CN103223656A - 一种sc外壳拆卸器 - Google Patents

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沈小平
刘东洋
王慎虚
王元
郝秋芹
乐金富
冷敏
许助勇
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JIANGSU TONGDING COMMUNICATION EQUIPMENT CO Ltd
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JIANGSU TONGDING COMMUNICATION EQUIPMENT CO Ltd
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Abstract

本发明公开了一种SC外壳拆卸器,由固定座和压合盖组成;所述固定座呈“T”字形,其两侧设置有导向槽,所述压合盖上设置有两块导块,导块嵌入在导向槽内,之间为滑动连接;所述导块上设置有限位槽,底部设置有安装孔,所述安装孔内安装有弹簧,该弹簧另一端与固定座导向槽底部连接;所述导向槽对应的两侧面设置有相互对称的螺纹孔,其中一螺纹孔内设置有沉头螺丝,该沉头螺丝穿过限位槽与另一对称的螺纹孔铆接。这种SC外壳拆卸器结构简单,实现了SC连接器的外壳可在任何场合下方便拆卸,且操作简单快捷。

Description

一种SC外壳拆卸器
技术领域
 本发明涉及光纤领域,尤其涉及一种SC外壳拆卸器。
背景技术
现有的跳线采用常用SC型连接器插头结构,这种SC型连接头通常做成两端式。这种SC型连接头外部设置有外壳,而这种SC外壳没有专用的拆卸器,只能依靠人手拆卸,在拆卸时很难找到受力点,拆卸的工作效率低下。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种能够实现SC连接器的外壳可在任何场合下方便拆卸的SC外壳拆卸器。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种SC外壳拆卸器,由固定座和压合盖组成;所述固定座呈“T”字形,其两侧设置有导向槽,所述压合盖上设置有两块导块,导块嵌入在导向槽内,之间为滑动连接;所述导块上设置有限位槽,底部设置有安装孔,所述安装孔内安装有弹簧,该弹簧另一端与固定座导向槽底部连接。
优选的,所述导向槽对应的两侧面设置有相互对称的螺纹孔,其中一螺纹孔内设置有沉头螺丝,该沉头螺丝穿过限位槽与另一对称的螺纹孔铆接。
与现有技术相比,本发明的有益之处是:这种SC外壳拆卸器结构简单,实现了SC连接器的外壳可在任何场合下方便拆卸,且操作简单快捷。
附图说明:
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明一种SC外壳拆卸器结构示意图;
图2是一种SC外壳拆卸器固定座结构示意图;
图3是一种SC外壳拆卸器压合盖结构示意图。
图中:1、固定座;11、导向槽;12、螺纹孔;2、压合盖;21、导块;22、限位槽;23、安装孔;3、弹簧;4、沉头螺丝。
具体实施方式:
下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述:
图1所示一种SC外壳拆卸器,由固定座1和压合盖2组成,所述固定座1和压合盖2由铝质材料制成,携带轻便;如图2所示,所述固定座1呈“T”字形,其两侧设置有导向槽11,所述导向槽11对应的两侧面设置有相互对称的螺纹孔12;如图3所示,所述压合盖2上设置有两块导块21,导块21嵌入在导向槽11内,之间为滑动连接,所述导块21上设置有限位槽22;所述导向槽11对应的两侧面其中一螺纹孔12内设置有沉头螺丝4,该沉头螺丝4穿过限位槽22与另一对称的螺纹孔12铆接;所述导块21底部设置有安装孔23,所述安装孔23内安装有弹簧3,该弹簧3另一端与固定座1导向槽11底部连接。
这种SC外壳拆卸器在拆卸SC外壳时,将SC连接器放置在固定座1的导向槽11内,然后将SC外壳拆卸器握在手中,利用手的握力将压合盖2下压,SC外壳瞬间受力后从SC连接器上脱落。
这种SC外壳拆卸器结构简单,实现了SC连接器的外壳可在任何场合下方便拆卸,且操作简单快捷。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (2)

1.一种SC外壳拆卸器,其特征在于:由固定座(1)和压合盖(2)组成;所述固定座(1)呈“T”字形,其两侧设置有导向槽(11),所述压合盖(2)上设置有两块导块(21),导块(21)嵌入在导向槽(11)内,之间为滑动连接;所述导块(21)上设置有限位槽(22),底部设置有安装孔(23),所述安装孔(23)内安装有弹簧(3),该弹簧(3)另一端与固定座(1)导向槽(11)底部连接。
2.根据权利要求1所述的SC外壳拆卸器,其特征在于:所述导向槽(11)对应的两侧面设置有相互对称的螺纹孔(12),其中一螺纹孔(12)内设置有沉头螺丝(4),该沉头螺丝(4)穿过限位槽(22)与另一对称的螺纹孔(12)铆接。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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