CN103196069A

CN103196069A - Led 光源模组

Info

Publication number: CN103196069A
Application number: CN2013101480745A
Authority: CN
Inventors: 杜向鹏; 康永印; 苏凯; 翁兆荣
Original assignee: SHENZHEN CRYSTAL HEYUAN PHOTOELECTRIC CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN CRYSTAL HEYUAN PHOTOELECTRIC CO Ltd
Priority date: 2013-04-25
Filing date: 2013-04-25
Publication date: 2013-07-10

Abstract

本发明提供了一种LED光源模组，该LED光源模组包括：散热器，散热器上连接有基板；LED封装体，安装在基板上；荧光器件，具有荧光粉层，荧光器件罩设在LED封装体外；支架，连接在散热器上，支架的内表面上设置有反光层，荧光器件固定在支架上。本发明降低了LED光源模组尤其是LED封装体在工作状态下的温度，提高了LED光源模组的可靠性，同时，反光层的设置可以将LED封装体从侧方散射出的光线在反射后从荧光器件处发射出去，提高LED光源模组的出光效率。

Description

LED 光源模组

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，具体而言，涉及一种LED光源模组。

背景技术

在现有技术中，LED光源模组的发光方式是通过蓝光LED封装体对涂覆在其上的荧光粉进行激发，使荧光粉激发出的荧光和LED封装体发出的有色光混合后形成白光。由于LED封装体和涂覆在其上的荧光粉之间的距离较近，导致LED光源模组中LED封装体和荧光粉层产生的热量聚集在LED封装体处，使得LED封装体在工作时的温度较高，降低了光源模组的光效并影响LED光源模组的可靠性。为避免这种情况，可将LED封装体和荧光粉分离设置，但当LED封装体和荧光粉距离较远时，LED封装体发出的光线会向四周散射，能够通过激发荧光粉的光线减少，降低了LED光源模组的出光效率。

发明内容

本发明旨在提供一种LED光源模组，以解决现有技术中LED光源模组的热量集中的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种LED光源模组，包括：散热器，散热器上连接有基板；LED封装体，安装在基板上；荧光器件，具有荧光粉层，荧光器件罩设在LED封装体外；支架，连接在散热器上，支架的内表面上设置有反光层，荧光器件固定在支架上。

进一步地，支架包括：连接部，呈筒状，连接部的第一端与荧光器件相连，连接部的第二端与散热器相连；反光部，设置在连接部内，反光部在沿荧光器件至基板的方向上逐渐收缩地延伸，反光部的远离散热器的第一端具有第一径向凸缘，反光部通过第一径向凸缘与连接部相连。

进一步地，反光层设置在反光部的内表面上，反光层由支架的内表面光滑形成，或者，反光层由设置在支架内表面上的反光纸形成，或者，反光层由设置在支架内表面上的反光漆形成。

进一步地，基板夹设在反光部的第二端和散热器之间。

进一步地，荧光器件的周向边沿处设置有向外翻折的折边，连接部的第一端设置有向内延伸的第二径向凸缘，折边夹设在第一径向凸缘和第二径向凸缘之间。

进一步地，支架朝向基板的一端设置有电接口。

进一步地，支架的材质为聚碳酸酯或苯丙醇胺或聚甲基丙烯酸甲酯或工程塑料聚甲醛或PC/ABS。

进一步地，荧光器件还包括本体，荧光粉层注塑在本体内部。

进一步地，LED封装体固定在基板上。

进一步地，LED封装体的发光波长的范围在440nm至470nm之间。

在本发明的技术方案中，基板和支架安装在散热器上，LED封装体连接在基板上，荧光器件和支架相连，并且荧光器件罩设在LED封装体的外侧，在支架的内表面上设置有反光层。LED光源模组使用时，通过LED封装体对荧光器件内的荧光粉层进行远程激发。相对于现有技术而言，本发明将荧光粉与LED封装体进行分离设置，有效地避免了LED光源模组工作时的热量集中在LED封装体处的问题，降低了LED光源模组尤其是LED封装体在工作状态下的温度，提高了LED光源模组的可靠性，同时，反光层的设置可以将LED封装体从侧方散射出的光线在反射后从荧光器件处发射出去，提高LED光源模组的出光效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明的LED光源模组的实施例的结构示意图。

在上述附图中的附图标记如下：

10、基板；20、LED封装体；30、荧光器件；40、支架；41、连接部；42、反光部；50、散热器。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

图1示出了本发明的LED光源模组的实施例的结构示意图，如图1所示，本实施例的LED光源模组包括散热器50、基板10、LED封装体20、荧光器件30以及支架40。其中，散热器50上连接有基板10和支架40，LED封装体20连接在基板10上，荧光器件30通过支架40与散热器50相连，并且荧光器件30罩设在LED封装体20外侧。在荧光器件30上设置有荧光粉层，在支架40的内表面上设置有反光层。本实施例的LED光源模组将荧光器件30与LED封装体20分离设置，并通过LED封装体20对荧光器件30内的荧光粉层进行远程激发，避免了LED光源模组工作时的热量集中在LED封装体20处的问题，降低了LED光源模组在工作状态下的各部分温度，提高了LED光源模组的可靠性。同时，支架40上的反光层的设置可以使LED封装体20从侧方散射出的光线经反光层反射后从荧光器件30处发射出去，提高LED光源模组的出光效率。

荧光器件30还包括有本体，该本体由透明度高并且耐高温的材质注塑制成。荧光粉层可以设置在本体的内壁上或是设置在本体的内部。优选地，本体的材质可以选用硅胶。在硅胶注塑成型的过程中，可向硅胶内加入荧光粉，将荧光粉和硅胶一同进行注塑，在注塑完成后，荧光粉会与硅胶形成的本体混合并形成荧光粉层，以达到将荧光粉层注塑在本体内部的目的。将荧光粉层设置在本体的内部，可以使荧光粉层位于一个密封的环境内，提高荧光粉层的稳定性，进而提高LED光源模组的稳定性。

如图1所示，在本实施例中，支架40包括连接部41和反光部42。其中，连接部41呈筒状，其第一端与荧光器件30相连，第二端与散热器50相连。反光部42设置在连接部41内，并且反光部42在沿荧光器件30至基板10的方向上逐渐收缩地延伸。反光部42的第一端远离散热器50，并且在反光部42的第一端设置有第一径向凸缘，反光部42通过该第一径向凸缘连接在连接部41的内壁上。反光部42优选呈锥台状，进一步的，设置在反光部42的内表面的反光层使支架40在起到连接作用的同时还起到了反光杯的作用，LED封装体20从侧面发射出去的光线经过反光层的反射作用后从荧光器件30处照射出去，提高了LED封装体20的出光效率。优选地，支架40的材质可以采用光学性能良好的聚碳酸酯（PC）或聚邻苯二甲酰胺（PPA）或聚甲基丙烯酸甲脂（PMMA）或工程塑料聚甲醛（POM）或PC/ABS中的一种，其中，材质PC/ABS为聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物，材质PC/ABS可直接在市场上购买得到。当支架40为上述材质时，可将反光部42的内表面光滑设置，以使反光部42的内表面直接形成反光层。除此之外，反光层可以为设置在反光部42内表面上的反光纸、反光漆或其它的反光装置。

支架40和荧光器件30之间的连接方式可以采用卡接、粘接或螺纹连接等形式，如图1所示，在一种卡接方式中，荧光器件30具有沿其的周向边沿设置并向外翻折的折边，连接部41靠近荧光器件30的一端设置有向内延伸的第二径向凸缘，折边卡接在第一径向凸缘和第二径向凸缘之间，使支架40和荧光器件30之间形成卡接结构，以将荧光器件30连接在支架40上。

在本实施例的LED光源模组中，基板10和支架40均连接在散热器50上。优选地，基板10安装在散热器50上，支架40通过远离荧光器件30的一端与散热器50相连。进一步优选地，支架40通过反光部42的第二端将基板10压紧在散热器50上，使得支架40、基板10和散热器50紧固连接。LED光源模组在发光时，LED封装体20所发生的热量经由基板10传导到散热器50的途径进行散热，荧光器件30产生的热量由支架40和LED封装体20与LED光源模组的结点隔离，降低LED光源模组的结温，提高LED的寿命和光学参数的稳定性和可靠性，使支架40在起到支撑的作用同时还可起到一定的隔热作用。由上述描述可以得知，本实施例的LED光源模组中的LED封装体20和荧光器件30分离设置，并分别进行散热，避免了热量在LED封装体20处的集中。优选地，在支架40的朝向基板10的一端还设置有方便LED封装体20与LED驱动进行电气连接的电接口。

通过上述的描述可以看出，本实施例的LED光源模组为模组化设计，即本实施例的LED光源模组可以直接应用到灯具中或灯具的设计中，减少了客户端的工作量，同时可以增加产品的性能，提高产品的良品率。

在本实施例中，支架40可以采用注塑成型、冲压成型或其它成型方法，并且优选地，支架40与散热器50之间的连接可以通过连接件或卡接等方式连接在散热器50上。

本实施例的LED光源模组的基板10优选的采用金属基印刷电路板或陶瓷基板，以使基板10具有较好的散热性能，优选地，金属基印刷电路板采用铝基基板或铜基基板。LED封装体20焊接在基板10上，或者将LED封装体20直接和基板10封装在一起以实现LED封装体20 与基板10的固定连接。优选地，LED封装体20与基板10之间的焊接为低温的回流焊，以对LED光源模组中的塑料件进行保护。

为保证荧光粉的激发效果，确保LED光源模组的出光为白光，LED封装体20优选采用发射蓝色光的LED封装体20，并且蓝色光的主波长为440nm至470nm。荧光粉层内的荧光粉优选采用黄色荧光粉或黄色与红色混合的荧光粉，通过蓝光激发荧光粉和部分透射出的未激发蓝光混合形成白光。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：

散热器（50），所述散热器（50）上连接有基板（10）；

LED封装体（20），安装在所述基板（10）上；

荧光器件（30），具有荧光粉层，所述荧光器件（30）罩设在所述LED封装体（20）外；

支架（40），连接在所述散热器（50）上，所述支架（40）的内表面上设置有反光层，所述荧光器件（30）固定在所述支架（40）上。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述支架（40）包括：

连接部（41），呈筒状，所述连接部（41）的第一端与所述荧光器件（30）相连，所述连接部（41）的第二端与所述散热器（50）相连；

反光部（42），设置在所述连接部（41）内，所述反光部（42）在沿所述荧光器件（30）至所述基板（10）的方向上逐渐收缩地延伸，所述反光部（42）的远离所述散热器（50）的第一端具有第一径向凸缘，所述反光部（42）通过所述第一径向凸缘与所述连接部（41）相连。

3.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述反光层设置在所述反光部（42）的内表面上，所述反光层由所述支架（40）的内表面光滑形成，或者，所述反光层由设置在所述支架（40）内表面上的反光纸形成，或者，所述反光层由设置在所述支架（40）内表面上的反光漆形成。

4.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述基板（10）夹设在所述反光部（42）的第二端和所述散热器（50）之间。

5.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光器件（30）的周向边沿处设置有向外翻折的折边，所述连接部（41）的第一端设置有向内延伸的第二径向凸缘，所述折边夹设在所述第一径向凸缘和所述第二径向凸缘之间。

6.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述支架（40）朝向所述基板（10）的一端设置有电接口。

7.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述支架（40）的材质为聚碳酸酯或苯丙醇胺或聚甲基丙烯酸甲酯或工程塑料聚甲醛或PC/ABS。

8.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光器件（30）还包括本体，所述荧光粉层注塑在所述本体内部。

9.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED封装体（20）固定在所述基板（10）上。

10.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED封装体（20）的发光波长的范围在440nm至470nm之间。