CN103165978B - 具有导电线路的绝缘本体及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种具有导电线路的本体，其包括具有第一表面的绝缘基材；导电镀层，系沉积形成并凸出于第一表面，且经过热压嵌入绝缘基材；保护层，设置于第一表面上并遮覆导电镀层。本发明绝缘本体不仅保留了金属沉积工艺微细线加工的特性，同时利用热压整平工艺使导电镀层嵌入绝缘基材形成进一步薄形化的结构，而且嵌入时导电镀层与绝缘基材侧面接触面积的增加也进一步提高了附着力。

Description

具有导电线路的绝缘本体及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及一种绝缘本体，尤其是一种具有导电线路的绝缘本体。

【背景技术】

由于科技的快速发展和社会整体生活水平的提高，琳琅满目的消费电子产品越来越重视信号的接收/传送质量要求，且使用者对于电子产品要求轻、薄、短、小等特性，再加上高度整合的特性要求，以达到小型化、多功能的操作目的。

请参阅中国台湾专利公告第M373574号所揭示的一种模块化天线装置。尤请参考第五图至第五C图，第五图为模块化天线装置1的立体示意图；第五A图为模块化天线装置的另一视角的立体示意图；第五B图为模块化天线装置与电路板组设在一起的立体分解图；第五C图则为模块化天线装置与电路板组设在一起的另一视角的立体分解图。其中，模块化天线装置的外壳部件系以雷射直接成型所制作，系先以模制成型该塑料外壳，并于该塑料外壳上以雷射形成一活化区域，再将金属材料沉积于该活化区域以形成金属化天线图案镀层，进而成型上述之雷射直接成型(LDS)外壳部件，换言之，该外壳部件之塑料外壳系由一种无法直接将金属材料沉积于其上的部件，而本前案使用雷射将该塑料外壳的一预定区域改质形成一活化区域，再利用一金属沉积技术使导电金属材料得以直接附着于该塑料外壳之活化区域上，以形成可接收无线信号的金属化天线图案镀层。另一方面，该金属化天线图案镀层外侧上方更设有一保护层，以避免外露之金属化天线图案镀层的刮伤磨耗。然而，在小型薄形化要求近乎苛刻的今天，市场需求仍在不断地推动技术革新。

基于以上所述的现有技术，确实有必要提供一种改进的技术方案，以满足上述需求。

【发明内容】

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种具有导电线路的绝缘本体的制作方法，其包括︰步骤一︰成型一具有第一表面的绝缘基材；步骤二︰加工前述第一表面上的一预定区域，使该预定区域具备金属沉积的能力；步骤三︰利用金属沉积工艺形成吸附并凸出于第一表面的导电镀层；步骤四︰将导电镀层热压嵌入绝缘基材；步骤五︰于第一表面上设置遮覆导电镀层的保护层。

本发明还提供了一种具有导电线路的绝缘本体，其包括具有第一表面的绝缘基材、沉积形成并凸出于第一表面的导电镀层以及设置于第一表面上并遮覆导电镀层的保护层，所述导电镀层沉积形成后经热压进一步嵌入绝缘基材。

与现有技术相比，本发明绝缘本体不仅保留了金属沉积工艺微细线加工的特性，同时利用热压整平工艺使导电镀层嵌入绝缘基材形成进一步薄形化的结构，而且嵌入时导电镀层与绝缘基材侧面接触面积的增加也进一步提高了附着力。此外，由于导电镀层与第一表面断差的缩小甚至消失，保护层也随之需要更少的材料来填补。

【附图说明】

图1为本发明混合有合金氧化物之绝缘基材成型后的剖面示意图。

图2为本发明在预定区域激光后显露出合金氧化物之剖面示意图。

图3为本发明以合金氧化物为核心沉积金属镀层后的剖面示意图。

图4为本发明将金属镀层热压至与第一表面平行的剖面示意图。

图5为本发明在金属镀层及第一表面遮覆保护层后的剖面示意图。

【具体实施方式】

请参阅1图至图5，本发明提供了一种具有导电线路的绝缘本体100(实施例系设于一绝缘壳体上的天线装置)，其包括具有第一表面101的绝缘基材10、沉积形成并凸出于第一表面101上的导电镀层20以及设置于第一表面101上并遮覆导电镀层20的保护层30。

本发明所述本体100的具体制作方法如下(因本发明主要涉及横截面结构的变化，故图式均为剖面)。请参阅图1，首先，成型所述具有第一表面101的绝缘基材10，绝缘基材10在成型时混合有合金氧化物50。当然，此种情形下本体100中混合合金氧化物50的含量并未改变其绝缘的特性。然后，请再参图2，使用激光镭射加工所述第一表面101上的一个预定区域1011(如通过控制镭射运行路线、遮盖非镭射区域等等)，使合金氧化物50裸露于第一表面101上，即使该预定区域1011具备以合金氧化物为核心沉积金属的能力；请参阅图3，接着利用金属沉积工艺，如电镀或化学镀工艺，形成吸附并凸出于第一表面101的导电镀层20；请参阅图4，再然后将导电镀层20以热压整平的工艺嵌入至与绝缘基材10之第一表面101平齐的位置；最后，请参阅图5，通过烤漆的方式于第一表面101上设置遮覆导电镀层20的保护层30。

请特别注意上述制作方法中的热压步骤，由于将导电镀层20进一步嵌入绝缘基材10形成了更加薄形化的结构。同时，也可以通过修改相关参数提高导电镀层20侧面成型时的粗糙度，进而在导电镀层20热压进绝缘基材10时，由于接触面积和粗糙度的双重增加提高了导电镀层20在绝缘基材10上的附着力。此外，原先的导电镀层与第一表面之间存在较大的断差，使得烤漆保护层需要先铺设多层烤漆填平，而本发明嵌入工序的设计使得烤漆的用料得到了减少，甚至在导电镀层与第一表面平齐的时候仅需直接铺设一层保护层即可。

综上所述，前面描述的是本发明的较佳实施例，当然并不限于此。例如：上述实施例中的绝缘基材内预先混合有合金氧化物，之后再通过激光使其裸露进而便于后续加工；在其它一些情况下，合金氧化物也可以不在绝缘基体内混合，而在成型后通过挤压、热融等方式植入预定区域即可。又如本实施例中的保护层系通过烤漆工艺制成；在其它一些情况下，保护层亦可以通过途布、贴合或者卡扣等方式实现。甚至后面的导电镀层也可以不嵌入到平齐的位置，此同样可以实现薄形等功效。即凡是依本发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (8)

1.一种具有导电线路的绝缘本体的制作方法，其特征在于︰

步骤一︰成型一具有第一表面的绝缘基材；

步骤二︰加工前述第一表面上的一预定区域，使所述第一表面上裸露出合金氧化物；

步骤三︰利用金属沉积工艺形成吸附并凸出于第一表面的导电镀层，所述导电镀层的上表面与所述第一表面之间形成段差；

步骤四︰将导电镀层以热压整平的工艺进一步向下嵌入至所述绝缘基材内，所述导电镀层的上表面与所述绝缘基材的第一表面平齐；

步骤五︰于导电镀层的上表面及绝缘基材的第一表面上同时遮覆一层保护层。

2.如权利要求1所述的具有导电线路的绝缘本体的制作方法，其特征在于：所述步骤一的绝缘基材成型时混合有合金氧化物，所述步骤二对预定区域的加工通过激光使合金氧化物裸露于第一表面上。

3.如权利要求1所述的具有导电线路的绝缘本体的制作方法，其特征在于：所述步骤二对预定区域的加工系将合金氧化物植入预定区域。

4.如权利要求1至3中任一项所述的具有导电线路的绝缘本体的制作方法，其特征在于：所述步骤三的金属沉积工艺为电镀或化学镀。

5.如权利要求1至3中任一项所述的具有导电线路的绝缘本体的制作方法，其特征在于：所述步骤五的保护层系通过涂布、烤漆、贴合或者卡扣方式遮覆导电镀层。

6.一种具有导电线路的绝缘本体，其包括具有第一表面的绝缘基材、沉积形成并凸出于第一表面的导电镀层，所述导电镀层的上表面与所述第一表面之间形成段差，其特征在于：所述导电镀层沉积形成后经热压进一步向下嵌入绝缘基材，并且所述导电镀层的上表面被嵌入至与第一表面平齐位置，所述导电镀层的上表面及绝缘基材的第一表面上同时遮覆一层保护层。

7.如权利要求6所述的具有导电线路的绝缘本体，其特征在于：所述绝缘基材中混合有合金氧化物。

8.如权利要求6或7中任一项所述的具有导电线路的绝缘本体，其特征在于：所述保护层系通过烤漆的方式遮覆于导电镀层和第一表面上。