CN103198900B - 一种导体材料的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种导体材料的制备方法，其特征在于，以下述步骤完成：1)将纯度99.99％以上的铜，从0℃开始升温至1050℃温度；2)加入活性添加剂，其重量为铜重的1％-1.5％；3)经过30-35分钟；4)用50-70分钟，匀速升温至1120℃；5)用1-1.5小时，继续升温至1350℃；6)用110-130分钟匀速降至常温。本发明之导体材料，改善了材料的结构和致密度，大大提高原材料的导电性能、强度和硬度。

Description

一种导体材料的制备方法
技术领域：
本发明涉及电气用的导体材料。
背景技术
铜具有良好的导电性，广泛用于各种电气产品材料。由于电气产品常常被用在各种恶劣的环境中，受材料的抗氧化性能差、发热、强度低、耐磨性差、寿命低、成本高等原因，无法满足实际应用的要求，乃至造成严重的人身、财产事故。
发明内容：
本发明的目的在于：克服现有电气材料的不足，提供一种性能好、成本低、使用寿命长的新电气材料。
本发明是这样实现的：
1)将纯度99.99％以上的铜，从0℃开始升温至1050℃温度；
2)加入活性添加剂，其重量为铜重的1％-1.5％；
3)经过30-35分钟；
4)用50-70分钟，匀速升温至1120℃；
5)用1-1.5小时，继续升温至1350℃；
6)用110-130分钟，匀速降至常温。
本发明之材料的新分子结构具有规则的平移性、对称性，最终形成的固态晶体分子结构，结构间连键短、堆积的分子结构密度密集，强度、硬度成倍增加，大大提高原材料的导电性能与硬度和硬度。该材料广泛应用于电力、电器、电子、通讯、汽车、医药、医疗、航天、航空、航海、光电、电缆、矿产、高铁、国防军工以及房地产、交通运输、城市建设等诸多领域的新型材料。
相关参数的对比如下表：
项目 含量(％) 抗拉强度 导电率 布氏硬度 延伸率 电阻率
T 99.7 155 60 33 18 2.4
苏康特SC 99.7 363 95 184 23 0.75
具体实施方式
下面结合三个实施例，对本发明做进一步说明。
实施例1
该实施例之苏康特材料的制备工艺如下：
1.将纯度99.99％以上的铜，从0℃开始升温至1050℃温度，材料从固态变成半晶体半液态；
2.再加入铜重1.5％的活性添加剂，经过35分钟，使半晶体半液态的微结构开始转化成全部液态；
3.在液态状态下，再升温50分钟，至1120℃，新分子结构产生，结构间分子与分子间的长键相互组合变成最短其原子结构排列发生改变；
4.然后再继续升温至1350℃，1.5小时，使其结构与结构间的短键排列整齐有序。
然后经110-130分钟逐渐降温至常温，苏康特新型晶体结构产生，直到固态。
实施例2
该实施例之苏康特材料的制备工艺如下：
1.将纯度99.99％以上的铜，从0℃开始升温至1050℃温度，材料从固态变成半晶体半液态；
2.再加入铜重1％％的活性添加剂，经过30分钟，使半晶体半液态的微结构开始转化成全部液态；
3.在液态状态下，再升温70分钟，至1120℃，新分子结构产生，结构间分子与分子间的长键相互组合变成最短其原子结构排列发生改变；
4.然后再继续升温至1350℃，1小时，使其结构与结构间的短键排列整齐有序。
然后经110-110分钟逐渐降温至常温，苏康特新型晶体结构产生，直到固态。
实施例3
该实施例之苏康特材料的制备工艺如下：
1.将纯度99.99％以上的铜，从0℃开始升温至1050℃温度，材料从固态变成半晶体半液态；
2.再加入铜重1.3％的活性添加剂，经过32分钟，使半晶体半液态的微结构开始转化成全部液态；
3.在液态状态下，再升温60分钟，至1120℃，新分子结构产生，结构间分子与分子间的长键相互组合变成最短其原子结构排列发生改变；
4.然后再继续升温至1350℃，1.2小时，使其结构与结构间的短键排列整齐有序。
然后经110-130分钟逐渐降温至常温，苏康特新型晶体结构产生，直到固态。

Claims (1)

1.一种导体材料的制备方法，其特征在于，以下述步骤完成：
1)将纯度99.99％以上的铜，从0℃开始升温至1050℃温度；
2)加入活性添加剂，其重量为铜重的1％-1.5％；
3)经过30-35分钟；
4)用50-70分钟，匀速升温至1120℃；
5)用1-1.5小时，继续升温至1350℃；
6)用110-130分钟匀速降至常温。
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