CN103182665A - 高效能晶体片粗磨机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种工作效率高的高效能晶体片粗磨机,包括:机架,设置在机架上的电机,在电机的转轴上连接有粗磨砂盘,粗磨砂盘的外侧设置有研磨液回收桶,在粗磨砂盘上设置有与其相互配合的安装盘,在安装盘上设置有若干与晶体片相互配合的安装孔,安装盘设置在安装架上,安装架设置在机架上,在安装架上设置有配重块。优点是:工作效率高,每台机器每天可以加工三千片,降低了操作工人的劳动强度和加工成本。
Description
技术领域
本发明涉及到一种晶体片加工设备,尤其涉及一种晶体片粗磨机。
背景技术
铌酸锂晶体片的应用非常广泛,如用于电视机、手机声音表面滤波器、可视门铃和可视电话等产品。铌酸锂晶体片在加工过程中需要进行粗磨。现在主要是通过操作工人手工对晶体片进行粗磨,每人每天只能加工二百多片,工作效率低,劳动强度大,加工成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种工作效率高的高效能晶体片粗磨机。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:高效能晶体片粗磨机,包括:机架,设置在机架上的电机,在电机的转轴上连接有粗磨砂盘,粗磨砂盘的外侧设置有研磨液回收桶,在粗磨砂盘上设置有与其相互配合的安装盘,在安装盘上设置有若干与晶体片相互配合的安装孔,安装盘设置在安装架上,安装架设置在机架上,在安装架上设置有配重块。
本发明的优点是:上述高效能晶体片粗磨机,工作效率高,每台机器每天可以加工三千片,降低了操作工人的劳动强度和加工成本。
附图说明
图1为本发明高效能晶体片粗磨机的结构示意图。
图2为粗磨砂盘的安装结构示意图。
图3为粗磨砂盘的结构示意图。
图4为晶体片压块的结构示意图。
图中:1、机架,2、电机,3、转轴,4、粗磨砂盘,5、研磨液回收桶,6、安装盘,7、安装孔,8、安装架,9、配重块,10、晶体片压块。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例详细描述一下本发明的具体内容。
如图1、图2、图3所示,高效能晶体片粗磨机,包括:机架1,设置在机架1上的电机2,在电机2的转轴3上连接有粗磨砂盘4,粗磨砂盘4的外侧设置有研磨液回收桶5,在粗磨砂盘4上设置有与其相互配合的安装盘6,在安装盘6上设置有若干与晶体片相互配合的安装孔7,安装盘6设置在安装架8上,安装架8设置在机架1上,在安装架8上设置有配重块9。
使用时,将晶体片放在安装孔7中,上面用如图4所示的晶体片压块10盖在晶体片上,晶体片的下端支撑在粗磨砂盘4上,电机2带动粗磨砂盘4转动,对晶体片进行粗磨。
上述高效能晶体片粗磨机,工作效率高,每台机器每天可以加工三千片,降低了操作工人的劳动强度和加工成本。
Claims (1)
1.高效能晶体片粗磨机,其特征在于:包括:机架(1),设置在机架(1)上的电机(2),在电机(2)的转轴(3)上连接有粗磨砂盘(4),粗磨砂盘(4)的外侧设置有研磨液回收桶(5),在粗磨砂盘(4)上设置有与其相互配合的安装盘(6),在安装盘(6)上设置有若干与晶体片相互配合的安装孔(7),安装盘(6)设置在安装架(8)上,安装架(8)设置在机架(1)上,在安装架(8)上设置有配重块(9)。
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CN 201310099325 CN103182665A (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 高效能晶体片粗磨机 |
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CN 201310099325 CN103182665A (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 高效能晶体片粗磨机 |
Publications (1)
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CN103182665A true CN103182665A (zh) | 2013-07-03 |
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CN 201310099325 Pending CN103182665A (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 高效能晶体片粗磨机 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106112793A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-16 | 邢鑫鑫 | 一种透射试样自动研磨机器人 |
CN106695532A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-24 | 南京天河汽车零部件股份有限公司 | 一种用于机械装配加工的平面研磨设备 |
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2013
- 2013-03-26 CN CN 201310099325 patent/CN103182665A/zh active Pending
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130703 |