CN103241447A - 胶带、黏贴装置及其黏贴方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种胶带，其由第一离形层、黏贴层及第二离形层堆栈而成，第二离形层设有定位部，且第二离形层的总面积大于第一离形层的总面积。此外，本发明还公开一种黏贴装置及其黏贴方法，该黏贴装置的基座具有容置槽及定位单元，将该胶带置于该基座的容置槽内，使得该胶带的定位部与该基座的定位单元相定位，接着，提供一支撑件，移除该第一离形层以露出该黏贴层，以使该支撑件及该黏贴层相互黏贴。本发明利用增加第二离形层面积，解决了现有胶带形状过窄所造成的问题，且通过定位部达到胶带与支撑件黏贴时的定位固定，不仅省时省力，同时降低操作错误率，进而提升黏贴质量。

Description

胶带、黏贴装置及其黏贴方法

 

技术领域

本发明是关于一种胶带黏贴技术，更具体地说是关于一种应用于电子装置的触摸板的胶带、用于该胶带的黏贴装置及其黏贴方法。

 

背景技术

现行触摸板与电子装置的机壳的胶带是通过手工方式进行黏贴，在黏贴时需要人工进行对位、黏贴、按压及撕除等程序，如图1A和图1B所示，其为现有黏贴方式的示意图，先将胶带110的一面贴附于电子装置的机壳100上，接着撕除胶带110上的另一面的隔离纸以露出黏贴层111，接着，将触摸板200黏贴于电子装置的机壳100上的黏贴层111，以完成黏贴程序，此方式不仅耗费工时，且黏贴过程有许多操作不便，例如：（1）胶带110贴附于电子装置的机壳100时，胶带110难以定位；（2）因胶带110为窄长条型，造成胶带110黏贴时容易贴附歪斜；（3）由于胶带110过窄，造成撕除隔离纸不便。由上可知，现有方式的胶带缺乏定位机制，导致胶带位置常有偏差，且胶带太过于狭窄，导致撕除隔离纸及贴附程序明显不便，如此必造成作业困难。此外，由于经由手工黏贴胶带导致各个产品质量不稳定，在缺乏标准化作业程序下，不仅造成成本增加，也对于产品有所影响。

综上所述，如何提供一种胶带黏贴技术，以克服上述先前技术中存在的种种缺陷，特别是由于胶带窄长难以定位及贴附，即为本案待解决的技术课题。

 

   发明内容

本发明的目的在于提供一种可定位的胶带，以降低胶带黏贴程序的困难。

本发明的另一目的在于提供一种黏贴装置及黏贴方法，以达到标准化作业的目的。

本发明提供一种胶带，其包括有第一离形层、与该第一离形层结合的黏贴层及第二离形层，其中，第二离形层形成有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积。

在一实施形态中，该第一离形层及该黏贴层的形状为中空框形、条形或L形。

在另一实施形态中，该定位部为定位孔或定位卡口。

本发明还提出一种黏贴装置，其用于黏贴具有定位部的胶带及支撑件，该黏贴装置包括一基座，该基座具有容置槽及定位单元，该容置槽用以容置该胶带，且该胶带的定位部与该定位单元相定位，且将该支撑件置于该胶带上，以供该支撑件及该胶带相互黏贴。

在一实施形态中，该定位单元为定位柱或定位槽。

在另一实施形态中，该黏贴装置还包括一压合件，该压合件的动作方向对准该基座，用于提供一垂直动作力，以供该支撑件与该胶带相互黏贴。

此外，本发明提出一种黏贴方法，其应用于具定位单元的基座，该黏贴方法包括下列步骤：提供一胶带，该胶带由第一离形层、黏贴层及第二离形层依序堆栈而成，该第二离形层设有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积；将该胶带置于该基座上，且该胶带的定位部与该基座的定位单元相对应；以及提供一支撑件，移除该第一离形层，以露出该黏贴层，以供该支撑件与该黏贴层相互黏贴。

综上所述，本发明提出一种胶带、黏贴装置及其黏贴方法，其在胶带的第二离形层上增加定位部，由此对应该定位单元而达到定位效果，且通过黏贴装置将胶带与支撑件作黏贴压合，接着把触摸板与支撑件黏贴后，最后将胶带与电子装置的机壳进行黏贴，即可完成触摸板黏贴程序，相较于现有作法，本发明利用大面积的第二离形层解决现有胶带形状过窄所导致操作不容易的问题，且在第二离形层上增加定位部提供定位效果，不仅省时省力且可有效提升黏贴质量，进而增加产品良好率。

附图说明：

图1A和图1B为现有黏贴方式的示意图；

图2为本发明的胶带的分解示意图；

图3为本发明的胶带另一实施例的分解示意图；

图4A至图4D为本发明的胶带各种实施态样的示意图； 

图5为本发明的黏贴装置的示意图；

图6A至图6F为逐步说明本发明将触摸板与电子装置的机壳黏贴的示意图；以及

图7为本发明用于触摸板与支撑件间黏贴压合的压合装置的示意图。

图中：

1、2、3、110  ，胶带；

10、10’、10”、111，    黏贴层；

11  ，第一离形层；

12、22 ，第二离形层；

121 ，定位孔；

221，  定位卡口；

4   ，支撑件；

5   ，黏贴装置；

50  ，基座；

501 ，容置槽；

502 ，定位单元；

51  ，压合件；

6、200 ，触摸板；

7   ，隔离纸；

70  ，贴合层；

8、100 ，机壳；

9   ，压合装置；

90  ，底座；

901 ，容置空间；

91  ，压合器。

 

具体实施方式：

以下由特定的具体实施形态说明本发明的技术内容，熟悉此技艺的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明也可由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

请参阅图2，其为本发明的胶带的分解示意图，该胶带用于触摸板与电子装置的机壳间的黏合，如该图所示，该胶带1主要由黏贴层10、第一离形层11以及第二离形层12所组成。

详言之，该胶带1以第一离形层11、黏贴层10及第二离形层12依序堆栈而成，其中，该黏贴层10与该第一离形层11结合，且该第一离形层11的面积和形状可与该黏贴层10相似，而该第二离形层12形成有定位部，且该第二离形层12的总面积大于该第一离形层11的总面积。进一步而言，为了方便该胶带1黏贴时的定位及后续操作，故于该第二离形层12上设置定位部，在本实施例中，该定位部可为四个定位孔121，可与其他构件对准定位，以供黏贴时固定位置之用。

因此，在现有的作法中，因胶带上的隔离纸与胶带的大小一样，如图1A中胶带110在撕除其上的隔离纸后所露出的黏贴层111（图1B）与隔离纸两者大小相同，故造成撕除及黏贴上的困难，因而本实施例将第二离形层12加大并增加定位部121，使得在胶带1在第一、第二离形层11、12撕除后，可轻易地与其他构件（例如支撑件）贴合。

接着，请参阅图3，其为本发明的胶带另一实施例的分解示意图。如图所示，该胶带2同样提供触摸板与电子装置的机壳间的黏合，其中，该黏贴层10及设置于该胶带1上的第一离形层11与图2所示相同，其差异在于本实施例的定位部为定位卡口221。换言之，通过该第二离形层22定位的定位部，由该第二离形层22延伸出的定位卡口221，其中，在黏贴过程时可将该定位卡口221与例如容置槽的特殊设计对应匹配，进而达到对准定位。

在前述各实施例中，所使用的黏贴层10为窄边结构，但是，实际设计时并无限制该黏贴层10的形状，换言之，该黏贴层10的形状还可设计成中空框形、条形或L形结构，其中，中空框形如图2和图3所示。此外，该第一离形层11的形状也可设计成中空框形、条形或L形结构。另外，前面已说明定位部可为定位孔或定位卡口，并且胶带1、2可形成如上述多种形状结构，因而可组合出多种不同实施例，下面将说明本发明的胶带各种实施例的示意图，如图4A至图4D所示。

图4A图表示黏贴层10’为条形结构，且该第二离形层12具有用于定位的定位孔121；图4B表示黏贴层10’为条形结构，且该第二离形层22具有用于定位的定位卡口221；图4C表示黏贴层10”为L形结构，且该第二离形层12具有用于定位的定位孔121；图4D表示黏贴层10”为L形结构，且该第二离形层22具有用于定位的定位卡口221。由上可知，本发明的胶带和定位部并不限制其形状，只要分别具有黏贴及定位等功能即可。

请参阅图5，其为本发明的黏贴装置的示意图。此处的黏贴装置5用于将图2所示的胶带3与支撑件4进行黏贴后的压合，其中，该黏贴装置5包括基座50及压合件51。

详细地说，该基座50的表面具有用于容置该胶带3的容置槽501及定位单元502，用以容置及定位该胶带3，且该支撑件4黏置于该胶带3上。详细来说，该基座50位于该黏贴装置5整体下半部，且具有供该胶带3容置的容置槽501，通过该定位单元502对该胶带3作定位，即将图2中该胶带1的第二离形层12上的定位孔121与定位单元502对应而提供定位效果，其中，先将该胶带3的第一离形层撕除，露出黏贴层，以使该支撑件4黏置于该胶带3上，并使彼此相互黏贴。对该胶带3而言，该支撑件4提供了一支撑力，现有所使用胶带难以操作原因之一在于胶带属于非硬性，操作过程难以对准、黏贴或撕除其上的离形层，故通过支撑件4所提供支撑效果，有助于操作及与其他构件黏贴。此外，该定位单元502可为定位柱或定位槽。

接着，位于该基座50上方的压合件51的动作方向对准该基座50并提供一垂直动作力，以将支撑件4压合黏贴于胶带3上。换言之，通过该压合件51的一垂直下压力将该支撑件4与该胶带3的黏贴层紧密贴合，以完成该胶带3及该支撑件4的紧密黏合的结构。需说明的，为避免模糊利用黏贴装置5进行黏贴压合的动作，于此仅论述本实施例的主要构件，其余构件则省略未述。

以下将结合图2的胶带以及图5的黏贴装置，说明本发明将触摸板与电子装置的机壳黏贴的黏贴方式，即利用该胶带以将触摸板、支撑件及电子装置的机壳黏合，以完成触摸板黏合于电子装置的机壳的结构。

请参阅图6A至图6F，逐步说明本发明将触摸板与电子装置的机壳黏贴的示意图，即一种将触摸板与电子装置的机壳黏贴的黏贴方法。

图6A表示将胶带3定位于图5所示的黏贴装置的基座50的容置槽501内，其中，该胶带3四周边缘设有第一离形层11，该第一离形层11下方覆盖有黏贴层（目前尚未露出），而该胶带3的第二离形层12上具有四个定位孔121，用来与该基座50的定位单元502对应定位。

图6B表示移除该胶带3的第一离形层11，以露出该黏贴层10，如图6A所述，该第一离形层11下方覆盖有黏贴层，在撕除该第一离形层11后即可露出该胶带3的黏贴层10。

图6C表示将该支撑件4对应该黏贴层10并置于该黏贴层10上。具体而言，在撕除该第一离形层11后，将该支撑件4与该黏贴层10黏贴，接着通过如图5所述的黏贴装置，以将该支撑件4与该胶带3压合与黏贴。前述的支撑件4可提供一支撑力，对于非硬性的该胶带3而言，利用该支撑件4所提供的支撑力的支撑效果，有助于后续将触摸板、支撑件与电子装置的机壳进行链接。 

由图6A至图6C可知，通过该定位孔121及该定位单元502，可定位该胶带3，避免因过窄而在黏贴过程错位，再者，该第二离形层12经定位后，图6B中撕除该第一离形层11也变得容易，最后，该胶带3与该支撑件4之间的贴合，可通过该定位孔121及该定位单元502等定位机制而准确完成。

图6D表示移除该触摸板6隔离纸7以露出贴合层70，将已黏贴于该胶带3上的支撑件4另一面对应触摸板6所露出的贴合层70进行黏贴。即提供一个已有该贴合层70的触摸板6，撕除该贴合层70上的隔离纸7而露出贴合层70，接着将图6C所完成的已贴合到该胶带3的支撑件4朝该贴合层70黏贴，先前支撑件4其中一表面已与胶带3的胶带的黏贴层贴合，因而图6D将该支撑件4另一表面与该触摸板6的贴合层70黏贴，使得该触摸板6与该支撑件4达到贴合效果。

图6E系表示移除该胶带3的第二离形层12，以露出该黏贴层10的另一表面。详细地说，撕除该第二离形层12 将显露该黏贴层10，其中，该黏贴层10其中一表面先前已与该支撑件4黏合，而该支撑件4于图6D的步骤中与该触摸板6黏合。

图6F表示将电子装置的机壳8对应于该黏贴层10进行黏贴。即将图6E所完成的结构（即露出黏贴层10的其中一表面），对应电子装置的机壳8黏贴，由此完成该触摸板6与该电子装置的机壳8间的贴合效果。

前述图6A至图6F的黏贴方法，有别于现有（如图1A和图1B）的黏贴固定方式，大面积的隔离纸（如图2的第二离形层12）让黏贴时更方便，减少黏贴定位及偏差问题，确实有助于黏贴程序的良好率提升。

另外，请参阅图7，其为本发明用于触摸板与支撑件间黏贴压合的压合装置的示意图。该压合装置9主要用于图6D图中将已贴合有胶带3的支撑件4与触摸板6之间的黏贴固定，其中，该压合装置9包括底座90及压合器91。首先，将该触摸板6置放于底座90的容置空间901内，接着将该触摸板6上的隔离纸7撕除以露出贴合层70，接着将已黏贴有该胶带3的支撑件4对准该触摸板6并放置其上，最后利用该压合器91的下压力将该支撑件4与该触摸板6压合，以黏贴固定该支撑件4和该触摸板6。

综上所述，本发明的胶带、黏贴装置及其黏贴方法，由扩大该胶带上隔离纸大小并且增加定位部，使得该胶带与支撑件黏贴时更易定位，可通过一具有压合件的黏贴装置将该胶带的黏贴层与该支撑件定位及黏贴压合，后续仅需将触摸板与该支撑件一表面进行黏贴，并将该胶带的黏贴层与电子装置的机壳黏贴，即可完成触摸板黏贴固定于电子装置的机壳的程序。如前所述，本发明所使用胶带具有大面积隔离纸，可避免操作过程不便，且隔离纸上的定位部解决了黏贴过程的定位问题，相较于现有技术，不但节省时间同时有效提升黏贴质量并增加产品良好率，确实具有相当帮助。

上述实施形态仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施形态进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如以上申请专利范围所列。

Claims (9)

1.一种胶带，其特征在于，其包括：

第一离形层；

与该第一离形层结合的黏贴层；以及

第二离形层，其形成有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积。

2.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，其中，所述定位部为定位孔或定位卡口。

3.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，其中，所述第一离形层及该黏贴层的形状为中空框形、条形或L形。

4.一种黏贴装置，其用于黏贴胶带及支撑件，该胶带具有定位部，其特征在于，该黏贴装置包括：

基座，其具有容置槽及定位单元，该容置槽用以容置该胶带，且该胶带的定位部与该定位单元相定位，将该支撑件置于该胶带上，以供该支撑件及该胶带相互黏贴。

5.如权利要求4所述的黏贴装置，其特征在于，其中，所述定位单元为定位柱或定位槽。

6.如权利要求4所述的黏贴装置，其特征在于，还包括一压合件，该压合件的动作方向对准该基座，用于提供一垂直动作力，以供该支撑件与该胶带相互黏贴。

7.一种黏贴方法，其应用于具定位单元的基座，其特征在于，该黏贴方法包括：

提供一胶带，该胶带由第一离形层、黏贴层及第二离形层依序堆栈而成，该第二离形层设有定位部，且该第二离形层的总面积大于该第一离形层的总面积；

将该胶带置于该基座上，且该胶带的定位部与该基座的定位单元相对应；以及

提供一支撑件，并移除该第一离形层，以露出该黏贴层，以供该支撑件与该黏贴层相互黏贴。

8.如权利要求7所述的黏贴方法，其特征在于，其中，所述支撑件与电子装置的机壳链接，以提供一支撑力。

9.如权利要求7所述的黏贴方法，其特征在于，还包括提供一垂直动作力，以将该支撑件与该胶带相互黏贴。

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