CN103216062A - 一种具有抗污自洁能力的复合瓷转 - Google Patents

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CN103216062A CN 201310099584 CN201310099584A CN103216062A CN 103216062 A CN103216062 A CN 103216062A CN 201310099584 CN201310099584 CN 201310099584 CN 201310099584 A CN201310099584 A CN 201310099584A CN 103216062 A CN103216062 A CN 103216062A
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徐友娟
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Abstract

本发明公开了一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,包括纳米抗污自洁层、碳纤维透气保护层、实木板层、保温储热层、瓷片层和坯底层,所述的纳米抗污自洁层下连接有所述的碳纤维透气保护层,所述的碳纤维透气保护层下连接所述的实木板层,所述的实木板层下连接有所述的保温储热层,所述的保温储热层下连接有所述的瓷片层,所述的瓷片层下连接有所述的坯底层。本发明具有抗污自洁能力,能够有效减少日常的清洁工作,还具备保温储热功能,而且舒适性性能好。

Description

一种具有抗污自洁能力的复合瓷转
技术领域
本发明涉及建筑材料领域,特别是涉及一种具有抗污自洁能力的复合瓷转。
背景技术
瓷砖是一种陶瓷产品,由不同的材料混合面成的陶泥,经切割后脱水风干,再经高温烧压制成。目前市场上用作家庭装修的瓷砖,按照功能主要分为墙砖、地砖、腰线砖和瓷片(亦称花片或花砖),其中,墙砖和地砖在铺贴中的使用量最大,腰线砖和瓷片主要用作点缀。按照材质划分的种类较多,主要可分为釉面砖、通体砖(防滑砖)、抛光砖和玻化砖等。
然而,现在家庭装修的瓷砖一般不具有抗污自洁能力,给日常的清洁工作带来的负担,也不具备保温储热功能,而且舒适性能不理想。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种具有抗污自洁能力,能够有效减少日常的清洁工作,还具备保温储热功能,而且舒适性性能好的具有抗污自洁能力的复合瓷转。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,包括纳米抗污自洁层、碳纤维透气保护层、实木板层、保温储热层、瓷片层和坯底层,所述的纳米抗污自洁层下连接有所述的碳纤维透气保护层,所述的碳纤维透气保护层下连接所述的实木板层,所述的实木板层下连接有所述的保温储热层,所述的保温储热层下连接有所述的瓷片层,所述的瓷片层下连接有所述的坯底层。
在本发明一个较佳实施例中,所述的纳米抗污自洁层的厚度为1~1.5 mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述的实木板层的厚度为2~4 mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述的保温储热层的厚度为1~2 mm。
本发明的有益效果是:本发明具有抗污自洁能力,能够有效减少日常的清洁工作,还具备保温储热功能,而且舒适性性能好。
附图说明
图1是本发明具有抗污自洁能力的复合瓷转一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、纳米抗污自洁层,2、碳纤维透气保护层,3、实木板层,4、保温储热层,5、瓷片层,6、坯底层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,包括纳米抗污自洁层1、碳纤维透气保护层2、实木板层3、保温储热层4、瓷片层5和坯底层6,所述的纳米抗污自洁层1下连接有所述的碳纤维透气保护层2,所述的碳纤维透气保护层2下连接所述的实木板层3,所述的实木板层3下连接有所述的保温储热层4,所述的保温储热层4下连接有所述的瓷片层5,所述的瓷片层5下连接有所述的坯底层6。
另外,所述的纳米抗污自洁层1的厚度为1~1.5 mm。
另外,所述的实木板层3的厚度为2~4 mm。
另外,所述的保温储热层4的厚度为1~2 mm。
本发明具有抗污自洁能力,能够有效减少日常的清洁工作,还具备保温储热功能,而且舒适性性能好。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,其特征在于,包括纳米抗污自洁层、碳纤维透气保护层、实木板层、保温储热层、瓷片层和坯底层,所述的纳米抗污自洁层下连接有所述的碳纤维透气保护层,所述的碳纤维透气保护层下连接所述的实木板层,所述的实木板层下连接有所述的保温储热层,所述的保温储热层下连接有所述的瓷片层,所述的瓷片层下连接有所述的坯底层。
2.根据权利要求1所述的具有抗污自洁能力的复合瓷转,其特征在于,所述的纳米抗污自洁层的厚度为1~1.5 mm。
3.根据权利要求1所述的具有抗污自洁能力的复合瓷转,其特征在于,所述的实木板层的厚度为2~4 mm。
4.根据权利要求1所述的具有抗污自洁能力的复合瓷转,其特征在于,所述的保温储热层的厚度为1~2 mm。
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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