CN103227261A - Led倒装芯片 - Google Patents
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Abstract
LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域,芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有第一沉坑让第一N欧姆接触层与N半导体层触通,有第二N欧姆接触层位于P焊接电极覆盖区域但局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外并且与P焊接电极相互绝缘,芯片在P焊接电极和N半导体层之间开有第二沉坑让第二N欧姆接触层与N半导体层触通。第二N欧姆接触层与P焊接电极相互绝缘以避免短路,且局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外以供焊接。不仅在N焊接电极覆盖区域分布有N欧姆接触层,而且在P焊接电极覆盖区域也能够分布N欧姆接触层,故在芯片上N欧姆接触层的电流分布均匀。
Description
技术领域
本发明创造涉及LED倒装芯片。
背景技术
LED倒装芯片上,P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,芯片的P欧姆接触层、P半导体层和有源发光层位于P焊接电极与芯片的N半导体层之间。N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域,芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有沉坑让N欧姆接触层与N半导体层触通。按常理,P焊接电极覆盖区域不能设置N欧姆接触层和沉坑,故N欧姆接触层电流集中到P焊接电极覆盖区域之外,导致芯片上N欧姆接触层的电流分布不均匀。
发明内容
本发明创造要解决的技术问题是如何让LED倒装芯片上N欧姆接触层的电流分布均匀。
为此给出LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,芯片的P欧姆接触层、P半导体层和有源发光层位于P焊接电极与芯片的N半导体层之间,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域,芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有第一沉坑让第一N欧姆接触层与N半导体层触通,其特征是,有第二N欧姆接触层位于P焊接电极覆盖区域但局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外并且与P焊接电极相互绝缘,芯片在P焊接电极和N半导体层之间开有第二沉坑让第二N欧姆接触层与N半导体层触通。
有益效果:第二N欧姆接触层虽然位于P焊接电极覆盖区域,但与P焊接电极相互绝缘以避免短路,且局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外以供焊接,凭借此结构,LED倒装芯片不仅在N焊接电极覆盖区域分布有N欧姆接触层,而且在P焊接电极覆盖区域也能够分布N欧姆接触层,故在芯片上N欧姆接触层的电流分布均匀。
其中,有位于P焊接电极覆盖区域之外的P外N欧姆接触层在芯片底面连通第二N欧姆接触层,芯片上开有P外沉坑让P外N欧姆接触层与N半导体层触通。
其中,所述的P外N欧姆接触层包括所述的第一N欧姆接触层。
其中,第二沉坑中设有绝缘层在侧面围住第二N欧姆接触层。
其中,P外沉坑中设有绝缘层在侧面围住P外N欧姆接触层。
其中,第二沉坑中设有绝缘层在侧面围住第二N欧姆接触层。
其中,其中的全部或部分绝缘层延伸至第二N欧姆接触层与P焊接电极之间,从而兼实现第二N欧姆接触层与P焊接电极之间的相互绝缘。
其中,芯片的P欧姆接触层与N欧姆接触层相邻,全部或部分绝缘层延伸至所对应的N欧姆接触层与相邻的P欧姆接触层之间,从而兼实现所对应的N欧姆接触层与相邻的P欧姆接触层之间的相互绝缘。
其中,第二N欧姆接触层有多个,多个第二N欧姆接触层在芯片底面互相连通。
附图说明
图1是LED倒装芯片的底面在焊接电极覆盖之前的示意图。
图2是在图1的基础上让焊接电极覆盖之后的示意图。
图3是LED倒装芯片局部的层状结构图。
图中的附图标记有: P焊接电极9,N焊接电极8,固晶基板89,固晶焊盘90; P欧姆接触层5,P金属电极层50,P半导体层52, N半导体层6,N欧姆接触层1, 第一N欧姆接触层11,第一沉坑12, 第二N欧姆接触层21,第二沉坑22,第二沉坑中的绝缘层23, 无覆盖N欧姆接触层41, P外N欧姆接触层31,P外沉坑32; 有源发光层7,衬底70。
具体实施方式
LED倒装芯片在焊接电极覆盖之前如图1,让焊接电极8、9覆盖之后如图2,P焊接电极9和N焊接电极8分别覆盖芯片底面的不同区域。N欧姆接触层1包括位于N焊接电极8覆盖区域的第一N欧姆接触层11、位于P焊接电极9覆盖区域的第二N欧姆接触层21和位于未覆盖区域的无覆盖N欧姆接触层41。第一N欧姆接触层11和无覆盖N欧姆接触层41均位于P焊接电极9覆盖区域之外,合称为P外N欧姆接触层31。第二N欧姆接触层21有三个,其中两个第二N欧姆接触层21在芯片底面互相连通。P外N欧姆接触层31在芯片底面连通第二N欧姆接触层21,让第二N欧姆接触层21局部延伸至P焊接电极9覆盖区域之外以供焊接,尤其地,因为P外N欧姆接触层31包括位于N焊接电极8覆盖区域的第一N欧姆接触层11,所以只需一次焊接就让第二N欧姆接触层21和P外N欧姆接触层31一并接通了。
以下见图2、3,P欧姆接触层5、P半导体层52和有源发光层7位于P焊接电极9与芯片的N半导体层6之间,芯片在P焊接电极9和N半导体层6之间开有第二沉坑22让第二N欧姆接触层21与N半导体层6触通。在图3显示范围之外,芯片开有P外沉坑32让P外N欧姆接触层31与N半导体层6触通,其中,芯片在N焊接电极8和N半导体层6之间开有第一沉坑12让第一N欧姆接触层11与N半导体层6触通。
如图3,第二沉坑22中设有绝缘层23在侧面围住第二N欧姆接触层21。在图3显示范围之外,P外沉坑32中设有绝缘层在侧面围住P外N欧姆接触层31,其中,第一沉坑12中设有绝缘层在侧面围住第一N欧姆接触层11。绝缘层在侧面围住N欧姆接触层有利于减小沉坑的横截面积,从而减小有源发光层7面积的损失,让有源发光层7具有较大的发光面积。如果不设置该绝缘层,直接把N欧姆接触层放在沉坑中,N欧姆接触层与沉坑侧边缘之间就需要预留足够的距离以避免短路,沉坑就不得不占用较大的横截面积,有源发光层7因而会有较大面积的损失,并且对上述距离的预留将使得与各沉孔分别对应的不同的N欧姆接触层之间的连通实现起来比较困难。
第二沉坑22中的绝缘层23延伸至第二N欧姆接触层21与P焊接电极9之间(图3的A处),从而兼实现第二N欧姆接触层21与P焊接电极9之间的相互绝缘。同理,P外沉坑32中的绝缘层也可以延伸至第二N欧姆接触层21与P焊接电极9之间,从而兼实现第二N欧姆接触层21与P焊接电极9之间的相互绝缘,但需延伸的距离相对较长。
P欧姆接触层5与N欧姆接触层1相邻(见图1),为此第二沉坑22中的绝缘层23延伸至所对应的第二N欧姆接触层21与相邻的P欧姆接触层5之间(图3的B处),从而兼实现所对应的第二N欧姆接触层21与相邻的P欧姆接触层5之间的相互绝缘。在图3显示范围之外,P外沉坑32中的绝缘层也可以延伸至所对应的P外N欧姆接触层31与相邻的P欧姆接触层5之间,从而兼实现所对应的P外N欧姆接触层31与相邻的P欧姆接触层5之间的相互绝缘。
如图3,固晶焊盘90装在固晶基板89上,与P焊接电极9进行焊接。在图3显示范围之外,另一个固晶焊盘与N焊接电极8进行焊接。
Claims (9)
1.LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,芯片的P欧姆接触层、P半导体层和有源发光层位于P焊接电极与芯片的N半导体层之间,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域,芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有第一沉坑让第一N欧姆接触层与N半导体层触通,其特征是,有第二N欧姆接触层位于P焊接电极覆盖区域但局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外并且与P焊接电极相互绝缘,芯片在P焊接电极和N半导体层之间开有第二沉坑让第二N欧姆接触层与N半导体层触通。
2.根据权利要求1所述的LED倒装芯片,其特征是,有位于P焊接电极覆盖区域之外的P外N欧姆接触层在芯片底面连通第二N欧姆接触层,芯片上开有P外沉坑让P外N欧姆接触层与N半导体层触通。
3.根据权利要求2所述的LED倒装芯片,其特征是,所述的P外N欧姆接触层包括所述的第一N欧姆接触层。
4.根据权利要求1所述的LED倒装芯片,其特征是,第二沉坑中设有绝缘层在侧面围住第二N欧姆接触层。
5.根据权利要求2所述的LED倒装芯片,其特征是,P外沉坑中设有绝缘层在侧面围住P外N欧姆接触层。
6.根据权利要求5所述的LED倒装芯片,其特征是,第二沉坑中设有绝缘层在侧面围住第二N欧姆接触层。
7.根据权利要求4、5或6所述的LED倒装芯片,其特征是,其中的全部或部分绝缘层延伸至第二N欧姆接触层与P焊接电极之间,从而兼实现第二N欧姆接触层与P焊接电极之间的相互绝缘。
8.根据权利要求4、5或6所述的LED倒装芯片,其特征是,芯片的P欧姆接触层与N欧姆接触层相邻,全部或部分绝缘层延伸至所对应的N欧姆接触层与相邻的P欧姆接触层之间,从而兼实现所对应的N欧姆接触层与相邻的P欧姆接触层之间的相互绝缘。
9.根据权利要求1所述的LED倒装芯片,其特征是,第二N欧姆接触层有多个,多个第二N欧姆接触层在芯片底面互相连通。
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