例来说，承载座1也可以通过多个定位凸块B以定位于第二工作机台3上。另外，第二工作机台3包括一用于产生磁性吸引力的电磁力产生模块30及一用于开启或关闭电磁力产生模块30的电磁力控制模块31。藉此，当承载座1被定位于第二工作机台3上时，可通过电磁力产生模块30所产生的磁性吸引力(此时电磁力控制模块31被切换到ON的状态，如图1G所示)，以使得具有磁力吸附功能的遮罩M可经由电磁力产生模块30所产生的磁性吸引力的吸引而被紧密吸附在基板S上。换言之，当电磁力控制模块31被切换到ON的状态时(如图1G所示)，通过电磁力控制模块31开启电磁力产生模块30后所产生的磁性吸引力，不仅遮罩M将可完全紧密贴附在基板S上，以使得罩体M10与基板S之间不易产生让后续工艺所喷涂的荧光胶体渗入的微间隙，而且同一时间上压板P也会被电磁力产生模块30所产生的磁性吸引力所吸引，以避免后续工艺所喷涂的荧光胶体因渗入板体P10和遮罩M之间的间隙而使得第二工作机台3受到污染的情况发生。
此外，配合图1G、图1H及图1I所示，当承载座1被定位于第二工作机台3上，且遮罩M经由电磁力产生模块30所产生的磁性吸引力的吸引而被紧密吸附在基板S上后(如图1G与图1H所示，其中图1H为遮罩M被紧密吸附在基板S上的部分放大示意图)，即可将荧光胶体C喷涂在被上述多个喷涂开口M11所裸露的位置上(如图1I所示)，其中发光单元L被喷涂开口M11所裸露的区域定义为“一次固晶打线区域R1”，而发光单元L未被喷涂开口M11所裸露的区域定义为“二次固晶打线区域R2”。
举例来说，如图1H与图1I所示，每一个发光单元L包括两个被置放在基板S的置晶层S11上且分别被其中两个相对应的喷涂开口M11所裸露的蓝色发光二极管晶粒L11，且每一个蓝色发光二极管晶粒L11可通过两条相对应的导线W，以电性连接于基板S的其中两个电极S12。藉此，当荧光胶体C喷涂在被上述两个相对应的喷涂开口M11所裸露的“一次固晶打线区域R1”上时，荧光胶体C将只会覆盖在上述两个蓝色发光二极管晶粒L11及其相对应的两条导线W上。再者，因为遮罩M可以完全紧密贴附在基板S上的关系，使得罩体M10与基板S之间不易产生让荧光胶体C渗入的微间隙，所以荧光胶体C将不易渗入已被罩体M10所遮住的地方，进而有效提升后续二次打线的打线良率。换言之，在进行荧光胶体C的喷涂过程中，荧光胶体C将只会覆盖在上述两个蓝色发光二极管晶粒L11及其相对应的两条导线W上，而不易渗入罩体M10与基板S之间而溢胶到“二次固晶打线区域R2”上，进而使得后续二次打线的良率可以有效被提升。
再者，当完成上述喷涂荧光胶体C的步骤后，需先将电磁力控制模块31切换为OFF状态，以消除电磁力产生模块30对承载座1的磁力吸引，接着将已完成荧光胶体C喷涂的承载座1从第二工作机台3取下，然后再将承载座1再次定位于第一工作机台2上，并且打开上压板P(可参考图1F与图1E所示)，接着在可移动单元20向上移动以顶起遮罩M后取下遮罩M(可参考图1D与图1C所示)，最后在可移动单元20向下移动后，即可顺利取下上述已完成荧光胶体C喷涂工艺的基板S(可参考图1B与图1A所示)。
最后，配合图1J所示，将两个红色发光二极管晶粒L12分别置放在基板S的置晶层S11上，且通过两条相对应的导线W，以电性连接于基板S的另外两个电极S12。由于在喷涂过程中的荧光胶体C不易溢胶到“二次固晶打线区域R2”内，所以使得后续红色发光二极管晶粒L12的二次打线良率可以有效被提升。
综上所述，本发明第一实施例主要在于提供一种定位系统，其可用以分别定位至少一用于承载多个发光单元L的基板S(配合图1A至图1B所示)及定位至少一对应于基板S的遮罩M(配合图1C至图1E)，其中定位系统包括：一第一工作机台2、一第二工作机台3、及一承载座1。第一工作机台2包括至少一可移动单元20，其中可移动单元20包括至少两个可移动定位件20A及至少两个可移动支撑件20B。第二工作机台3相距第一工作机台2一预定距离。承载座1可选择性地定位于第一工作机台2与第二工作机台3两者中的其中一个上，其中承载座1具有至少两个固定式定位件10，基板S可通过上述至少两个固定式定位件10以定位于承载座1上，且遮罩M可通过上述至少两个固定式定位件10以定位于基板S上。
首先，举例来说，当承载座1被定位于第一工作机台2上时，每一个可移动定位件20A的末端部与每一个可移动支撑件20B的末端部可同时被设置于一“用于使遮罩M定位于基板S上方”的第一位置上(如图1D所示)、或可同时被设置于一“用于使遮罩M通过上述至少两个固定式定位件10以定位于基板S上”的第二位置上(如图1E所示)。
再者，举例来说，当每一个可移动定位件20A的末端部与每一个可移动支撑件20B的末端部同时被设置于第一位置时(如图1D所示)，每一个可移动定位件20A的可移动定位本体201A可穿过承载座1以向上顶抵罩体M10底面，每一个可移动定位件20A的定位柱202A可从相对应的可移动定位本体201A向上延伸且穿过相对应的第一遮罩定位孔M12，且每一个可移动支撑件20B的可移动支撑本体200B可穿过承载座1以向上顶抵罩体M10底面。
另外，举例来说，当每一个可移动定位件20A的末端部与每一个可移动支撑件20B的末端部同时被设置于第二位置时(如图1E所示)，每一个可移动定位件20A的末端部与每一个可移动支撑件20B的末端部皆同时脱离遮罩M，以使得每一个固定式定位件10可依序穿过相对应的基板定位孔S10与相对应的第二遮罩定位孔M13，以达到本发明可分别定位基板S与遮罩M的目的。
值得一提的是，配合1A与1B所示，若是将固定式定位件10与基板定位孔S10都设计成相互对应的防呆形状时(例如皆为矩形或任何的多边形)，本发明亦可只通过单一个固定式定位件10与单一个基板定位孔S10的配合，即可将基板S准确地定位在承载座1上。当然，若是采用单一个固定式定位件10再搭配凹槽12在形状上的防呆设计的话，更能确保基板S被摆放在正确的位置上。另外，配合图1C至图1E所示，由于本发明也可以只使用单一个固定式定位件10，所以遮罩M亦可只使用单一个第二遮罩定位孔M13。当第二遮罩定位孔M13被设计成对应于单一个固定式定位件10的防呆形状时，遮罩M亦可只使用单一个第二遮罩定位孔M13来达到准确地定位遮罩M于基板S上的效果。
换言之，承载座1亦可具有至少一固定式定位件10，基板S亦可具有至少一对应于上述至少一固定式定位件10的基板定位孔S10，且上述至少一遮罩M亦可具有至少一对应于上述至少一基板定位孔S10的遮罩定位孔M13。因此，当上述至少一固定式定位件10依序穿过上述至少一基板定位孔S10与上述至少一遮罩定位孔M13时，由于上述的防呆设计，所以基板S即可通过上述至少一固定式定位件10以定位于承载座1上，且上述至少一遮罩M即可通过上述至少一固定式定位件10以定位于上述至少一基板S上。
(第二实施例)
请参阅图2A至图2E所示，图2A至图2E依序显示本发明第二实施例的定位系统的操作流程示意图。以下将配合附图，依序说明本发明第二实施例的定位系统的相关操作流程，但此操作流程只是用来举例而已，当然包括下述全部有关数量的界定也都是用来举例而已，其并非用来限制本发明，特此说明。
首先，配合图2A所示，先将一承载座1放置并定位于一第一工作机台2上(其放置与定位方式可与第一实施例所示类似)，然后再将至少一用于承载多个发光单元L的基板S放置并定位于承载座1上，接着再通过至少一吸取头21来预备吸取至少一事先被定位于一第一定位框22内的遮罩M。举例来说，上述吸取遮罩M的方式可为真空吸取或磁力吸取等等。吸取头21可通过一设置于第一工作机台2上的三维工作平台(图未示)来进行X方向或Y方向的任意移动(当然三维工作平台也可以不用放置在第一工作机台2上，而是改放置在距离第一工作机台2的一预定位置上)，且第一定位框22可由至少四个分别对应于遮罩M的相对应转角的第一边框220所组成。
再者，配合图2A与图2B所示，当上述事先被定位于第一定位框22内的遮罩M被吸取头21吸取后，遮罩M可通过吸取头21的带动以放置于基板S上，此时遮罩M即可顺势通过上述至少两个固定式定位件10以定位于基板S上(如图2B所示)。举例来说，换言之，由于“上述至少两个遮罩定位孔M13’(其设计的位置与作用可与第一实施例的第二遮罩定位孔M13相同)分别准确地对应于上述至少两个固定式定位件10”的关系，所以在遮罩M被吸取头21带动以放置于基板S上的一瞬间，上述至少两个遮罩定位孔M13’自然可以分别准确地被上述至少两个固定式定位件10所穿过，以使得遮罩M可以在不碰触到发光单元L中已完成打线的发光二极管晶粒及其导线(参考图1H所示)的情况下，自然且顺势地通过上述至少两个固定式定位件10以定位在基板S上。
另外，配合图2B与图2C所示，当遮罩M放置且定位于基板S上后(如图2B所示)，可先将承载座1从第一工作机台2取下，然后再将承载座1定位于一相距第一工作机台2一预定距离的第二工作机台3上(如图2C所示)，以进行后续荧光胶体(可参考图1H所示)的喷涂。举例来说，第二工作机台3包括一用于产生磁性吸引力的电磁力产生模块30及一用于开启或关闭电磁力产生模块30的电磁力控制模块31。藉此，当承载座1被定位于第二工作机台3上时，可通过电磁力产生模块30所产生的磁性吸引力，以使得遮罩M被紧密吸附在基板S上。换言之，通过电磁力控制模块31开启电磁力产生模块30后所产生的磁性吸引力，遮罩M将可完全紧密贴附在基板S上，以使得遮罩M与基板S之间不易产生让后续工艺所喷涂的荧光胶体渗入的微间隙，进而避免第二工作机台3受到荧光胶体的污染。
此外，参阅图2C与2D所示，先将已完成荧光胶体喷涂工艺的承载座1从第二工作机台3取下，然后再将承载座1再次定位于第一工作机台2上，接着通过吸取头21以将遮罩M从基板S上吸取。
再者，参阅图2D与2E所示，当遮罩M被吸取头21从基板S上吸取后，先将被吸取的遮罩M放置在可由至少四个分别对应于遮罩M的相对应转角的第二边框230所组成的第二定位框23内，最后即可从承载座1上顺利取下已完成荧光胶体喷涂工艺的基板S。
综上所述，本发明第二实施例主要在于提供一种定位系统，其可用以分别定位至少一用于承载多个发光单元L的基板S(配合图2A所示)及定位至少一对应于基板S的遮罩M(配合图2B所示)，其中定位系统包括：一第一工作机台2、一第二工作机台3、及一承载座1。第一工作机台2包括至少一用于吸取遮罩M的吸取头21。第二工作机台3相距第一工作机台2一预定距离。承载座1可选择性定位于第一工作机台2与第二工作机台3两者中的其中一个上，其中承载座1具有至少两个固定式定位件S10，基板S可通过上述至少两个固定式定位件S10以定位于承载座1上，且遮罩M可通过上述至少两个固定式定位件S10以定位于基板S上。
(实施例的功效)
综上所述，本发明实施例所提供的定位系统，其可将至少一遮罩通过至少两个固定式定位件以定位于至少一基板上，进而有效提升发光二极管晶粒的一次打线与二次打线的打线良率。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的权利要求，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的范围内。

Claims (14)

1.一种定位系统，其用以定位至少一用于承载多个发光单元的基板及至少一对应于上述至少一基板的遮罩，其特征在于，该定位系统包括：
一第一工作机台，其包括至少一可移动单元，其中上述至少一可移动单元包括至少两个可移动定位件及至少两个可移动支撑件；
一第二工作机台，其相距该第一工作机台一预定距离；以及
一承载座，其定位于该第一工作机台与该第二工作机台两者中的其中一个上，其中该承载座具有至少一固定式定位件，且上述至少一基板通过上述至少一固定式定位件以定位于该承载座上；
其中，当该承载座被定位于该第一工作机台上时，每一个可移动定位件的末端部与每一个可移动支撑件的末端部同时被设置于一用于使上述至少一遮罩定位于上述至少一基板上方的第一位置与一用于使上述至少一遮罩通过上述至少一固定式定位件以定位于上述至少一基板上的第二位置两者中的其中之一。
2.如权利要求1所述的定位系统，其特征在于，上述至少一基板具有至少一对应于上述至少一固定式定位件的基板定位孔，上述至少一遮罩具有一对应于上述至少一基板的罩体、多个贯穿该罩体的喷涂开口、至少两个贯穿该罩体且分别对应于上述至少两个可移动定位件的第一遮罩定位孔、及至少一贯穿该罩体且对应于上述至少一固定式定位件的第二遮罩定位孔，且上述至少一第二遮罩定位孔对应于上述至少一基板定位孔。
3.如权利要求2所述的定位系统，其特征在于，当每一个可移动定位件的末端部与每一个可移动支撑件的末端部同时被设置于该第一位置时，每一个可移动定位件具有一穿过该承载座以向上顶抵该罩体底面的可移动定位本体及一从该可移动定位本体向上延伸且穿过相对应的第一遮罩定位孔的定位柱，且每一个可移动支撑件具有一穿过该承载座以向上顶抵该罩体底面的可移动支撑本体。
4.如权利要求2所述的定位系统，其特征在于，当每一个可移动定位件的末端部与每一个可移动支撑件的末端部同时被设置于该第二位置时，每一个可移动定位件的末端部与每一个可移动支撑件的末端部皆同时脱离上述至少一遮罩，且上述至少一固定式定位件依序穿过上述至少一基板定位孔与上述至少一第二遮罩定位孔。
5.如权利要求2所述的定位系统，其特征在于，该定位系统还进一步包括：一上压板，其包括一可移动地设置于该承载座上以用于压住上述至少一遮罩的外围边缘的板体及至少一贯穿该板体以用于裸露上述多个喷涂开口的窗口。
6.如权利要求1所述的定位系统，其特征在于，该第二工作机台包括一用于产生磁性吸引力的电磁力产生模块及一用于开启或关闭该电磁力产生模块的电磁力控制模块。
7.如权利要求6所述的定位系统，其特征在于，当该承载座被定位于该第二工作机台上时，通过该电磁力产生模块所产生的磁性吸引力，以使得上述至少一遮罩被吸附在上述至少一基板上。
8.一种定位系统，其用以定位至少一用于承载多个发光单元的基板及至少一对应于上述至少一基板的遮罩，其特征在于，该定位系统包括：
一第一工作机台；
一第二工作机台，其相距该第一工作机台一预定距离；以及
一承载座，其定位于该第一工作机台与该第二工作机台两者中的其中一个上，其中该承载座具有至少一固定式定位件，上述至少一基板通过上述至少一固定式定位件以定位于该承载座上，且上述至少一遮罩通过上述至少一固定式定位件以定位于上述至少一基板上；
其中，上述至少一基板具有至少一对应于上述至少一固定式定位件的基板定位孔，上述至少一遮罩具有至少一对应于上述至少一基板定位孔的遮罩定位孔，且上述至少一固定式定位件依序穿过上述至少一基板定位孔与上述至少一遮罩定位孔。
9.如权利要求8所述的定位系统，其特征在于，上述至少一遮罩具有一对应于上述至少一基板的罩体，且上述至少两个遮罩定位孔贯穿该罩体。
10.如权利要求9所述的定位系统，其特征在于，该定位系统还进一步包括：一上压板，其包括一可移动地设置于该承载座上以用于压住上述至少一遮罩的外围边缘的板体及至少一贯穿该板体以用于裸露上述多个喷涂开口的窗口。
11.一种定位系统，其用以定位至少一用于承载多个发光单元的基板及至少一对应于上述至少一基板的遮罩，其特征在于，该定位系统包括：
一第一工作机台，其包括至少一用于吸取上述至少一遮罩的吸取头；
一第二工作机台，其相距该第一工作机台一预定距离；以及
一承载座，其定位于该第一工作机台与该第二工作机台两者中的其中一个上，其中该承载座具有至少两个固定式定位件，且上述至少一基板通过上述至少两个固定式定位件以定位于该承载座上，上述至少一遮罩通过上述至少两个固定式定位件以定位于上述至少一基板上。
12.如权利要求11所述的定位系统，其特征在于，上述至少一基板具有至少两个分别对应于上述至少两个固定式定位件的基板定位孔，上述至少一遮罩具有一对应于上述至少一基板的罩体及至少两个贯穿该罩体且分别对应于上述至少两个基板定位孔的遮罩定位孔，且每一个固定式定位件依序穿过相对应的基板定位孔与相对应的遮罩定位孔。
13.如权利要求11所述的定位系统，其特征在于，该第二工作机台包括一用于产生磁性吸引力的电磁力产生模块及一用于开启或关闭该电磁力产生模块的电磁力控制模块。
14.如权利要求13所述的定位系统，其特征在于，当该承载座被定位于该第二工作机台上时，通过该电磁力产生模块所产生的磁性吸引力，以使得上述至少一遮罩被吸附在上述至少一基板上。
CN201210024676.5A 2012-02-06 2012-02-06 定位系统 Active CN103247723B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210024676.5A CN103247723B (zh) 2012-02-06 2012-02-06 定位系统
US13/490,422 US9076856B2 (en) 2012-02-06 2012-06-06 Positioning system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210024676.5A CN103247723B (zh) 2012-02-06 2012-02-06 定位系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103247723A true CN103247723A (zh) 2013-08-14
CN103247723B CN103247723B (zh) 2016-02-03

Family

ID=48902618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210024676.5A Active CN103247723B (zh) 2012-02-06 2012-02-06 定位系统

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9076856B2 (zh)
CN (1) CN103247723B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104517881A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 无锡华润安盛科技有限公司 一种键合夹具
CN110379760B (zh) * 2019-07-05 2021-04-02 深超光电（深圳）有限公司 发光元件的转移方法、显示面板及其制备方法、基板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11711898B2 (en) * 2019-03-06 2023-07-25 Google Llc Methods and systems for aligning a component

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5673455A (en) * 1979-11-20 1981-06-18 Fujitsu Ltd Application of grease
US20020102754A1 (en) * 2001-01-31 2002-08-01 Shigeo Fujimori Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP2005144738A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Nitta Ind Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2008053524A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Calsonic Kansei Corp 回路基板製造装置
CN101582387A (zh) * 2009-06-04 2009-11-18 东莞宏威数码机械有限公司 基片和掩膜的夹持装置及使用该夹持装置的夹持方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6211945B1 (en) * 1998-05-19 2001-04-03 Orc Technologies, Inc. Apparatus and method for exposing substrates
TW409300B (en) * 1998-05-21 2000-10-21 Rohm Co Ltd Method of producing semiconductor and a mask for forming film pattern
CA2426641C (en) * 2001-08-24 2010-10-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multi-face forming mask device for vacuum deposition

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5673455A (en) * 1979-11-20 1981-06-18 Fujitsu Ltd Application of grease
US20020102754A1 (en) * 2001-01-31 2002-08-01 Shigeo Fujimori Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP2005144738A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Nitta Ind Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2008053524A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Calsonic Kansei Corp 回路基板製造装置
CN101582387A (zh) * 2009-06-04 2009-11-18 东莞宏威数码机械有限公司 基片和掩膜的夹持装置及使用该夹持装置的夹持方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104517881A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 无锡华润安盛科技有限公司 一种键合夹具
CN110379760B (zh) * 2019-07-05 2021-04-02 深超光电（深圳）有限公司 发光元件的转移方法、显示面板及其制备方法、基板

Also Published As

Publication number Publication date
US9076856B2 (en) 2015-07-07
US20130201465A1 (en) 2013-08-08
CN103247723B (zh) 2016-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107342375B (zh) 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板
KR102416621B1 (ko) 발광 다이오드 트랜스퍼
CN103255371A (zh) 有机层沉积设备和利用其制造有机发光显示设备的方法
CN103247723A (zh) 定位系统
CN107093680B (zh) 金属辅助电极及使用其的显示器件的制造方法
CN206706184U (zh) 掩模板以及掩模片
CN101186160B (zh) 激光诱导热成像装置、方法和制造有机发光二极管的方法
CN106816451A (zh) 微型发光显示装置及其制造方法
KR102268048B1 (ko) 오조립된 반도체 발광소자의 제거 모듈 및 이를 이용한 오조립된 반도체 발광소자의 제거방법
CN108701434A (zh) 视频墙模块和用于生产视频墙模块的方法
CN103547141B (zh) 贴合机
CN209056494U (zh) 有机发光显示装置及制备支撑柱的掩膜板
CN109390351A (zh) 布线结构及其制备方法、oled阵列基板、显示装置
CN202257028U (zh) Lcd曝光平台装置及曝光系统
CN106311681B (zh) 掩膜版异物清除方法及掩膜版异物清除装置
CN206266701U (zh) 掩膜板组件
KR102512045B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
CN104246999A (zh) 晶片图数据核对系统以及晶片图数据核对方法
CN106647031A (zh) 一种发光模块、显示装置及发光模块的制作方法
US20210351017A1 (en) Vapor deposition baffle mechanism and vapor deposition apparatus
US6006636A (en) Programmable punch mechanism
CN205564753U (zh) 一种显示面板的封装设备
CN211393030U (zh) 上料机构
CN116009325B (zh) 显示面板
US20200035657A1 (en) Electroluminescent device and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant