CN202141120U - 拼贴地暖 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种拼贴地暖，其包括可彼此拼贴形成平整地暖结构的复数个基本单元，所述基本单元包括从下到上依次层叠设置的基层、电路层、隔热层和电热层，且电路层与电热层电连接。本实用新型的优点在于：(1)采用以多个组件拼贴形成地暖的设计，令地暖易于安装构建，方便快捷，成本低廉，且铺设面积可随室内或室外空间的大小任意变化，其形态也可根据铺设区域的不同而任意调整；(2)可被置于地板表面应用，辐射快速且节能，收纳方便，可实现冬天地暖，夏天收纳的需求；(3)表面饰材多样化，可与地毯，木材，地砖结合；(4)优选采用碳晶板构成电热层，其可辐射远红外线热，产生保健功能。

Description

拼贴地暖

技术领域

本实用新型涉及一种地暖结构，特别涉及一种可进行自由拼贴的地暖材料。

背景技术

地暖是地板辐射采暖的简称，英文为Radiant Floor Heating，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。与传统供暖方式相比，地暖具有散热均匀、舒适，清洁健康，环保节能，美观大方，安全可靠，超长寿命和高效隔音等优点。

目前的地暖分为水地暖与电地暖两种。按照目前的行业施工标准来看：水地暖是以温度不高于60℃的热水为热媒，在埋置于地面以下填充层中的加热管内循环流动，加热整个地板；电地暖是将外表面允许工作温度上限为65℃的发热电缆埋设在地板中，以发热电缆为热源加热地板实现地面辐射供暖的方式。

现有的水地暖主要由锅炉，分集水器，地面盘管，干式地暖模块、地面辅材、温控器，及部分弯头等配件组成，其结构复杂，施工期长，而电地暖则主要由发热电缆，温控器，地面辅材等组成，其结构虽然比水地暖简单，但仍需进行较为复杂的地面施工，成本高，且施工期依然过长。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种拼贴地暖，其结构简单，可通过拼贴方式安装构建，施工方便快捷，成本低廉，从而克服了现有技术中的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种拼贴地暖，其特征在于：它包括可彼此拼贴形成平整地暖结构的复数个基本单元，所述基本单元包括从下到上依次层叠设置的基层、电路层、隔热层和电热层，且电路层与电热层电连接。

优选的，所述基本单元还包括表面饰材，该表面饰材覆设在电热层上。

作为一种优选实施方式，相邻基本单元之间经相互配合的凹槽凸块结构拼接。

进一步的，所述基本单元为矩形构件，其相对的两端边缘部分别内凹和外凸形成一个以上凹槽和一个以上凸块，且所述凹槽和凸块可相互配合。

所述凹槽的槽口宽度小于槽口与槽底之间一选定位置的宽度。

一种拼贴地暖，其特征在于：它包括复数个基本单元，该复数个基本单元经分布在各基本单元之间的复数个嵌块拼贴形成平整地暖结构，所述基本单元包括从下到上依次层叠设置的基层、电路层、隔热层和电热层，且电路层与电热层电连接。

作为一种优选实施方式，所述基本单元还包括表面饰材，所述表面饰材覆设在电热层上。

进一步的，所述基本单元为矩形构件，每一基本单元四边的至少局部区域内凹形成一个以上凹槽，其中任一凹槽与相邻基本单元上设置的对应凹槽配合形成一嵌孔，所述嵌块设置于该嵌孔中。

所述凹槽的槽口宽度小于槽口与槽底之间一选定位置的宽度。

所述凹槽可选用但不限于Y形凹槽和燕尾槽。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

(1)采用以多个组件拼贴形成地暖的设计，令地暖易于安装构建，方便快捷，成本低廉，且铺设面积可随室内或室外空间的大小任意变化，其形态也可根据铺设区域的不同而任意调整；

(2)本实用新型可被置于地板表面应用，辐射快速且节能，收纳方便，可实现冬天地暖，夏天收纳的需求；

(3)本实用新型表面饰材多样化，可与地毯、木材、地砖结合；

(4)本实用新型优选采用碳晶板构成电热层，其可辐射远红外线热，产生保健功能。

附图说明

图1是本实用新型拼贴地暖的基本结构示意图；

图2是本实用新型一较佳实施例的组装结构示意图；

图3是本实用新型一较佳实施例的分解结构示意图；

图4是本实用新型一较佳实施例中电路层的组装结构示意图；

图5是本实用新型一较佳实施例中嵌块与电路层的组装结构示意图；

图6是本实用新型另一较佳实施例的结构示意图。

图7是本实用新型另一较佳实施例中电路层的组装结构示意图；

具体实施方式

参阅图1系本实用新型拼贴地暖的基本结构，其包括可彼此拼贴形成平整地暖结构的复数个基本单元，每一基本单元包括从下到上依次层叠设置的基层a、电路层b、隔热层c和电热层d，且电路层b与电热层d电连接。优选的，所述基本单元还包括表面饰材e，该表面饰材覆设在电热层d上。

以下结合附图及若干较佳实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。

实施例1参阅图2-3，该拼贴地暖由复数个矩形基本单元拼接形成，每一基本单元1包括从下到上依次层叠设置的基层1a、电路层1b、隔热层1c和电热层1d，且电路层1b与电热层1d电连接，同时，所述电热层1d上还可覆设表面饰材(图中未示出)。每一基本单元四边的局部区域均内凹形成两个凹槽，其中每一凹槽与相邻基本单元上设置的对应凹槽配合形成一嵌孔，每一嵌孔中设置一嵌块2。前述凹槽可具有槽口宽度小于槽口与槽底之间一选定位置的宽度的结构，优选采用Y形凹槽，以使相邻基本单元可更为紧固的拼合。

参阅图4，前述基本单元内的电路层1b内分布有若干导线，该等导线与电热层1d电连接。在拼接形成电暖时，各基本单元内的电路层中的导线彼此连接，形成供电网络。

进一步的，参阅图5，各嵌块内设有可供导线穿过的线槽，如此可实现各基本单元内的电路层的电连接，并保持拼贴电暖保持平整。

前述供电网络可经温控组件(如热电偶)、开关及保险组件(如保险丝)等与电源连接，如此使该拼接电暖更为安全可控。

前述电热层可选用但不限于常规电热丝、电热膜等材料组建形成，但优选采用碳晶板，其可产生远红外线，兼具加热和保健功能。

前述基层、隔热层等可选用但不限于木材、塑料、布料、金属、陶瓷等材料组成，同样的，电路层的基体也可采用前述材料形成。

前述表面饰材同样可采用多种材质和图案等，其可分别与地毯、地板、地砖等结合。

附及，若采用碳晶板构成电热层，则也可直接在碳晶板表面加工或涂覆图案层形成表面饰层，而无需另行添加表面饰材。

实施例2参阅图6该拼贴地暖结构与实施例1基本相同，也由复数个矩形基本单元拼接形成，每一基本单元3亦包括从下到上依次层叠设置的基层、电路层、隔热层和电热层，且电路层与电热层电连接，同时，所述电热层上还可覆设表面饰材。其不同之处仅在于，每一基本单元的相对两边上分别设有两个凹槽和凸块，所述凹槽和凸块可相互配合。该凹槽亦可优选采用Y形凹槽，以使相邻基本单元可更为紧固的拼合。

参阅图7是本实用新型另一较佳实施例中电路层的组装结构示意图；此结构可自由旋转拼贴，无方向性，避免方向错误形成短路。

另外，为使拼贴地暖周缘部亦形成平整结构，还可采用侧向收边条41、42。

本实用新型可产生如下效果：(1)可置于地板表面，辐射快速且节能(传统地暖设计于地板结构内，热能大量被地板吸收后才辐射入室内)；(2)收纳方便，可实现冬天地暖，夏天收纳的需求；(3)表面饰材多样化，可与地毯、木材、地砖结合；(4)采用碳晶板作为供热源，具远红外线热幅射，有保健作用；(5)可铺满房间地面，或局部铺设使用。

以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，所作出各种变换或变型，均属于本实用新型的范畴。

Claims (10)

1.一种拼贴地暖，其特征在于：它包括可彼此拼贴形成平整地暖结构的复数个基本单元，所述基本单元包括从下到上依次层叠设置的基层、电路层、隔热层和电热层，且电路层与电热层电连接。

2.根据权利要求1所述的拼贴地暖，其特征在于：所述基本单元还包括表面饰材，所述表面饰材覆设在电热层上。

3.根据权利要求1或2所述的拼贴地暖，其特征在于：相邻基本单元之间经相互配合的凹槽凸块结构拼接。

4.根据权利要求3所述的拼贴地暖，其特征在于：所述基本单元为矩形构件，其相对的两端边缘部分别内凹和外凸形成一个以上凹槽和一个以上凸块，且所述凹槽和凸块可相互配合。

5.根据权利要求4所述的拼贴地暖，其特征在于：所述凹槽的槽口宽度小于槽口与槽底之间一选定位置的宽度。

6.一种拼贴地暖，其特征在于：它包括复数个基本单元，该复数个基本单元经分布在各基本单元之间的复数个嵌块拼贴形成平整地暖结构，所述基本单元包括从下到上依次层叠设置的基层、电路层、隔热层和电热层，且电路层与电热层电连接。

7.根据权利要求6所述的拼贴地暖，其特征在于：所述基本单元还包括表面饰材，所述表面饰材覆设在电热层上。

8.根据权利要求6或7所述的拼贴地暖，其特征在于：所述基本单元为矩形构件，每一基本单元四边的至少局部区域内凹形成一个以上凹槽，其中任一凹槽与相邻基本单元上设置的对应凹槽配合形成一嵌孔，所述嵌块设置于该嵌孔中。

9.根据权利要求8所述的拼贴地暖，其特征在于：所述凹槽的槽口宽度小于槽口与槽底之间一选定位置的宽度。

10.根据权利要求9所述的拼贴地暖，其特征在于：所述凹槽为Y形凹槽或燕尾槽。

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