CN103215557A - 用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具及装夹方法 - Google Patents

用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具及装夹方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具，包括底座和固定件，所述底座上设有若干条燕尾槽，所述燕尾槽的顶面上间隔地设有多个用来放置基片的矩形槽，所述矩形槽的四角处均分别固定有垫片，所述垫片的高度为矩形槽与基片的高度之差；所述固定件包括与所述燕尾槽配合的燕尾形块，所述燕尾形块上设有螺钉；在所述燕尾槽中，位于每个矩形槽的两侧均分别设有一固定件，固定件中的螺钉穿过燕尾形块后紧顶在燕尾槽的底面上，装夹基片后，所述燕尾形块的顶面与所述基片的顶面平齐，可以防止产生遮挡、电场不均等现象，本发明夹具可以保证在多个基片倒置的情况下，也不会发生跌落，从而顺利地完成磁控溅射镀膜过程。

Description

用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具及装夹方法
技术领域
本发明涉及一种用于固定磁控溅射基片的装置及方法，特别涉及一种固定多个倒置磁控溅射基片的夹具。
背景技术
从上世纪80年代开始，磁控溅射技术得到了迅猛的发展，现在测控溅射技术在镀膜领域有着举足轻重的地位，广泛应用于光学、微电子、耐磨、耐蚀、装饰等产业领域。在科研领域和工业生产中发挥着巨大的作用。
在磁控溅射过程中，需要将基片固定在基片夹具上，再安放到磁控溅射设备中的基片架上。一般磁控溅射设备靶材在下，基片架在上，因此磁控溅射的基片需要倒置。目前处理方式一般有两种，一种采用压片将基片固定，但是这种方法导致压片压住处存在遮挡；另一种方法使用胶带固定，但是此方法会严重污染基片背面，尤其在需要双面磁控溅射的时候更不合适。因此，亟待需要一种能解决这些问题的固定基片的装置。
发明内容
针对上述现有技术，本发明提供一种固定多个倒置磁控溅射基片的夹具，不但可以防止产生遮挡、电场不均等现象，而且还以保证在多个基片倒置的情况下，不会发生基片跌落，且能够顺利地完成磁控溅射镀膜过程。
为了解决上述技术问题，本发明用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具予以实现的技术方案是：该夹具包括底座和固定件，所述底座上设有若干条燕尾槽，所述燕尾槽的顶面上间隔地设有多个用来放置基片的矩形槽，所述矩形槽的四角处均分别固定有垫片，所述垫片的高度为矩形槽与基片的高度之差；所述固定件包括与所述燕尾槽配合的燕尾形块，所述燕尾形块上设有螺钉；在所述燕尾槽中，位于每个矩形槽的两侧均分别设有一固定件，固定件中的螺钉穿过燕尾形块后紧顶在燕尾槽的底面上。
本发明一种固定多个倒置磁控溅射基片的装夹方法，包括以下步骤：
步骤一、将双倍于矩形槽数量的燕尾形块放置在燕尾槽中，并分别预置在每个矩形槽的两侧；
步骤二、将数量与矩形槽个数相等的需要进行磁控溅射处理的基片分别放置在每个矩形槽内的垫片上；
步骤三、调整每个基片一侧的燕尾形块，使之紧靠在基片的一侧，并用螺钉固定好，同样，将每个基片另一侧的燕尾形块也固定好，从而夹紧基片，装夹基片后，所述燕尾形块的顶面与所述基片的顶面平齐；
步骤四、将固定好基片的夹具用强力胶固定在磁控溅射设备中的基片架上，进行磁控溅射过程。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
由于本发明夹具中固定件是夹紧在基片的两侧，因此，在多个基片倒置的情况下，也不会发生基片跌落，能够顺利地完成磁控溅射镀膜过程。还有，由于固定件的顶面与基片的顶面是平齐的，可以防止产生遮挡、电场不均等现象。
附图说明
图1是本发明夹具中底座的立体示意图；
图2是本发明夹具中固定件的立体示意图；
图3是利用本发明夹具进行装夹的示意图。
图中：
1-底座，2-燕尾槽，3-矩形槽，4-垫片，5-基片，6-固定件，7-螺孔，8-螺钉。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细地描述。
本发明用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具，包括底座1和固定件。
如图1所示，所述底座1上设有若干条燕尾槽2，所述燕尾槽2的顶面上间隔地设有多个用来放置基片5的矩形槽3，所述矩形槽3的大小均与基片5的面积基本相同，所述矩形槽3的四角处均分别固定有垫片4，所述垫片4的作用是当基片5放入该矩形槽3时，可以减少基片5与矩形槽3底面的接触面积，从而降低基片5磨损率，如图3所示。
所述垫片4的高度为矩形槽3与基片5的高度之差。如图2所示，所述固定件包括与所述燕尾槽2配合的燕尾形块6，所述燕尾形块6上设有螺孔7，螺孔7中设有螺钉8。在所述燕尾槽2中，位于每个矩形槽3的两侧均分别设有一固定件，固定件中的螺钉8穿过燕尾形块6后紧顶在燕尾槽2的底面上。
本发明中的底座1、垫片4和燕尾形块6均由光滑度高、摩擦系数小的材料制成，诸如，可以采用聚四氟乙烯。螺钉可以选用内六角螺钉，但并不限于此。
如图3所示，利用上述用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具进行装夹的方法，包括以下步骤：
步骤一、将双倍于矩形槽3数量的燕尾形块6放置在燕尾槽2中，并分别预置在每个矩形槽3的两侧；
步骤二、将数量与矩形槽3个数相等的需要进行磁控溅射处理的基片5分别放置在每个矩形槽3内的垫片4上；
步骤三、调整每个基片5一侧的燕尾形块6，使之紧靠在基片5的一侧，并拧紧螺钉8将其固定好，同样，将每个基片5另一侧的燕尾形块6也固定好，从而夹紧基片5；装夹基片5后，所述燕尾形块6的顶面与所述基片5的顶面是平齐的，以防止产生遮挡、电场不均等现象；接下来，进行磁控溅射过程。
步骤四、将固定好基片5的夹具用强力胶固定在磁控溅射设备中的基片架上，进行磁控溅射过程。
尽管上面结合图对本发明进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨的情况下，还可以作出很多变形，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (3)

1.一种用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具，包括底座（1）和固定件，其特征在于，
所述底座（1）上设有若干条燕尾槽（2），所述燕尾槽（2）的顶面上间隔地设有多个用来放置基片（5）的矩形槽（3），所述矩形槽（3）的四角处均分别固定有垫片（4），所述垫片（4）的高度为矩形槽（3）与基片（5）的高度之差；
所述固定件包括与所述燕尾槽（2）配合的燕尾形块（6），所述燕尾形块（6）上设有螺钉（8）；
在所述燕尾槽（2）中，位于每个矩形槽（3）的两侧均分别设有一固定件，固定件中的螺钉（8）穿过燕尾形块（6）后紧顶在燕尾槽（2）的底面上。
2.根据权利要求1所述用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具，其特征在于，装夹基片（5）后，所述燕尾形块（6）的顶面与所述基片（5）的顶面是平齐的。
3.一种用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的装夹方法，其特征在于，利用权利要求1所述用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具，包括以下步骤：
步骤一、将双倍于矩形槽（3）数量的燕尾形块（6）放置在燕尾槽（2）中，并分别预置在每个矩形槽（3）的两侧；
步骤二、将数量与矩形槽（3）个数相等的需要进行磁控溅射处理的基片（5）分别放置在每个矩形槽（3）内的垫片（4）上；
步骤三、调整每个基片（5）一侧的燕尾形块（6），使之紧靠在基片（5）的一侧，并用螺钉（8）固定好，同样，将每个基片（5）另一侧的燕尾形块（6）也固定好，从而夹紧基片（5），装夹基片（5）后，所述燕尾形块（6）的顶面与所述基片（5）的顶面平齐；
步骤四、将固定好基片（5）的夹具用强力胶固定在磁控溅射设备中的基片架上，进行磁控溅射过程。
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