CN103216877A - 可自由移动拆装地暖 - Google Patents
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Abstract
本发明专利公开了可自由移动拆装地暖,控制器与其中一单元发热板相连,单元发热板之间通过板连接器实现电连接,并通过槽隼实现结构连接,单元发热板拼接组成地暖发热区,地暖发热区中周边单元发热板的每一块单元发热板外边沿通过槽隼结构与收边条固定连接,收边条与地面之间通过背胶粘合方式固定;所述的单元发热板包括发热地址板和发热分板两种;该地暖由单元发热板之间拼装而成,且每块单元发热板可独立执行其表面温度控制,有效解决了地板表面覆盖过热风险;同时由单元发热板组成的整个发热区周边采用自由收边结构与地面进行固定,可以使其直接在地板或地砖之上进行局部铺装;最后智能化的分区域发热控制可以实现大幅度的节能效果。
Description
技术领域:
本发明专利涉及一种地暖,尤其涉及一种可自由拆装、可直接铺设于地板或地砖上,并且可以分区域温度控制的地暖。
背景技术:
现有房屋安装地暖,一般是在房屋装修时将发热材料或发热管道整体铺设在地面结构找平层之上,然后在其上铺设地砖或地板,类似地暖存在以下缺点:
(1)因发热材料或发热管道安装在地板之下进行加热,而温控点设置在室内墙壁上,这样发热材料或发热管道加热温度与室内温控点采集的温度之间有数值差,有时为了使屋内温度达到适宜温度,会造成地面温度过热,不能对地面温度进行控制,存在地面温度覆盖过热危险。
(2)现有的地暖整体安装地砖或地板之下,不能直接铺装在原有地板或地砖上,也不能实现局部自由拆装,适用性不够广泛。
(3)现有的地暖不能实现分区域发热控制,耗电量大。
发明内容:
本发明专利针对以上现有技术的不足,提供了一种可以自由移动拆装的地暖,该地暖由单元发热板之间拼装而成,且每块单元发热板可独立执行其表面温度控制,有效解决了地板表面覆盖过热风险;同时由单元发热板组成的整个发热区周边采用自由收边结构与地面进行固定,可以使其直接在地板或地砖之上进行局部铺装;最后智能化的分区域发热控制可以实现大幅度的节能效果。
为实现以上的目的,本发明专利采用的技术方案是:
可自由移动拆装地暖,由控制器、单元发热板、板连接器、收边条组成;其特征在于:控制器与其中一单元发热板相连,单元发热板之间通过板连接器实现电连接,并通过槽隼实现结构连接,单元发热板拼接组成地暖发热区,地暖发热区中周边单元发热板的每一块单元发热板外边沿通过槽隼结构与收边条固定连接,收边条与地面之间通过背胶粘合方式固定;所述的单元发热板包括发热地址板和发热分板两种。
所述发热地址板从下到上依次结构为:隔热基板A、电热膜A与装饰面板A。
所述发热分板从下到上依次结构为:隔热基板B、电热膜B与装饰面板B。
所述的隔热基板A下表面开槽,用于内置第一电连接线总成、地址识别电路板和温度控制电路板A。
所述的隔热基板B下表面开槽,用于内置第二电连接线总成和温度控制电路板B;
所述的隔热基板A和隔热基板B下表面均匀压有未贯穿板体的孔或槽。
所述第一电连接线总成由第一连接插头、第二连接插头、第三连接插头、两条强电线、第一组弱电线、第二组弱电线、第三组弱电线、第一AC端子、第一DC端子、第二DC端子以及第三DC端子组成。
所述第二电连接线总成由第四连接插头、第五连接插头、两条强电线、第四组弱电线、第五组弱电线、第二AC端子、第四DC端子以及第五DC端子组成。
所述第一连接插头、第二连接插头、第三连接插头、第四连接插头、第五连接插头端部均设置有两对插针,分别为一对AC插针和一对DC插针。
所述第一电连接线总成中第一连接插头、第二连接插头、第三连接插头中AC插针之间分别通过两条强电线并连;第一DC端子通过第一组弱电线与第一连接插头中的一对DC插针相连;第二DC端子通过第二组弱电线与第二连接插头中一对DC插针相连;第三DC端子通过第三组弱电线与第三连接插头中一对DC插针相连;第一AC端子与两条强电线相连。
所述第二电连接线总成中第四连接插头、第五连接插头中AC插针之间分别通过两条强电线相连;第四DC端子通过第四组弱电线与第四连接插头中的一对DC插针相连;第五DC端子通过第五组弱电线与第五连接插头中一对DC插针相连;第二AC端子与两条强电线相连。
所述的控制器与第一块或最后一块发热地址板连接。
所述的板连接器为长方体,两端各设四个插孔,两个为AC插孔,两个为DC插孔,分别与电连接线总成中连接插头的一对AC插针和一对DC插针相匹配。
所述的地暖发热区中每一块发热地址板与若干块发热分板依次相连,组成一列发热区,每一列发热区中第一块单元发热板为发热地址板。
所述的发热地址板中第一电连接线总成为T形排布,其中第一连接插头、第二连接插头分别定位于隔热基板A第一边、第二边的中间位置,第三连接插头定位于隔热基板A的第三边的中间位置;其中第一DC端子、第二DC端子分别与地址识别电路板相连,地址识别电路板与温度控制电路板A通过连接跳线相连,第三DC端子与温度控制电路板A相连;第一AC端子与温度控制电路板A相连,温度控制电路板A通过分支线与电热膜A相连,温控电路板A作用在于按照控制器的指令对所属发热地址板上的强电进行开关控制,进而对每一块发热地址板进行温度控制;第一连接插头、第二连接插头分别通过板连接器与相邻发热地址板中第二连接插头、第一连接插头相连,实现220V电源和弱电信号的并联传输;第三连接插头通过板连接器与相邻发热分板中第四连接插头相连,实现220V电源和弱电信号的并联传输。
所述的发热分板中第二电连接线总成为“一”字形排布,其中第四连接插头、第五连接插头分别定位于隔热基板B对边的中间位置,第四DC端子与温度控制板B输入端相连,第五DC端子与温度控制板输出端B相连,第二AC端子与温度控制电路板B输入端相连,温度控制电路板B输出端通过分支线与电热膜B相连,温控电路板B作用在于按照控制器的指令对所属发热分板上的强电进行开关控制,进而对所述发热分板进行温度控制;第四连接插头、第五连接插头分别通过板连接器与所属列相邻发热分板中第五连接插头、第四连接插头相连,实现220V电源和弱电信号传输。
本发明专利可解决的技术问题是:
(1)本发明专利的地暖发热区由独立的单元发热板拼接而成,每一块单元发热板中设置有温度控制系统,温度控制系统可以对每一块单元发热板进行独立温度控制,从而实现了地暖发热区的精准温度控制,从根本上解决了地暖表面覆盖产生的温度过热风险。
(2)本发明专利的单元发热板之间通过板连接器实现电连接,并通过槽隼实现结构连接,单元发热板之间拼接组成整个地暖发热区,整个发热区周边采用自由收边结构与地面进行固定,同时隔热基板的良好隔热性能,可以使整个地暖直接在地板或地砖之上进行铺设,实现了室内局部空间或整体空间自由简便的地暖铺装。
(3)本发明专利的发热地址板与发热地址板之间通过板连接器实现电连接,每一块发热地址板与若干块发热分板依次相连,组成一列发热区,控制器通过发热地址板可以对每一列发热分板进行温度控制,实现了分区控制技术,实现大幅度节能的技术效果。
(4)本发明专利整个的地暖发热区由发热地址板和发热分板拼装而成,发热地址板由隔热基板A、电热膜A与装饰面板A组成;发热分板由隔热基板B、电热膜B与装饰面板B组成;隔热基板A下表面开槽,用于内置第一电连接线总成、地址识别电路板和温度控制电路板A;隔热基板B下表面开槽,用于内置第二电连接线总成和温度控制电路板B;发热地址板与发热分板均高度集成,施工时可以通过板连接器和槽榫结构直接安装,避免了现有地暖系统层层铺设的施工繁琐。
附图说明:
图1为发明专利整体安装示意图;
图2为发明专利发热地址板分解示意图;
图3为发明专利发热分板分解示意图。
图4为发明专利发热地址板中第一电连接线总成结构示意图;
图5为发明专利发热分板中第二电连接线总成结构示意图;
图6为发明专利板连接器平面结构示意图;
图7为发明专利板连接器侧面结构示意图;
图8为发明专利发热地址板中第一电连接线总成与地址识别电路板、温度控制电路板、电热膜的连接示意图;
图9为发明专利发热分板中第二电连接线总成与温度控制电路板、电热膜连接示意图;
图10为发明专利隔热基板A下表面结构示意图;
图11为发明专利隔热基板B下表面结构示意图;
图12为发明专利发热地址板与发热地址板,发热地址板与发热分板连接示意图。
具体实施方式:
如图1所示,单元发热板2包括发热地址板21和发热分板22两种,发热地址板21与发热地址板21之间通过板连接器3实现电连接,并通过槽隼实现结构连接;每一块发热地址板21与若干块发热分板22通过板连接器3依次相连,组成一列发热区,每一列发热区中第一块单元发热板2为发热地址板21,发热地址板21与发热分板22之间、发热分板22之间分别通过槽隼实现结构连接,控制器1与第一块或最后一块发热地址板21连接;所有单元发热板2之间拼接组成整个地暖发热区,地暖发热区中周边单元发热板2的每一块单元发热板外边沿通过槽隼结构与收边条4固定连接,收边条4与地面之间通过背胶粘合方式固定;可以使整个地暖直接在地板或地砖之上进行铺设,实现了室内局部空间或整体空间自由简便的地暖铺装。
如图2所示,所述发热地址板21从下到上依次结构为:隔热基板A 211、电热膜A 215与装饰面板A 216,隔热基板A 211内置第一电连接线总成212、地址识别电路板213和温度控制电路板A214。
如图3所示,发热分板22从下到上依次结构为:隔热基板B 221、电热膜B 224与装饰面板B 225,隔热基板B 221内置第二电连接线总成222和温度控制电路板B223。
如图4所示,所述第一电连接线总成由第一连接插头2121、第二连接插头2122、第三连接插头2123、两条强电线2124、第一组弱电线2125、第二组弱电线2126、第三组弱电线2127、第一AC端子2128、第一DC端子2129、第二DC端子2130以及第三DC端子2131组成;其中第一连接插头2121、第二连接插头2122、第三连接插头2123中AC插针6之间分别通过两条强电线2124并连;第一DC端子2129通过第一组弱电线2125与第一连接插头2121中的一对DC插针7相连;第二DC端子2130通过第二组弱电线2126与第二连接插头2122中一对DC插针7相连;第三DC端子2131通过第三组弱电线2127与第三连接插头2123中一对DC插针7相连;第一AC端子2128与两条强电线2128相连。
如图5所示,所述第二电连接线总成由第四连接插头2221、第五连接插头2222、两条强电线2124、第四组弱电线2223、第五组弱电线2224、第二AC端子2226、第四DC端子2227以及第五DC端子2228组成;其中第四连接插头2221、第五连接插头2222中AC插针6之间分别通过两条强电线2124相连;第四DC端子2227通过第四组弱电线2223与第四连接插头2221中的一对DC插针7相连;第五DC端子2228通过第五组弱电线2224与第五连接插头2222中一对DC插针7相连;第二AC端子2226与两条强电线2124相连。
如图6、7所示,所述的板连接器3为长方体,两端各设四个插孔,两个为AC插孔8,两个为DC插孔9。
如图8所示,所述的发热地址板中第一电连接线总成为T形排布,其中第一连接插头2121、第二连接插头2122分别定位于隔热基板A211第一边、第二边的中间位置,第三连接插头2123定位于隔热基板A211的第三边的中间位置;其中第一DC端子2129、第二DC端子2130分别与地址识别电路板213相连,地址识别电路板213与温度控制电路板A 214通过连接跳线相连,第三DC端子2131与温度控制电路板A 214相连;第一AC端子2128与温度控制电路板A 214相连,温度控制电路板A 214通过分支线与电热膜A 215相连,温控电路板A 214作用在于按照控制器1的指令对所属发热地址板上的强电进行开关控制,进而对每一块发热地址板进行温度控制;第一连接插头2121、第二连接插头2122分别通过板连接器3与相邻发热地址板中第二连接插头2122、第一连接插头2121相连,实现220V电源和弱电信号的并联传输;第三连接插头2123通过板连接器与相邻发热分板中第四连接插头2221相连,实现220V电源和弱电信号的并联传输。
如图9所示,所述的发热分板中第二电连接线总成为“一”字形排布,其中第四连接插头2221、第五连接插头2222分别定位于隔热基板B 221对边的中间位置,第四DC端子2227与温度控制板B223输入端相连,第五DC端子2228与温度控制板B223输出端相连,第二AC端子2226与温度控制电路板B223输入端相连,温度控制电路板B223输出端通过分支线与电热膜B224相连,温控电路板B224作用在于按照控制器的指令对所属发热分板上的强电进行开关控制,进而对所述发热分板进行温度控制;第四连接插头2221、第五连接插头2222分别通过板连接器3与所属列相邻发热分板中第五连接插头2222、第四连接插头2221相连,实现220V电源和弱电信号传输。
如图10所示,发热地址板21为集成板,隔热基板A211下表面开槽,用于内置第一电连接线总成212、地址识别电路板213和温度控制电路板A214,隔热基板A211下表面均匀压有未贯穿板体的孔或槽10,起到隔热作用,并且减少材料,降低成本。
如图11所示,发热分板22为集成板,隔热基板B221下表面开槽,用于内置第二电连接线总成222和温度控制电路板B223,隔热基板B221下表面均匀压有未贯穿板体的孔或槽10,起到隔热作用,并且减少材料,降低成本。
如图12所示,实施时,控制器1与第一块或最后一块发热地址板21中第一DC端子2129和第一AC端子2128相连,用于实现220V电源和弱电信号传输,发热地址板21中第二连接插头2122分别通过板连接器3与相邻发热地址板中第一连接插头2121相连,实现220V电源和弱电信号的并联传输;第三连接插头2123通过板连接器与相邻发热分板22中第四连接插头2221相连,实现220V电源和弱电信号的并联传输;发热分板22中第五连接插头2222通过板连接器3与所属列相邻发热分板中第四连接插头2221相连,实现220V电源和弱电信号传输,每一块发热地址板21与若干块发热分板22依次相连,组成一列发热区,每一列发热区中第一块单元发热板2为发热地址板21;发热地址板21中地址识别电路板213负责识别控制器1命令,决定是否允许控制器1命令进入该列所有单元发热板上的温控电路板,可以对每一列发热区进行不同的温度设定,发热区铺设几列就设几块发热地址板21,达到以列为单元的分区域发热控制,实现大幅度节能的技术效果。同时,每一块发热地址板21中温度控制电路板A 214通过分支线与电热膜215相连,温控电路板A 214可以对发热地址板21上的强电进行开关控制,进而对每一块发热地址板21进行温度控制;每一块发热分板22中温度控制电路板B 223输出端通过分支线与电热膜B 224相连,温控电路板B 224可以对所属发热分板22上的强电进行开关控制,进而对所述发热分板22进行温度控制;这样可以对每一块单元发热板进行独立温度控制,与其它单元发热板互不关联,从而实现了地暖发热区的精准温度控制,从根本上解决了地暖表面覆盖产生的温度过热风险。
Claims (10)
1.可自由移动拆装地暖,由控制器、单元发热板、板连接器、收边条组成;其特征在于:控制器与其中一单元发热板相连,单元发热板之间通过板连接器实现电连接,并通过槽隼实现结构连接,单元发热板拼接组成地暖发热区,地暖发热区中周边单元发热板的每一块单元发热板外边沿通过槽隼结构与收边条固定连接,收边条与地面之间通过背胶粘合方式固定;所述的单元发热板包括发热地址板和发热分板两种。
2.根据权利要求1所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:
所述发热地址板从下到上依次结构为:隔热基板A、电热膜A与装饰面板A;
所述发热分板从下到上依次结构为:隔热基板B、电热膜B与装饰面板B。
3.根据权利要求2所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:
所述的隔热基板A下表面开槽,用于内置第一电连接线总成、地址识别电路板和温度控制电路板A;
所述的隔热基板B下表面开槽,用于内置第二电连接线总成和温度控制电路板B;
所述的隔热基板A和隔热基板B下表面均匀压有未贯穿板体的孔或槽。
4.根据权利要求3所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:
所述第一电连接线总成由第一连接插头、第二连接插头、第三连接插头、两条强电线、第一组弱电线、第二组弱电线、第三组弱电线、第一AC端子、第一DC端子、第二DC端子以及第三DC端子组成;
所述第二电连接线总成由第四连接插头、第五连接插头、两条强电线、第四组弱电线、第五组弱电线、第二AC端子、第四DC端子以及第五DC端子组成。
5.根据权利要求4所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:所述第一连接插头、第二连接插头、第三连接插头、第四连接插头、第五连接插头端部均设置有两对插针,分别为一对AC插针和一对DC插针。
6.根据权利要求4、5所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:
所述第一电连接线总成中第一连接插头、第二连接插头、第三连接插头中AC插针之间分别通过两条强电线并连;第一DC端子通过第一组弱电线与第一连接插头中的一对DC插针相连;第二DC端子通过第二组弱电线与第二连接插头中一对DC插针相连;第三DC端子通过第三组弱电线与第三连接插头中一对DC插针相连;第一AC端子与两条强电线相连;
所述第二电连接线总成中第四连接插头、第五连接插头中AC插针之间分别通过两条强电线相连;第四DC端子通过第四组弱电线与第四连接插头中的一对DC插针相连;第五DC端子通过第五组弱电线与第五连接插头中一对DC插针相连;第二AC端子与两条强电线相连。
7.根据权利要求1所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:所述的控制器与第一块或最后一块发热地址板连接。
8.根据权利要求1或5所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:所述的板连接器为长方体,两端各设四个插孔,两个为AC插孔,两个为DC插孔,分别与电连接线总成中连接插头的一对AC插针和一对DC插针相匹配。
9.根据权利要求1所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:所述的地暖发热区中每一块发热地址板与若干块发热分板依次相连,组成一列发热区,每一列发热区中第一块单元发热板为发热地址板。
10.根据权利要求2、3、4所述的可自由移动拆装地暖,其特征在于:
所述的发热地址板中第一电连接线总成为T形排布,其中第一连接插头、第二连接插头分别定位于隔热基板A第一边、第二边的中间位置,第三连接插头定位于隔热基板A的第三边的中间位置;其中第一DC端子、第二DC端子分别与地址识别电路板相连,地址识别电路板与温度控制电路板A通过连接跳线相连,第三DC端子与温度控制电路板A相连;第一AC端子与温度控制电路板A相连,温度控制电路板A通过分支线与电热膜A相连;第一连接插头、第二连接插头分别通过板连接器与相邻发热地址板中第二连接插头、第一连接插头相连;第三连接插头通过板连接器与相邻发热分板中第四连接插头相连;
所述的发热分板中第二电连接线总成为“一”字形排布,其中第四连接插头、第五连接插头分别定位于隔热基板B对边的中间位置,第四DC端子与温度控制板B输入端相连,第五DC端子与温度控制板输出端B相连,第二AC端子与温度控制电路板B输入端相连,温度控制电路板B输出端通过分支线与电热膜B相连;第四连接插头、第五连接插头分别通过板连接器与所属列相邻发热分板中第五连接插头、第四连接插头相连。
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130724 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |