CN202467102U - 一种微晶石板的铺装结构 - Google Patents

一种微晶石板的铺装结构 Download PDF

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Abstract

一种微晶石板的铺装结构，本实用新型属于建筑装修技术领域，具体地说是一种微晶石板与地面之间的铺装结构，该铺装结构，将微晶石板铺装在地面上，微晶石板通过素灰粘接层与干硬性砂浆铺装层粘接，干硬性砂浆铺装层通过水泥界面胶层与地面粘接；本实用新型的技术方案有效地解决了铺装微晶石板时容易发生空鼓或断裂的现象，使地面空鼓率及石材断裂率可控制在2％以内。

Description

一种微晶石板的铺装结构
技术领域
本实用新型属于建筑装修技术领域，具体地说是一种微晶石板与地面之间的铺装结构。 
背景技术
微晶石，作为一种新型装饰材料被广泛用于建筑的装饰工程中，由于微晶石的主要成分为石英石，其吸水率与收缩率与石材及普通地砖有很大差异，用传统的施工工艺(即水泥砂浆粘贴工艺)进行铺装，极易造成空鼓及因砂浆与面材之间收缩差异过大造成微晶石断裂。 
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种微晶石板的铺装结构。 
为了实现本实用新型的目的，采用如下技术方案予以实施。 
一种微晶石板的铺装结构，将微晶石板铺装在地面上，其特征在于：所述的铺装结构包括：微晶石板、素灰粘接层、干硬性砂浆铺装层和水泥界面胶层，所述的微晶石板通过素灰粘接层与干硬性砂浆铺装层粘接，干硬性砂浆铺装层通过水泥界面胶层与地面粘接。 
所述的干硬性砂浆铺装层在准备铺装微晶石板时，用方木或钢材敲打出井字形凹槽。 
所述的凹槽的深度大于20毫米小于30毫米。 
有益效果 
本实用新型的技术方案有效地解决了铺装微晶石板时容易发生空鼓或断裂的现象，使地面空鼓率及石材断裂率可控制在2％以内。 
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图； 
1为微晶石板；2为素灰粘接层；3为干硬性砂浆铺装层；4为水泥界面胶层；5为地面。 
具体实施方式
在图1中，本实用新型的结构：微晶石板1与地面5之间按顺序夹有素灰粘接层2、干硬性砂浆铺装层3和水泥界面胶层4。 
下面结合施工工序和图1所示的内容，对本实用新型做进一步的说明： 
(1).要求结构层至地面5完成面之间距离控制在50mm-60mm之间； 
(2).先将地面5清理干净并洒水或涂刷水泥界面胶的混合物，形成水泥界面胶层4； 
(3).将干硬性砂浆铺装层3铺在水泥界面胶层4上，用抹子找平，将微晶石板1放在干硬性砂浆铺装层3上进行试铺进行调整，调整合格后将微晶石板1取下备用； 
(4).用30*30木方或30*30钢材放在干硬性砂浆铺装层3上，用皮锤用力敲击，把干硬性砂浆铺装层3敲出一个井字凹槽，深度不低于20mm； 
(5).在微晶石板1背面均匀涂上素灰粘接层2，厚度控制在 5mm-8mm之间，然后将微晶石板1放于敲好井字凹槽的干硬性砂浆铺装层3上，用橡皮锤敲击，达到铺装要求即可。 
(6).微晶石板1铺好24小时后进行洒水养护，养护期至少达到72小时，72小时后可上人。 
按以上方法施工，地面空鼓率及石材断裂率可控制在2％以内，此方法同样适用于花岗石及玻化砖的地面施工，但材料配合比可根据材料成份的变化做适当调整。 

Claims (3)

1.一种微晶石板的铺装结构，将微晶石板铺装在地面上，其特征在于：所述的一种微晶石板的铺设结构包括：微晶石板、素灰粘接层、干硬性砂浆铺装层和水泥界面胶层，所述的微晶石板通过素灰粘接层与干硬性砂浆铺装层粘接，干硬性砂浆铺装层通过水泥界面胶层与地面粘接。
2.根据权利要求1所述的一种微晶石板的铺装结构，其特征在于：所述的干硬性砂浆铺装层在准备铺装微晶石板时，用方木或钢材敲打出井字形凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的一种微晶石板的铺装结构，其特征在于：所述的凹槽的深度大于20毫米小于30毫米。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106149503A (zh) * 2015-04-23 2016-11-23 五冶集团上海有限公司 一种地面铺装石材与下水管井口的收边方法

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